发明创造名称：电路保护结构及电子装置
外观设计名称：
决定号：184907
决定日：2019-07-24
委内编号：1F273470
优先权日：
申请（专利）号：201510263801.1
申请日：2015-05-21
复审请求人：小米科技有限责任公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：张巍
合议组组长：武磊
参审员：郭琼
国际分类号：H05K9/00
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：权利要求的技术方案与最接近的现有技术存在区别特征，该区别特征或被另一篇现有技术公开，或属于本领域的惯用手段，本领域技术人员在上述现有技术的基础上得到该权利要求保护的方案是显而易见的，则该区别特征并不能使该权利要求的技术方案具备突出的实质性特点和显著的进步，该权利要求不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510263801.1，名称为“电路保护结构及电子装置”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为小米科技有限责任公司。本申请的申请日为2015年05月21日，公开日为2015年08月12日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年10月29日发出驳回决定驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：申请人于2015年05月21日提交的说明书第1-43段、说明书附图1-6、说明书摘要及摘要附图，2018年10月11日提交的权利要求第1-9项。驳回决定中引用的对比文件为：对比文件1：CN1468503A，公开日为2004年01月14日；对比文件2：CN101091425A，公开日为2007年12月19日。驳回决定的具体理由为：权利要求1、8相对于对比文件1和本领域惯用手段的结合不具备创造性，权利要求2、9相对于对比文件1、对比文件2和本领域惯用手段的结合不具备创造性，权利要求3-7的附加技术特征或属于本领域的惯用手段或被对比文件1所公开，因此权利要求1-9不符合专利法第22条第3款的规定。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种电路保护结构，其特征在于，包括：
印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；
导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；
导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接；
其中，所述接地线路框的线宽不大于5mm。
2. 根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合。
3. 根据权利要求1或2所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层与所述导电壳体的外缘相重合。
4. 根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层为第一导电泡棉，其中，所述第一导电泡棉的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。
5. 根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层为第一导电硅胶，其中，所述第一导电硅胶的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。
6. 根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层包括相互贴合的第二导电泡棉和第二导电硅胶，其中，所述第二导电泡棉粘黏于所述导电壳体，所述第二导电硅胶粘黏于所述接地线路框。
7. 根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层包括相互贴合的第三导电泡棉和第三导电硅胶，其中，所述第三导电泡棉粘黏于所述接地线路框，所述第三导电硅胶粘黏于所述导电壳体。
8. 一种电子装置，包括壳体以及装设于所述壳体内的至少一个电路保护结构，其特征在于，所述电路保护结构包括：
印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；
导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；
导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接；
其中，所述接地线路框的线宽不大于5mm。
9. 根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年02月13日向国家知识产权局提出了复审请求，未对申请文件进行修改。复审请求人认为：基于实质审查阶段2017年10月16日提交的权利要求书文本，权利要求1与对比文件1的区别特征在于：所述导电粘结层与所述接电线路框相重合，该特征是在对比文件1的基础上做出进一步改进，对比文件2中图1和图1B为截面图，仅仅图1显示截面部分该粘结剂的宽度与接地线相同，而图1B中并未有粘结剂的宽度与接地线宽度相同的启示，明显可见粘结剂间隔连接于地线痕迹线，因此不能断定对比文件2公开了本申请的区别特征；进一步地，对比文件2说明书第12页第9-23行并结合图1A可知，采取粘结剂的不连续的沉淀形式，它可以以任何希望的方式分开结构，置于EMI屏蔽的突缘的下侧面上，由此进一步验证了对比文件2的粘结剂并非与地线痕迹线相重合，使用该粘结剂目的是为了将EMI屏蔽耦合到因数电路板的地线痕迹线上，而非实现更佳的电气信号传输结果，因此对比文件2并未公开本申请的区别特征，也没有这样的技术启示，因而权利要求1具备创造性，其他权利要求也具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年02月22日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定的意见。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。复审请求人于2019年03月29日提交了权利要求书全文修改替换页，该权利要求书的内容如下：
“1. 一种电路保护结构，其特征在于，包括：
印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；
导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；
导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接；
其中，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合。
2. 根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层与所述导电壳体的外缘相重合。
3. 根据权利要求2所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层为第一导电泡棉，其中，所述第一导电泡棉的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。
4. 根据权利要求2所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层为第一导电硅胶，其中，所述第一导电硅胶的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。
5. 根据权利要求2所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层包括相互贴合的第二导电泡棉和第二导电硅胶，其中，所述第二导电泡棉粘黏于所述导电壳体，所述第二导电硅胶粘黏于所述接地线路框。
6. 根据权利要求2所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层包括相互贴合的第三导电泡棉和第三导电硅胶，其中，所述第三导电泡棉粘黏于所述接地线路框，所述第三导电硅胶粘黏于所述导电壳体。
7. 根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述接地线路框的线宽不大于5mm。
8. 一种电子装置，包括壳体以及装设于所述壳体内的至少一个电路保护结构，其特征在于，所述电路保护结构包括：
印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；
导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；
导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接；
其中，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合。”
合议组于2019年04月10日向复审请求人发出复审通知书，复审通知书所针对的文本为：复审请求人于2019年03月29日提交的权利要求第1-8项，2015年05月21日提交的说明书第1-43段、说明书附图1-6、说明书摘要及摘要附图。复审通知书中引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同。复审通知书中指出：权利要求1-8相对于对比文件1、对比文件2和本领域的常用技术手段的结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。复审通知书中还针对复审请求人的意见进行了回复。
复审请求人于2019年05月16日提交了意见陈述书，并提交了权利要求书的全文修改替换页，其中在申请日提交的权利要求书的基础上将原权利要求2、3的附加技术特征分别增加到权利要求1、9中，并修改了权利要求的编号及引用关系。修改后的权利要求书的内容为：
“1. 一种电路保护结构，其特征在于，包括：
印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；
导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接；
其中，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合，所述导电粘结层与所述导电壳体的外缘相重合。
2.根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层为第一导电泡棉，其中，所述第一导电泡棉的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。
3. 根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层为第一导电硅胶，其中，所述第一导电硅胶的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。
4. 根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层包括相互贴合的第二导电泡棉和第二导电硅胶，其中，所述第二导电泡棉粘黏于所述导电壳体，所述第二导电硅胶粘黏于所述接地线路框。
5. 根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层包括相互贴合的第三导电泡棉和第三导电硅胶，其中，所述第三导电泡棉粘黏于所述接地线路框，所述第三导电硅胶粘黏于所述导电壳体。
6. 根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述接地线路框的线宽不大于5mm。
7. 一种电子装置，包括壳体以及装设于所述壳体内的至少一个电路保护结构，其特征在于，所述电路保护结构包括：
印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；
导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；
导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接；
其中，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合，所述导电粘结层与所述导电壳体的外缘相重合。”
复审请求人在意见陈述书中认为：与对比文件1相比，修改后的权利要求1至少包括如下区别特征：a、所述导电粘接层与所述接地线路框相重合；b、所述导电粘接层与所述导电壳体的外缘相重合。由对比文件2的图1可知，EMI屏蔽壳体的突缘18明显大于导电粘结剂16的宽度，因此对比文件2中并未公开上述区别特征。本申请通过导电壳体、导电粘接层以及PCB上的接地线路框的组合方式以形成法拉第笼结构，并使导电粘接层与导电壳体的外缘相重合，以使导电壳体与印刷电路板实现密封连接，消除了灰尘堆积的空间，同时可以达到防尘、防虫等目的。因此，修改后的权利要求1具备创造性，其从属权利要求以及相应的权利要求7也具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本
复审请求人于2019年05月16日提交的权利要求书的全文修改替换页，经审查，其中的修改之处符合专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所针对的文本为：复审请求人于2019年05月16日提交的权利要求第1-7项，2015年05月21日提交的说明书第1-43段、说明书附图1-6、说明书摘要及摘要附图。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
本复审请求审查决定所引用的对比文件与驳回决定所引用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN1468503A，公开日为2004年01月14日；
对比文件2：CN101091425A，公开日为2007年12月19日。
1、权利要求1请求保护一种电路保护结构，对比文件1公开了一种抗干扰辐射屏蔽的印刷电路板（其整体相当于电路保护结构），其中具体公开了以下内容（参见对比文件1说明书第6页最后一段至第9页最后一段，图5、6）：印刷电路板10包含有长方形的支架11，在这个支架上设置有电导体系统12作为印刷电路14，电子部件14设置在预先确定的位置（相当于其上具有电路单元），此外还设置有分离的接地线路13，由附图5可见接电线路13为框体；在印刷电路板10上设置有屏蔽罩20，这个屏蔽罩包含有一个盒子22，该盒子22具有底部24和侧壁26，在盒子22的敞口顶端，侧壁26上设置有向外延伸的固定边缘28，盒子22是用金属化塑料薄膜30通过在升高了的温度下进行深冲而制成（相当于导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体）；在盒子22的固定边缘28上设置有一些双面导电粘合带40的条带，在印刷电路板10和部件14的组合件冷却之后，使盒子22定位在其想要的位置上并进行粘合；粘合带40是由两面分别带有导电粘合层44、46的支架层42组成的，每一层都具有粘着强度，在厚度方向提供有粘着梯度，使得其两个表面在接地线路13及支架11上和屏蔽罩20上分别具有不同的粘着力（相当于导电粘结层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接）。
权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1相比，其区别特征在于：所述导电粘接层与所述接地线路框相重合；所述导电粘接层与所述导电壳体的外缘相重合。基于该区别特征所能实现的技术效果可以确定，权利要求1实际所要解决的技术问题是：如何提高电气信号传输效果以及如何消除灰尘堆积的空间。
对于上述区别特征，对比文件2公开了一种将EMI屏蔽连接到印刷电路板及接地的装置，并具体公开了以下技术特征（参见对比文件2说明书第11页第2段至第12页第3段，图1、1B）：使用连接器将EMI屏蔽10结合到印刷电路板14上的地线痕迹12，粘结剂16可以是导电的，将EMI屏蔽相对于地线痕迹线保持在希望的位置；EMI屏蔽的形状和大小可以这样形成，使得在EMI屏蔽的外周周围的突缘18、任何内壁和导电粘结剂16的形状匹配露出的印刷电路板地线痕迹线12的设计以便将屏蔽线对准和放置，并改进接地和屏蔽性能。可见，对比文件2公开了相关技术特征，即为了改进接地和屏蔽性能，屏蔽的突缘18、导电粘结剂的形状以及地线的形状可以相匹配，并且二者所起的作用类似，因此对比文件2中给出了采用上述技术手段的技术启示。在对比文件2给出的技术启示的基础上，为了提到电气信号传输效果，本领域技术人员容易想到使导电粘接层与所述接地线路框相重合，其获得的技术效果对于本领域技术人员是完全可以预期得到的。同时，本领域技术人员面对如何消除灰尘堆积的空间的技术问题时，可以从对比文件2公开的上述内容中得到技术启示，从而使导电粘接层和导电壳体的外缘相重合。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的常用技术手段以获得权利要求1所要保护的技术方案对本领域的技术人员是显而易见的，权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不符合专利法第22条第3款的规定。
2、权利要求2-5分别进一步限定了导电粘结层的材料、构成和粘结方式。对比文件1公开了（参见其说明书第9页第1-5行，附图6）：粘合带40是由两面分别带有导电粘合层44，46的支架层42组成的，其在厚度方向提供有粘着梯度，使得其两个表面在接地线路13上和屏蔽罩20上分别具有不同的粘着力（相当于导电粘结层的相对两侧面分别粘于导电壳体和接地线路框之间）。此外，导电泡棉、导电硅胶是本领域熟知的导电材料，使用导电泡棉或者导电硅胶将壳体和PCB之间进行粘结从而达到固定以及减小电磁波泄露的效果属于本领域的惯用手段，本领域的技术人员有动机将导电粘结层的两侧均设置为导电泡棉或者导电硅胶或者一面设置为导电泡棉一面设置为导电硅胶，从而分别与接地线框或导电壳体相连接。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求2-5也不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
3、权利要求6引用权利要求1，本领域技术人员在对电路屏蔽保护结构进行设计时，通常会根据不同情况需要对接地线路框的宽度进行选择，例如在印刷电路板上一般接地线不会选择较大的宽度，将其选择为不大于5mm仅是本领域的常规选择，其获得的技术效果对于本领域技术人员是完全可以预期得到的。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求6也不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
5、权利要求7请求保护一种电子装置，对比文件1公开了一种抗干扰辐射屏蔽的印刷电路板（其整体相当于电路保护结构），其中具体公开了以下内容（参见对比文件1说明书第6页最后一段至第9页最后一段，图5、6）：印刷电路板10包含有长方形的支架11，在这个支架上设置有电导体系统12作为印刷电路14，电子部件14设置在预先确定的位置（相当于其上具有电路单元），此外还设置有分离的接地线路13，由附图5可见接电线路13为框体；在印刷电路板10上设置有屏蔽罩20，这个屏蔽罩包含有一个盒子22，该盒子22具有底部24和侧壁26，在盒子22的敞口顶端，侧壁26上设置有向外延伸的固定边缘28，盒子22是用金属化塑料薄膜30通过在升高了的温度下进行深冲而制成（相当于导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体）；在盒子22的固定边缘28上设置有一些双面导电粘合带40的条带，在印刷电路板10和部件14的组合件冷却之后，使盒子22定位在其想要的位置上并进行粘合；粘合带40是由两面分别带有导电粘合层44、46的支架层42组成的，每一层都具有粘着强度，在厚度方向提供有粘着梯度，使得其两个表面在接地线路13及支架11上和屏蔽罩20上分别具有不同的粘着力（相当于导电粘结层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接）。
权利要求7请求保护的技术方案与对比文件1相比，其区别特征在于：a、权利要求7保护的电子装置包括壳体，电路保护结构位于壳体内；b、所述导电粘接层与所述接地线路框相重合；c、所述导电粘接层与所述导电壳体的外缘相重合。基于该区别特征所能实现的技术效果可以确定，权利要求7实际所要解决的技术问题是：如何更好的使电子装置集成化、如何提高电气信号传输效果以及如何消除灰尘堆积的空间。
对于区别特征a，在电子装置中设置一外壳，将电路保护结构和其他部件置于其中从而对电子装置进行集成，这属于本领域的常用技术手段。
对于区别特征b和c，对比文件2公开了一种将EMI屏蔽连接到印刷电路板及接地的装置，并具体公开了以下技术特征（参见对比文件2说明书第11页第2款至第12页第3段，图1、1B）：使用连接器将EMI屏蔽10结合到印刷电路板14上的地线痕迹12，粘结剂16可以是导电的，将EMI屏蔽相对于地线痕迹线保持在希望的位置；EMI屏蔽的形状和大小可以这样形成，使得在EMI屏蔽的外周周围的突缘18、任何内壁和导电粘结剂16的形状匹配露出的印刷电路板地线痕迹线12的设计以便将屏蔽线对准和放置，并改进接地和屏蔽性能。可见，对比文件2公开了相关技术特征，即为了改进接地和屏蔽性能，屏蔽的突缘18、导电粘结剂的形状以及地线的形状可以相匹配，并且二者所起的作用类似，因此对比文件2中给出了采用上述技术手段的技术启示。在对比文件2给出的技术启示的基础上，为了提到电气信号传输效果，本领域技术人员容易想到使导电粘接层与所述接地线路框相重合其获得的技术效果对于本领域技术人员是完全可以预期得到的。同时，本领域技术人员面对如何消除灰尘堆积的空间的技术问题时，可以从对比文件2公开的上述内容中得到技术启示，从而使导电粘接层和导电壳体的外缘相重合。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2以及本领域的常用技术手段从而获得权利要求7的技术方案对于本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求7不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
（三）对复审请求人相关意见的评述
对于复审请求人在意见陈述书中的意见，合议组认为：如前所述，对比文件2中明确公开了在EMI屏蔽的外周周围的突缘18、任何内壁和导电粘结剂16的形状匹配露出的印刷电路板地线痕迹线12的设计以便将屏蔽线对准和放置（出处同上），本领域技术人员面对本申请实际所要解决的技术问题时，容易想到使导电粘结剂与EMI屏蔽的突缘相重合，复审请求人所主张的区别特征并不能给本申请所要保护的技术方案带来突出的实质性特点和显著的进步。因此，合议组对复审请求人的上述意见不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年10月29日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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