发明创造名称：薄膜型温度传感器
外观设计名称：
决定号：189139
决定日：2019-09-03
委内编号：1F270689
优先权日：2014-12-17
申请（专利）号：201510159066.X
申请日：2015-04-03
复审请求人：深圳市敏杰电子科技有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：杨艳兰
合议组组长：谢岗
参审员：宋艳杰
国际分类号：G01K7/22
外观设计分类号：
法律依据：专利法第33条、专利法实施细则第61条第1款、第22条第3款
决定要点：1、申请人可以对其专利申请文件进行修改，但是，对发明专利申请文件的修改不得超出原说明书和权利要求书记载的范围。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510159066.X、名称为“薄膜型温度传感器”的发明专利申请（下称本申请），本申请的申请日为2015年04月03日，优先权日为2014年12月17日，公开日为2015年06月10日，申请人为深圳市敏杰电子科技有限公司。
经实质审查，国家知识产权局(专利)实质审查部门于2018年09月27日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1，3-4不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定中引用了如下对比文件：
对比文件1：CN102735367A，公开日为2012年10月17日。
驳回决定所依据的文本为：申请日提交的说明书第1-31段、说明书附图图1-7、说明书摘要、摘要附图，2018年05月15日提交的权利要求1-6项（参：申请人提交的是权利要求书全文替换页）。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种制作薄膜型温度传感器的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：
使用治具使从FFC或FPC软排线两端裸露出的压延导线弯曲成平行状态；
将大小合适的NTC热敏电阻插入压延导线的裸露部；
用两个平行压延导线夹住裸片型NTC热敏电阻的电极，浸入锡炉沾锡，使得FFC或FPC软排线两端裸露出的压延导线与裸片型NTC热敏电阻紧密相连；以及
在焊接后的裸片型NTC热敏电阻上用高温高压覆盖薄膜。
2. 一种制造薄膜型温度传感器的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：
将一金属支架的一端与NTC热敏电阻通过焊接固定连接；
将所述金属支架的另一端与FFC或FPC软排线一端裸露出的压延导线连接，其中所述FFC或FPC软排线另一端与端子孔座连接；
在NTC热敏电阻、金属支架以及与金属支架连接的FFC或FPC软排线的压延导线一端上覆盖薄膜；
裸露的裸片型NTC热敏电阻部分再用环氧树脂胶覆盖。
3. 如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述薄膜以及FFC或FPC软排线中的表层薄膜由聚酰亚胺、PET塑料、芳纶、芳族聚酰胺、聚醚醚酮或硅橡胶制成，所述薄膜厚度为0～2mm。
4. 如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述FFC或FPC软排线中的压延导线由铜线压延形成，且其厚度为0～4mm。
5. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述端子孔座为刺破式端子孔座，所述刺破式端子孔座与外界连接有电线的转换插头或针座连接。
6. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属支架由铜、铁、铝 或不锈钢制成，所述金属支架的厚度为0～4mm。”
驳回决定认为：在驳回决定的理由部分指出：该权利要求与对比文件1相比，区别在于：本申请要求保护的是一种制作薄膜型温度传感器的方法，所述方法包括步骤：使用治具使从FFC或FPC软排线两端裸露出的压延导线弯曲成平行状态；将大小合适的NTC热敏电阻插入压延导线的裸露部；用两个平行压延导线夹住裸片型NTC热敏电阻的电极，浸入锡炉沾锡，使得FFC或FPC软排线两端裸露出的压延导线与裸片型NTC热敏电阻紧密相连。基于上述区别，该权利要求与对比文件1相比，实际要解决的技术问题在于：更加方便制作薄膜型温度传感器的方法。上述区别技术特征为本领域的常规技术手段，因此，权利要求1不具备创造性。权利要求3-4是权利要求1的从属权利要求，其附加技术特征或者被对比文件1公开，或者为常规技术手段，因此权利要求3-4不具备创造性。在驳回决定的其他说明部分指出：权利要求2与对比文件1相比，区别在于：1）本申请要求保护的是一种制作薄膜型温度传感器的方法，所述方法包括步骤：将一金属支架的一端与NTC热敏电阻通过焊接固定连接；将所述金属支架的另一端与FFC或FPC软排线一端裸露出的压延导线连接。2）裸露的裸片型NTC热敏电阻部分再用环氧树脂胶覆盖。基于上述区别，该权利要求所要求保护的技术方案与对比文件1相比，实际要解决的技术问题在于：在制造薄膜型温度传感器时如何使得温度探头长度延长，上述区别技术特征为本领域公知常识，因此，权利要求2不具备创造性，引用权利要求2的从属权利要求3-6的附加技术特征或者被对比文件1公开，或者为常规技术手段，因此，权利要求3-6不具备创造性。
申请人深圳市敏杰电子科技有限公司（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2019年01月09日向国家知识产权局提出了复审请求，并提交权利要求书、说明书、说明书附图的修改替换页，权利要求书内容如下：
“1. 一种制作薄膜型温度传感器的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：
使用治具使从FFC或FPC软排线中的压延导线弯曲成平行状态；
将大小合适的裸片型NTC热敏电阻插入压延导线的裸露部；
用两个平行压延导线夹住裸片型NTC热敏电阻的电极，浸入锡炉沾锡，使得从FFC或FPC软排线中的压延导线与裸片型NTC热敏电阻紧密相连；以及
在焊接后的裸片型NTC热敏电阻及压延导线上用高温高压覆盖上下两层薄膜；
或者裸露的裸片型NTC热敏电阻部分再用环氧树脂胶覆盖。
2. 一种制造薄膜型温度传感器的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：
将一金属支架的一端与NTC热敏电阻通过焊接固定连接；
将所述金属支架的另一端与FFC或FPC软排线一端裸露出的压延导线连接，其中所述FFC或FPC软排线另一端与端子孔座连接；
在NTC热敏电阻、金属支架以及与金属支架连接的FFC或FPC软排线的压延导线一端上覆盖薄膜。
3. 如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述薄膜由聚酰亚胺、PET塑料、芳纶、芳族聚酰胺、聚醚醚酮或硅橡胶制成，所述薄膜厚度为0～2mm。
4. 如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述压延导线由铜线压延形成，且其厚度为0～4mm。
5. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述端子孔座为刺破式端子孔座，所述刺破式端子孔座与外界连接有电线的转换插头或针座连接。
6. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属支架由铜、铁、铝或不 锈钢制成，所述金属支架的厚度为0～4mm。”
修改后的说明书内容如下：
“薄膜型温度传感器
技术领域
[0001] 本发明涉及温度传感器技术领域，尤其是一种薄膜型温度传感器。
背景技术
[0002] 目前市场上的薄膜型温度传感器主要是将热敏电阻封装在金属支架 内，对外界温度进行测量，但是由于金属支架受到工艺限制，使得金属支 架无法做的很长，因此很难达到客户的需要，同时目前的薄膜温度传感器 不适应非常潮湿的环境。
发明内容
[0003] 本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种薄膜型温度传感器。
[0004] 本发明的一种技术方案：
[0005] 一种制作薄膜型温度传感器的方法，其方法包括下列步骤：
[0006] 使用治具使从FFC或FPC软排线中的压延导线弯曲成平行状态；
[0007] 将大小合适的裸片型NTC热敏电阻插入压延导线的裸露部；
[0008] 用两个平行压延导线夹住裸片型NTC热敏电阻的电极，浸入锡炉沾锡， 使得从FFC或FPC软排线中的压延导线与裸片型NTC热敏电阻紧密相连； 以及在焊接后的裸片型NTC热敏电阻及压延导线上用高温高压覆盖上下两 层薄膜；
[0009] 或者裸露的裸片型NTC热敏电阻部分再用环氧树脂胶覆盖。
[0010] 一种优选方案是所述方法包括下列步骤：
[0011] 将一金属支架的一端与NTC热敏电阻通过焊接固定连接；
[0012] 将所述金属支架的另一端与FFC或FPC软排线一端裸露出的压延导线 连接，其中所述FFC或FPC软排线另一端与端子孔座连接；
[0013] 在NTC热敏电阻、金属支架以及与金属支架连接的FFC或FPC软排 线的压延导线一端上覆盖薄膜；
[0014] 一种优选方案是所述薄膜由聚酰亚胺、PET塑料、芳纶、芳族聚酰胺、 聚醚醚酮或硅橡胶制成，所述薄膜厚度为0～2mm。
[0015] 一种优选方案是所述压延导线由铜线压延形成，且其厚度为0～4mm。
[0016] 一种优选方案是所述端子孔座为刺破式端子孔座，而刺破式端子孔座 与外界连接有电线的转换插头或针座连接。
[0017] 一种优选方案是所述金属支架由铜、铁、铝或不锈钢制成，而金属支 架的厚度为0～4mm。
[0018] 综合上述技术方案可知，本发明具有如下有益效果：通过薄膜封装， 绝缘效果好，稳定性好，可靠性高，阻值精度高，使用安全；可以按照客 户的需要，增加导线的长度。
[0019] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
附图说明
[0020] 图1是本发明第一实施例的示意图；
[0021] 图2是本发明第二实施例的示意图；
[0022] 图3是图2另一角度的示意图；
[0023] 图4是本发明第三实施例的示意图；
[0024] 图5是图4另一角度的示意图；
[0025] 图6是本发明第四实施例的示意图；
[0026] 图7是图6另一角度的示意图。
具体实施方式
[0027] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的 特征可以相互组合。下面结合附图对本发明做进一步描述。
[0028] 第一实施例，如图1和图2所示，一种薄膜型温度传感器包括FFC或 FPC软排线中的压延导线14、薄膜10、NTC热敏电阻11。在单层薄膜10 上粘上胶水，再平行放置两排压延导线14，使其相对固定，再将合适大小 的裸片放入两排压延导线14中，采用烘烤使裸片型NTC热敏电阻11的银 浆与压延导线14连接，再覆盖另一层薄膜10，用高温高压粘合在一起。
[0029] 第二实施例，如图3和图4所示，一种薄膜型温度传感器包括压延导 线14、薄膜10、NTC热敏电阻11。在单层薄膜10上粘上胶水，再平行放 置两排FFC或FPC软排线中的压延导线14，用治具使裸露的压延导线14 弯曲成平行状，再将大小合适的NTC热敏电阻11插入压延导线14的裸露 部。压延导线14虽然单层很薄，但通过治具使压延导线14弯曲成平行状 态后，用两个平行压延导线14夹住裸片型NTC热敏电阻11的电极，使其 不容易掉，然后再浸入锡炉沾锡。从而使压延导线14与裸片型NTC热敏 电阻11紧密相连。再通过高温高压粘合覆盖另一层薄膜10，露出NTC热 敏电阻11，裸露的裸片型NTC热敏电阻11部分再用环氧树脂胶9覆盖来 保证绝缘效果。尾端是否需要打刺破式的端子和孔座视用户而定。(为保 证防水效果，压延导线14可采用表面涂绝缘漆的方法，需要用时，可在锡 炉沾锡，绝缘漆遇高温自动熔化，使压延导线14顺利沾上锡)。而薄膜 NTC温度传感器的尾端采用刺破式端子、压延导线14的表面沾绝缘漆不影 响其接触性能。
[0030] 第三实施例，如图5所示，一种薄膜型温度传感器，包括金属支架12， 设于金属支架12一端的裸片型NTC热敏电阻11，设于金属支架12另一端 的压延导线14，设于压延导线14另一端的端子孔座15，用于覆盖金属支 架12与NTC热敏电阻11的上下两层薄膜10以及用于包裹压延导线14的 FFC或FPC软排线13；FFC或FPC软排线13一端与薄膜10连接，另一端 与端子孔座15连接。其中，NTC热敏电阻11与金属支架12的一端通过焊 接固定连接。压延导线14与金属支架12另一端的通过焊接固定连接。薄 膜10由聚酰亚胺、PET塑料、芳纶、芳族聚酰胺、聚醚醚酮或硅橡胶制成。 薄膜10厚度为0～2mm。
[0031] NTC热敏电阻11是裸片型热敏电阻。金属支架12铜、铁、铝或不锈 钢制成，金属支架12的厚度为0～4mm。压延导线14以及FFC或FPC软 排线13由铜线压延、化学腐蚀或打印形成，压延导线14的厚度为0～4mm。 NTC热敏电阻11为裸片型热敏电阻。端子孔座15连接FPC软排线3，端 子孔座15为刺破式端子孔座。刺破式端子孔座与外部转换插头16连接， 外部转换插头16连接有电线17。
[0032] 通过高温高压使上下两层薄膜10完全覆盖在金属支架12表面和压延 导线14的一端。使得薄膜型温度传感器绝缘效果好，防水性能好，稳定性 好，可靠性高，阻值精度高，使用安全；其中，薄膜10的厚度大小、视耐 压要求而定。同时可以按照客户的需要，在薄膜型温度传感器的端子孔座 15外接有包含电线17的转换插头16，增加薄膜型温度传感器的长度。
[0033] 以上是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技 术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。”
复审请求人认为：从技术上讲制作薄膜温度传感器的方法有很多种，权利要求1的制作方法具有独到之处，制作薄膜温度传感器的效率得到提高，良品率也高。权利要求2的薄膜温度传感器中的热敏电阻先焊接在支架上，虽然薄膜覆盖封装状态同对比文件1一样，但热敏电阻如何焊接就多了不同的变数。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年01月23日依法受理了该复审请求，并将本案转送至原审查部门进行前置审查。
经前置审查，原审查部门坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局依法成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年05月30日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1的修改不符合专利法第33条的有关规定，说明书的修改不符合专利法第33条的有关规定且不符合实施细则第61条第1款的有关规定。即使复审请求人将权利要求1修改为如下内容：“一种制作薄膜型温度传感器的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：使用治具使从FFC或FPC软排线中裸露出的压延导线弯曲成平行状态；将大小合适的NTC热敏电阻插入压延导线的裸露部；用两个平行压延导线夹住裸片型NTC热敏电阻的电极，浸入锡炉沾锡，使得FFC或FPC软排线两端裸露出的压延导线与裸片型NTC热敏电阻紧密相连；以及在焊接后的裸片型NTC热敏电阻上用高温高压覆盖薄膜。”，那么，假设修改后的权利要求1与对比文件1的区别在于：使用治具使从FFC或FPC软排线中裸露出的压延导线弯曲成平行状态；将大小合适的NTC热敏电阻插入压延导线的裸露部；用两个平行压延导线夹住裸片型NTC热敏电阻的电极，浸入锡炉沾锡，使得FFC或FPC软排线两端裸露出的压延导线与裸片型NTC热敏电阻紧密相连。基于上述区别，权利要求1实际要解决的技术问题在于：如何更加方便制作薄膜型温度传感器。然而上述区别为本领域常规技术手段，因此，假设上述修改后的权利要求1不具备创造性。权利要求2与对比文件1的区别在于：将一金属支架的一端与NTC热敏电阻通过焊接固定连接；将所述金属支架的另一端与FFC或FPC软排线一端裸露出的压延导线连接，金属支架上覆盖薄膜。基于上述区别，权利要求2实际要解决的技术问题在于：在制造温度传感器时如何使得温度探头长度延长。然而上述区别为本领域常规技术手段，因此，假设上述修改后的权利要求2不具备创造性。权利要求3-4为权利要求1和2的从属权利要求，权利要求5-6为权利要求2的从属权利要求，其附加技术特征或者被对比文件1公开，或者为本领域常规技术手段，因此，权利要求3-6不具备创造性。
复审请求人于2019年07月04日提交了意见陈述书，并提交了权利要求书、说明书和说明书附图的替换页。但是其内容与2019年01月09日提交的内容完全相同。
复审请求人认为：从技术上讲制作薄膜温度传感器的方法有很多种，权利要求1的制作方法具有独到之处，制作薄膜温度传感器的效率得到提高，良品率也高。权利要求2的薄膜温度传感器中的热敏电阻先焊接在支架上，虽然薄膜覆盖封装状态同对比文件1一样，但热敏电阻如何焊接就多了不同的变数。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，依法作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
在复审程序中，复审请求人于2019年01月09日和2019年07月04日提交了权利要求书、说明书和附图的修改替换页，经审查，权利要求1的修改不符合专利法第33条的有关规定，说明书的修改不符合专利法第33条的有关规定且不符合实施细则第61条第1款的有关规定。因此，本决定以2015年04月03日提交的说明书摘要、摘要附图，2019年07月04日提交的权利要求1-6项、说明书第1-33段、附图第1-5幅。为基础作出。
2、有关修改以及创造性的问题
专利法第33条的规定：申请人可以对其专利申请文件进行修改，但是，对发明和实用新型专利申请文件的修改不得超出原说明书和权利要求书记载的范围，对外观设计专利申请文件的修改不得超出原图片或者照片表示的范围。
专利法实施细则第61条第1款：请求人在提出复审请求或者在对专利复审委员会的复审通知书作出答复时，可以修改专利申请文件；但是，修改应当仅限于消除驳回决定或者复审通知书指出的缺陷。修改的专利申请文件应当提交一式两份。
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
申请人可以对其专利申请文件进行修改，但是，对发明专利申请文件的修改不得超出原说明书和权利要求书记载的范围。
请求人在提出复审请求或者在对专利复审委员会的复审通知书作出答复时，可以修改专利申请文件；但是，修改应当仅限于消除驳回决定或者复审通知书指出的缺陷，如果修改不是针对消除驳回决定或者复审通知书指出的缺陷，那么这种修改是不允许的。如果一项权利要求与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，而这些区别技术特征属于本领域常用的技术手段，并且该权利要求的技术方案并没有由于这些区别技术特征而具有预料不到的技术效果，则该项权利要求相对于上述这些对比文件不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具有创造性。
（1）、权利要求1的修改不符合专利法第33条的有关规定，说明书的修改不符合专利法第33条的有关规定且不符合实施细则第61条第1款的有关规定。
复审请求人对权利要求1进行了修改，特征“使用治具使从FFC或FPC软排线中的压延导线弯曲成平行状态”没有出现在原始申请文件中，原始申请文件的说明书第28段仅说明“用治具使裸露的压延导线14弯曲成平形状”，也就是说原始申请文件中仅仅说明了利用治具将压延导线的裸露部分弯曲成平行状，并没有说明其他的情况，因此复审请求人的上述修改没有记载在原始申请文件中也不能直接毫无疑义地确定，因此权利要求1的修改超出了原始申请文件所记载的范围，不符合专利法第33条规定。
另外，权利要求1中增加了特征“或者裸露的裸片型NTC热敏电阻部分再用环氧树脂胶覆盖”，由于权利要求1保护的是一种方法，因此各个步骤之间是存在前后关系的，而针对权利要求1当前的方案来说，原始申请文件中并没有记载将该增加的特征排列在权利要求1中的其他步骤之后的这个方案的，并且也不能直接毫无疑义地确定上述技术方案，因此，权利要求1的修改超出了原始申请文件所记载的范围，因此，权利要求1不符合专利法第33条规定。
复审请求人对说明书进行了修改，将修改后的权利要求1的内容补充到说明书中形成了第5-9段的内容，基于上述理由，权利要求1的修改超出了原始申请文件所记载的范围，因此，说明书的上述修改也超出了原始申请文件所记载的范围，不符合专利法第33条规定。
复审请求人对说明书的第29段的内容进行了修改，将原始申请文件中的针对原始图2-3第二实施例和针对原始图6-7的第四实施例的内容合并形成当前针对图3-4（原始图6-7）的第二实施例的内容，由于这种修改并不是针对驳回决定指出的缺陷未涉及的说明书进行的修改，因此这种修改不符合专利法实施细则第61条第1款规定。
（2）、权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求2要求保护一种制造薄膜型传感器的方法，对比文件1（CN102735367A）第一实施例公开了一种表面测温温度传感器，并具体公开（参见说明书第0006-0052段及附图1-6）了如下内容：一种表面测温温度传感器，其包括有NTC热敏电阻1和带有两排单条压延铜线的FPC，FFC软排线3，该电阻引脚与带有两排单条压延铜线的FPC软排线3焊接在一起形成有焊点2，且所述热敏电阻1及焊点2热压封装在薄膜4中，结合附图1可知，其是在NTC热敏电阻、FFC或FPC软排线的压延导线一端上覆盖薄膜，薄膜4为上下两层，将热敏电阻1、焊点2及带有两排单条压延铜线的FPC，FFC软排线3前端部分夹住，并通过热压方式封装在一起。这里的薄膜4也可以制作成套管状，只需将热敏电阻1、焊点2及带有两排单条压延铜线的FPC，FFC软排线3前端部分套紧夹住即可，然后通过热压方式封装在一起。在带有两排单条压延铜线的FPC，FFC软排线3的尾部还设置有一个连接器卡座5，通过该连接器卡座5可实现带有两排单条压延铜线的FPC，FFC软排线3与PCB板的连接（参见说明书第29-32段，图1）。
由此可见，对比文件1中公开的温度传感器相当于权利要求2中的薄膜型温度传感器，对比文件1中的NTC热敏电阻相当于权利要求2的NTC热敏电阻；对比文件1中的两排单条压延铜线以及FPC或FFC软排线相当于权利要求2中的压延导线和FFC或FPC软排线；对比文件1的图1中可以看出，对比文件1公开了在NTC热敏电阻、FFC或FPC软排线的压延导线一端上覆盖薄膜，相当于权利要求2中的在NTC热敏电阻与FFC或FPC软排线的压延导线一端上覆盖薄膜；对比文件1中公开的“在带有两排单条压延铜线的FPC，FFC软排线3的尾部还设置有一个连接器卡座5，通过该连接器卡座5可实现带有两排单条压延铜线的FPC，FFC软排线3与PCB板的连接”相当于权利要求2中的FFC或FPC软排线另一端与端子孔座连接，另外，由于对比文件1中公开了电阻引脚与带有压延导线的铜线的软排线焊接以及将热敏电阻及焊点热压封装在薄膜中等制作温度传感器的内容，因此，对比文件1相当于公开了一种制作薄膜型温度传感器的方法。
因此，权利要求2与对比文件1的区别在于：将一金属支架的一端与NTC热敏电阻通过焊接固定连接；将所述金属支架的另一端与FFC或FPC软排线一端裸露出的压延导线连接，金属支架上覆盖薄膜。
基于上述区别，权利要求2实际要解决的技术问题在于：在制造温度传感器时如何使得温度探头长度延长。
复审请求人认为：权利要求2的薄膜温度传感器中的热敏电阻先焊接在支架上，虽然薄膜覆盖封装状态同对比文件1一样，但热敏电阻如何焊接就多了不同的变数。
对此，合议组认为：
由于对比文件1公开了薄膜型温度传感器及其具体结构，并且同样公开了制作传感器的部分步骤，同时在本领域中两个部件的连接包括直接连接和间接通过第三个部件进行连接，而在本领域中由于要实现两个电子部件之间的电联接，因此如果需要借助第三个部件进行连接必然需要使用能够传输电子信号的部件进行连接，在此基础上，在测试领域中为了准确测量相关的温度，将探测端的长度增加是本领域常规都会采用的手段，对于本领域技术人员来说为了使得探测端的长度增加，从而想到利用第三部件将热敏电阻与压延导线进行连接，从而实现探测端热敏电阻的长度的增加是容易的，而利用金属支架实现这两个部件之间的连接是本领域的常规技术手段。由于焊接的方式连接两个不同的器件是本领域的常规技术手段，因此利用焊接的方式将热敏电阻与金属支架进行连接是容易想到的，而为了保证实现信号的正常传输想到将金属支架与裸露的压延导线连接是容易想到的。
因此，权利要求2相对于对比文件1和本领域的常规技术手段来说不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（3）、权利要求3-6不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求3是对权利要求1或2的进一步限定，对比文件1中（参见说明书第0030段）公开了如下内容：薄膜4由聚酞亚胺或PET薄膜制成，也可以由Nomax(芳纶或芳族聚酞胺)，PEEK(聚醚醚酮)及硅橡胶薄膜制成。另外，薄膜厚度是本领域技术人员根据实际情况可以确定的，因此想到将薄膜厚度设置为0-2mm是容易的。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求4是对权利要求1或2的进一步限定，对比文件1还公开（参见说明书第0029段）了如下内容：该电阻引脚与带有两排单条压延铜线的FPC，FFC软排线3焊接在一起形成有焊点2，而压延导线的厚度为本领域技术人员根据实际情况可以确定的，因此想到将厚度设置为0-4mm是容易的。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求4不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求5是对权利要求2的进一步限定，端子孔座是与外界连接的端口，本领域技术人员可根据需要对其进行选择，而刺破式端子孔座为一种常规的孔座形式，因此对于本领域技术人员来说从常规技术中选择刺破式端子孔座是容易的，不需要付出创造性劳动。而其与外界连接也是根据实际情况可以确定的，而且利用电线的转换插头或针座与外界连接是本领域的常规技术手段，因此对于本领域技术人员来说采用转换插头或针座的形式实现与外界的连接是容易的，是不需要付出创造性劳动的。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求5不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求6是对权利要求2的进一步限定，金属支架的材质以及厚度是本领域技术人员根据实际情况可以选择的，而利用铜、铁、铝 或不锈钢制成金属支架是本领域的常规技术手段，因此对于本领域技术人员来说想到利用铜、铁、铝或不锈钢制成金属支架是容易的，另外金属支架的厚度为本领域技术人员根据实际情况可以确定的，因此想到将厚度设置为0-4mm是容易的。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求6不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
综上所述，权利要求1的修改不符合专利法第33条的有关规定，说明书的修改不符合专利法第33条的有关规定，同时不符合实施细则第61条第1款的有关规定。同时，权利要求2-6也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年09月27日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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