发明创造名称：一种电子设备及其天线的制作方法
外观设计名称：
决定号：184801
决定日：2019-07-15
委内编号：1F276178
优先权日：
申请（专利）号：201410060586.0
申请日：2014-02-21
复审请求人：联想（北京）有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：吕四化
合议组组长：刘鹏
参审员：李佳
国际分类号：H01Q1/22，H01Q1/50，H01Q1/38
外观设计分类号：
法律依据：专利法第二十二条第三款
决定要点：权利要求所要求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别特征，其他对比文件并非要解决该权利要求所要解决的技术问题，也就未公开解决该技术问题的技术手段，因此上述区别特征没有被其他对比文件公开，并且没有证据表明上述区别特征是本领域的公知常识。因而该权利要求具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410060586.0，名称为“一种电子设备及其天线的制作方法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为联想（北京）有限公司。本申请的申请日为2014年02月21日，公开日为2015年08月26日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年11月27日发出驳回决定，驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：2018年02月01日提交的权利要求第1-10项；申请日2014年02月21日提交的说明书第1-8页，说明书附图第1-3页，说明书摘要及摘要附图。驳回决定引用的对比文件是：对比文件1，KR20110065722A，公开日为2011年06月16日；对比文件2，CN101055939A，公开日为2007年10月17日。
驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括柔性电路板、天线支架、设置在所述柔性电路板上的天线匹配电路、设置在所述天线支架上的天线本体；其中，所述天线支架通过所述电子设备的外壳实现；
所述天线匹配电路包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路；
所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通；
所述柔性电路板与所述天线支架一体成型设计。
2. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线本体采用直接成型技术形成在所述天线支架上。
3. 根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线支架为一立体支架，所述天线本体为三维天线，所述三维天线至少包括设置在所述天线支架的第一表面的N条第一导体线路、设置在所述天线支架的第二表面的M条第二导体线路，N和M均为正整数；其中，
所述第一导体线路与所述第二导体线路在所述第一表面与所述第二表面的交界处连接，以形成所述三维天线。
4. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连在所述柔性电路板的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路。
5. 根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路。
6. 一种天线的制作方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括柔性电路板、天线支架；所述天线支架通过所述电子设备的外壳实现；其特征在于，所述方法包括：
将一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成天线匹配电路；
将所述天线匹配电路设置在所述柔性电路板上，以及将天线本体设置在所述天线支架上；
将所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通；
将所述柔性电路板与所述天线支架一体成型设计。
7. 根据权利要求6所述的天线的制作方法，其特征在于，所述将天线本体设置在所述天线支架上，为：采用直接成型技术在所述天线支架上形成三维天线。
8. 根据权利要求7所述的天线的制作方法，其特征在于，所述将天线本体设置在所述天线支架上，包括：
在所述天线支架的第一表面上设置N条第一导体线路，以及在所述天线支架的第二表面上设置M条第二导体线路；
在所述第一表面与所述第二表面的交界处，将所述第一导体线路与所述第二导体线路连接。
9. 根据权利要求6所述的天线的制作方法，其特征在于，所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连于所述柔性电路板的第一位置，所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路。
10. 根据权利要求6至9任一项所述的天线的制作方法，其特征在于，所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路。”
驳回决定的理由是：权利要求1-10相对于对比文件1、对比文件2以及本领域公知常识的结合不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年03月12日向专利复审委员会提出了复审请求，未修改申请文件。复审请求人认为：1）对比文件1中的磁介质块与本申请权利要求1中记载的天线匹配电路完全不同，无论是从字面上，还是功能上，天线匹配电路与磁介质块都是不同的技术特征。而对比文件1中的磁介质块是实现其高频天线的一个特定部件，其作用是形成有包围所述块的周围的第一辐射图案（Emitter pattern），对比文件1的印刷电路板上也设置有天线电路即第二辐射图案；2）本申请权利要求1中记载的技术方案，是将天线的匹配电路封装于印刷电路板上，而非是形成天线结构的基片上，对比文件2也未披露“天线支架通过所述电子设备的外壳实现”、“所述柔性电路板与所述天线支架一体成型设计”“天线匹配电路包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路”等技术手段。
经形式审查合格，专利复审委员会于2019年03月20日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：1）审查员并未将磁性介质块100对应于本申请中的天线匹配电路，而是对应于本申请中的天线支架，而将磁性介质块100上的辐射图案120对应于本申请中的天线本体；对比文件1中也公开了柔性电路板200及设置在柔性基板上的焊盘，即和本申请相同，都是将柔性电路板与天线支架上的天线本体焊接相连，可知，对比文件1也是和本申请一样采用二元方式使天线结构加工；2）对比文件2明确公开了：阻抗匹配电路109（对应于本申请中的设置在电路板上的天线匹配电路）被贴装（公开了阻抗匹配电路109由表面贴装元件构成）在线路105和发送和接收电路部分108之间；阻抗匹配电路109为由感应(L) 和电容(C)（感应(L) 和电容(C)对应于本申请中的一个以上的表面贴装元件）组成的并联谐振电路（公开了一个以上表面贴装元件集成在电路板上，以形成所述天线匹配电路）；而对比文件2中的基片实质上相当于本申请中的印制电路板；而技术内容“所述天线支架通过所述电子设备的外壳实现；所述柔性电路板与所述天线支架一体成型设计” 是为实现天线的小型化要求，达到各个元件的优化配置而将天线支架通过电子设备的外壳实现，将性电路板与天线支架一体成型设计系本领域常规技术手段，不需要付出创造性劳动。因而坚持驳回决定。
随后，专利复审委员会成立合议组对本案进行审理。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人在提出复审请求时未修改申请文件。本复审请求审查决定依据的文本与驳回决定所依据的文本相同。
（二）关于专利法第二十二条第三款
专利法第二十二条第三款规定：创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。
本复审决定引用的对比文件与驳回决定引用的对比文件相同。
1.独立权利要求1请求保护的技术方案具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。
权利要求1请求保护一种电子设备。对比文件1公开了一种具有磁性介质块的内置超高频天线(参见其说明书第[0001]-[0041]段，权利要求1-7，附图1-6），并具体公开了以下技术内容：高介电常数的陶瓷天线不能实现FM频带，其具有带宽变窄和介电常数高的问题。本申请需要实现天线的小型化以应用于移动通信终端。另一个目的是天线的谐振频率移动到低频带。本申请的内置超高频天线包括磁性介质块100、设置在磁性介质块100上的第一辐射图案120、印刷电路板200，其中印刷电路板200由刚性印刷电路板或柔性印刷电路板组成。当要实现宽带宽而不是使用传统高介电常数的电介质时，磁介质块100的磁导率被希望是介电常数1.5-4.0倍。磁性介质块100下侧的两端配备安装垫110，通过安装垫钎焊焊接到印刷电路板上。印刷电路板200中形成两个焊盘210，磁性介质块100安装在上侧，第二辐射图案跟随磁性介质块的轮廓，焊接在下侧的焊盘210中。由于谐振频率随着第二辐射图案220的面积和长度而下降，因此可以用作FM天线。两个焊盘210中的一个焊盘210与天线输入线230连接，形成为天线的输入线。由此可见，对比文件1公开了一种内置天线，形成于柔性电路板上，可用于电子设备中。
根据上述公开内容，首先，对比文件1中的磁性介质块100并不等同于权利要求1中的通过电子设备外壳实现的天线支架，该磁性介质块本身构成了超高频天线的一部分，柔性电路板、具有特定磁导率和介电常数的磁性介质块、第一辐射图案、第二辐射图案互相作用形成内置天线，此外，即使与天线支架对应，对比文件1中与印刷电路板200进行焊接的是磁性介质块100下侧的两端配备安装垫110，而权利要求1中进行焊接的是柔性电路板与天线本体焊接相连。
由此可见，权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1的区别特征是：（1）权利要求1保护的电子设备中还包括设置在柔性电路板上的天线匹配电路，包括一个以上表面贴装元件，所述一个以上表面贴装元件集成在柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路；而对比文件1则没有公开该天线匹配电路；（2）权利要求1中天线本体设置在天线支架上，并且该天线支架通过电子设备的外壳实现，柔性电路板与天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通，所述柔性电路板与所述天线支架一体成型设计。上述区别特征实际解决的技术问题是如何形成天线匹配电路以及如何解决天线本体和天线匹配电路的焊接连接困难。
对于区别特征（1），对比文件2公开了一种天线器件以及使用该天线器件的无线通信设备，并具体公开了以下技术内容（参见说明书1-2、10-14、23-27页，附图1-4、15-27）：本发明的目的是提出一种能够工作于较宽的频带（多个发送和接收频带）、实现较好的增益、保持每一发送和接收频带中的垂直偏振波的非方向性并且节省空间的天线器件。如图1（a）、1（b）、1（c）所示，天线器件11包括基片100、第一天线101和第二天线102以及第三天线103，所有这些组件都被贴装于基片100上。这些第一、第二和第三天线的每一个都工作于彼此不同的发送和接收频带中。第一天线101是通过将导体(电极) 101B缠绕在由电介质材料制成的矩形体基体101A的表面上构造的，并且作为第一天线101，例如长度为15mm且高度为3mm的芯片(超小薄片)天线以其中芯片天线的长度方向平行于X方向(基片100的宽度方向)的方式被表面贴装在天线贴装区域100M的近似中心部分中。如图 2(a)所示，通过由导体构图组成的线路105，第一天线 101连接到发送和接收电路部分(信号处理电路)108，并且阻抗匹配电路109被贴装在线路105和发送和接收电路部分108之间。阻抗匹配电路109为由感应(L)和电容(C)组成的并联谐振电路，并且通过调节用于阻抗匹配的值L 和C可以降低VSWR值。由此可见，对比文件2公开了上述区别特征，且其在对比文件2中所起的作用与在该权利要求中所起的作用相同，都是通过在印刷电路板上贴装元件以形成天线匹配电路。因此本领域技术人员容易想到可以在对比文件1的基础上结合对比文件2中的特征，从而在柔性电路板上实现天线的阻抗匹配电路。
对于区别特征（2），权利要求1的技术方案将天线本体设置在通过电子设备外壳实现的天线支架上，然后将贴装有阻抗匹配电路的柔性电路板与天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通，所述柔性电路板与所述天线支架一体成型设计。对比文件2中的第一天线是由导体缠绕在基体表面形成毫米级别高度的芯片天线，所述芯片贴装在布置天线和阻抗匹配电路的基板上。对比文件2中的基体是天线的一部分，并不起支撑起天线的支架作用，不能相当于本申请的天线支架。
本申请的技术方案实际要解决的技术问题是天线本体和阻抗匹配电路这两者之间焊接困难的问题。而对比文件1涉及到的是FM无线电接收机的超高频率的内置天线的开发，通过将包括磁性介质块100、设置在磁性介质块100上的第一辐射图案120的超高频天线内置在印刷电路板200上，并在印刷电路板上设置第二辐射图案，来降低天线的谐振频率，将其应用于移动通信终端，实现终端的小型化。对比文件2涉及到的是一块基板上能容纳多个天线，通过适当的设置天线组成和布局，保持每一频带的性能并节省空间。由此可见，对比文件1和对比文件2均是针对在同一印刷电路板或基板上内置天线的情况，采用了不同的技术方案来实现小型化，两者并不存在天线本体和阻抗匹配电路焊接困难的问题，本领域技术人员无法以对比文件1为改进的起点从对比文件2中得到区别特征（2）的相关技术启示。
并且，没有证据证明区别特征（2）是本领域的公知常识。
权利要求1所要求保护的技术方案相对于对比文件1和对比文件2以及公知常识的结合并非显而易见，其能够实现方便天线和阻抗匹配电路安装的有益效果。因此权利要求1请求保护的方案具有突出的实质性特点和显著的进步，权利要求1具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。
2.独立权利要求6是与方法权利要求1相对应的装置权利要求。基于与权利要求1类似的理由，权利要求6具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。
3.由于独立权利要求1、6相对于对比文件1和对比文件2具备创造性，因此从属权利要求2-5、7-10也具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。
基于上述理由和证据，合议组做出如下决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年11月27日对本申请作出的驳回决定。
由国家知识产权局实质审查部门在驳回决定所针对文本的基础上对本申请继续进行审查。
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