发明创造名称：曲面基板上的光电探测器阵列
外观设计名称：
决定号：187518
决定日：2019-08-22
委内编号：1F262787
优先权日：2013-07-31
申请（专利）号：201480042408.3
申请日：2014-07-23
复审请求人：伟摩有限责任公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：张静
合议组组长：韩黎敏
参审员：余莹洁
国际分类号：G01S17/06
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求请求保护的技术方案与最接近的对比文件之间存在区别特征，而该区别特征属于本领域的常规技术手段，则该权利要求请求保护的技术方案相对于上述对比文件和本领域的常规技术手段不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201480042408.3，名称为“曲面基板上的光电探测器阵列”的发明专利PCT申请（下称本申请）。本申请的申请日为2014年07月23日，优先权日为2013年07月31日，进入中国国家阶段日为2016年01月27日，公开日为2016年03月16日，申请人原为谷歌公司，后于2017年11月08日变更为伟摩控股公司，并于2017年11月08日由伟摩控股公司变更为伟摩有限责任公司。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年07月03日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-14不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定中引用如下1篇对比文件：
对比文件2：US5818035 A，公开日期为1998年10月06日。
驳回决定所依据的文本为申请人于进入中国国家阶段日2016年01月27日提交的说明书第1-45段、说明书附图图1-4、说明书摘要、摘要附图；2018年02月13日提交的权利要求第1-14项。
驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种装置，包括：
光学系统，其中所述光学系统限定具有弯曲形状的焦曲面；
柔性印刷电路板(PCB)；
多个光电探测器，安装在所述柔性PCB上；以及
夹具，包括至少第一夹紧件和第二夹紧件，其中所述第一夹紧件具有对应于所述焦曲面的弯曲形状的凸表面，其中所述第二夹紧件具有对应于所述弯曲的焦曲面的弯曲形状的凹表面，并且其中所述夹具配置为将所述柔性PCB保持在所述第一夹紧件和所述第二夹紧件之间且所述第一夹紧件和所述第二夹紧件由机构附接使得所述柔性PCB与所述焦曲面的弯曲形状基本上一致并且所述多个光电探测器中的每个光电探测器处于所述焦曲面上的相应位置处，
其中所述柔性PCB包括多个对准孔，并且其中所述夹具包括延伸穿过所述多个对准孔从而相对于所述夹具定位所述柔性PCB的多个合销；以及
其中所述合销延伸穿过所述第一夹紧件或所述第二夹紧件中的至少一个中的对应孔。
2. 如权利要求1所述的装置，其中所述光电探测器电连接到所述柔性PCB中的导电迹线，且其中所述导电轨迹电连接到所述柔性PCB上的从所述夹具延伸的部分上的连接器。
3. 如权利要求1所述的装置，其中所述多个光电探测器中的每个光电探测器包括相应的雪崩光电二极管。
4. 如权利要求1所述的装置，其中所述多个光电探测器中的所述光电探测器被布置成多行。
5. 如权利要求1所述的装置，其中所述光学系统包括透镜。
6. 如权利要求5所述的装置，其中所述透镜具有非球面和环曲面。
7. 如权利要求5所述的装置，其中所述多个光电探测器中的光电探测器布置成多行，其中所述环曲面具有在平行于所述行的方向上的第一曲率以及在垂直于所述行的方向上的第二曲率。
8. 一种方法，包括：
将多个光电探测器安装在平坦配置的柔性印刷电路板(PCB)上，使得每个光电探测器具有在所述柔性PCB上的相应的二维位置；
通过夹具弯曲其上安装有所述多个光电探测器的所述柔性PCB，所述夹具包括至少第一夹紧件和第二夹紧件，其中所述第一夹紧件具有对应于所述焦曲面的弯曲形状的凸表面，其中所述第二夹紧件具有对应于所述弯曲的焦曲面的弯曲形状的凹表面，并且其中所述夹具配置为将所述柔性PCB保持在所述第一夹紧件和所述第二夹紧件之间且所述第一夹紧件和所述第二夹紧件由机构附接，使得弯曲的柔性PCB与由光学系统限定的焦曲面的弯曲形状基本上一致；以及
相对于所述光学系统定位将所述弯曲的柔性PCB，使得所述多个光电探测器中的每个光电探测器处于所述焦曲面上的相应的三维位置，
其中所述柔性PCB具有多个对准孔，其中所述夹紧件中的至少一个具有多个对应孔，并且其中所述柔性PCB通过穿过所述多个对准孔和对应孔插入多个合销而相对于所述夹紧件被定位。
9. 如权利要求8所述的方法，其中所述多个光电探测器中的所述光电探测器在所述柔性PCB上被布置成多行。
10. 如权利要求8所述的方法，其中弯曲所述柔性PCB包括在平行于所述行的方向上弯曲所述柔性PCB。
11. 如权利要求8所述的方法，其中弯曲所述柔性PCB包括在垂直于所述行的方向上弯曲所述柔性PCB。
12. 如权利要求8所述的方法，其中将所述多个光电探测器安装在所述柔性PCB上包括将所述光电探测器电连接到所述柔性PCB中的导电迹线上，其中所述导电迹线电连接到所述柔性PCB上的连接器上。
13. 如权利要求8所述的方法，其中所述光学系统包括透镜。
14. 如权利要求13所述的方法，其中所述透镜具有非球面和环曲面。”
驳回决定中认为：独立权利要求1与对比文件2的区别技术特征在于：包括柔性印刷电路板PCB，多个光电探测器安装在所述柔性PCB上，进而将柔性PCB保持在夹紧件之间得到相应曲率；所述柔性PCB包括多个对准孔，并且其中所述夹具包括延伸穿过所述多个对准孔从而相对于所述夹具定位所述柔性PCB的多个合销，以及其中所述合销延伸穿过所述第一夹紧件或所述第二夹紧件中的至少一个中的对应孔。基于上述区别技术特征，权利要求1实际解决的技术问题是便于形成曲率以及方便拆卸。上述区别都属于本领域常规技术手段，因此权利要求1不具备创造性。独立权利要求8与对比文件2的区别技术特征在于：将多个光电探测器安装在平坦配置的柔性印刷电路板PCB上，使得每个光电探测器具有在所述柔性PCB上的相应的二维位置，进而弯曲并定位所述柔性PCB；所述柔性PCB具有多个对准孔，其中所述夹紧件中的至少一个具有多个对应孔，并且其中所述柔性PCB通过穿过所述多个对准孔和对应孔插入多个合销而相对于所述夹紧件被定位。基于上述区别技术特征，权利要求8实际解决的技术问题是便于形成曲率以及方便拆卸。上述区别都属于本领域常规技术手段，因此，权利要求8不具备创造性。从属权利要求2-7、9-14的附加技术特征或被对比文件2公开或属于本领域常规技术手段，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，从属权利要求2-7、9-14也不具备创造性。
申请人伟摩有限责任公司（下称复审请求人）不服上述驳回决定，于2018年10月15日向国家知识产权局提出了复审请求，并提交了权利要求书的全文替换页。其中，在驳回决定所针对的权利要求书的基础上，在独立权利要求1、8中分别加入从属权利要求2、12的附加技术特征，删除了从属权利要求2、12，同时对权利要求书的序号进行了适应性修改，修改后的独立权利要求1、7为：
“1. 一种装置，包括：
光学系统，其中所述光学系统限定具有弯曲形状的焦曲面；
柔性印刷电路板(PCB)；
多个光电探测器，安装在所述柔性PCB上；以及
夹具，包括至少第一夹紧件和第二夹紧件，其中所述第一夹紧件具有对应于所述焦曲面的弯曲形状的凸表面，其中所述第二夹紧件具有对应于所述弯曲的焦曲面的弯曲形状的凹表面，并且其中所述夹具配置为将所述柔性PCB保持在所述第一夹紧件和所述第二夹紧件之间且所述第一夹紧件和所述第二夹紧件由机构附接使得所述柔性PCB与所述焦曲面的弯曲形状基本上一致并且所述多个光电探测器中的每个光电探测器处于所述焦曲面上的相应位置处，
其中所述柔性PCB包括多个对准孔，并且其中所述夹具包括延伸穿过所述多个对准孔从而相对于所述夹具定位所述柔性PCB的多个合销；
其中所述合销延伸穿过所述第一夹紧件或所述第二夹紧件中的至少一个中的对应孔，以及
其中所述光电探测器电连接到所述柔性PCB中的导电迹线，且其中所述导电轨迹电连接到所述柔性PCB上的从所述夹具延伸的部分上的连接器。”
“7. 一种方法，包括：
将多个光电探测器安装在平坦配置的柔性印刷电路板(PCB)上，使得 每个光电探测器具有在所述柔性PCB上的相应的二维位置；
通过夹具弯曲其上安装有所述多个光电探测器的所述柔性PCB，所述夹具包括至少第一夹紧件和第二夹紧件，其中所述第一夹紧件具有对应于所述焦曲面的弯曲形状的凸表面，其中所述第二夹紧件具有对应于所述弯曲的焦曲面的弯曲形状的凹表面，并且其中所述夹具配置为将所述柔性PCB保持在所述第一夹紧件和所述第二夹紧件之间且所述第一夹紧件和所述第二夹紧件由机构附接，使得弯曲的柔性PCB与由光学系统限定的焦曲面的弯曲形状基本上一致；以及
相对于所述光学系统定位将所述弯曲的柔性PCB，使得所述多个光电探测器中的每个光电探测器处于所述焦曲面上的相应的三维位置，
其中所述柔性PCB具有多个对准孔，其中所述夹紧件中的至少一个具有多个对应孔，并且其中所述柔性PCB通过穿过所述多个对准孔和对应孔插入多个合销而相对于所述夹紧件被定位，以及
其中将所述多个光电探测器安装在所述柔性PCB上包括将所述光电探测器电连接到所述柔性PCB中的导电迹线上，其中所述导电迹线电连接到所述柔性PCB上的连接器上。”
随后于2018年10月16日再次提交了意见陈述书，复审请求人认为：半导体晶片与PCB不同，对比文件2的成像装置是封装的芯片，本领域技术人员不容易想到将PCB应用于对比文件2中；在对比文件2的半导体晶片上没有空间设置对准孔，本领域技术人员不会想到设置对准孔以及使用合销；导电迹线电连接到连接器上不属于公知常识。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年10月23日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局依法成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年05月05日向复审请求人发出复审通知书，指出：独立权利要求1与对比文件2的具体区别在于：A.光电探测器的承载体是不同的，权利要求1是使用柔性PCB，而对比文件2使用半导体晶片；B.固定夹具的方式是不同的，权利要求1是使用合销固定夹具和承载体，即柔性PCB包括多个对准孔，夹具包括延伸穿过所述多个对准孔从而相对于所述夹具定位所述柔性PCB的多个合销，所述合销延伸穿过所述第一夹紧件或所述第二夹紧件中的至少一个中的对应孔，而对比文件2是使用粘合剂将光学耦合板、半导体晶片和支撑板固定在一起；C.光电探测器电连接到柔性PCB中的导电迹线，且其中所述导电迹线电连接到所述柔性PCB上的所述夹具延伸部分上的连接器。基于上述区别技术特征，权利要求1实际解决的技术问题是如何将PCB板上的光电探测器定位在光学系统的弯曲的焦曲面上的精确位置以及如何方便拆卸和如何方便连接电路。上述区别技术特征都属于本领域常规技术手段。在对比文件2的基础上结合本领域常规技术手段，以获得权利要求1所要求保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求1所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。独立权利要求7与对比文件2的区别在于：D.将多个光电探测器安装在平坦配置的柔性印刷电路板PCB上，使得每个光电探测器具有在所述柔性PCB上的相应的二维位置，进而弯曲并定位所述柔性PCB；E.夹具的具体固定方式：柔性PCB具有多个对准孔，夹紧件中的至少一个具有多个对应孔，并且其中柔性PCB通过穿过多个对准孔和对应孔插入多个合销而相对于夹紧件被定位；F.光电探测器电连接到柔性PCB中的导电迹线，且其中所述导电迹线电连接到所述柔性PCB上的所述夹具延伸部分上的连接器。基于上述区别技术特征，权利要求7实际解决的技术问题是如何将PCB板上的光电探测器定位在光学系统的弯曲的焦曲面上的精确位置以及如何方便拆卸和如何方便连接电路。上述区别技术特征都属于本领域常规技术手段。因此，在对比文件2的基础上结合本领域常规技术手段，以获得权利要求7所要求保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求7所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备不符合专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-6、8-12的附加技术特征或被对比文件2公开，或属于本领域常规技术手段，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，从属权利要求2-6、8-12也不具备创造性。
针对上述复审通知书，复审请求人于2019年06月12日提交了意见陈述书和权利要求书全文修改替换页。其中，将权利要求1的主题名称“一种装置”修改为“一种光探测和测距装置”，权利要求1中的“多个光电探测器，安装在所述柔性PCB上”修改为“多个光电探测器，焊接在所述柔性PCB上”，将权利要求7的主题名称“一种方法”修改为“一种形成探测和测距装置的方法”，权利要求7中的“将多个光电探测器安装在平坦配置的柔性印刷电路板(PCB)上”修改为“将多个光电探测器焊接在平坦配置的柔性印刷电路板(PCB)上”，修改后的独立权利要求1、7为：
“1. 一种光探测和测距装置，包括：
光学系统，其中所述光学系统限定具有弯曲形状的焦曲面；
柔性印刷电路板(PCB)；
多个光电探测器，焊接在所述柔性PCB上；以及
夹具，包括至少第一夹紧件和第二夹紧件，其中所述第一夹紧件具有对应于所述焦曲面的弯曲形状的凸表面，其中所述第二夹紧件具有对应于所述弯曲的焦曲面的弯曲形状的凹表面，并且其中所述夹具配置为将所述柔性PCB保持在所述第一夹紧件和所述第二夹紧件之间且所述第一夹紧件和所述第二夹紧件由机构附接使得所述柔性PCB与所述焦曲面的弯曲形状基本上一致并且所述多个光电探测器中的每个光电探测器处于所述焦曲面上的相应位置处，
其中所述柔性PCB包括多个对准孔，并且其中所述夹具包括延伸穿过所述多个对准孔从而相对于所述夹具定位所述柔性PCB的多个合销；
其中所述合销延伸穿过所述第一夹紧件或所述第二夹紧件中的至少一个中的对应孔，以及
其中所述光电探测器电连接到所述柔性PCB中的导电迹线，且其中所述导电轨迹电连接到所述柔性PCB上的从所述夹具延伸的部分上的连接器。”
“7. 一种形成探测和测距装置的方法，包括：
将多个光电探测器焊接在平坦配置的柔性印刷电路板(PCB)上，使得每个光电探测器具有在所述柔性PCB上的相应的二维位置；
通过夹具弯曲其上安装有所述多个光电探测器的所述柔性PCB，所述夹具包括至少第一夹紧件和第二夹紧件，其中所述第一夹紧件具有对应于所述焦曲面的弯曲形状的凸表面，其中所述第二夹紧件具有对应于所述弯曲的焦曲面的弯曲形状的凹表面，并且其中所述夹具配置为将所述柔性PCB保持在所述第一夹紧件和所述第二夹紧件之间且所述第一夹紧件和所述第二夹紧件由机构附接，使得弯曲的柔性PCB与由光学系统限定的焦曲面的弯曲形状基本上一致；以及
相对于所述光学系统定位将所述弯曲的柔性PCB，使得所述多个光电探测器中的每个光电探测器处于所述焦曲面上的相应的三维位置，
其中所述柔性PCB具有多个对准孔，其中所述夹紧件中的至少一个具有多个对应孔，并且其中所述柔性PCB通过穿过所述多个对准孔和对应孔插入多个合销而相对于所述夹紧件被定位，以及
其中将所述多个光电探测器安装在所述柔性PCB上包括将所述光电探测器电连接到所述柔性PCB中的导电迹线上，其中所述导电迹线电连接到所述柔性PCB上的连接器上。”
复审请求人认为：对比文件2中的大型固态成像装置43与本申请的光探测和测距装置完全不同，对比文件2中的半导体晶片与本申请的柔性PCB完全不同，并且图像区域43a与焊接在本申请的柔性PCB上的多个光电探测器完全不同。对比文件2中的成像装置43是在本申请中焊接在柔性PCB上的光电探测器的示例。因此，本申请的“所述夹具配置为将所述柔性PCB保持在所述第一夹紧件和所述第二夹紧件之间且所述第一夹紧件和所述第二夹紧件由机构附接使得所述柔性PCB与所述焦曲面的弯曲形状基本上一致并且所述多个光电探测器中的每个光电探测器处于所述焦曲面上的相应位置处”的技术构思并不能被其中“成像装置43夹在光学耦合板42和支撑板50之间”的技术构思所教导。对于使用对准孔和合销来固定PCB，没有在夹紧件和柔性基板之间进行对准的需求，而且对比文件2在半导体晶片上没有空间来设置对准孔，因此，本领域技术人员不会想到使用对准孔和合销来固定PCB。对于光电探测器电连接到柔性PCB的导电迹线并将导电迹线电连接到夹具的连接器，不属于公知常识，因为柔性PCB上的从夹具延伸的部分上的连接器和电连接到连接器的导电迹线使得光电探测器与检测系统的连接变得方便，并使该装置具有成本效益。对比文件2也没有给出启示，因此，本领域技术人员不会想到将光电探测器电连接到柔性PCB的导电迹线并将导电迹线电连接到夹具的连接器。因此，权利要求1具备创造性。基于相同的理由，权利要求7也具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，依法作出审查决定。
二、决定的理由
（一）关于审查文本
在复审阶段中，复审请求人分别于2018年10月15日和2019年06月12日提交了权利要求书的全文修改替换页，经审查，其所作修改符合专利法第33条及专利法实施细则61条第1款的规定。因此，本复审决定针对的文本为：复审请求人于进入中国国家阶段日2016年01月27日提交的说明书第1-45段、说明书附图图1-4、说明书摘要、摘要附图；2019年06月12日提交的权利要求第1-12项。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与最接近的对比文件之间存在区别特征，而该区别特征属于本领域的常规技术手段，则该权利要求请求保护的技术方案相对于上述对比文件和本领域的常规技术手段不具备创造性。
具体到本案，
1.权利要求1请求保护一种光探测和测距装置，该装置利用夹具将安装有光电探测器的柔性PCB成形为光学系统限定的弯曲的焦曲面形状从而使得每个光电探测器处于焦曲面的相应位置处，以准确检测光学图像。
对比文件2公开了一种大型固态成像装置，该装置能够在不损失清晰度或分辨率的情况下检测光学图像，并具体公开了如下内容：
在图2中，耦合板42由透明玻璃制成，并且耦合板42和支撑板50的匹配表面42a、50a是弯曲的。本发明可以使简单或甚至复杂的曲率符合固态成像装置43的图像感测区域43a，以用于焦平面不平坦的透镜光学系统（参见说明书第5栏第35-42行）。
CCD相机40包括一个将电子图像转换成光图形的闪烁器41和夹在光学偶合板42和支撑板50之间的大型固态成像装置43。作为成像装置43的CCD们可以从包括柯达、福特等制造商中购买到。大型固态成像装置可以是科学级CCD，其成像区域包括1024×1024个或更多个像素（参见说明书第6栏第20-30行）。
参照图1，示出了大尺寸固态成像装置43，其具有形成在半导体晶片43b上的图像感测区域43a。如图1和2所示，环形框架52被密封到成像装置43，并且在电触点56、58经由接合线59连接到成像装置43期间提供支撑。成像装置43夹在光学耦合板42和支撑板50之间。至少固态成像装置43的图像感测区域43a位于光学耦合板42和支撑板50的相应匹配表面42a、50a之间，并且符合那些匹配表面的曲率（参见说明书第4栏第27-30、41-54行）。
如图1和2所示，光学耦合板42和支撑板50在施加压力的情况下使用合适的粘合剂粘合到成像装置43的相对侧（参见说明书第5栏第43-47行）。
盖54和外部主体55连接到成像装置43，光学耦合板42和支撑板50的组合。盖54和外部主体55通过粘合剂在接头60处保持在一起，并且是在接头61和62处分别通过粘合剂保持在光学耦合板42和支撑板50上。在组装期间通过外部主体55和盖54传递的力确保固态成像装置43压靠光学耦合板42和支撑板50的匹配部42a，50a（参见说明书第4栏第54-63行）。
将对比文件2公开的内容与权利要求1进行对比可知：对比文件2可以使固态成像装置43的图像感测区域43a符合简单或复杂的曲率以用于焦平面不平坦的透镜光学系统，说明对比文件2包括限定具有弯曲形状焦曲面的光学系统，相当于公开了权利要求1的光学系统，其中所述光学系统限定具有弯曲形状的焦曲面。作为成像装置43的CCD们可以从包括柯达、福特等制造商中购买到，大型固态成像装置可以是科学级CCD，其成像区域包括1024×1024个或更多个像素，说明其图像感测区域安装了多个光电探测器。固态成像装置43的图像感测区域43a位于光学耦合板42和支撑板50的相应匹配表面42a、50a之间，并且符合那些匹配表面的曲率，说明固态成像装置的图像感测区域被夹入光学耦合板42和支撑板50之间以形成与板表面相应的曲率，支撑板50相当于权利要求1的第一夹紧件，光学耦合板42相当于权利要求1的第二夹紧件，再结合图2所示，支撑板50的表面50a是凸出的，光学耦合器42的表面42a是凹形的，相当于公开了权利要求1的夹具包括至少第一夹紧件和第二夹紧件，第一夹紧件具有对应于焦曲面的弯曲形状的凸表面，第二夹紧件具有对应于弯曲的焦曲面的弯曲形状的凹表面。盖子54和外围部件55保持在一起，并且通过附着接头61、62将光学耦合板42和支撑板50进行保持，相当于权利要求1的第一夹紧件和第二夹紧件由机构附接。
可见，对比文件2为了达到能够在不损失分辨率的情况下检测光学图像的目的，在半导体晶片上安装多个光电探测器，并通过光学耦合板和支撑板来形成与板表面相应的曲面形状，此时，半导体晶片的图像感测区形成与焦曲面一致的曲面形状，从而使得图像感测区上安装的多个光电探测器处于焦曲面上相应三维位置处，即对比文件2的光学耦合板和支撑板的组合相当于权利要求1的夹具，并公开了夹具配置为通过将固态图像装置的图像感测区域保持在光学耦合板和支撑板之间且光学耦合板和支撑板由机构附接使得图像检测区与焦曲面的弯曲形状基本上一致，从而自然的使图像检测区上的多个光电探测器中的每个光电探测器都处于焦曲面上的相应的三维位置处，而权利要求1为了将光电探测器定位在光学系统限定的弯曲焦曲面上以准确检测光学图像，是将夹具配置为通过将PCB保持在光学耦合板和支撑板之间且光学耦合板和支撑板由机构附接使得柔性PCB与焦曲面的弯曲形状基本上一致，从而使得多个光电探测器中的每个光电探测器处于焦曲面上的相应位置处，即对比文件2与权利要求1解决了同样的技术问题，使用了相同的技术原理，区别仅在于装置的用途、具体使用了不同的光电探测器的承载体以及不同的固定夹具的方式和由此产生的不同的电路连接方式，权利要求1与对比文件2的具体区别在于：A.装置的用途和光电探测器的承载体是不同的，权利要求1是用于光探测和测距装置以及使用柔性PCB且光电探测器焊接在柔性PCB上，而对比文件2用于光检测成像和使用半导体晶片；B.固定夹具的方式是不同的，权利要求1是使用合销固定夹具和承载体，即柔性PCB包括多个对准孔，夹具包括延伸穿过所述多个对准孔从而相对于所述夹具定位所述柔性PCB的多个合销，所述合销延伸穿过所述第一夹紧件或所述第二夹紧件中的至少一个中的对应孔，而对比文件2是使用粘合剂将光学耦合板、半导体晶片和支撑板固定在一起；C.光电探测器电连接到柔性PCB中的导电迹线，且其中所述导电迹线电连接到所述柔性PCB上的所述夹具延伸部分上的连接器。基于上述区别技术特征，权利要求1实际解决的技术问题是如何将PCB板上的光电探测器定位在光学系统的弯曲的焦曲面上的精确位置以及如何方便拆卸和如何方便连接电路。
复审请求人认为：对比文件2中的大型固态成像装置43与本申请的光探测和测距装置完全不同，对比文件2中的半导体晶片与本申请的柔性PCB完全不同，并且图像区域43a与焊接在本申请的柔性PCB上的多个光电探测器完全不同。对比文件2中的成像装置43是在本申请中焊接在柔性PCB上的光电探测器的示例。因此，本申请的“所述夹具配置为将所述柔性PCB保持在所述第一夹紧件和所述第二夹紧件之间且所述第一夹紧件和所述第二夹紧件由机构附接使得所述柔性PCB与所述焦曲面的弯曲形状基本上一致并且所述多个光电探测器中的每个光电探测器处于所述焦曲面上的相应位置处”的技术构思并不能被其中“成像装置43夹在光学耦合板42和支撑板50之间”的技术构思所教导。对于使用对准孔和合销来固定PCB，没有在夹紧件和柔性基板之间进行对准的需求，而且对比文件2在半导体晶片上没有空间来设置对准孔，因此本领域技术人员不会想到使用对准孔和合销来固定PCB。对于光电探测器电连接到柔性PCB的导电迹线并将导电迹线电连接到夹具的连接器，不属于公知常识，因为柔性PCB上的从夹具延伸的部分上的连接器和电连接到连接器的导电迹线使得光电探测器与检测系统的连接变得方便，并使该装置具有成本效益。对比文件2也没有给出启示，因此，本领域技术人员不会想到将光电探测器电连接到柔性PCB的导电迹线并将导电迹线电连接到夹具的连接器。
对此，合议组认为：对于区别特征A，由前文分析可知，对比文件2与权利要求1解决了同样的技术问题，利用了相同的技术原理，只是对比文件2将光电探测器安装在半导体晶片上，而权利要求1将光电探测器安装在柔性PCB上。但是，柔性PCB是电子行业非常常用的电子元器件承载体，其柔韧性与半导体晶片相比更好，而且与在半导体晶片上安装光电探测器相比，在柔性PCB上安装光电探测器的操作难度和成本都大大降低。当PCB承载光电探测器时，为了提高检测准确率会有需要将PCB所承载的光电探测器位于光学系统限定的弯曲形状的焦曲面的常规需求，面临该需求，本领域技术人员通常会在本领域或相近领域寻找解决方法，半导体晶片与PCB同属于电子领域，都可用于承载光电探测器，对比文件2已经公开可以利用光学耦合板和支撑板来使光电探测器承载体的表面形成与焦曲面相应的曲面形状从而使得承载体上的多个光电探测器处于焦曲面上相应位置处的技术方案，即给出了通过夹具使光电探测器承载体弯曲以使得光电探测器位于焦曲面的技术启示，由此，本领域技术人员有动机将对比文件2的技术方案转用于包括承载光电探测器的PCB的光学装置，使得PCB所承载的光电探测器位于光学系统的弯曲形状的焦曲面上以便提高检测准确率，这种转用不存在技术上的障碍，并且由此达到的技术效果也是可以预期的。另外，光电探测器被用来在弯曲的焦平面检测光的应用可以用于很多方面，本领域技术人员将其应用于光探测与测距是易于想到和实现的，利用焊接的方式将光电探测器安装在柔性PCB板上也属于本领域常规技术手段。
对于区别特征B，当使用上下夹紧件夹住PCB板时，本领域技术人员会面对如何固定夹紧件和PCB板的问题，在电子领域的操作中，固定PCB板的操作通常有螺栓、夹子、粘合剂、焊接、利用磁铁、利用水压或气压等多种方式，因此，通过螺栓的方式即对准孔以及合销来固定PCB是本领域的常规操作，该区别特征属于本领域常规技术手段。
对于区别特征C，采用柔性PCB承载光电探测器时，为了实现电连接和信号传输，将光电探测器电连接到柔性PCB的导电迹线以及将导电轨迹电连接到夹具的连接器是显而易见的，该区别特征属于本领域常规技术手段，其带来的技术效果也是可以合理预期的。因此，复审请求人的意见不能成立。
由此可知，在对比文件2的基础上结合本领域常规技术手段，以获得该权利要求所要求保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，且技术效果是可以合理预期的，因此该权利要求所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
2. 权利要求2对权利要求1作了进一步限定，本领域技术人员悉知，雪崩光电二极管是一种常用光电探测器，并且具备灵敏度高的优点，为提高灵敏度，采用雪崩光电二极管是作为光电探测器是本领域技术人员的常规选择。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该从属权利要求也不具备创造性。
3. 权利要求3对权利要求1作了进一步限定，在对比文件2公开了采用多个光电探测器的基础上，为较好地进行探测，将光电探测器被布置成多行是本领域的常规排布方式。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该从属权利要求也不具备创造性。
4. 权利要求4对权利要求1作了进一步限定，其附加技术特征已被对比文件2公开（参见说明书第5栏第35-42行）：本发明可以使简单或甚至复杂的曲率符合固态成像装置43的图像感测区域43a，以用于焦平面不平坦的透镜光学系统。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该从属权利要求也不具备创造性。
5. 权利要求5对权利要求4作了进一步限定，在对比文件2公开了采用透镜的基础上，为提高成像效果，选择具有非球面和环曲面的透镜是本领域技术人员的常规选择。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该从属权利要求也不具备创造性。
6. 权利要求6对权利要求4作了进一步限定，在对比文件2公开了采用多个光电探测器的基础上，为较好地进行探测，将光电探测器被布置成多行是本领域的常规排布方式，进一步地，使得环曲面具有在平行于行的方向上的第一曲率以及在垂直于行的方向上的第二曲率以实现将光聚焦于光电探测器上是通过透镜将光聚焦于探测器上的常规设置方式。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该从属权利要求也不具备创造性。
7. 权利要求7请求保护一种形成探测和测距装置的方法，该方法首先将多个光电探测器安装在平坦的柔性PCB上，然后通过夹具弯曲该PCB使得每个光电探测器处于光学系统限定的焦曲面上。对比文件2公开的内容如前所述，权利要求7与对比文件2的区别在于：D.该方法用于形成探测和测距装置，将多个光电探测器焊接在平坦配置的柔性印刷电路板PCB上，使得每个光电探测器具有在所述柔性PCB上的相应的二维位置，进而弯曲并定位所述柔性PCB；E.夹具的具体固定方式：柔性PCB具有多个对准孔，夹紧件中的至少一个具有多个对应孔，并且其中柔性PCB通过穿过多个对准孔和对应孔插入多个合销而相对于夹紧件被定位；F.光电探测器电连接到柔性PCB中的导电迹线，且其中所述导电迹线电连接到所述柔性PCB上的所述夹具延伸部分上的连接器。基于上述区别技术特征，权利要求7实际解决的技术问题是如何将PCB板上的光电探测器定位在光学系统的弯曲的焦曲面上的精确位置以及如何方便拆卸和如何方便连接电路。
对于区别特征D，参见前文对于权利要求1与对比文件2的区别特征A的评述可知，本领域技术人员有动机将对比文件2的技术方案转用于包括承载光电探测器的PCB的光学装置，使得PCB所承载的光电探测器位于光学系统的弯曲形状的焦曲面上以便提高检测准确率，这种转用不存在技术上的障碍，并且由此达到的技术效果也是可以预期的，因此，利用夹具弯曲并定位承载了光电探测器的柔性PCB属于本领域常规技术手段。该方法用于形成探测和测距装置以及将光电探测器焊接在柔性PCB上属于本领域常规技术手段。
在此基础上，在使用夹具来弯曲并定位承载光电探测器的PCB之前，首先将多个光电探测器安装在平坦配置的柔性PCB上，使得每个光电探测器具有在所述柔性PCB上的相应的二维位置对于本领域技术人员而言是容易想到的。
区别特征E、F分别是与权利要求1与对比文件2的区别特征B、C相对应或相同的特征，基于区别特征B、C相同的评述，区别特征E、F同样属于本领域常规技术手段。
由此可知，在对比文件2的基础上结合本领域常规技术手段，以获得该权利要求所要求保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
8. 权利要求8对权利要求7作了进一步限定，在对比文件2公开了采用多个光电探测器的基础上，为较好地进行探测，将光电探测器被布置成多行是本领域的常规排布方式。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该从属权利要求也不具备创造性。
9. 权利要求9、10分别对权利要求7做了进一步限定，在对比文件2公开了采用多个光电探测器并且将图像探测区域弯曲与焦曲面相适应的基础上，为较好地进行探测，在平行或垂直于行的方向上弯曲PCB属于本领域常规技术手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，该从属权利要求也不具备创造性。
10. 权利要求11、12分别是权利要求7、11的从属权利要求，附加技术特征与权利要求4、5的附加技术特征相同，基于相同的理由，从属权利要求11、12也不具备创造性。
综上所述，权利要求1-12不符合专利法第22条第3款的规定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年07月03日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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