发明创造名称：使用热吸收且/或热绝缘组合物组装的电子设备
外观设计名称：
决定号：184353
决定日：2019-07-19
委内编号：1F237304
优先权日：2013-03-16
申请（专利）号：201480016444.2
申请日：2014-03-14
复审请求人：汉高知识产权控股有限责任公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：董洪梅
合议组组长：杜军
参审员：孙韬敏
国际分类号：G06F1/20,H05K7/20
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件之间存在区别技术特征，其中，部分区别技术特征被其他对比文件公开且所起作用相同，其余部分区别技术特征属于本领域的常用技术手段，则该项权利要求不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201480016444.2，名称为“使用热吸收且/或热绝缘组合物组装的电子设备”的PCT发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为汉高知识产权控股有限责任公司，申请日为2014年03月14日，优先权日为2013年03月16日，进入中国国家阶段日为2015年09月16日，公开日为2015年12月30日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2017年07月27日发出驳回决定，以权利要求1-18不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：进入中国国家阶段日2015年09月16日提交的国际申请文件的中文译文的说明书第1-14页、说明书附图第1-6页、说明书摘要、摘要附图；2016年11月14日提交的权利要求第1-18项。
驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1. 消费电子制品，包括：
(A)外壳，所述外壳包括至少一个具有内表面和外表面的衬底；
(B)热吸收且/或热绝缘组合物，所述热吸收且/或热绝缘组合物被布置在金属或石墨衬底上，其本身被布置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上，其中所述热吸收且/或热绝缘组合物包括：
基体，所述基体由热塑性塑料或者丙烯酸乳液构成；以及
分散于所述基体中的热吸收且/或热绝缘成分；以及
(C)至少一个半导体封装，所述至少一个半导体封装包括组件，所述组件包括以下两组中的至少一组：
I.
半导体芯片；
散热器；和
位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者
II.
散热器；
热沉；以及
位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。
2. 权利要求1的制品，还包括通风元件，所述通风元件用以将从所述半导体组件产生的热量从所述制品驱散。
3. 权利要求1的制品，其中所述外壳包括至少两个衬底。
4. 权利要求1的制品，其中所述外壳包括多个衬底。
5. 权利要求1的制品，其中所述衬底被设计尺寸且设置为彼此接合。
6. 权利要求1的制品，其中在使用所述制品时，所述至少一个衬底的互补的外表面与最终用户接触。
7. 权利要求1的制品，其中所述(B)热吸收且/或热绝缘组合物中的热吸收且/或热绝缘成分包括气体。
8. 权利要求1的制品，其中所述(B)热吸收且/或热绝缘组合物中的热吸收且/或热绝缘成分包括空气。
9. 权利要求1的制品，其中所述(B)热吸收且/或热绝缘组合物中的热吸收且/或热绝缘成分包括空心球状容器内的气体。
10. 权利要求1的制品，其中所述热吸收且/或热绝缘成分以在25体积％至99体积％的范围内的浓度用于所述热吸收且/或热绝缘组合物中。
11. 权利要求1的制品，其中所述热吸收且/或热绝缘组合物促进将热量从电子部件传递到热沉。
12. 权利要求1的制品，其中所述热界面材料具有大约37℃的熔点。
13. 权利要求1的制品，其中所述热界面材料具有大约30℃的熔点。
14. 权利要求1的制品，其中所述热界面材料具有大约51℃的熔点。
15. 权利要求1的制品，其中所述热界面材料具有大约60℃的熔点。
16. 权利要求1的制品，其中所述热界面材料具有小于0.2的热阻抗(℃cm2/Watt)。
17. 权利要求1的制品，其中所述制品是笔记本个人电脑、平板个人电脑或者手持设备。
18. 布置在金属或石墨衬底上的组合物，所述组合物包括：
基体；以及
分散于所述基体中的热吸收且/或热绝缘成分，其中所述基体包括热塑性塑料或者丙烯酸乳液。”
驳回决定中引用了如下对比文件：
对比文件1：CN101585948A；公开日：2009年11月25日；
对比文件2：CN102117110A；公开日：2011年07月06日；
对比文件3：CN101006581A；公开日：2007年07月25日。
驳回决定的具体理由是：1、权利要求1与对比文件2的区别技术特征为：（1）所述热吸收且/或热绝缘组合物被布置在金属或石墨衬底上；（2）其中所述热吸收且/或热绝缘组合物包括：基体，所述基体由热塑性塑料或者丙烯酸乳液构成；以及分散于所述基体中的热吸收且/或热绝缘成分；（3）位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，以及位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。上述区别技术特征部分被对比文件1和3公开且所起作用相同，其余部分是本领域的公知常识。因此，权利要求1不具备创造性。2、从属权利要求2-17的附加技术特征或被对比文件1或2公开，或是本领域的公知常识，因此权利要求2-17也不具备创造性。3、权利要求18与对比文件1的区别技术特征为：组合物布置在金属或石墨衬底上。该区别技术特征是本领域技术人员在对比文件1公开的内容的基础上容易想到的。因此权利要求18不具备创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2017年11月13日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的全文修改替换页（包括权利要求第1-18项），对独立权利要求1、独立权利要求18进行了修改。
复审请求人于2017年11月13日提出复审请求时新修改的权利要求1、18的内容如下：
“1. 消费电子制品，包括：
(A)外壳，所述外壳包括至少一个具有内表面和外表面的衬底；
(B)热吸收且/或热绝缘组合物，所述热吸收且/或热绝缘组合物被布置在石墨衬底上，其本身被布置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上，其中所述热吸收且/或热绝缘组合物包括：
基体，所述基体由丙烯酸乳液构成；以及
分散于所述基体中的热吸收且/或热绝缘成分；以及
(C)至少一个半导体封装，所述至少一个半导体封装包括组件，所述组件包括以下两组中的至少一组：
I.
半导体芯片；
散热器；和
位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者
II.
散热器；
热沉；以及
位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。”
“18. 布置在石墨衬底上的组合物，所述组合物包括：
基体；以及
分散于所述基体中的热吸收且/或热绝缘成分，其中所述基体包括丙烯酸乳液。”
复审请求人认为：本申请是石墨衬底与包含有丙烯酸乳液构成的基体和分散于基体中的热吸收且/或热绝缘成分的热吸收且/或热绝缘组合物的特定组合。参见图6-7，该特定组合带来了预料不到的技术效果。
经形式审查合格，国家知识产权局于2017年12月06日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
合议组于2018年12月24日向复审请求人发出复审通知书。该复审通知书中指出：1、权利要求1与对比文件2的区别技术特征为：（1）热吸收且/或热绝缘组合物被布置在石墨衬底上；热吸收且/或热绝缘组合物包括：基体，所述基体由丙烯酸乳液构成；以及分散于所述基体中的热吸收且/或热绝缘成分；（2）所述组件还包括：I.位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者，II.位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。上述区别技术特征部分被对比文件1和3公开且所起作用相同，其余部分是本领域的常用技术手段。因此，权利要求1不具备创造性。2、从属权利要求2-17或被对比文件1或2公开，或是本领域的常用技术手段，因此权利要求2-17也不具备创造性。3、权利要求18与对比文件1的区别技术特征为：组合物布置在石墨衬底上；所述基体包括丙烯酸乳液。该区别技术特征是本领域技术人员在对比文件2公开的内容的基础上容易想到的。因此权利要求18不具备创造性。4、对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：石墨衬底与组合物的组合是本领域技术人员的常用技术手段。而图6-7示出了将石墨和组合物一起使用比单独使用组合物的皮肤温度低，该效果并不是预料不到的技术效果，因为石墨散热器本身的效果是降低用户接触衬底时的温度，而组合物的作用也是如此，那么本领域技术人员能够想到当二者一起使用时，其效果通常是比单独使用其中一者时的温度要低，这是本领域技术人员能够预料到的。
复审请求人于2019年04月08日提交了意见陈述书，但未修改申请文件。复审请求人认为：（1）权利要求1限定的是石墨衬底与热吸收且/或热绝缘组合物的特定组合，其所限定的散热特征（石墨衬底）与热吸收特征的组合是非显而易见的。（2）对比文件1未教导聚苯乙烯材料可以以其他东西实现。（3）权利要求12-16中的热界面材料不是常用技术手段，其是相变材料，具有51℃或60℃的熔点。因此，本申请权利要求均具备创造性。
在上述程序的基础上，本案合议组认为事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人在2019年04月08日答复复审通知书时未修改申请文件，本复审请求审查决定所依据的审查文本与复审通知书所依据的审查文本相同，即：进入中国国家阶段日2015年09月16日提交的国际申请文件的中文译文的说明书第1-14页、说明书附图第1-6页、说明书摘要、摘要附图；2017年11月13日提出复审请求时提交的权利要求第1-18项。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件之间存在区别技术特征，其中，部分区别技术特征被其他对比文件公开且所起作用相同，其余部分区别技术特征属于本领域的常用技术手段，则该项权利要求不具备创造性。
本复审请求审查决定中所引用的对比文件与驳回决定以及复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN101585948A；公开日：2009年11月25日；
对比文件2：CN102117110A；公开日：2011年07月06日；
对比文件3：CN101006581A；公开日：2007年07月25日。
权利要求1-18不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.1、权利要求1请求保护一种消费电子制品。对比文件2公开了一种笔记本电脑（相当于消费电子制品），并具体公开了如下内容（参见说明书第0015-0020段，图1-6）：参照图1和图2，该笔记本电脑包括一底板10、一位于该底板10上的散热装置20及一盖设于该底板10上的盖板30，同时参照图3及图4，该笔记本电脑还包括一设于该底板10上的电路板11及设于该电路板11上的一发热电子元件12。所述底板10与该盖板30共同形成一收容空间40（底板10和盖板30均相当于具有内表面和外表面的衬底，其构成笔记本电脑下部的外壳；因此相当于外壳，所述外壳包括至少一个具有内表面和外表面的衬底）。所述电路板11、发热电子元件12及散热装置20（电路板，发热电子元件和散热装置的组合相当于至少一个半导体封装，所述至少一个半导体封装包括组件）收容于该收容空间40内。该散热装置20用于对该发热电子元件12如CPU等（相当于所述组件包括：I.半导体芯片）进行散热。该散热装置20包括一吸热板22、一热管24、一散热鳍片组28及设于该散热鳍片组28一侧的风扇26。该吸热板22的下表面与该发热电子元件12接触用以吸收其热量（相当于所述组件包括：I.散热器；或者II. 散热器）。该热管24的一端与该吸热板22的上表面相连接，该热管24的另一端弯折延伸与该散热鳍片组28（相当于所述组件包括：II.热沉）相连接。该热管24用于将吸热板22所吸收的发热电子元件12工作时产生的热量传递至散热鳍片组28。该风扇26的出风口正对该散热鳍片组28，从而该风扇26产生的强制气流流经该散热鳍片组28时可直接将该散热鳍片组28上的热量带走。该盖板30的内表面31上于正对发热电子元件12的位置处涂覆有第一隔热层32，并于正对散热鳍片组28的位置处涂覆有第二隔热层34（相当于热吸收且/或热绝缘组合物，其本身被布置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上）。该第一、第二隔热层32、34均由导热系数很低的隔热材料组成。该第一、第二隔热层32、34分别位于该发热电子元件12和散热鳍片组28的正上方，并分别覆盖该发热电子元件12和散热鳍片组28的上方正对的区域。由于该笔记本电脑使用时，发热电子元件12工作产生大量热量，使得该发热电子元件12与该散热鳍片组28处的温度最高，隔热层32、34覆盖了该发热电子元件12和散热鳍片组28于盖板30的内表面31上的投影所在的区域，可以防止该发热电子元件12及该散热鳍片组28处的热量直接传导至该盖板30上与该发热电子元件12和散热鳍片组28正对的部位，避免使得盖板30出现局部温度过高而影响使用。具体实施时，该隔热材料可以是隔热漆，由于隔热漆的热导系数及热扩散系数非常低，能很好地防止发热电子元件12及散热鳍片组28上所辐射出的热量传递至盖板30。
权利要求1请求保护的技术方案与对比文件2公开的内容的区别技术特征在于：（1）热吸收且/或热绝缘组合物被布置在石墨衬底上；热吸收且/或热绝缘组合物包括：基体，所述基体由丙烯酸乳液构成；以及分散于所述基体中的热吸收且/或热绝缘成分；（2）所述组件还包括：I.位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者，II.位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。
基于上述区别技术特征，可以确定本申请实际解决的技术问题是：如何进一步提高热绝缘效果，以及如何提高器件散热性能。
对于上述区别技术特征（1），对比文件1公开了一种二氧化硅中空球/聚苯乙烯复合隔热材料及其制备方法，并具体公开了如下特征（参见说明书第2页第5行至第9页最后一行）：一种二氧化硅中空球/聚苯乙烯复合隔热材料（相当于热吸收且/或热绝缘组合物），其包括一聚苯乙烯树脂的基体（相当于基体），和均匀分散于该基体中的亚微米、无团聚、单分散的二氧化硅中空球。本发明通过所采用无团聚、单分散、亚微米二氧化硅中空球结构上是封闭有空气的亚微米(100～720nm)的空腔（相当于分散于所述基体中的热吸收且/或热绝缘成分）和均匀的纳米级球壁。上述特征在对比文件1中所起的作用与其在本申请中为解决其实际所要解决的技术问题时所起的作用相同，均是用于提供一种热吸收且/或热绝缘组合物的具体材料组成。在将对比文件1应用到对比文件2时，基于对比文件2公开了隔热漆，本领域技术人员容易想到将对比文件2中的基体材料设置为漆中的常见基体材料，而丙烯酸乳液是一种漆中的常见材料，因此基体由丙烯酸乳液构成是本领域技术人员的常用技术手段。同时，对比文件2中公开了衬底会存在温度高引起用户不适的问题，而在本领域中采用石墨散热器来解决该问题已是常用技术手段，因此为了提高热绝缘效果，本领域技术人员容易想到将两种热绝缘手段一起使用，即将热吸收且/或热绝缘组合物布置在石墨衬底上来提供两种热绝缘手段，这是本领域技术人员的常用技术手段。
对于上述区别技术特征（2），对比文件3公开了一种集成电路装置，并具体公开了如下内容（参见说明书第1页第8行至第2页第14行，图1）：图1中描述的是常规封装的集成电路(IC)装置100。IC装置 100包括设置在衬底120上的管芯110，该衬底通常被称为“封装衬底”。管芯110可以包括微处理器、网络处理器或者其它处理装置（相当于半导体芯片）。为了去除来自管芯110的热量，管芯110最终可以通过多个导热部件和热沉170 耦接，该多个导热部件包括第一热界面140、散热器150和第二热界面160。第一热界面140和管芯110的上表面耦接，并且该热界面将来自管芯的热量传递到散热器150（相当于所述组件还包括：I.位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料）。散热器150在自身内横向传导热量以将来自管芯110的热量横向“扩散”到外面，并且散热器150还将热量传递到第二热界面160。第二热界面160将热量传递到热沉170（相当于所述组件还包括：II.位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料），其将热量转移到外界环境。热沉170、散热器150和第一和第二热界面装置140、160共同形成用于管芯110的冷却系统。由此可见，对比文件3公开了上述区别技术特征（2），且其在对比文件3中所起的作用与其在本申请中为解决其实际所要解决的技术问题时所起的作用相同，均是用于提高器件散热性能，其给出了应用到对比文件2的启示。
由此可见，在对比文件2的基础上结合对比文件1、对比文件3和上述常用技术手段得到权利要求1所请求保护的技术方案对于本领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求1请求保护的技术方案不具备突出的实质性特点，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2权利要求2引用了权利要求1。其附加技术特征被对比文件2公开（参见说明书第0017段）：风扇26（相当于通风元件）的出风口正对该散热鳍片组28，从而该风扇26产生的强制气流流经该散热鳍片组28时可直接将该散热鳍片组28上的热量带走（相当于所述通风元件用以将从半导体组件产生的热量从所述制品驱散）。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求2也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3权利要求3-6均引用了权利要求1。其附加技术特征均被对比文件2公开（参见说明书第0015-0016段、图1-2）：所述底板10与该盖板30共同形成一收容空间40（底板10和盖板30相当于至少两个衬底、多个衬底；其构成笔记本电脑下部的外壳，且根据图1-2可知，底板10和盖板30被设计尺寸且设置为彼此接合），该盖板30的内表面31上于正对发热电子元件12的位置处涂覆有第一隔热层32，并于正对散热鳍片组28的位置处涂覆有第二隔热层34。如图1-2所示，盖板30的互补的外表面与最终用户接触。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求3-6也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4权利要求7-9均引用了权利要求1。其附加技术特征均被对比文件1公开（参见说明书第3页第3段）：本发明通过所采用无团聚、单分散、亚微米二氧化硅中空球结构上是封闭有空气的亚微米(100～720nm)的空腔（相当于热吸收且/或热绝缘成分包括空气，或相当于热吸收且/或热绝缘成分包括气体，或相当于热吸收且/或热绝缘成分包括空心球状容器内的气体）和均匀的纳米级球壁。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求7-9也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.5权利要求10引用了权利要求1。其附加技术特征是本领域技术人员的常用技术手段：热吸收且/或热绝缘成分以在25体积％至99体积％的范围内的浓度用于所述热吸收且/或热绝缘组合物中是本领域的技术人员可根据实际需要进行选择的常规体积范围，属于本领域技术人员的常用技术手段。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求10也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.6权利要求11引用了权利要求1。其附加技术特征是本领域技术人员的常用技术手段：当隔热材料阻挡了热量向衬底扩散，那么通常会促进热量向其他路径扩散，因此热吸收且/或热绝缘组合物通常会促进将热量从电子部件传递到热沉。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求11也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.7权利要求12-16均引用了权利要求1。其附加技术特征为本领域公知的热界面材料的可选熔点和热阻抗，属于本领域技术人员的常用技术手段。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求12-16也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.8权利要求17引用了权利要求1。而其附加技术特征“笔记本个人电脑”已被对比文件2公开（参见说明书第0015段）。而平板个人电脑或者手持设备是常见的电子设备。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求17也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.9权利要求18请求保护布置在石墨衬底上的组合物。对比文件1公开了一种二氧化硅中空球/聚苯乙烯复合隔热材料及其制备方法，并具体公开了如下特征（参见说明书第2页第5行至第9页最后一行）：一种二氧化硅中空球/聚苯乙烯复合隔热材料（相当于组合物），其包括一聚苯乙烯树脂的基体（相当于基体），和均匀分散于该基体中的亚微米、无团聚、单分散的二氧化硅中空球。本发明通过所采用无团聚、单分散、亚微米二氧化硅中空球结构上是封闭有空气的亚微米(100～720nm)的空腔（相当于分散于所述基体中的热吸收且/或热绝缘成分）和均匀的纳米级球壁。
权利要求18请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容的区别技术特征在于：组合物布置在石墨衬底上；所述基体包括丙烯酸乳液。基于该区别技术特征可以确定该权利要求实际所要解决的技术问题是提供一种组合物应用对象以及一种其他的基体材料。
对比文件2公开了一种笔记本电脑，并具体公开了如下内容（参见说明书第0015-0020段，图1-6）：参照图1和图2，该笔记本电脑包括一底板10、一位于该底板10上的散热装置20及一盖设于该底板10上的盖板30，同时参照图3及图4，该笔记本电脑还包括一设于该底板10上的电路板11及设于该电路板11上的一发热电子元件12。所述底板10与该盖板30共同形成一收容空间40。该盖板30的内表面31上于正对发热电子元件12的位置处涂覆有第一隔热层32，并于正对散热鳍片组28的位置处涂覆有第二隔热层34。该第一、第二隔热层32、34均由导热系数很低的隔热材料组成。避免使得盖板30出现局部温度过高而影响使用。该隔热材料可以是隔热漆。因此，对比文件2中公开了使用隔热材料来解决衬底温度高引起用户不适的问题，而在本领域中采用石墨散热器来解决该问题已是常用技术手段，因此为了提高热绝缘效果，本领域技术人员容易想到将两种热绝缘手段一起使用，即将组合物布置在石墨衬底上来提供两种组合的热绝缘手段；而在将对比文件2应用到对比文件1时，在对比文件2公开了隔热漆的基础上，本领域技术人员容易想到将对比文件2中的基体材料设置为漆中的常见基体材料，而丙烯酸乳液是一种漆中的常见材料，因此基体由丙烯酸乳液构成是本领域技术人员的常用技术手段。
由此可见，在对比文件1的基础上结合对比文件2和上述常用技术手段得到权利要求18所请求保护的技术方案对于本领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求18请求保护的技术方案不具备突出的实质性特点，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对复审请求人相关意见的评述
对于复审请求人答复复审通知书时陈述的意见，合议组认为：（1）使用石墨衬底已是减弱用户在掌托位置处的温度的一种常见方式，该石墨衬底除了可以均匀分布热量外，同时还提供热绝缘，因此热吸收和散热特征并不是互斥不能同时存在的；而基于石墨衬底、隔热漆是常见的降低温度的手段，为了进一步提高热绝缘效果，本领域技术人员容易想到将两种手段同时使用，即同时使用石墨衬底与热吸收且/或热绝缘组合物。（2）对比文件2公开了隔热漆，在此基础上，本领域技术人员容易想到将基体材料设置为漆中的常见基体材料。（3）相变材料的常见功能是用于热传导，即用于热界面材料，而本领域技术人员会根据实际需要选择相应熔点的相变材料，常用的51℃或60℃的熔点的材料是本领域技术人员根据需要而能够选择的。综上所述，复审请求人陈述的意见合议组不予接受。
基于上述事实和理由，合议组依法作出如下复审请求审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2017年07月27日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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