发明创造名称：超材料及其制备方法
外观设计名称：
决定号：187817
决定日：2019-07-29
委内编号：1F283706
优先权日：
申请（专利）号：201310277241.6
申请日：2013-07-03
复审请求人：深圳光启高等理工研究院
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：王婷婷
合议组组长：蒋彤
参审员：庞娜
国际分类号：H01Q15/00,C04B35/622
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求的技术方案是用于解决一特定情况下产生的特定技术问题，而对比文件并不涉及该特定情况，也不存在该特定技术问题，则该对比文件无法给出采用所述权利要求的技术方案解决其技术问题的技术启示；若另一篇对比文件也未给出该启示，则在该两篇对比文件与本领域的公知常识结合的基础上，本领域技术人员同样无法显而易见地得到该权利要求所要求保护的技术方案，从而该权利要求具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201310277241.6，名称为“超材料及其制备方法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为深圳光启高等理工研究院。本申请的申请日为2013年07月03日，公开日为2015年01月14日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2019年02月02日发出驳回决定，以权利要求1-18不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：2018年11月21日提交的权利要求第1-18项；申请日2013年07月03日提交的说明书第1-66段（即第1-8页），说明书附图第1-3页，说明书摘要，摘要附图。驳回决定中引用的对比文件为：对比文件1：CN 102757229A，公开日为2012年10月31日；对比文件2：CN 102709702A，公开日为2012年10月03日。
驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1.一种超材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
制作具有空间几何形状的介质壳体和陶瓷壳体，分别将所述介质壳体和所述陶瓷壳体成型；
制作具有至少一个导电几何结构的介质贴片；
将多个所述介质贴片与所述介质壳体粘结；所述介质贴片与所述介质壳体之间设置有粘结剂层，且一个所述介质贴片与另一个所述介质贴片之间设置有粘结剂层，将所述介质贴片粘贴在所述介质壳体表面的局部或者全部，形成至少一层具有介质贴片的介质壳体；
在粘结步骤中，为了固化含有所述导电几何结构的介质贴片坯体和提高粘结剂的结合强度，高温压力粘结的温度小于所述导电几何结构的熔点；
将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体结合成一体。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述介质壳体为陶瓷壳体；
所述介质壳体成型具体包括：通过浆料浇注成型、凝胶浇注成型或冷等静压成型。
3.如权利要求1或者2所述的制备方法，其特征在于，所述介质贴片的基底是陶瓷，所述介质贴片的制备方法包括：
配制陶瓷浆料；
用陶瓷浆料形成第一陶瓷层；
在所述第一陶瓷层上形成包含至少一个导电几何结构的导电结构层；
在所述导电结构层上形成第二陶瓷层。
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述用陶瓷浆料形成第一陶瓷层之前，还包括：
在所述陶瓷浆料中加入增强材料，所述增强材料为纤维、织物、或者粒子中的至少一种。
5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述第一陶瓷层与第二陶瓷层为采用流延法形成的陶瓷坯料层。
6.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在所述第一陶瓷层上形成导电结构层包括：
制备导电浆料；
在所述第一陶瓷层上覆盖丝网印版，所述丝网印版形成与所述导电几何结构相同的图案；
在所述丝网印版上涂覆导电浆料，所述导电浆料经由所述丝网印版的图案内的网眼而附着于所述第一陶瓷层，形成所述导电几何结构层。
7.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体结合成一体，具体包括：
通过浆料将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体粘接；
或者通过紧固件将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体连接；
或者将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体卡接。
8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述介质壳体为复合材料，所述介质壳体成型具体包括：
将所述介质壳体固化成型。
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述复合材料为热固或者热塑性材料。
10.如权利要求8或者9所述的制备方法，其特征在于，所述复合材料为包含纤维、泡沫和/或蜂窝的一层或者多层结构。
11.如权利要求1、8、或者9所述的制备方法，其特征在于，所述介质贴片的基材为复合材料，该复合材料为热固或者热塑性材料。
12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述复合材料含有增强材料，所述增强材料为纤维、织物、或者粒子中的至少一种。
13.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述介质贴片上的导电几何结构通过蚀刻、钻刻、雕刻、电子刻或离子刻成型在所述复合材料上。
14.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述将至少一个所述介质贴片与所述介质壳体粘结之后，进一步包括：
在具有介质贴片的介质壳体表面形成复合材料层；
15.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述复合材料层具有导电几何结构。
16.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体结合成一体，具体包括：
通过复合材料将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体粘接，该复合材料为热固或者热塑性材料；
或者通过紧固件将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体连接；
或者将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体卡接。
17.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述空间几何形状为空间曲面。
18.一种超材料，其特征在于，采用权利要求1至17中任一项所述的制备方法制备。”
驳回的具体理由如下：权利要求1要求保护一种超材料的制备方法，对比文件2为最接近的现有技术，权利要求1与对比文件2的区别特征在于：1）权利要求1的超材料包括陶瓷壳体；2）权利要求1中介质贴片具有多个，且一个介质贴片与另一个介质贴片之间设置有粘结剂层；为了固化含有导电几何结构的介质贴片坯体和提高粘结剂的结合强度，高温压力粘结的温度小于导电几何结构的熔点。权利要求1相对于对比文件2实际解决的技术问题是：用于夹持具有导电几何结构的介质贴片的介质壳体材料的选择以及如何增强机械性能。上述区别特征1）被对比文件1公开了，上述区别特征2）是本领域的惯用手段。因此在对比文件2的基础上结合对比文件1以及本领域的公知常识得到权利要求1的技术方案对于本领域技术人员而言是显而易见的，因此权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-17的附加技术特征或被对比文件1公开，或被对比文件2公开，或为本领域的惯用手段，因此在所引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求18要求保护一种超材料，在权利要求1-17均不具备创造性的情况下，权利要求18也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年05月09日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书，在权利要求1中加入特征“避免导电几何结构的气化”。复审请求人认为：权利要求1与对比文件2相比的区别特征至少为：（1）将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体结合成一体，避免导电几何结构的气化；（2）在粘结步骤中，为了固化含有所述导电几何结构的介质贴片坯体和提高粘结剂的结合强度，高温压力粘结的温度小于所述导电几何结构的熔点。本发明所要解决的技术问题是如何避免导电几何结构的气化。对比文件1同样采用的是烧结方式，无法解决在烧结时导电几何结构熔化甚至气化的技术问题。对比文件2不是如本发明的通过粘结剂层粘结，更不涉及粘结的温度与导电几何结构熔点之间的关系。对比文件2没有给出如何避免导电几何结构的气化的任何技术启示。并且本发明的技术方案不是本领域技术人员容易想到的，也不是本领域的常规技术手段。
复审请求时提交的权利要求1的内容如下：
“1.一种超材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
制作具有空间几何形状的介质壳体和陶瓷壳体，分别将所述介质壳体和所述陶瓷壳体成型；
制作具有至少一个导电几何结构的介质贴片；
将多个所述介质贴片与所述介质壳体粘结；所述介质贴片与所述介质壳体之间设置有粘结剂层，且一个所述介质贴片与另一个所述介质贴片之间设置有粘结剂层，将所述介质贴片粘贴在所述介质壳体表面的局部或者全部，形成至少一层具有介质贴片的介质壳体；
在粘结步骤中，为了固化含有所述导电几何结构的介质贴片坯体和提高粘结剂的结合强度，高温压力粘结的温度小于所述导电几何结构的熔点；
将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体结合成一体，避免导电几何结构的气化。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年05月30日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：（1）对比文件1的制备方法步骤b中通过丝网印刷技术在生瓷片上制备金属微结构，步骤c中将含有金属微结构的生瓷片贴覆于步骤a中的生坯外表面，得到带有金属微结构的生坯，步骤d中将含有陶瓷粉料的浆料浇注到第二模具中，插入步骤c中带有金属微结构的生坯，即公开了本发明的将粘结有介质贴片的介质壳体与陶瓷壳体结合在一起；（2）采用粘结剂结合属于常规的结合方式，进一步地，在粘结的过程中，为了保证导电几何结构的稳定性，选择高温压力粘结的温度小于导电几何结构的熔点，属于本领域的公知常识。因而坚持驳回决定。
2019年07月15日，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人在提出复审请求时提交了权利要求书的全文修改替换页，本复审请求审查决定针对的审查文本为：2019年05月09日提交的权利要求第1-18项；申请日2013年07月03日提交的说明书第1-8页，说明书附图第1-3页，说明书摘要和摘要附图。经审查，上述修改文本的修改之处符合专利法第33条的规定。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：“创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步”。
本复审请求审查决定引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同，为：
对比文件1：CN 102757229A，公开日为2012年10月31日；
对比文件2：CN 102709702A，公开日为2012年10月03日。
1、权利要求1要求保护一种超材料的制备方法，对比文件2公开了一种超材料的制造方法及由该方法制得的超材料制成的天线罩，并具体公开了（参见对比文件2的说明书第0001-0050段，图1-7）：超材料的制造方法包括以下步骤：步骤201：提供一排布有多个相互分离的人工微结构12（相当于导电几何结构）的介质基板10，所述介质基板10可由陶瓷或高分子聚合物制成；步骤203：提供两热塑性材料层20；步骤205：对所述介质基板10及所述两热塑性材料层20的表面进行表面处理，以增加它们之间的黏结性，比如对其表面进行清洁除尘处理等；步骤207：将所述两热塑性材料层20分别黏结于所述介质基板10的两表面，以覆盖所述人工微结构12，即形成一体化的超材料30。步骤207包括以下子步骤：子步骤2071：对所述两热塑性材料层20进行加热，且加热温度低于用于制造所述两热塑性材料层20的材料的玻璃化温度，需要的话，可在所述介质基板10和所述两热塑性材料层20的表面涂敷粘结剂；子步骤2073：将所述两热塑性材料层20分别覆盖于所述介质基板10的两表面并加压，所加压力应以不使所述两热塑性材料层20产生变形为准，如果所述两热塑性材料层20不需要外力就可以很好地黏结于所述介质基板10，可不使用压力；子步骤2075：对所述两热塑性材料层20进行冷却固化。
权利要求1与对比文件2相比，区别特征在于：权利要求1的超材料包括陶瓷壳体，其制备方法包括：制作具有空间几何形状的介质壳体和陶瓷壳体，分别将所述介质壳体和所述陶瓷壳体成型；制作具有至少一个导电几何结构的介质贴片；将多个所述介质贴片与所述介质壳体粘结；所述介质贴片与所述介质壳体之间设置有粘结剂层，且一个所述介质贴片与另一个所述介质贴片之间设置有粘结剂层，将所述介质贴片粘贴在所述介质壳体表面的局部或者全部，形成至少一层具有介质贴片的介质壳体；在粘结步骤中，为了固化含有所述导电几何结构的介质贴片坯体和提高粘结剂的结合强度，高温压力粘结的温度小于所述导电几何结构的熔点； 将粘结有介质贴片的介质壳体与所述陶瓷壳体结合成一体，避免导电几何结构的气化。
基于上述区别，权利要求1实际解决的技术问题是：在超材料具有陶瓷壳体时，如何避免超材料在固化成型过程中由于烧结温度过高导致的导电几何结构的熔化甚至气化。
为了解决上述技术问题，本申请的超材料在制备过程中，首先，对于制作的介质壳体和陶瓷壳体先进行成型，然后再将介质贴片、介质壳体与陶瓷壳体结合，这使得介质贴片形成后只需将其粘贴于已成型的介质壳体，在粘贴有介质贴片的介质壳体与已成型的陶瓷壳体结合成一体时也无需再进行烧结成型；其次，在通过粘结剂层将多层介质贴片之间、介质贴片与介质壳体之间进行粘结时，高温压力粘结的温度小于导电几何结构的熔点，以此避免导电几何结构在粘结过程中发生熔化甚至气化。即在将已成型的介质壳体、介质贴片和陶瓷壳体结合成一体时，只需满足高温压力粘结的温度小于导电几何结构的熔点，无需再考虑陶瓷烧结的温度对导电几何结构的影响。
对比文件2所要解决的技术问题是如何使超材料具有良好的机械性能，其采用的技术手段是由两热塑性材料层将人工微结构保护起来，具体为：具有多个人工微结构12的介质基板10和介质基板10两侧的热塑性材料层20黏结在一起，以此避免人工微结构受外界影响，且具有良好的抗压等机械性能（参见对比文件2的说明书第0001-0050段，图1-7）。其中，由于介质基板两侧均为热塑性材料，不涉及陶瓷材料，在将两热塑性材料与介质基板结合时，无需进行烧结。因此，对比文件2的超材料在制备过程中不存在本申请所面临的烧结温度过高会导致导电几何结构熔化甚至气化的技术问题，从而也无法给出如何解决该技术问题的技术启示。
对比文件1公开了一种共形陶瓷超材料及其制备方法，并具体公开了（参见对比文件1的说明书第0001-0035段，图1、2）：步骤a：制备生坯（相当于介质壳体），所制成的生坯的内外表面为曲面；步骤b：制备含金属微结构的生瓷片（相当于介质贴片）；步骤c：将步骤b中制备的含金属微结构的生瓷片贴覆于步骤a中的生坯外表面，得到带金属微结构的生坯；步骤d：将与步骤a中相同的浆料浇注到第二模具中，插入步骤c中带金属微结构的生坯，室温固化后得到凝胶注模成型的含金属微结构的共形结构坯料；步骤e：含金属微结构的共形结构坯料通过等静压技术定型；步骤f：将定型后的含金属微结构的共形结构坯料排胶、烧结，获得共形陶瓷超材料。由对比文件1公开的上述制备方法可知，在对比文件1中，在形成生坯（相当于介质壳体）和生瓷片（相当于介质贴片）之后，通过凝胶注模得到一含金属微结构的共形结构坯料，该坯料则相当于已经将介质壳体、介质贴片、陶瓷壳体组合为一体，之后通过烧结，获得共形陶瓷超材料。即对比文件1的制备方法是在介质壳体、介质贴片和陶瓷壳体组合为一体后进行烧结，而烧结时仍然存在烧结温度过高会导致金属微结构熔化甚至气化的技术问题。对比文件1并未公开任何解决该技术问题的技术手段，因此未给出利用上述区别特征解决该技术问题的技术启示。
同时，目前也没有证据表明上述区别特征是本领域的公知常识。具有上述特征的权利要求1的技术方案具有能够在制备包括陶瓷壳体的超材料的过程中避免导电几何结构的熔化甚至气化的有益效果。因此，基于对比文件2、对比文件1和本领域的公知常识，权利要求1的技术方案对于本领域技术人员而言是非显而易见的。因此权利要求1具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、当所引用的权利要求具备创造性时，从属权利要求2-17也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、权利要求18要求保护一种超材料，采用权利要求1-17中任一项所述的制备方法制备，基于与权利要求1-17具备创造性的理由相同的理由，权利要求18也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
三、决定
撤销国家知识产权局于2019年02月02日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门在本复审请求审查决定所确定的文本的基础上对本申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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