发明创造名称：一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法
外观设计名称：
决定号：187885
决定日：2019-08-08
委内编号：1F269237
优先权日：
申请（专利）号：201510375350.0
申请日：2015-07-01
复审请求人：电子科技大学
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：金曦
合议组组长：吴兴强
参审员：孙蓉蓉
国际分类号：H05K1/16,H05K3/18,H01F17/04,H01F1/047
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：权利要求请求保护的技术方案与一篇对比文件相比存在区别特征，该区别特征属于本领域的公知常识并且现有技术中给出了将上述区别特征应用到该对比文件以解决其存在的技术问题的启示，那么该权利要求请求保护的技术方案相对于上述对比文件和本领域公知常识的结合不具有突出是实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
全文：
本复审请求审查决定涉及申请号为201510375350.0，名称为“一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为电子科技大学。本申请的申请日为2015年07月01日，公开日为2015年09月23日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年10月15日发出驳回决定，以权利要求1-4不符合专利法第22条第3款的规定为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为原始申请文件：申请日2015年07月01日提交的说明书第1-3页、权利要求第1-4项、说明书附图第1页、说明书摘要、摘要附图 。驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1. 一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法，其特征在于，通过电镀或化学镀将磁芯材料沉积于印制电路板埋嵌电感导电线圈上表面，实现电感的磁芯制作，从而得到埋嵌磁芯电感。
2. 按权利要求1所述印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法，其特征在于，所述化学镀的具体步骤为：
步骤1.将印制电路板埋嵌电感导电线圈浸泡于活化水溶液中，活化液中的活性离子被还原成活性原子并沉积于导电线圈金属表面上，形成化学镀磁芯材料的沉积物聚集中心；
步骤2.将经步骤1活化处理后的电感导电线圈浸泡于化学镀磁芯材料溶液中，磁芯材料沉积于电感导电线圈上表面，得到埋嵌磁芯电感。
3. 按权利要求1所述印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法，其特征在于，所述电镀的具体过程为：将印制电路板埋嵌电感导电线圈作为阴极置于电镀磁芯材料溶液中，施加电压后，磁芯材料沉积于电感导电线圈上表面，得到埋嵌磁芯电感。
4. 按权利要求1、2或3所述印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法，其特征在于，所述磁芯材料的化学组分为Ni-P、Co-P、Ni-B、Co-B、Ni-Co-P或Ni-Co-B合金。”
驳回决定引用的对比文件为：
对比文件3：CN1801412A，公开日为2006年07月12日。
驳回决定中主要指出：权利要求1与对比文件3的区别特征在于：权利要求1中在其上表面沉积磁芯材料之前电感导线圈是埋嵌的，且磁芯材料形成方法还可以是电镀。上述特征属于公知常识。因此权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-4的附加特征是本领域的公知常识，因此不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年12月19日向国家知识产权局提出了复审请求，没有提交修改文件。复审请求人主要认为：(1)本申请与对比文件3均是基于相同的背景技术，针对该背景技术存在的技术问题，对比文件3为了避免“绝缘层”的使用，直接采用“绝缘氧化物磁层”，对比文件3的导电线圈包覆于磁芯材料52与磁芯材料53中，通过绝缘氧化物磁层的绝缘性质有效避免整个导电线圈的导通。本申请中的磁芯材料沉积于导电线圈上表面后，导电线圈相邻线上表面的磁芯材料并未导通，既有效实现了导电线圈相邻线间的电绝缘，又避免了绝缘层的使用。(2)对比文件3中的“旋转喷涂式的铁氧体镀法”并非化学镀。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月25日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：（1）对于磁芯材料与电感线圈位置关系，权利要求1限定的是“通过电镀或化学镀将磁芯材料沉积于印制电路板埋嵌电感导电线圈上表面”，因而只要是在导电线圈上表面沉积有磁芯材料的技术方案均落在了权利要求1的保护范围内，即不管导电线圈侧面及底面是否有磁芯材料。（2）对比文件3公开了通过铁氧体镀形成上部和下部绝缘氧化物磁层 52和53。铁氧体镀的方法是一种通过使用氧化性溶液以及含有金属元素的反应溶液形成绝缘氧化物磁性材料层的方法，其中该氧化性溶液是上部和下部绝缘氧化物磁层52和53的原材料，即该铁氧体镀是一种化学镀。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019 年04月24日向复审请求人发出复审通知书，本复审通知书所针对的审查文本与驳回决定针对的文本相同，即：申请日2015年07月01日提交的权利要求第1-4项，说明书第1-3页，说明书附图第1页，说明书摘要及摘要附图。本复审通知书引用的对比文件与驳回决定引用的对比文件相同，即对比文件3。本复审通知书主要指出：权利要求1与对比文件3的区别特征在于：通过电镀将磁芯材料沉积于印制电路板埋嵌电感导电线圈上表面。电镀属于本领域的惯用手段，将电感埋嵌在印刷板内以减小印刷电路板的厚度是本领域的惯用手段，因此权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对比文件3公开了权利要求2的部分附加特征，其余附加特征属于本领域的公知常识，权利要求3和4的附加特征属于本领域的公知常识。因此权利要求2-4不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
复审请求人于2019年06 月10日提交了复审无效宣告程序意见陈述书、以及权利要求书全文修改替换页，其中，将权利要求4的附加特征加入权利要求1中。并进行了意见陈述。
修改后的权利要求1的内容如下：
“1. 一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法，其特征在于，通过电镀或化学镀将磁芯材料沉积于印制电路板埋嵌电感导电线圈上表面，实现电感的磁芯制作，从而得到埋嵌磁芯电感；所述磁芯材料的化学组分为Ni-P、Co-P、Ni-B、Co-B、Ni-Co-P或Ni-Co-B合金。”
复审请求人主要认为：（1）对比文件3为了避免绝缘层的使用，直接采用绝缘氧化物磁层，以使导电线圈58的相邻线彼此绝缘，而本申请权利要求1明确限定磁芯材料设置于导电线圈上表面，并非被包覆于磁芯材料中，两者结构上有本质区别。（2）对比文件3的绝缘氧化物磁层对本申请的磁芯材料的化学组分没有启示,对比文件3是在选取的磁性材料为“绝缘氧化物磁层”的前提下成立的，而本申请采用的磁芯材料均为导电磁芯材料。（3）对比文件3的化学镀是化学共沉淀，本申请的化学镀是化学沉积，两者原理不同，对比文件3仅能够实现导电线圈的整面覆盖，而本申请权利要求2中的化学沉积由于有沉积中心的存在，能够实现指定区域的准确沉积，因而能够实现将导电磁芯材料精确沉积与印制电路板埋嵌电感导电线圈的上表面，进而导电线圈间保持绝缘。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019 年06 月10日提交复审无效宣告程序意见陈述书时，提交了权利要求书的全文修改替换页，经审查，上述修改文本的修改之处符合专利法第33条的规定。本复审请求审查决定针对的文本为：复审请求人于2019 年06 月10日提交的权利要求第1-3项；申请日2015年07月01日提交的说明书第1-3页，说明书附图第1页，说明书摘要及摘要附图。
2、专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
本复审请求审查决定引用的对比文件与驳回决定、复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件3：CN1801412A，公开日为2006年07月12日。
（1）权利要求1请求保护一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法。对比文件3公开了一种平面磁感应器及其制造方法，并具体公开了如下技术特征（参见说明书第6页最后1段-第10页第1段、附图3-9）：在衬底51上形成绝缘氧化物磁层54，并且将导电线圈58完全嵌入到绝缘氧化物磁层54中。绝缘氧化物磁层54可具有如下所述的双层结构。即，绝缘氧化物磁层54可包括：在衬底51和镀晶种层图样56之间形成的下部绝缘氧化物磁层52(参见图9)；以及在下部绝缘氧化物磁层52 上形成的上部绝缘氧化物磁层53(参见图9)，从而使得导电线圈 58完全被嵌入到上部绝缘氧化物磁层53中。通过铁氧体镀形成上部绝缘氧化物磁层 53（相当于通过化学镀将磁芯材料沉积于电感导电线圈上表面）。铁氧体镀的方法是一种通过使用氧化性溶液以及含有金属元素的反应溶液形成绝缘氧化物磁性材料层的方法，其中该氧化性溶液是上部和下部绝缘氧化物磁层53和52的原材料。例如，在氧化性溶液和反应溶液形成液滴之后，将该液滴喷涂在衬底上，从而形成氧化物磁层（相当于实现电感的磁芯制作）。
权利要求1与对比文件3的区别特征在于：（1）通过电镀将磁芯材料沉积于印制电路板埋嵌电感导电线圈上表面；（2）所述磁芯材料的化学组分为Ni-P、Co-P、Ni-B、Co-B、Ni-Co-P或Ni-Co-B合金。基于上述区别特征，权利要求1实际解决的技术问题是如何减小印刷电路板尺寸、如何沉积磁芯材料、如何形成磁芯材料。
对于区别（1），电镀和化学镀都是将磁芯材料沉积的常规技术手段，属于本领域的惯用手段，在集成电路制造领域，为了减小印刷电路板的厚度，将一些电子元件埋嵌到印刷电路板内是本领域的常用技术手段，而电感也是本领域的常用电子元件，因此将电感埋嵌在印刷电路板内以减小印刷电路板的厚度是本领域的惯用手段，属于公知常识。对于区别（2），磁芯材料化学组分的选择是本领域的惯用手段。
因此，在对比文件3的基础上结合本领域的公知常识以获得权利要求1所要求保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求1所要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2） 权利要求2引用权利要求1。本领域技术人员为了加快反应，可以选择在化学镀之前将电感导电线圈浸泡于活化水溶液中，活化液中的活性离子被还原成活性原子并沉积于导电线圈金属表面上，形成化学镀磁芯材料的沉积物聚集中心，并且，将电感导电线圈浸泡在材料溶液中、或者采用滴液方式进行化学镀，都是本领域的惯用手段，本领域技术人员可以根据需要选择此种化学沉积方式进行化学镀。因此在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求2也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（3） 权利要求3引用权利要求1。将待电镀元件作为阴极置于电镀材料溶液中，施加电压以将材料沉积于待电镀元件的表面，是本领域惯用的电镀方法，属于公知常识。因此在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求3也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对复审请求人相关意见的考虑
针对复审请求人在意见陈述书中的理由，合议组认为：（1）首先，本申请权利要求1限定了“通过电镀或化学镀将磁芯材料沉积于印制电路板埋嵌电感导电线圈上表面”，而对比文件3也公开了“上部绝缘氧化物磁层53”，即将磁芯材料沉积于印制电路板电感导电线圈上表面，即公开了本申请的该特征。其次，根据本申请说明书和权利要求书中记载的化学镀方法（参见说明书第0019段）：将印制电路板埋嵌电感铜线圈浸泡于氯化钯酸性水溶液中，使得电感线圈上形成化学镀磁芯材料的Pb活性中心；然后将电感线圈浸泡于化学镀磁芯材料溶液中，经过一定时间后，磁芯材料沉积在电感铜线圈的表面，得到埋嵌Ni-P磁芯电感。电镀方法（参见说明书第0011段）：将印制电路板埋嵌电感导电线圈作为阴极置于电镀磁芯材料溶液中，施加电压后，磁芯材料沉积于电感导电线圈上表面，得到埋嵌磁芯电感。对于化学镀中的沉积中心，是由将印制电路板埋嵌电感铜线圈浸泡于活化水溶液中形成的，在该过程中，还原后的活性原子也会沉积于导电线圈的侧表面，并且活性原子也会在导电线圈与印制电路板连接的部分产生沉积；对于电镀过程，如果将印制电路板埋嵌电感导电线圈整体作为阴极，磁芯材料也会同样地沉积于导电线圈的四周，而不会仅仅沉积在上表面。因此采用上述两种方法均没有明确公开仅将磁芯材料沉积于印制电路板电感导电线圈上表面，实际上在电感线圈的四周都会沉积有磁芯材料。也就是说本申请和对比文件3都是在导线周围形成磁芯材料。
（2）如合议组意见（1）所述，本申请和对比文件3的技术方案都是在导线周围形成磁芯，不同的是，对比文件3的技术方案是将导电线圈完全被嵌入到磁层中，磁层是一个整体，由于其采用的是完全嵌入的方式，为了避免短路，需要使用绝缘氧化物作为磁芯材料，而本申请权利要求1中限定了“通过电镀或化学镀将磁芯材料沉积于印制电路板埋嵌电感导电线圈上表面”，且如合议组意见（1）所述在电感线圈的周围都可能沉积有磁芯材料，但是导线没有彼此接触而导致连通，所以即使使用能够导电的磁芯材料也不会造成导线的短路。
（3）对于化学镀这种沉积磁芯材料的方式，不管是化学共沉淀，还是化学沉积，都属于化学镀的范畴，权利要求1仅限定了化学镀，因此对比文件3公开了该特征。另外，如合议组意见（1）所述，本申请公开的内容是将导电线圈浸泡于活化水溶液中，该浸泡方法将导致线圈四周都有会形成沉积中心，本申请没有记载如何实现沉积中心仅位于导电线圈上表面，因此也无法实现指定区域的准确沉积。
综上所述，复审请求人的意见合议组不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2018 年10 月15 日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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