发明创造名称：一种液体浸没式芯片散热器
外观设计名称：
决定号：187428
决定日：2019-08-12
委内编号：1F277828
优先权日：
申请（专利）号：201611073386.4
申请日：2016-11-29
复审请求人：广东合一新材料研究院有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：汤玚
合议组组长：刘婧
参审员：王兴娟
国际分类号：H01L23/44
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求请求保护的技术方案相对于作为最接近现有技术的对比文件具有区别技术特征，对于部分区别技术特征，本领域技术人员没有动机在该最接近的现有技术的基础上结合本领域的公知常识获得包含该部分区别技术特征的该权利要求的技术方案，并且包含该部分区别技术特征的技术方案具有有益的技术效果，则该权利要求具有突出的实质性特点和显著的进步，具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201611073386.4，名称为“一种液体浸没式芯片散热器”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为广东合一新材料研究院有限公司，申请日为2016年11月29日，公开日为2017年02月15日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2019年02月02日发出驳回决定，以权利要求1-8不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：申请日2016年11月29日提交的权利要求第1-8项、说明书第1-4页、说明书附图第1-2页、说明书摘要和摘要附图。
驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1. 一种液体浸没式芯片散热器，其特征在于：包括附着在芯片(6)上方的壳体(1)；所述壳体(1)内部具有上端开口的集油槽(2)，所述壳体(1)底端设置有多个流通槽(5)，所述流通槽(5)与所述集油槽(2)通过流通孔(4)连通；所述流通槽(5)的下侧开口，下开口与芯片(6)接触；所述壳体(1)周侧开设有多个溢流槽(3)，所述溢流槽(3)的内端口与所述集油槽(2)连通，外端口通向所述壳体(1)外侧。
2. 根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述集油槽(2)的轮廓的形状为碗状。
3. 根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述集油槽(2)的轮廓的形状为圆柱体、方形柱体或多边形柱体。
4. 根据权利要求2或3所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述流通孔(4)为竖直通孔，上端与所述集油槽(2)的底部连通，下端与所述流通槽(5)连通。
5. 根据权利要求4所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：多个所述流通槽(5)呈圆周排列，多个流通槽(5)均有一个端头汇聚到中间与所述流通孔(4)连通。
6. 根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：多个所述溢流槽(3)水平呈圆周排列。
7. 根据权利要求6所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述溢流槽(3)位于所述壳体(1)的侧壁中间部位。
8. 根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述壳体(1)的外轮廓的形状为圆柱状、方形柱体或多边形柱体。”
驳回决定中引用了如下对比文件：
对比文件1：CN 101645430A，公开日为2010年02月10日。
驳回决定的具体理由是：1.独立权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：（1）液体浸没式；（2）集油槽上端开口；（3）壳体周侧开设有多个溢流槽，溢流槽的内端口与集油槽连通，外端口通向壳体外侧。上述区别技术特征实际所要解决的技术问题是：对芯片进行浸没式散热，接收冷却液并排除多余的冷却液。上述区别技术特征均为本领域的技术人员在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识容易想到的。因此权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。2.从属权利要求2、3、6-8的附加技术特征是本领域的公知常识；从属权利要求4-5的部分附加技术特征被对比文件1公开，其余部分附加技术特征是本领域的公知常识。因此，从属权利要求2-8也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。针对申请人的意见陈述，驳回决定指出：当冷却液施加的量过大时，为了避免过多的冷却液从冷却装置中溢出，会设置专门的溢流槽。对比文件1是一个密闭的系统，其冷却液的总量是一个定值，并不会有剂量过多的情况出现，不需要专门设置溢流槽。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年03月28日向国家知识产权局提出了复审请求，并提交了权利要求书的全文修改替换页（共包括6项权利要求）。具体修改内容如下：将权利要求4-5的附加技术特征补入权利要求1中，并且根据说明书中的记载将技术特征“多个所述流通槽呈圆周排列”修改为“多个所述流通槽水平呈圆周状向四周发散”；删除权利要求4和5；适应性修改了权利要求的编号和引用关系。
提出复审请求时新提交的权利要求书内容如下：
“1. 一种液体浸没式芯片散热器，其特征在于：包括附着在芯片(6)上方的壳体(1)；所述壳体(1)内部具有上端开口的集油槽(2)，所述壳体(1)底端设置有多个流通槽(5)，所述流通槽(5)与所述集油槽(2)通过流通孔(4)连通；所述流通槽(5)的下侧开口，下开口与芯片(6)接触；所述壳体(1)周侧开设有多个溢流槽(3)，所述溢流槽(3)的内端口与所述集油槽(2)连通，外端口通向所述壳体(1)外侧；所述流通孔(4)为竖直通孔，上端与所述集油槽(2)的底部连通，下端与所述流通槽(5)连通；多个所述流通槽(5)水平呈圆周状向四周发散，多个流通槽(5)均有一个端头汇聚到中间与所述流通孔(4)连通。
2. 根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述集油槽(2)的轮廓的形状为碗状。
3. 根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述集油槽(2)的轮廓的形状为圆柱体、方形柱体或多边形柱体。
4. 根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：多个所述溢流槽(3)水平呈圆周排列。
5. 根据权利要求4所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述溢流槽(3)位于所述壳体(1)的侧壁中间部位。
6. 根据权利要求1所述的液体浸没式芯片散热器，其特征在于：所述壳体(1)的外轮廓的形状为圆柱状、方形柱体或多边形柱体。”
复审请求人认为：（1）本申请的集油槽直接设为上端开口，用于收集上端滴落的液体工质，而对比文件1需要在冷却液池上端形成冷凝流道，如果使冷却液池上端直接开口，将无法形成冷凝流道71；（2）本申请的流通槽在水平方向上是有一定长度的狭长沟槽，其以流通孔为中心向四周发散，在其下侧有开口，并且开口与芯片接触，能够延长液体工质与芯片的接触时间，并使芯片表面可均匀散热；而对比文件1的冷却液直接溅射到芯片表面，冷却液与芯片的接触时间仍然很短；（3）本申请通过溢流槽可以达到及时减负的效果。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年04月03日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：（1）对比文件1中的冷却液池与本申请的集油槽的目的一样，都是为了接滴下来的冷却液；（2）本申请的相邻流通槽之间具有较大的间隙，其工质的分布并不能做到均匀，因此冷却效果也会下降，对比文件1中的微喷嘴阵列相对于流通槽能够更均匀地提供冷却液，本申请对工质进行冷却的过程很简单，对于本领域的技术人员来说，增设或去除该冷却过程，都是本领域的公知常识；（3）对比文件1的冷却液的总量是恒定的，不会出现冷却液过多的情况，因此可以不设置溢流槽，而且溢流槽的使用在本领域是公知的。因此坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局依法成立合议组对本案进行审理。
经过充分的阅卷并合议，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人在2019年03月28日提交了权利要求书的全文修改替换页，经审查，所作的修改符合专利法实施细则第61条第1款以及专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所依据的审查文本为：申请日2016年11月29日提交的说明书第1-4页、说明书附图第1-2页、说明书摘要和摘要附图，以及2019年03月28日提交的权利要求第1-6项。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案相对于作为最接近现有技术的对比文件具有区别技术特征，对于部分区别技术特征，本领域技术人员没有动机在该最接近的现有技术的基础上结合本领域的公知常识获得包含该部分区别技术特征的该权利要求的技术方案，并且包含该部分区别技术特征的技术方案具有有益的技术效果，则该权利要求具有突出的实质性特点和显著的进步，具备创造性。
本复审请求审查决定在评价创造性时所引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN 101645430A，公开日为2010年02月10日。
2.1独立权利要求1请求保护一种液体浸没式芯片散热器，对比文件1（参见说明书第4页第1段-第5页第2段，图2）公开了一种芯片冷却装置,能够使冷却液在芯片9的上表面形成一层适当厚度的薄膜4a，并具体公开了以下技术特征：在冷却室4底部放置芯片9，芯片9的上方具有冷却装置的壳体；壳体内具有冷却液池1，其上端具有微孔8（相当于上端开口）；壳体的底部具有多个微喷嘴3，微喷嘴3与冷却液池1通过第一微流道12、第一微泵2、第二微流道23连通，微喷嘴3的下侧具有开口；第一微流道12、第一微泵2、第二微流道23的上端与冷却液池1的底部连通，下端与微喷嘴3连通。
该权利要求所要求保护的技术方案与对比文件1的区别技术特征在于：（1）流通孔为竖直通孔；（2）流通槽的下开口与芯片接触，多个所述流通槽水平呈圆周状向四周发散，多个流通槽均有一个端头汇聚到中间与所述流通孔连通；（3）所述壳体周侧开设有多个溢流槽，所述溢流槽的内端口与所述集油槽连通，外端口通向所述壳体外侧。基于上述区别技术特征可以确定，权利要求1相对于对比文件1实际要解决的技术问题是：（1）节约管路和成本；（2）延长液体工质与芯片的接触时间和进行部分预热；（3）给集油槽减负。
对于区别技术特征（1），出于节约管路和成本的考虑，本领域的技术人员能够灵活设计散热器内部的冷却液管路分布形式，将管路设置为竖直通孔的形式并不需要付出创造性的劳动；
对于区别技术特征（2），本申请的发明构思在于通过集油槽将液体工质汇聚，最后经由流通槽与芯片接触，一方面相对延长了液体工质与芯片的接触时间，有利于芯片表面均温，充分散热，另一方面液体工质在集油槽内储存一段时间，可以进行部分预热，避免温度急剧变化对芯片的影响（参见说明书第[0017]段）。对比文件1（参见说明书第4页第1段-第5页第2段，图2）中微喷嘴以矩形阵列或者其他适当的方式排列，冷却液流入微喷嘴后，以微液滴态冷却液3a的形式从微喷嘴3喷射出去，有效地冲击在芯片9的上表面，并在芯片9的上表面形成一层薄膜4a，其在冷却室4内沸腾，变为气态将芯片9的热量带走。可见，微喷嘴3的下侧开口并未与芯片9接触，二者之间间隔冷却室4所在的空间，冷却液3a与芯片9接触沸腾后变为气体，冷却室4内的气体经由第三微流道46、第二微泵6和第四微流道67流入冷凝器7。在对比文件1公开的液-气循环冷却结构的基础上，本领域技术人员没有动机使得微喷嘴3下侧的开口与芯片9接触并且多个所述流通槽水平呈圆周状向四周发散，每个流通槽的一个端头汇聚到中间与所述流通孔连通。上述区别技术特征（2）也不属于本领域的公知常识。
对于区别技术特征（3），虽然通常情况下设置溢流槽以避免冷却液过多和进行减负是本领域的公知常识，但是对于对比文件1的冷却装置来说，其是在一个封闭的环境中对冷却液进行相变冷却和再循环的（参见说明书第5页第2段），冷却液的用量是相对恒定的，并不存在冷却液过多的技术问题，也没有进行减负的技术需求。如果在对比文件1的壳体周侧开设与集油槽连通的溢流槽，将会破坏其封闭的冷却系统，导致冷却液总量逐渐减少，无法正常地对芯片9进行冷却。因而本领域技术人员没有动机为对比文件1设置溢流槽。
上述区别技术特征（2）和（3），通过设置流通槽的下开口与芯片接触，多个所述流通槽水平呈圆周状向四周发散，多个流通槽均有一个端头汇聚到中间与所述流通孔连通，可以延长液体工质与芯片的接触时间，有利于芯片表面均温，充分散热，提高液体工质的使用效率；并且由于芯片与液体工质的接触，可以对液体工质进行部分预热，避免温度急剧变化对芯片的影响；通过溢流槽的设置能够保持液体工质的液面高度，减少和维持集油槽所需承载的液体工质重量，提高对液体工质的预热能力，也能够避免温度急剧变化对芯片的影响。可见区别技术特征（2）和（3）给权利要求1所请求保护的技术方案带来了有益的技术效果。
因此，权利要求1的技术方案相对于对比文件1和本领域的公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2在独立权利要求1具备创造性的情况下，直接或间接引用权利要求1的从属权利要求2-6也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、针对驳回决定和前置审查相关意见的答复：
对于驳回理由和前置审查意见，合议组认为：（1）由于对比文件1中的冷却液池上侧具有微孔8，与本申请的集油槽开口的目的一样，都是为了接上侧滴下来的冷却液，因而对比文件1公开了相当于集油槽开口的部分，即微孔8；（2）权利要求1中限定了多个流通槽水平呈圆周状向四周发散，其也能够实现均匀散热的技术效果。本申请的发明构思在于：通过流通槽设置为水平呈圆周状向四周发散并使其下开口与芯片接触，能够延长液体工质与芯片的接触时间，有利于芯片表面均温，充分散热，提高液体工质的使用效率；并且由于芯片与液体工质的接触，可以对液体工质进行部分预热，避免温度急剧变化对芯片的影响。对比文件1的微喷嘴3的下侧开口并未与芯片9接触，二者之间相隔冷却室4所在的空间，该冷却室4内具有冷却液3a与芯片9接触沸腾后生成的气体，冷却室4内的气体经由第三微流道46、第二微泵6和第四微流道67流入冷凝器7。在对比文件1公开的液-气循环冷却结构的基础上，本领域技术人员并无动机使得微喷嘴3下侧的开口与芯片9接触，并且多个所述流通槽水平呈圆周状向四周发散，每个流通槽的一个端头汇聚到中间与所述流通孔连通。权利要求1的流通槽结构和设置方式也不是本领域的公知常识；（3）对比文件1是一个封闭的散热系统，冷却液的用量相对恒定，并不存在冷却液过多的技术问题，也没有进行减负的技术需求。虽然通常情况下设置溢流槽以避免冷却液过多和进行减负是本领域的公知常识，但是本领域技术人员没有动机在对比文件1的壳体外侧设置与集油槽连通的溢流槽，因为这将会破坏其封闭的循环冷却系统，导致冷却液总量逐渐减少，无法正常地对芯片9进行冷却。因而本领域的技术人员并无动机在对比文件1中的冷却装置内再设置溢流槽。
基于以上事实和理由，合议组现依法作出以下审查决定。至于本申请是否存在其它不符合专利法和专利法实施细则的其它缺陷，留待后续程序继续审查。
三、决定
撤销国家知识产权局于2019年02月02日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门以本复审请求审查决定所针对的文本为基础继续进行审批程序。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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