一种用于飞参记录仪的存储器组件及其加工方法-复审决定


发明创造名称:一种用于飞参记录仪的存储器组件及其加工方法
外观设计名称:
决定号:185791
决定日:2019-07-26
委内编号:1F273981
优先权日:
申请(专利)号:201510035592.5
申请日:2015-01-23
复审请求人:珠海欧比特宇航科技股份有限公司
无效请求人:
授权公告日:
审定公告日:
专利权人:
主审员:熊洁
合议组组长:沈丽
参审员:孙学锋
国际分类号:H01L21/8247,H01L27/115
外观设计分类号:
法律依据:专利法第22条第3款
决定要点
:在判断一项权利要求所要求保护的技术方案是否具备创造性时,首先应当确定与该权利要求所要求保护的技术方案最接近的现有技术,然后将该权利要求所要求保护的技术方案与最接近的现有技术进行技术特征对比分析,找出二者的区别技术特征,并根据该区别技术特征所能达到的技术效果确定发明实际所要解决的技术问题,如果该区别技术特征在其他对比文件中均未公开,且没有证据表明该特征为本领域的公知常识,该最接近的现有技术也没有给出相应的技术启示,且该区别技术特征还具有有益的技术效果,则该权利要求具备创造性。
全文:
本复审请求涉及申请号为201510035592.5、发明名称为“一种用于飞参记录仪的存储器组件及其加工方法”的发明专利申请(下称本申请),申请日为2015年01月23日,公开日为2015年07月08日,申请人为珠海欧比特宇航科技股份有限公司。
经实质审查,国家知识产权局原审查部门于2018年10月19日发出驳回决定,驳回了本申请,驳回决定所依据的文本为:申请人于申请日提交的说明书摘要、摘要附图、说明书附图以及申请日提交的经初审审查员依职权修改的说明书第1-50段;2018年5月22日提交的权利要求第1-11项。
驳回决定所引用的对比文件如下:
对比文件1:CN101770959A,公开日为2010年07月07日;
对比文件3:TW505356U,公告日为2002年10月01日;
对比文件4:US5053967A,公开日为1991年10月01日。
驳回决定的主要理由如下:
(1)权利要求1、6相对于对比文件1、3、4以及本领域公知常识的结合不具备创造性;
(2)从属权利要求2-5、7-11的附加技术特征为公知常识,上述从属权利要求也不具备创造性。
驳回决定所针对的权利要求书的内容如下:
“1. 一种用于飞参记录仪的存储器组件的加工方法,其特征在于,包括:
制作两个立体封装的第一存储芯片和第二存储芯片;
制作一刚柔结合PCB板,所述刚柔结合PCB板依次由包括第一刚性PCB区域、第一柔性PCB区域、第二刚性PCB区域、第二柔性PCB区域和第三刚性PCB区域连接组成;
将所述第一存储芯片焊接到所述第一刚性PCB区域,所述第二存储芯片焊接到所述第二刚性PCB区域,将矩形连接器焊接到所述第三刚性PCB区域。
2. 根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述制作两个立体封装的第一存储芯片和第二存储芯片具体包括:
对两个存储器芯片及其对应的两个引线框架分别进行立体封装,并采用树脂灌封,对灌封后的两颗裸芯片进行切割成形,形成两个立体封装的第一存储芯片和第二存储芯片,所述引线框架层设有用于对外连接的引脚。
3. 根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述刚柔结合PCB板上的线路包括:写信号#WE、读信号#RE、地址锁存ALE、命令锁存CLE、硬保护#WP信号线、输入输出数据线分别复合,并分别与第一存储芯片和第二存储芯片相应的引脚焊接,还包括片选信号CS1、CS3,分别与第一存储芯片和第二存储芯片相对应的片选信号管脚连接。
4. 根据权利要求3所述的加工方法,其特征在于,所述刚柔结合PCB板还进一步包括第四刚性PCB区域、第五刚性PCB区域和第三柔性PCB区域、第三柔性PCB区域,所述第四刚性PCB区域和第五刚性PCB区域分别用于焊接到第三存储芯片和第四存储芯片上。
5. 根据权利要求4所述的加工方法,其特征在于,所述刚柔结合PCB板 上的线路还包括片选信号CS2、CS4,分别与第三存储芯片和第四存储芯片相对应的片选信号管脚连接。
6. 一种用于飞参记录仪的存储器组件,其特征在于,包括:两个立体封装的第一存储芯片、第二存储芯片、一矩形连接器和一刚柔结合PCB板,所述刚柔结合PCB板依次由包括第一刚性PCB区域、第一柔性PCB区域、第二刚性PCB区域、第二柔性PCB区域和第三刚性PCB区域连接组成;
所述第一存储芯片焊接在所述第一刚性PCB区域上,所述第二存储芯片焊接在所述第二刚性PCB区域上,所述矩形连接器焊接在所述第三刚性PCB区域。
7. 根据权利要求6所述的存储器组件,其特征在于,所述第一存储芯片或第二存储芯片进一步包括:从下至上进行堆叠的引线框架和存储器芯片,在引线框架和存储器芯片之间以及存储器芯片上部灌有一层树脂,所述引线框架设有用于对外连接的引脚,所述引脚的外表面设有镀金连接线。
8. 根据权利要求7所述的存储器组件,其特征在于,所述刚柔结合PCB板上的线路包括:写信号#WE、读信号#RE、地址锁存ALE、命令锁存CLE、硬保护#WP信号线、输入输出数据线分别复合,并分别与第一存储芯片和第二存储芯片相应的引脚焊接,还包括片选信号CS1、CS3,分别与第一存储芯片和第二存储芯片相对应的片选信号管脚连接。
9. 根据权利要求7所述的存储器组件,其特征在于,所述刚柔结合PCB板还进一步包括第四刚性PCB区域、第五刚性PCB区域和第三柔性PCB区域、第三柔性PCB区域,所述第四刚性PCB区域和第五刚性PCB区域分别用于焊接到第三存储芯片和第四存储芯片上。
10. 根据权利要求9所述的存储器组件,其特征在于所述刚柔结合PCB板上的线路还包括片选信号CS2、CS4,分别与第三存储芯片和第四存储芯片相对应的片选信号管脚连接。
11. 根据权利要求1~10任一所述的存储器组件,其特征在于,每个存储器芯片的容量为256K×8BIT的NAND FLASH存储芯片。”
申请人(下称复审请求人)对上述驳回决定不服,于2019年01月25日向国家知识产权局提出了复审请求,未对权利要求书进行了修改。复审请求人在复审请求书中认为:
1.权利要求1相对于对比文件1存在以下区别技术特征:(1)本发明是一种用于飞参记录仪的存储器组件,第一存储芯片和第二存储芯片是立体封装在刚柔结合PCB板上的;(2)第一存储芯片与第一刚性PCB区域、第二存储芯片与第二刚性PCB区域采用焊接连接方式;(3)矩形连接器焊接在第三刚性PCB区域。基于上述区别技术特征,权利要求1所要解决的技术问题至少包括:现有飞行参数记录仪中的FLASH器件抗冲击能力有限。在飞机出事的恶劣条件下飞行参数记录仪中的FLASH器件不能够完好的保存飞行参数。
对比文件3、4均未公开上述区别技术特征,且也没有证据表明上述区别技术特征为本领域的公知常识,本领域技术人员并无动机将对比文件1与对比文件3、4结合,因此,权利要求1具备创造性。
(2)在权利要求1具备创造性的基础上,直接或间接引用权利要求1的从属权利要求2-5也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
经形式审查合格后,国家知识产权局受理了此复审请求,于2019年03月12日向复审请求人发出复审请求受理通知书,并于2019年03月07日向国家知识产权局原审查部门发出前置审查通知书。
原审查部门在前置审查意见书中认为:
(1)采用立体封装方式对存储芯片进行封装从而在减小芯片占用体积的同时增大存储容量,是存储器领域的惯用手段。本领域的技术人员明了飞参记录仪中的存储器芯片需要具备较高的抗冲击能力,也就是说本领域的技术人员有动机采用树脂灌封对对比文件4中的存储器芯片进行封装。(2)采用焊接工艺将芯片、连接器安装到PCB载体,是电子电气领域的惯用手段;也就是说,将第一存储芯片焊接到第一刚性PCB区域,第二存储芯片焊接到第二刚性PCB区域,将矩形连接器焊接到第三刚性PCB区域,是一种常规技术手段。综上,复审请求人的意见陈述不具备说服力。
经审查,合议组认为本案事实已清楚,可以依法作出本复审请求审查决定。

二、决定的理由
(一)本决定依据的文本
复审请求人在提出复审请求时未对权利要求书进行了修改。本复审决定所依据的文本为:申请人于申请日提交的说明书摘要、摘要附图、说明书附图以及申请日提交的经初审审查员依职权修改的说明书第1-50段;2018年5月22日提交的权利要求第1-11项。
(二) 具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定:发明的创造性,是指与现有技术相比,该发明有突出的实质性特点和显著的进步。
在判断一项权利要求所要求保护的技术方案是否具备创造性时,首先应当确定与该权利要求所要求保护的技术方案最接近的现有技术,然后将该权利要求所要求保护的技术方案与最接近的现有技术进行技术特征对比分析,找出二者的区别技术特征,并根据该区别技术特征所能达到的技术效果确定发明实际所要解决的技术问题,如果该区别技术特征在其他对比文件中均未公开,且没有证据表明该特征为本领域的公知常识,该最接近的现有技术也没有给出相应的技术启示,且该区别技术特征还具有有益的技术效果,则该权利要求具备创造性。
本复审决定引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同,即:
对比文件1:CN101770959A,公开日为2010年07月07日;
对比文件3:TW505356U,公告日为2002年10月01日;
对比文件4:US5053967A,公开日为1991年10月01日。
关于权利要求1的创造性
权利要求1请求保护一种用于飞参记录仪的存储器组件的加工方法。对比文件1公开了一种具有存储器电路的电子组件的制作方法(相当于存储器组件的加工方法),并具体公开了如下技术特征(参见说明书第[0001]、[0002]段以及第[0051]-[0142]段,附图1-33):包括:提供两个部件6,例如是存储器电路(参见附图33,相当于制作第一存储芯片和第二存储芯片);制作一刚柔结合电路板(相当于刚柔结合PCB板)、刚柔结合电路板依次由包括柔性区13左侧区域(相当于第一刚性PCB区域)、柔性区13(相当于第一柔性PCB区域)和柔性区13右侧区域(相当于第二刚性PCB区域)连接组成;将左侧的部件6(相当于第一存储芯片)焊接到柔性区13左侧区域(相当于第一刚性PCB区域),右侧的部件6(相当于第二存储芯片)焊接到柔性区13右侧区域(相当于第二刚性PCB区域)。
驳回决定中认为:“第一存储芯片与第一刚性PCB区域、第二存储芯片与第二刚性PCB区域采用焊接连接方式”已经被对比文件1公开了。对此,合议组认为:对比文件1中的部件6是嵌入在两层导体膜之间的,部件6通过粘合剂层固定在一侧导体膜的内表面,且通过部件6表面上的接触端面向导体并借助接触元件7连接到导体(说明书第0009段),对比文件1将部件6设置在导体膜内部,使用化学或电化学方法生长来制造每个接触元件,且通过在粘合剂层开孔的方式与导体进行连接(说明书第0009段)的目的在于,便于该电子组件的折叠,使得各部分固态地连接到一起并且在其之间没有界面,以便于电子组件结构的一个或多个表面上制造附加的电路板层,或者使用表面安装技术将部件附着于所述一个或多个表面。而本申请中的第一存储芯片、第二存储芯片是焊接在刚性PCB区表面的。
驳回决定中还认为:对比文件1公开了“刚柔结合电路板依次由包括柔性区13左侧区域(相当于第一刚性PCB区域)、柔性区13(相当于第一柔性PCB区域)和柔性区13右侧区域(相当于第二刚性PCB区域)连接组成”。对此,合议组认为:对比文件1虽然公开了“刚柔结合电路板依次由包括柔性区13左侧区域(相当于第一刚性PCB区域)、柔性区13(相当于第一柔性PCB区域)和柔性区13右侧区域(相当于第二刚性PCB区域)连接组成”,但是权利要求已经明确限定“第一刚性PCB区域、第一柔性PCB区域、第二刚性PCB区域、第二柔性PCB区域和和第三刚性PCB区域”是依次形成的,“第一刚性PCB区域、第一柔性PCB区域、第二刚性PCB区域、第二柔性PCB区域和和第三刚性PCB区域”构成了一个整体,从而导致刚柔结合PCB板的结构是一个整体特征,不能将其割裂,因此,对比文件1虽然公开了其中的第一刚性区域,第一柔性区域,第二刚性区域,但是并没有公开该整体特征。
由此可见,权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于:(1)一种用于飞参记录仪的存储器组件;(2)第一存储芯片和第二存储芯片是立体封装在刚柔结合PCB板上的;(3)刚柔结合PCB板依次由包括第一刚性PCB区域、第一柔性PCB区域、第二刚性PCB区域、第二柔性PCB区域和和第三刚性PCB区域;(4)第一存储芯片与第一刚性PCB区域、第二存储芯片与第二刚性PCB区域采用焊接连接方式,第三刚性PCB区域上焊接有矩形连接器。
根据上述区别技术特征,确定权利要求1相对于对比文件1所实际解决的技术问题是:提供一种高可靠高稳定的大容量飞参数据存储组件,增强抗冲击强度,加大组件的存储容量。
对于区别技术特征(1),驳回决定中认为:“用于飞参记录仪的存储器组件”已经被对比文件4公开了。对此,合议组认为:对比文件4公开了(参见权利要求第1-10项,说明书第1栏第9行-第10栏最后一行,附图1-9)一种用于飞参记录仪的存储器组件,包括刚柔结合PCB板,并且刚性PCB板之间通过柔性PCB板连接(权利要求第5项,说明书第2栏第15-20行)。由此可见,对比文件4公开了上述区别技术特征(1)。但是,对比文件4属于常规硬件电路板,其是通过柔性配线实现不同电路板卡之间的连接。而本申请的存储器件通过硬件封装和焊接布局以达到高抗冲击能力的要求,从而保障飞行数据的安全性。对比文件4不同电路板卡之间通过柔性排线连接的技术方案所解决的技术问题与本发明不同,本领域技术人员并无动机将对比文件1与对比文件4相结合。
对于区别技术特征(2),驳回决定中认为:“第一存储芯片和第二存储芯片是立体封装在刚柔结合PCB板上的”属于本领域的公知常识。对此,合议组认为:立体封装为半导体领域常见的封装形式,但是没有证据表明“将立体封装应用到飞参记录仪的存储器组件,以及将存储芯片立体封装在刚柔结合PCB板上的”属于本领域的常规技术手段,为本领域的公知常识;
对于区别技术特征(3),对比文件3公开了(参见说明书第11页第4行-第35页第15行,附图1-21)由陶瓷材料或玻璃环氧材料做为基材的主基板2和第1副基板3通过柔配线板4连接实现信号传输(附图1),主基板2上设有用于连接到外部装置的矩形连接器,第1副基板3上安装有RAM9。因此,对比文件3并没有公开上述区别技术特征(3)。并且,对比文件3公开的半导体器件属于常规硬件电路板:其连接器设置在主基板上,主基板即相当于常规的主板,用于为芯片和连接线提供连接引脚;主基板是通过柔性配线连接到第一子电路板,对比文件3设置独立子电路板的目的在于增加卡型半导体器件的灵活性和通用性,方便对子电路板的更换和拆装进而采用柔性配线满足对不同型号尺寸的子电路板的连接。但是,对比文件1的部件6安装于两层导体膜之间,用于实现接触连接,该结构无法适用于连接器性质的接口部件,并且,在对比文件1已经具备开孔式电连接结构的基础上,本领域技术人员并无动机再在对比文件1上安装连接器来实现对外连接的功能,这样与其设计内置部件以满足可折叠的功能相违背。由此可见,对比文件3并没有公开上述区别技术特征(3),并且对比文件1和对比文件3也没有结合的技术启示。
对于上述区别技术特征(4),没有证据表明“第一存储芯片与第一刚性PCB区域、第二存储芯片与第二刚性PCB区域采用焊接连接方式”是本领域的公知常识,该特征也没有被对比文件3、4公开。
综上所述,对比文件3、4均未公开上述区别技术特征(2)-(4),也没有证据表明上述区别技术特征为本领域的公知常识,且由于上述区别技术特征的存在,使得权利要求1所要求保护的技术方案具有以下有益的技术效果:以立体封装的方式加固了芯片,增强了其抗冲击强度,加大了组件的存储容量,尤其适合应用于航空航天的严酷环境。
因此,权利要求1相对于对比文件1、3、4和公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步,具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2. 权利要求6请求保护一种用于飞参记录仪的存储器组件。对比文件1(CN 101770959A)公开了一种具有存储器电路的电子组件(相当于存储器组件),并具体公开了如下技术特征(参见说明书第[0001]、[0002]段以及第[0051]-[0142]段,附图1-33):包括:提供两个部件6,例如是存储器电路(参见附图33,相当于制作第一存储芯片和第二存储芯片);制作一刚柔结合电路板(相当于刚柔结合PCB板)、刚柔结合电路板依次由包括柔性区13左侧区域(相当于第一刚性PCB区域)、柔性区13(相当于第一柔性PCB区域)和柔性区13右侧区域(相当于第二刚性PCB区域)连接组成;将左侧的部件6(相当于第一存储芯片)焊接到柔性区13左侧区域(相当于第一刚性PCB区域),右侧的部件6(相当于第二存储芯片)焊接到柔性区13右侧区域(相当于第二刚性PCB区域)。
由此可见,权利要求6与对比文件1的区别技术特征在于:(1)一种用于飞参记录仪的存储器组件;(2)第一存储芯片和第二存储芯片是立体封装在刚柔结合PCB板上的;(3)刚柔结合PCB板依次由包括第一刚性PCB区域、第一柔性PCB区域、第二刚性PCB区域、第二柔性PCB区域和和第三刚性PCB区域连接组成;(4)第一存储芯片焊接在第一刚性PCB区域上,第二存储芯片焊接在第二刚性PCB区域上,矩形连接器焊接在第三刚性PCB区域上。
根据上述区别技术特征,确定权利要求6相对于对比文件1所实际解决的技术问题是:提供一种高可靠高稳定的大容量飞参数据存储组件,增强了抗冲击强度,加大了组件的存储容量。
对于区别技术特征(1),驳回决定中认为:“用于飞参记录仪的存储器组件”已经被对比文件4公开了。对此,合议组认为:对比文件4公开了(参见权利要求第1-10项,说明书第1栏第9行-第10栏最后一行,附图1-9)一种用于飞参记录仪的存储器组件,包括刚柔结合PCB板,并且刚性PCB板之间通过柔性PCB板连接(权利要求第5项,说明书第2栏第15-20行)。由此可见,对比文件4公开了上述区别技术特征(1)。但是,对比文件4属于常规硬件电路板,其是通过柔性配线实现不同电路板卡之间的连接。而本申请的存储器件通过硬件封装和焊接布局以达到高抗冲击能力的要求,从而保障飞行数据的安全性。对比文件4不同电路板卡之间通过柔性排线连接的技术方案所解决的技术问题与本发明不同,本领域技术人员并无动机将对比文件1与对比文件4相结合。
对于区别技术特征(2),驳回决定中认为:“第一存储芯片和第二存储芯片是立体封装在刚柔结合PCB板上的”属于本领域的公知常识。对此,合议组认为:立体封装为半导体领域常见的封装形式,但是没有证据表明“将立体封装应用到飞参记录仪的存储器组件,以及将存储芯片立体封装在刚柔结合PCB板上的”属于本领域的常规技术手段,为本领域的公知常识;
对于区别技术特征(3),对比文件3公开了(参见说明书第11页第4行-第35页第15行,附图1-21)由陶瓷材料或玻璃环氧材料做为基材的主基板2和第1副基板3通过柔配线板4连接实现信号传输(附图1),主基板2上设有用于连接到外部装置的矩形连接器,第1副基板3上安装有RAM9。因此,对比文件3并没有公开上述区别技术特征(3)。并且,对比文件3公开的半导体器件属于常规硬件电路板:其连接器设置在主基板上,主基板即相当于常规的主板,用于为芯片和连接线提供连接引脚;主基板是通过柔性配线连接到第一子电路板,对比文件3设置独立子电路板的目的在于增加卡型半导体器件的灵活性和通用性,方便对子电路板的更换和拆装进而采用柔性配线满足对不同型号尺寸的子电路板的连接。但是,对比文件1的部件6安装于两层导体膜之间,用于实现接触连接,该结构无法适用于连接器性质的接口部件,并且,在对比文件1已经具备开孔式电连接结构的基础上,本领域技术人员并无动机再在对比文件1上安装连接器来实现对外连接的功能,这样与其设计内置部件以满足可折叠的功能相违背。由此可见,对比文件3并没有公开上述区别技术特征(3),并且对比文件1和对比文件3也没有结合的技术启示。
对于上述区别技术特征(4),没有证据表明“第一存储芯片与第一刚性PCB区域、第二存储芯片与第二刚性PCB区域采用焊接连接方式”是本领域的公知常识,该特征也没有被对比文件3、4公开。
综上所述,对比文件3、4均未公开上述区别技术特征(2)-(4),也没有证据表明上述区别技术特征为本领域的公知常识,且由于上述区别技术特征的存在,使得权利要求6所要求保护的技术方案具有以下有益的技术效果:以立体封装的方式加固了芯片,增强了其抗冲击强度,加大了组件的存储容量,尤其适合应用于航空航天的严酷环境。
因此,权利要求6相对于对比文件1、3、4和公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步,具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.关于权利要求2-5、7-11
从属权利要求2-5直接或间接引用独立权利要求1,从属权利要求7-11直接或间接引用独立权利要求6,在权利要求1、6相对于对比文件1、3、4和公知常识的结合具备创造性的前提下,从属权利要求2-5、7-11相对于对比文件1、3、4和公知常识的结合也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
(三)关于前置意见
针对前置意见,合议组认为:(1)立体封装为半导体领域常见的封装形式,但是没有证据表明“将立体封装应用到飞参记录仪的存储器组件,以及将存储芯片立体封装在刚柔结合PCB板上的”属于本领域的常规技术手段,为本领域的公知常识,且该特征还具有有益的技术效果,具体参见权利要求1的评述;(2)“焊接”确实为半导体领域常用技术手段,但是对比文件1、3、4均未公开权利要求1中的“刚柔结合PCB板”的具体结构,也没有证据表明“第一存储芯片与第一刚性PCB区域、第二存储芯片与第二刚性PCB区域采用焊接连接方式,以及将矩形连接器焊接到所述第三刚性PCB区域”是本领域的公知常识,且该特征还具有有益的技术效果,具体参见权利要求1的评述。因此,前置意见的理由不成立。
本复审决定仅针对驳回理由及证据进行了审查,至于本申请是否还存在其他不符合专利法及实施细则有关规定的缺陷,均留待后续程序继续审查。
基于上述理由,本案合议组作出如下审查决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年10月19日对第201510035592.5号发明专利申请作出的驳回决定。
由国家知识产权局原审查部门以申请日提交的说明书摘要、摘要附图、说明书附图以及申请日提交的经初审审查员依职权修改的说明书第1-50段,2018年5月22日提交的权利要求第1-11项为基础,继续审查程序。
复审请求人对本决定不服的,可根据专利法第41条第2款的规定,自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。


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