发明创造名称：半导体装置的制造方法
外观设计名称：
决定号：184063
决定日：2019-07-18
委内编号：1F256740
优先权日：2012-06-08
申请（专利）号：201380041840.6
申请日：2013-06-05
复审请求人：日立化成株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：徐颖
合议组组长：赵颖
参审员：李莹
国际分类号：H01L21/56,H01L23/00,H01L23/28,H05K3/28
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，但是该区别技术特征是本领域的公知常识，也未产生预料不到的技术效果，则该权利要求相对于该对比文件和公知常识的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201380041840.6，名称为“半导体装置的制造方法”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为日立化成株式会社。申请日为2013年06月05日，优先权日为2012年06月08日，进入中国国家阶段日为2015年02月06日，公开日为2015年04月15日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年04月08日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定引用的对比文件1如下：
对比文件1：JP特开2007-287937A，公开日为2007年11月01日。
驳回决定认为：权利要求1请求保护一种半导体装置的制造方法，对比文件1公开了一种半导体装置的制造方法，权利要求1所要保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征是：权利要求1为压塑模具、压塑成型方式而对比文件1是传递成型，具体是在将所述密封材料施予到所述基板上后，将所述上模具和所述下模具对合，使所述密封材料固化；所述屏蔽材料为金属层，金属层通过蒸镀法或溅射法形成在所述离型膜上。基于上述区别技术特征，实际所要解决的技术问题是：简化工艺，提高效率以及选择合适的材料。在半导体的封装领域，采用更为简洁的压塑模具进行压塑成型属于本领域的公知常识，并且在将密封材料施予到基板上后，将上模具和下模具对合，使密封材料固化的工艺是压塑成型工艺的公知步骤，无论是采用压缩成型还是传递成型，其差别仅仅是施加密封材料的区别，并且压塑成型工艺具备设备和模具比较简单的特点，其并没有取得预料不到的技术效果。相比于对比文件1中的树脂类的屏蔽材料6，金属材料作为屏蔽材料是更为通常的做法，而且金属层作为屏蔽层并且通过蒸镀法或溅射法形成属于本领域的公知常识。因此，在对比文件1的基础上结合公知常识得出权利要求1所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求1不具备创造性。
对比文件1公开了权利要求2的附加技术特征，基板上搭载有多个半导体元件，在离型膜上，屏蔽材料被设置在不包含在将多个半导体元件分割成单个时的切断线的位置上以实现批量制备属于本领域的公知常识。因此权利要求2、3不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为：2015年02月06日进入中国国家阶段提交的说明书摘要、摘要附图、说明书第1-60段、说明书附图图1-9；2018年01月29日提交的权利要求第1-3项。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种半导体装置的制造方法，其特征在于，其通过使用了具有上模具和下模具的压塑模具的压塑成型方式来制造半导体装置，
所述制造方法包含使密封材料固化的工序，在该工序中，施予将搭载在基板上的半导体元件密封的密封材料，在与所述半导体元件对置的模具上设置离型膜，并利用所述上模具和所述下模具使所述密封材料固化，
将在所述离型膜的与所述密封材料接触的一侧预先设置有用于将电磁波屏蔽的屏蔽材料的所述离型膜设置在所述上模具上，
在使所述密封材料固化的工序中，在将所述密封材料施予到所述基板上后，将所述上模具和所述下模具对合，使所述密封材料固化，同时将所述屏蔽材料转印到所述密封材料上；
所述屏蔽材料为金属层，所述金属层通过蒸镀法或溅射法形成在所述离型膜上。
2. 根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，在所述离型膜上，所述屏蔽材料被设置在与所述半导体元件的搭载位置对应的位置上。
3. 根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，基板上搭载有多个所述半导体元件，
在所述离型膜上，所述屏蔽材料被设置在不包含在将多个所述半导体元件分割成单个时的切断线的位置上。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年07月23日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的全文替换页，共3项权利要求。其中，复审请求人将权利要求1中的“所述屏蔽材料为金属层”修改为“所述屏蔽材料为层叠有金属层和含有电磁波屏蔽材料的有机膜的结构”。复审请求人认为：对于区别技术特征1，本申请能够省略对比文件1中每次都需要在载体膜上涂布电磁波屏蔽树脂的步骤，提高生产效率。对于区别技术特征2，传递成型方法与压塑成型方法是不同的方法，二者各有利弊，本领域技术人员并没有使用压塑成型方法代替传递成型方法的动机。
提交复审请求时修改的权利要求1如下：
“1. 一种半导体装置的制造方法，其特征在于，其通过使用了具有上模具和下模具的压塑模具的压塑成型方式来制造半导体装置，
所述制造方法包含使密封材料固化的工序，在该工序中，施予将搭载在基板上的半导体元件密封的密封材料，在与所述半导体元件对置的模具上设置离型膜，并利用所述上模具和所述下模具使所述密封材料固化，
将在所述离型膜的与所述密封材料接触的一侧预先设置有用于将电磁波屏蔽的屏蔽材料的所述离型膜设置在所述上模具上，
在使所述密封材料固化的工序中，在将所述密封材料施予到所述基板上后，将所述上模具和所述下模具对合，使所述密封材料固化，同时将所述屏蔽材料转印到所述密封材料上；
所述屏蔽材料为层叠有金属层和含有电磁波屏蔽材料的有机膜的结构，
所述金属层通过蒸镀法或溅射法形成在所述离型膜上。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年08月01日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：关于屏蔽材料的差异，本申请是将金属层和含有电磁波屏蔽材料的有机膜进行层叠，但是在本领域屏蔽材料的类型和结构都非常多样，包括金属层和含有电磁波屏蔽材料的有机膜的层叠结构也是十分常见的。关于压塑成型的方式，无论是压塑还是对比文件1传递成型的方式都是本领域公知的材料成型方式，差异主要存在于施加封装材料的方式，其固有的优点和缺点都是本领域熟知的。基于上述理由，坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2018年12月28日向复审请求人发出复审通知书，该复审通知书使用了驳回决定中的对比文件1，其中指出：权利要求1-3相对于对比文件1以及本领域公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对于复审请求人提出的意见，合议组认为：对比本申请与对比文件1的附图1所示的方法，都需要先在离型膜上形成电磁屏蔽材料，不同之处仅在于形成电磁屏蔽层的材料和方法不同，但是本申请并不能省略这一步骤。将屏蔽材料设置为层叠有金属层和含有电磁波屏蔽材料的有机膜的结构是本领域公知的技术手段。而蒸镀法和溅射法形成金属层作为屏蔽层是公知常识。无论是注塑成型还是压塑成型均是本领域公知的密封材料成型方式，采用压塑模具进行压塑成型也是本领域的公知常识，本领域公知常识给出了技术启示，本领域技术人员可以根据实际应用的需要通过常规的实验手段选择合适的成型方式，并不能取得预料不到的技术效果。
针对上述复审通知书，复审请求人于2019年03月28日提交了意见陈述书，未对申请文件进行修改。复审请求人认为：本申请可以在制造半导体装置之前，预先将屏蔽材料设置在离型膜上，而在制造半导体装置时直接使用预先形成有遮蔽材料的离型膜即可，也就是说本申请的制造方法并不需要在形成密封材料时，每次在离型膜上形成电磁屏蔽材料，能够提高生产效率。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
在复审程序中，复审请求人在答复复审通知书时未修改申请文件，本复审决定所针对的文本与复审通知书针对的审查文本相同，即：2015年02月06日进入中国国家阶段提交的说明书摘要、摘要附图、说明书第1-60段、说明书附图图1-9；2018年07月23日提交的权利要求第1-3项。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，但是该区别技术特征是本领域的公知常识，也未产生预料不到的技术效果，则该权利要求相对于该对比文件和公知常识的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
本复审决定仍引用驳回决定和复审通知书中所引用的对比文件1，即：
对比文件1：JP特开2007-287937A，公开日为2007年11月01日。
（1）权利要求1不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
权利要求1请求保护一种半导体装置的制造方法，对比文件1公开了一种半导体装置的制造方法（参见说明书第0015-0033段，附图1），并具体公开了以下技术特征：其通过使用了具有上模具5和下模具4的模具的传递成型方式来制造半导体装置，所述制造方法包含使密封材料9固化的工序，在该工序中，施予将搭载在基板上1上的半导体元件2密封的密封材料9，在与所述半导体元件2对置的模具5上设置离型膜7（模塑之前形成，模塑之后去除），并利用所述上模具5和所述下模具4使所述密封材料9固化，将在所述离型膜7的与所述密封材料9接触的一侧预先设置有用于将电磁波屏蔽的屏蔽材料6的所述离型膜7设置在所述上模具5上，在使所述密封材料9固化的工序中，将所述屏蔽材料6转印到所述密封材料9上。
权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，其区别技术特征为：权利要求1为压塑模具、压塑成型方式而对比文件1是传递成型，具体是在将所述密封材料施予到基板上后，将上模具和下模具对合，使所述密封材料固化；屏蔽材料为层叠有金属层和含有电磁波屏蔽材料的有机膜的结构，所述金属层通过蒸镀法或溅射法形成在离型膜上。基于上述区别技术特征可以确定，权利要求1相对于对比文件1实际所要解决的技术问题是：选择合适的封装工艺、提高效率以及选择合适的屏蔽材料。
然而，在半导体的封装领域，无论是注塑成型还是压塑成型均是本领域公知的密封材料成型方式，采用压塑模具进行压塑成型属于本领域的公知常识，并且在将所述密封材料施予到所述基板上后，将所述上模具和所述下模具对合，使所述密封材料固化，是压塑成型工艺的公知步骤。参见《塑料模具操作工实用技术问答》，陈海涛、崔春芳编著，2008；以及《模具设计与制造》，党根茂、骆志斌等编，1995。无论是采用压塑成型还是传递成型，其差别仅仅是施加密封材料的方式的区别，并没有取得预料不到的技术效果。
其次，对比文件1已经公开了屏蔽材料6可以为电磁波屏蔽树脂，树脂可以为聚酰亚胺、马来酰亚胺、环氧树脂等，其中混合有碳材料和铁氧体材料等。对比文件1还公开了屏蔽材料6可以为金属层（参见说明书第0004-0005段）。本领域技术人员根据实际应用的需要，为了更加有效地屏蔽外界电磁波的损害，将屏蔽材料设置为层叠有金属层和含有电磁波屏蔽材料的有机膜的结构是本领域公知的技术手段，而且金属层通过蒸镀法或溅射法形成属于本领域的公知常识，参见《电磁兼容性工程设计手册》，陈穷主编，1993。
因此，在对比文件1的基础上结合公知常识以得到权利要求1所要求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，因而权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2）权利要求2-3不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
权利要求2对权利要求1作了进一步的限定，对比文件1公开了（参见说明书第0015-0033段，附图1）：在离型膜7上，所述屏蔽材料6被设置在与所述半导体元件2的搭载位置对应的位置上。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求2也不具备创造性。
权利要求3对权利要求2作了进一步的限定，从对比文件1的附图1中可以看出，在所述离型膜7上，屏蔽材料6被设置在不包含切断线11的位置上。由于基板上搭载有多个半导体元件通过切割实现批量制备是本领域的公知常识，在基板上搭载有多个所述半导体元件时，在所述离型膜上，所述屏蔽材料被设置在不包含在将多个所述半导体元件分割成单个时的切断线的位置上以实现批量制备是本领域的公知常识。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求3也不具备创造性。
3、关于复审请求人的陈述意见，合议组认为：
本申请权利要求1中记载“将在所述离型膜的与所述密封材料接触的一侧预先设置有用于将电磁波屏蔽的屏蔽材料的所述离型膜设置在所述上模具上”，可见，其中仅限定了在离型膜与密封材料接触的一侧预先设置屏蔽材料，而在对比文件1说明书第0016段记载了，在硬化之前将树脂6涂布到载体膜7的预定部分，从对比文件1的附图1也可以看到，在未施加密封材料之前，在所述离型膜7的下侧已经设置有电磁波屏蔽材料6，也即，电磁波屏蔽材料6预先设置在离型膜7与密封材料接触的一侧，离型膜设置在上模具5上，可见，已经公开了权利要求1的上述技术特征。至于预先多久设置以及预先设置到什么程度，在本申请中并没有记载。而电磁波屏蔽材料的状态，无论是半固化或固态，与密封材料的成型方式是传递成型或压塑成型并无直接关系。
综上，复审请求人的意见陈述不具备说服力，权利要求1-3不具备创造性。
基于上述事实和理由，合议组作出如下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年04月08日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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