发明创造名称：柔性易变形PCB 的SMT 生产方法
外观设计名称：
决定号：188843
决定日：2019-09-02
委内编号：1F282269
优先权日：
申请（专利）号：201611171783.5
申请日：2016-12-17
复审请求人：上海航嘉电子科技股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：徐国祥
合议组组长：武瑛
参审员：杨燕
国际分类号：H05K3/34
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比，虽然具有区别技术特征，但该区别技术特征为本领域中的公知常识，则该权利要求对于本领域技术人员而言是显而易见的，不具有突出的实质性特点，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201611171783.5，名称为“柔性易变形PCB 的SMT 生产方法”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为上海航嘉电子科技股份有限公司，申请日为2016年12月17日，公开日为2017年06月13日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2019年03月25日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为：申请日2016年12月17日提交的说明书第1-7页，说明书附图第1-2页，说明书摘要、摘要附图，2019年01月07日提交的权利要求第1-10项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种柔性易变形PCB的SMT生产方法，其特征在于：包含如下步骤：
S1、提供对柔性PCB进行固定的上治具本体和带有N个孔位的下治具本体；其中，所述N为大于或等于1的自然数；
S2、将所述柔性PCB放置在所述下治具本体上；
S3、将所述上治具本体放置在所述下治具本体上，配合所述下治具夹本体持所述柔性PCB；其中，当所述上治具本体放置到所述下治具本体上后，所述柔性PCB上的各金属馈点区从所述上治具本体的各孔位中暴露出来；
S4、采用贴片方式将各种电子元件焊设在相应的金属馈点区上；
S5、各种电子元件在完成贴片后，取下上治具本体得到焊设有各种电子元件的柔性PCB；
所述下治具本体上还具有用于放置所述柔性PCB的凹槽，该凹槽的深度应与柔性PCB的厚度一致。
2. 根据权利要求1所述的柔性易变形PCB的SMT生产方法，其特征在于：在步骤S4中还包含如下子步骤：
预先在各金属馈点区的四周上焊接材料；
将各种电子元件安装到相应的金属馈点区上；
融化焊接材料，使所述柔性PCB表面安装的电子元器件与所述柔性PCB牢固焊接在一起。
3. 根据权利要求1所述的柔性易变形PCB的SMT生产方法，其特征在于：所述下治具本体为一磁性体，而所述上治朝向所述下治具本体的一侧内嵌有磁性部件。
4. 根据权利要求3所述的柔性易变形PCB的SMT生产方法，其特征在于：所述磁性部件为分布在所述上治具本体上的磁铁。
5. 根据权利要求4所述的柔性易变形PCB的SMT生产方法，其特征在于：各磁铁分布在所述上治具本体的四周。
6. 根据权利要求1所述的柔性易变形PCB的SMT生产方法，其特征在于：所述下治具本体上还具有用于放置所述柔性PCB的安装位。
7. 根究权利要求6所述的柔性易变形PCB的SMT生产方法，其特征在于：所述安装位为开设在所述下治具本体上的凹槽。
8. 根据权利要求7所述的柔性易变形PCB的SMT生产方法，其特征在于：所述凹槽的外形与所述柔性PCB的外形相同，且大小相等。
9. 根据权利要求7所述的柔性易变形PCB的SMT生产方法，其特征在于：所述凹槽的槽深等于所述柔性PCB的厚度。
10. 根据权利要求1所述的柔性易变形PCB的SMT生产方法，其特征在于：所述上治具本体为柔性部件。”
驳回决定中引用了如下对比文件：
对比文件1：CN101384136A，公开日为2009年03月11日。
驳回决定的具体理由是：权利要求1的技术方案与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征为：该柔性PCB为柔性易变形PCB；孔位个数还可以为1。本领域有动机将该SMT生产工艺应用于易变形PCB；本领域在设置孔位个数的时候，一般是根据子元件个数，进一步根据待焊接个数决定的，孔位个数还可以为1属于本领域的常规选择。权利要求2-10的附加技术特征或者被对比文件1公开，或者为本领域的公知常识。因此，权利要求1-10不具备创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年05月08日向国家知识产权局提出了复审请求，没有对申请文件进行修改。复审请求人认为：（1）对比文件1未公开技术特征：所述下治具本体上还具有用于放置所述柔性PCB的凹槽，该凹槽的深度应与柔性PCB的厚度一致。该特征使得上治具本体能够与下治具本体之间的贴合度更高；钢片可完全平整的贴服于下治具本体的上表面并与其融为一体，不会局部弯曲变形，柔性线路板不会因焊接时的高温影响而局部翘起变形；对比文件1置于定位槽13内的软性线路板2与压扣盖板3之间的位置关系不明确。（2）对比文件1所公开的磁性托盘1除开设定位槽13外，自身还开设散热孔，这些散热孔的存在会到导磁性托盘会显露部分线路板，在焊接过程中所产生的环境高温，会直接通过磁性托盘上的散热孔影响到线路板，从而导致线路板会出现变形和起泡的隐患。本申请中并不存在任何打孔的设计，从而通过下治具本体自身即可有效隔绝环境高温对线路板造成的影响，降低了线路板出现变形和起泡的风险。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年05月17日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：本领域在对比文件1公开的“定位槽与软性线路板外型相同”的基础上，有动机将该槽深度设置为与电路板厚度一致。散热孔的存在并不会使电路板温度过高而对其产生影响；且本领域可以根据实际需求决定是否设置散热孔，不设置散热孔也是本领域的常规选择。因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年07月24日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）对比文件1已经公开了磁性托盘上设置有定位槽（相当于凹槽），并且公开了定位槽与软性线路板外形相同，虽然其没有具体记载定位槽的厚度与软性电路板厚度一致，但是本领域技术人员在对比文件1公开内容的基础上，必然会考虑凹槽的设置大小，在设置凹槽大小时，一般不会将凹槽深度设置过大，否则无法露出金属馈点，一般也不会将凹槽深度设置过小，否则电路板从凹槽露出，这样不仅有缝隙存在，导致无法很好的压合固定电路板，也会导致上治具直接压合在电路板上，损坏电路板，这是无需付出创造性劳动可以得到的，其效果也是可以预期的；另外，本领域技术人员知晓，上下治具贴合之后，其必然需要电路板及上下治具形成的构件更加稳定，因此，本领域技术人员在对比文件1公开的“定位槽与软性线路板外形相同”的基础上，有动机将该槽深度设置为与电路板厚度一致。（2）对比文件1公开的散热孔是位于下治具中的，散热孔是用于散热的，因回流炉中的热量并不是仅仅作用于底部，而是主要作用于上部印刷位置，虽然散热孔能使热量导通，进入电路板内，同时也能将电路板内的热量导出，因此，散热孔的存在并不会使电路板温度过高而对其产生影响；且本领域可以根据实际需求决定是否设置散热孔，不设置散热孔也是本领域中的常规选择。
复审请求人于2019年08月07日提交了意见陈述书，并未修改申请文件。复审请求人认为：（1）对比文件1未公开技术特征：所述下治具本体上还具有用于放置所述柔性PCB的凹槽，该凹槽的深度应与柔性PCB的厚度一致。对比文件1中线路板厚度大于定位槽的槽深时会影响压扣盖板3贴服于磁性托盘1上的贴服性能；小于定位槽的槽深时线路板未被压扣盖板贴服的部分极易受到焊接时的高温而产生翘曲变形。将凹槽的槽深设计成与柔性电路板的厚度一致，是经过反复开模和试验才能得出的。该特征使得钢片可完全平整的贴服于下治具本体的上表面并与其融为一体，不会局部弯曲变形，柔性线路板不会因焊接时的高温影响而局部翘起变形。（2）当权利要求1具备创造性，从属权利要求2-10也具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人在复审阶段没有对申请文件进行修改。本复审请求审查决定所依据的审查文本为：申请日2016年12月17日提交的说明书第1-7页，说明书附图第1-2页，说明书摘要、摘要附图，2019年01月07日提交的权利要求第1-10项。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比，虽然具有区别技术特征，但该区别技术特征为本领域中的公知常识，则该权利要求对于本领域技术人员而言是显而易见的，不具有突出的实质性特点，不具备创造性。
本复审请求审查决定在评价创造性时所引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN101384136A，公开日为2009年03月11日。
2.1、权利要求1请求保护一种柔性易变形PCB的SMT生产方法。其中的技术特征“带有N个孔位的下治具本体”存在明显的笔误，根据说明书的记载以及对本申请的理解，“带有N个孔位的”应为上治具本体。
对比文件1公开了一种软性线路板（即柔性易变形PCB）表面贴装工艺，并具体公开了如下技术特征（参见说明书第2页第21行-第4页最后1行、附图4）：将磁性托盘（相当于对柔性PCB进行固定的下治具本体）固定在定位底座上面，然后依次放上软性线路板和压扣盖板（相当于上治具本体），压扣盖板上设置有供软性线路板印刷锡膏和贴片用的槽孔（相当于孔位），由附图4可知，槽孔有多个，本领域技术人员可以直接毫无疑义地确定磁性托盘和压扣盖板配合夹持软性线路板，且放置压扣盖板后，软性线路板的各待印刷区从压扣盖板的槽孔露出，这是对比文件1隐含公开的内容。定位准确后将软性线路板和磁性治具一起从定位底座上取出，放入印刷轨道，等软性线路板进入一定的印刷轨道后，设置有钢网的印刷机开始进行锡膏印刷（印刷锡膏位置相当于金属馈点区，本领域技术人员可以直接毫无疑义地确定软性线路板上的各金属馈点区从压扣盖板的各槽孔中暴露出来），印刷完成后软性线路板随磁性治具进入贴片机，贴片机对软性线路板进行元件贴装，贴装完成后进入回流焊炉将高温元件和软性线路板上的焊点焊接固定，回流焊接完成后从轨道取出冷却的磁性治具，拿下压扣盖板，取出软性线路板（相当于采用贴片方式将各种电子元件焊设在相应的金属馈点区上，各种电子元件在完成贴片后，取下上治具本体得到焊设有各种电子元件的柔性PCB），磁性托盘上设置有与软性线路板外形相同的定位槽（相当于下治具本体上还具有用于放置所述柔性PCB的凹槽）。
对于权利要求1中N为大于1的自然数的技术方案，其与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征为：凹槽深度应与PCB的厚度一致。
基于上述区别技术特征，本申请实际解决的技术问题是：确保上治具本体与下治具本体之间的高贴合度、柔性线路板不会因焊接时的高温影响而局部翘起变形。
对于上述区别技术特征，对比文件1已经公开了磁性托盘上设置有与软性线路板外形相同的定位槽，显然，在对比文件1中已经注意到应确保软性线路板与磁性托盘具有良好贴合。而且，对比文件1中压扣盖板所使用的钢片厚度为0.05-1mm（说明书第2页第29行），厚度与本申请相同，本领域技术人员显然能够知晓钢片具有较大柔软度，可弯曲变形。为了确保柔性易变形PCB在工艺操作中不受到影响，本领域技术人员有动机在对比文件1中磁性托盘上设置有与软性线路板外形相同的定位槽的基础上，通过合乎逻辑的分析、推理，进一步限定槽深应与PCB的厚度一致，而无需为此付出创造性劳动。
由此可知，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到该权利要求所要保护的技术方案对于本领域技术人员而言是显而易见的，该权利要求不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
而对于权利要求1中N等于1的情况，本领域中在设置孔位个数的时候，一般是根据子元件个数，进一步根据待焊接个数决定的，孔位个数为1属于本领域的常规选择。因而，在此情况下，权利要求1的技术方案同样不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2、权利要求2是权利要求1的从属权利要求。对比文件1公开了（说明书第3页第21-27行）：定位准确后将软性线路板和磁性治具一起从定位底座上取出，放入印刷轨道，等软性线路板进入一定的印刷轨道后，设置有钢网的印刷机开始进行锡膏印刷（本领域技术人员可以直接毫无疑义地确定在金属馈点区的四周上焊接材料），印刷完成后软性线路板随磁性治具进入贴片机，贴片机对软性线路板进行元件贴装（相当于将各种电子元件安装到相应的金属馈点区上），贴装完成后进入回流焊炉将高温元件和软性线路板上的焊点焊接固定（相当于融化焊接材料，使所述柔性PCB表面安装的电子元器件与所述柔性PCB牢固焊接在一起），回流焊接完成后从轨道取出冷却的磁性治具，拿下压扣盖板，取出软性线路板。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，该权利要求不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3、权利要求3是权利要求1的从属权利要求。对比文件1公开了（说明书第2页第25-28行）：托盘（相当于下治具本体）为磁性托盘，压扣盖板为可被磁铁吸引的钢片。由此可见，对比文件1已公开了托盘和压扣盖板通过磁性贴合，而托盘为磁铁及压扣盖板为磁性体，或托盘为磁性体及压扣盖板为磁铁均能实现磁性贴合，均是本领域常见的设置方式，下治具本体为一磁性体，而所述上治朝向所述下治具本体的一侧内嵌有磁性部件属于本领域的常规技术手段。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，该权利要求不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4、权利要求4是权利要求3的从属权利要求；权利要求5是权利要求4的从属权利要求。为了使贴合更均匀更牢固，磁性部件为分布在所述上治具本体上的磁铁，各磁铁分布在所述上治具本体的四周属于本领域的惯用技术手段。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，该权利要求不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.5、权利要求6是权利要求1的从属权利要求；权利要求7是权利要求6的从属权利要求。对比文件1公开了（说明书第3页第10行）：磁性托盘上设置有与软性线路板外形相同的定位槽（相当于凹槽状的安装位）。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，该权利要求不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.6、权利要求8-9是权利要求7的从属权利要求。对比文件1公开了（说明书第3页第10行）：磁性托盘上设置有与软性线路板外形相同的定位槽（相当于凹槽）。凹槽是为了放置PCB，参见前述对权利要求1的审查意见，使凹槽与柔性PCB的大小相等属于本领域的常规手段。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，该权利要求不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.7、权利要求10是权利要求1的从属权利要求。对比文件1说明书第2页第29行公开了压扣盖板所使用的钢片厚度为0.05-1mm（本申请说明书第0042段也指出了上治具本体所采用的钢片的厚度为0.05mm，从而使其可具有一定的柔软度；并且在实际的应用过程中，钢片的厚度也可适当的增加或减少）。此外，本领域技术人员知晓，对于硬性电路板，夹持时候没有特殊需求，可以使用使其牢固夹持的硬性夹具，而对于柔性电路板，在夹持的时候，为了防止损坏电路板即更服帖夹持电路板，本领域有动机使用稍带柔性的夹持治具，上治具主体为柔性属于本领域的常规选择。因此，在其引用的权利要求不具有创造性的情况下，该权利要求不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对复审请求人相关意见的评述
对于复审请求人答复复审通知书时提出的意见，合议组认为：（1）对比文件1已经公开了磁性托盘上设置有定位槽（相当于凹槽），并且公开了定位槽与软性线路板外形相同，虽然其没有具体记载定位槽的厚度与软性电路板厚度一致，但是本领域技术人员在对比文件1公开内容的基础上，必然会考虑凹槽的设置大小，在设置凹槽大小时，一般不会将凹槽深度设置过大，否则无法露出金属馈点，一般也不会将凹槽深度设置过小，否则电路板从凹槽露出，这样不仅有缝隙存在，导致无法很好的压合固定电路板，也会导致上治具直接压合在电路板上，损坏电路板，这是无需付出创造性劳动可以得到的，其效果也是可以预期的；另外，本领域技术人员知晓，上下治具贴合之后，其必然需要电路板及上下治具形成的构件更加稳定。因此，本领域技术人员在对比文件1公开的“定位槽与软性线路板外形相同”的基础上，有动机将该槽深度设置为与电路板厚度一致。此外，对技术方案创造性的考量是基于本领域技术人员的认知能力进行的，在对比文件1公开内容的基础上，将凹槽的槽深设计成与柔性电路板的厚度一致是本领域技术人员为了使得上下治具贴合平整且所形成的构件更加稳定所容易想到的设置方式。（2）参见前述对权利要求2-10的具体审查意见可知，这些从属权利要求也同样不具备创造性。
综上所述，复审请求人的意见陈述不具有说服力，合议组不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2019年03月25日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本复审请求审查决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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