发明创造名称：封装结构及其制法
外观设计名称：
决定号：183662
决定日：2019-07-11
委内编号：1F262542
优先权日：2014-06-11
申请（专利）号：201410287465.X
申请日：2014-06-24
复审请求人：矽品精密工业股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：宋霖
合议组组长：吴海涛
参审员：田书凤
国际分类号：H01L23/482,H01L23/498,H01L21/60
外观设计分类号：
法律依据：专利法第33条，专利法第22条第3款
决定要点：如果修改后的权利要求的技术方案记载在原说明书和权利要求书中，那么该权利要求不超范围。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410287465.X、发明名称为“封装结构及其制法”的发明专利申请（下称本申请），本申请的申请人为矽品精密工业股份有限公司，申请日为2014年06月24日，优先权日为2014年06月11日，公开日为2015年12月23日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年07月09日以本申请权利要求1-16不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：于申请日2014年06月24日提交的说明书第1-95段、说明书附图图1A-4B、说明书摘要和摘要附图；于2017年12月04日提交的权利要求第1-16项。驳回决定引用了三篇对比文件，即:
对比文件1： CN202394889U，公告日为2012年08月22日；
对比文件3： US2014/0061897A1，公开日为2014年03月06日；
对比文件4： CN101188218A，公开日为2008年05月28日。
驳回决定的具体理由是：（1）权利要求1相对于对比文件1具有区别技术特征，但是该区别技术特征部分在对比文件4中公开，部分属于公知常识，因此，权利要求1相对于对比文件1、对比文件4及本领域的公知常识不具备创造性；（2）从属权利要求2-8的附加技术特征或被对比文件1所公开，或被对比文件3所公开，或属于公知常识，因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求2-8也不具备创造性；（3）权利要求9相对于对比文件1具有区别技术特征，但是该区别技术特征部分在对比文件4中公开，部分属于公知常识，因此，权利要求9相对于对比文件1、对比文件4及本领域的公知常识不具备创造性；（4）从属权利要求10-16的附加技术特征或被对比文件1所公开，或被对比文件3所公开，或属于本领域公知常识，因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求10-16也不具备创造性。
驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1. 一种封装结构，包括：
第一基材，其具有第一表面、设于该第一表面上的至少一第一导接部及至少一第二导接部，且相对于该第一表面，该第一导接部的端位不同于该第二导接部的端位；以及
第二基材，其具有第二表面、设于该第二表面上的至少一第三导接部及至少一第四导接部，且相对于该第二表面，该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位，又该第一导接部结合该第三导接部，而该第二导接部结合该第四导接部，使该第一基材堆迭于该第二基材上；
其中，该第一导接部为柱状体且包含依序形成于该第一表面上的焊垫、金属柱及接着层，该第二导接部为形成于该第一表面上的焊垫；
其中，该第三导接部为形成于该第二表面上的焊垫，该第四导接部为柱状体且包含依序形成于该第二表面上的焊垫、金属柱及接着层。
2. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一导接部与该第二导接部为多个，且该第一导接部与该第二导接部为交错式相邻排列。
3. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第三导接部与该第四导接部为多个，且该第三导接部与该第四导接部为交错式相邻排列。
4. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一导接部与该第三导接部藉由接着层相结合。
5. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第二导接部与该第四导接部藉由接着层相结合。
6. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，相对于该第二表面，该第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于该第二与第四导接部的结合处的高度位置。
7. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一表面平行该第二表面。
8. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第二基材的第二表面上还具有凹部，且该第三导接部设于该凹部中，该第四导接部设于该第二表面上，使该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位。
9. 一种封装结构的制法，包括：
提供第一基材及第二基材，该第一基材具有第一表面、设于该第一表面上的至少一第一导接部及至少一第二导接部，且相对于该第一表面，该第一导接部的端位不同于该第二导接部的端位，该第二基材具有第二表面、设于该第二表面上的至少一第三导接部及至少一第四导接部，且相对于该第二表面，该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位，其中，该第一导接部为柱状体且包含依序形成于该第一表面上的焊垫、金属柱及接着层，该第二导接部为形成于该第一表面上的焊垫，且其中，该第三导接部为形成于该第二表面上的焊垫，该第四导接部为柱状体且包含依序形成于该第二表面上的焊垫、金属柱及接着层；以及
将该第一导接部结合该第三导接部，且该第二导接部结合该第四导接部，使该第一基材堆迭于该第二基材上。
10. 如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一导接部与该第二导接部为多个，且该第一导接部与该第二导接部为交错式相邻排列。
11. 如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征在于，该第三导接部与该第四导接部为多个，且该第三导接部与该第四导接部为交错式相邻排列。
12. 如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一导接部与该第三导接部藉由接着层相结合。
13. 如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征在于，该第二导接部与该第四导接部藉由接着层相结合。
14. 如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征在于，相对于该第二表面，该第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于该第二与第四导接部的结合处的高度位置。
15. 如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一表面平行该第二表面。
16. 如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征在于，该第二基材的第二表面上还形成有凹部，且该第三导接部设于该凹部中，该第四导接部设于该第二表面上，使该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年10月11日向国家知识产权局提出了复审请求，陈述了意见，并提交了权利要求书的全文替换页（共14项权利要求），将原权利要求8的附加技术特征加入原权利要求1中，将原权利要求16的附加技术特征加入原权利要求9中。其请求复审的主要理由为：（1）对比文件1必须同时在基板上制作柱状凸块以及芯片上制作柱状凸块，并且通过焊球使上下柱状凸块相接，其存在将柱状凸块高度设为0的反向教示。（2）对比文件1和对比文件4均未在基板表面上形成凹部，而对比文件3中的开口是形成在第二聚合物18C中，并非形成在第一基底上。
复审请求人于2018年10月11日提交的修改后的权利要求书如下：
“1. 一种封装结构，包括：
第一基材，其具有第一表面、设于该第一表面上的至少一第一导接部及至少一第二导接部，且相对于该第一表面，该第一导接部的端位不同于该第二导接部的端位；以及
第二基材，其具有第二表面、设于该第二表面上的至少一第三导接部及至少一第四导接部，且相对于该第二表面，该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位，又该第一导接部结合该第三导接部，而该第二导接部结合该第四导接部，使该第一基材堆迭于该第二基材上；
其中，该第一导接部为柱状体且包含依序形成于该第一表面上的焊垫、金属柱及接着层，该第二导接部为形成于该第一表面上的焊垫；
其中，该第三导接部为形成于该第二表面上的焊垫，该第四导接部为柱状体且包含依序形成于该第二表面上的焊垫、金属柱及接着层；
其中，该第二基材的该第二表面上还具有凹部，且该第三导接部设于该凹部中，该第四导接部设于该第二表面上，使该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位。
2. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一导接部与该第二导接部为多个，且该第一导接部与该第二导接部为交错式相邻排列。
3. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第三导接部与该第四导接部为多个，且该第三导接部与该第四导接部为交错式相邻排列。
4. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一导接部与该第三导接部藉由接着层相结合。
5. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第二导接部与该第四导接部藉由接着层相结合。
6. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，相对于该第二表面，该第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于该第二与第四导接部的结合处的高度位置。
7. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一表面平行该第二表面。
8. 一种封装结构的制法，包括：
提供第一基材及第二基材，该第一基材具有第一表面、设于该第一表面上的至少一第一导接部及至少一第二导接部，且相对于该第一表面，该第一导接部的端位不同于该第二导接部的端位，该第二基材具有第二表面、设于该第二表面上的至少一第三导接部及至少一第四导接部，且相对于该第二表面，该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位，其中，该第一导接部为柱状体且包含依序形成于该第一表面上的焊垫、金属柱及接着层，该第二导接部为形成于该第一表面上的焊垫，且其中，该第三导接部为形成于该第二表面上的焊垫，该第四导接部为柱状体且包含依序形成于该第二表面上的焊垫、金属柱及接着层；以及
将该第一导接部结合该第三导接部，且该第二导接部结合该第四导接部，使该第一基材堆迭于该第二基材上；
其中，该第二基材的该第二表面上还形成有凹部，且该第三导接部设于该凹部中，该第四导接部设于该第二表面上，使该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位。
9. 如权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一导接部与该第二导接部为多个，且该第一导接部与该第二导接部为交错式相邻排列。
10. 如权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该第三导接部与该第四导接部为多个，且该第三导接部与该第四导接部为交错式相邻排列。
11. 如权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一导接部与该第三导接部藉由接着层相结合。
12. 如权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该第二导接部与该第四导接部藉由接着层相结合。
13. 如权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，相对于该第二表面，该第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于该第二与第四导接部的结合处的高度位置。
14. 如权利要求8所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一表面平行该第二表面。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年10月16日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
经过前置审查，原审查部门坚持驳回决定。前置审查意见认为：（1）对比文件1并不存在将柱状凸块高度设为0的反向教示，首先，对比文件1中的必须同时在基板上制作柱状凸块以及芯片上制作柱状凸块，只是其公开的实施例，或者说优选方案，并非是解决其问题的必要技术特征。其次，对比文件1中将柱状凸块高度设为0并非是将基板或芯片一方的柱状凸块高度全部设为0，在对比文件4给出了将部分柱状凸块高度设为0的基础上，将对比文件1中基板或芯片上的部分柱状凸块高度设为0，也可以解决对比文件1所要解决的技术问题，与对比文件1并不矛盾。最后，对比文件1的说明书第43段公开了相邻的柱状凸块可以具有不同高度，使相邻的焊球在高度上错开，可防止焊接时短路，从而提高焊接品良率，即公开了本申请的发明构思。（2）虽然对比文件3中的开口是形成在第二聚合物18C中，但是对比文件3给出了将基底上的第一凸块结构28A、第二凸块结构28D设置在高度不同的平面上的技术启示，在该启示下，本领域技术人员很容易想到通过在基板表面设置凹部以形成不同高度的平面，并且将部分导接部设于该凹部中，这无需付出创造性劳动，也未带来意料不到的技术效果。综上所述，复审请求人的意见陈述不具备说服力，因此，维持驳回。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年02月26日发出复审通知书，指出：修改后的权利要求1、8的技术方案超出了原始申请文件记载的范围，不符合专利法第33条的规定。具体为：权利要求1、8修改后加入了特征“其中，该第二基材的该第二表面上还具有凹部，且该第三导接部设于该凹部中，该第四导接部设于该第二表面上，使该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位”。上述内容在原说明书和权利要求书中没有文字记载，并且也不能直接地、毫无疑义地确定。因此，独立权利要求1、8的修改超出了原始记载的范围。
针对上述复审通知书，复审请求人于2019年03月21日提交了意见陈述书，并对申请文件进行修改，提交了权利要求书的全文替换页（共12项权利要求）。复审请求人在意见陈述书中指出：（1）对比文件1必须同时在基板上制作柱状凸块以及芯片上制作柱状凸块，并且通过焊球使上下柱状凸块相接，其存在将柱状凸块高度设为0的反向教示。（2）对比文件均未公开“该第二基材的该第二表面上还具有凹部，且该第三导接部设于该凹部中，该第四导接部设于该第二表面上，使该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位，且相对于该第二表面，该第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于该第二与第四导接部的结合处的高度位置”。因此，修改后的权利要求1、7具备创造性。
复审请求人于2019年03月21日提交的修改后的权利要求书如下：
“1. 一种封装结构，包括：
第一基材，其具有第一表面、设于该第一表面上的至少一第一导接部及至少一第二导接部，且相对于该第一表面，该第一导接部的端位不同于该第二导接部的端位；以及
第二基材，其具有第二表面、设于该第二表面上的至少一第三导接部及至少一第四导接部，且相对于该第二表面，该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位，又该第一导接部结合该第三导接部，而该第二导接部结合该第四导接部，使该第一基材堆迭于该第二基材上；
其中，该第一导接部为柱状体且包含依序形成于该第一表面上的焊垫、金属柱及接着层，该第二导接部为柱状体且包含依序形成于该第一表面上的焊垫、金属柱及接着层；
其中，该第三导接部为形成于该第二表面上的焊垫，该第四导接部为形成于该第二表面上的焊垫；
其中，该第二基材的该第二表面上还具有凹部，且该第三导接部设于该凹部中，该第四导接部设于该第二表面上，使该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位，且相对于该第二表面，该第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于该第二与第四导接部的结合处的高度位置。
2. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一导接部与该第二导接部为多个。
3. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第三导接部与该第四导接部为多个。
4. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一导接部与该第三导接部藉由接着层相结合。
5. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第二导接部与该第四导接部藉由接着层相结合。
6. 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该第一表面平行该第二表面。
7. 一种封装结构的制法，包括：
提供第一基材及第二基材，该第一基材具有第一表面、设于该第一表面上的至少一第一导接部及至少一第二导接部，且相对于该第一表面，该第一导接部的端位不同于该第二导接部的端位，该第二基材具有第二表面、设于该第二表面上的至少一第三导接部及至少一第四导接部，且相对于该第二表面，该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位，其中，该第一导接部为柱状体且包含依序形成于该第一表面上的焊垫、金属柱及接着层，该第二导接部为柱状体且包含依序形成于该第一表面上的焊垫、金属柱及接着层，且其中，该第三导接部为形成于该第二表面上的焊垫，该第四导接部为形成于该第二表面上的焊垫；以及
将该第一导接部结合该第三导接部，且该第二导接部结合该第四导接部，使该第一基材堆迭于该第二基材上；
其中，该第二基材的该第二表面上还形成有凹部，且该第三导接部设于该凹部中，该第四导接部设于该第二表面上，使该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位，且相对于该第二表面，该第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于该第二与第四导接部的结合处的高度位置。
8. 如权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一导接部与该第二导接部为多个。
9. 如权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该第三导接部与该第四导接部为多个。
10. 如权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一导接部与该第三导接部藉由接着层相结合。
11. 如权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该第二导接部与该第四导接部藉由接着层相结合。
12. 如权利要求7所述的封装结构的制法，其特征在于，该第一表面平行该第二表面。”
经审查，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1. 关于审查文本
复审请求人在答复复审通知书时，提交了权利要求书的全文修改替换页（包括12项权利要求）。经审查上述修改符合专利法实施细则第61条第1款的规定，本复审请求审查决定依据的审查文本为：于申请日2014年06月24日提交的说明书第1-95段、说明书附图图1A-4B、说明书摘要和摘要附图；于2019年03月21日提交的权利要求第1-12项。
2.1关于专利法第33条
专利法第33条规定：申请人可以对其专利申请文件进行修改，但是，对发明和实用新型专利申请文件的修改不得超出原说明书和权利要求书记载的范围，对外观设计专利申请文件的修改不得超出原图片或者照片表示的范围。
如果修改后的权利要求的技术方案记载在原说明书和权利要求书中，那么该权利要求不超范围。
复审请求人于2019年03月21日提交了权利要求书的替换文本（共包括12项权利要求），其修改为将原权利要求1、8（即修改后的权利要求1、7）中的“形成于第一表面上的焊垫”修改为“柱状体且包含依序形成于该第一表面上的焊垫、金属柱及接着层”、将“柱状体且包含依序形成于第二表面上的焊垫、金属柱及接着层”修改为“形成于该第二表面上的焊垫”，并增加了技术特征“且相对于该第二表面，该第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于该第二与第四导接部的结合处的高度位置”；删除了原权利要求2、3、9、10（即修改后的权利要求2、3、8、9）中的部分技术特征，以及删除了原权利要求6、13。修改后的权利要求1、7包括上述技术特征的技术方案，记载在原始说明书和权利要求中，因此修改后的权利要求1、7的上述修改不超出原始说明书和权利要求记载的范围，符合专利法第33条的规定。
2.2关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
权利要求与作为最接近的现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，如果部分区别技术特征未被其它对比文件公开，也并非本领域的公知常识，而且基于该区别技术特征上述权利要求的技术方案能够产生有益的技术效果，那么该权利要求具备创造性。
本复审决定引用了与驳回决定所引用相同的对比文件：
对比文件1： CN202394889U，公告日为2012年08月22日；
对比文件3： US2014/0061897A1，公开日为2014年03月06日；
对比文件4： CN101188218A，公开日为2008年05月28日。
2.2.1权利要求1
权利要求1请求保护一种封装结构，对比文件1公开了一种封装结构，并具体公开了（参见说明书第31-41段以及附图2-4）：其包括芯片40（相当于第一基材），其具有第一表面、设于该第一表面上的两个第二柱状凸块32，长的第二柱状凸块32即第一导接部，短的第二柱状凸块32即第二导接部，且相对于该第一表面，该第一导接部的端位不同于该第二导接部的端位；基板20（相当于第二基材），其具有第二表面、设于该第二表面上的两个第一柱状凸块31，长的第一柱状凸块31即第四导接部，短的第一柱状凸块31即第三导接部，且相对于该第二表面，该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位，该第一导接部结合该第三导接部，而该第二导接部结合该第四导接部，使芯片40堆迭于基板20上（参见图3）；其中，长的第二柱状凸块32，即第一导接部为柱状体，且包含依序形成于该第一表面上的焊垫41、金属柱，数个焊球 33也可选择预焊于所述第二柱状凸块32的顶端，由此直接地、毫无疑义地确定金属柱上设置接着层；短的第二柱状凸块32，即第二导接部为柱状体，且包含依序形成于该第一表面上的焊垫41、金属柱，数个焊球 33也可选择预焊于所述第二柱状凸块32的顶端，由此直接地、毫无疑义地确定金属柱上设置接着层；短的第一柱状凸块31即第三导接部形成于该第二表面上；长的第一柱状凸块31，即第四导接部为柱状体且包含依序形成于该第二表面上的焊垫21、金属柱及焊球 33（相当于接着层）。
该权利要求所要保护的技术方案与对比文件1所公开的内容相比，区别技术特征是：（1）该第三导接部为形成于该第二表面上的焊垫；（2）该第四导接部为形成于该第二表面上的焊垫；第二基材的第二表面上具有凹部，第三导接部设于该凹部中，第四导接部设于第二表面上，使第四导接部的端位高于第三导接部的端位，相对于第二表面，第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于第二于第四导接部的结合处的高度位置。基于该区别技术特征，可以确定该权利要求相对于对比文件1实际解决的技术问题是合理设置导接部的高度。
针对区别技术特征（1）：对比文件4公开了一种具有不同高度的凸点的半导体芯片和包括其的半导体封装，并具体公开了（参见说明书第4页第4段-第5页第3段以及附图8）：与第一排键合焊盘202A连接的第一芯片凸点204A具有为0的第一高度（即导接部为焊垫）。本领域技术人员可以考虑将第二表面上的导接部都设置为第一高度，即都设置为焊垫，这对于本领域技术人员来说是公知常识。
针对区别技术特征（2）：对比文件3公开了一种封装结构，并具体公开了（参见说明书第51-52段以及附图6A-6B）：基底10的表面上具有金属垫16，形成钝化层18后，为形成与金属垫16的电连接，形成钝化层18的凹部。但是这个凹部并不形成在基底10的表面上。因此，对比文件3没有公开“该第四导接部为形成于该第二表面上的焊垫；第二基材的第二表面上具有凹部，第三导接部设于该凹部中，第四导接部设于第二表面上，使第四导接部的端位高于第三导接部的端位，相对于第二表面，第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于第二于第四导接部的结合处的高度位置”。因此，对比文件1、3、4并未公开上述区别技术特征（2），也未给出相关的技术启示。而权利要求1中通过设置凹部，使得结合处的高度位置不同，可以避免各接点间发生桥接、在细间距封装中提高封装良率。这样的设置，也不属于本领域的公知常识。
综上所述，基于上述区别技术特征（2）给权利要求1的方案带来的技术效果，权利要求1相对于对比文件1、3、4及本领域的公知常识的结合而言具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2.2权利要求7
权利要求7请求保护一种封装结构的制法，对比文件1公开了一种封装结构的制法，并具体公开了（参见说明书第31-41段以及附图2-4）：其包括提供芯片40（相当于第一基材）和基板20（相当于第二基材），芯片40具有第一表面、设于该第一表面上的两个第二柱状凸块32，长的第二柱状凸块32即第一导接部，短的第二柱状凸块32即第二导接部，且相对于该第一表面，该第一导接部的端位不同于该第二导接部的端位；基板20具有第二表面、设于该第二表面上的两个第一柱状凸块31，长的第一柱状凸块31即第四导接部，短的第一柱状凸块31即第三导接部，且相对于该第二表面，该第四导接部的端位高于该第三导接部的端位；将该第一导接部结合该第三导接部，而该第二导接部结合该第四导接部，使芯片40堆迭于基板20上（参见图3）；其中，长的第二柱状凸块32，即第一导接部为柱状体，且包含依序形成于该第一表面上的焊垫41、金属柱，数个焊球 33也可选择预焊于所述第二柱状凸块32的顶端，由此直接地、毫无疑义地确定金属柱上设置接着层；短的第二柱状凸块32，即第二导接部为柱状体，且包含依序形成于该第一表面上的焊垫41、金属柱，数个焊球 33也可选择预焊于所述第二柱状凸块32的顶端，由此直接地、毫无疑义地确定金属柱上设置接着层；短的第一柱状凸块31即第三导接部形成于该第二表面上；长的第一柱状凸块31，即第四导接部为柱状体且包含依序形成于该第二表面上的焊垫21、金属柱及焊球 33（相当于接着层）。
该权利要求所要保护的技术方案与对比文件1所公开的内容相比，区别技术特征是：（1）该第三导接部为形成于该第二表面上的焊垫；该第四导接部为形成于该第二表面上的焊垫；（2）第二基材的第二表面上具有凹部，第三导接部设于该凹部中，第四导接部设于第二表面上，使第四导接部的端位高于第三导接部的端位，相对于第二表面，第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于第二于第四导接部的结合处的高度位置。。基于该区别技术特征，可以确定该权利要求相对于对比文件1实际解决的技术问题是合理设置导接部的高度。
针对区别技术特征（1）：对比文件4公开了一种具有不同高度的凸点的半导体芯片和包括其的半导体封装，并具体公开了（参见说明书第4页第4段-第5页第3段以及附图8）：与第一排键合焊盘202A连接的第一芯片凸点204A具有为0的第一高度（即导接部为焊垫）。本领域技术人员可以考虑将第二表面上的导接部都设置为第一高度，即都设置为焊垫，这对于本领域技术人员来说是公知常识。
针对区别技术特征（2）：对比文件3公开了一种封装结构，并具体公开了（参见说明书第51-52段以及附图6A-6B）：基底10的表面上具有金属垫16，形成钝化层18后，为形成与金属垫16的电连接，形成钝化层18的凹部。但是这个凹部并不形成在基底10的表面上。因此，对比文件3没有公开“该第四导接部为形成于该第二表面上的焊垫；第二基材的第二表面上具有凹部，第三导接部设于该凹部中，第四导接部设于第二表面上，使第四导接部的端位高于第三导接部的端位，相对于第二表面，第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于第二于第四导接部的结合处的高度位置”。因此，对比文件1、3、4并未公开区别特征（2），也未给出相关的技术启示。而权利要求7中通过设置凹部，使得结合处的高度位置不同，可以避免各接点间发生桥接、在细间距封装中提高封装良率。这样的设置，也不属于本领域的公知常识。
综上所述，基于上述区别特征（2）给权利要求7的方案带来的技术效果，权利要求7相对于对比文件1、3、4及本领域的公知常识的结合而言具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2.3权利要求2-6、8-12
权利要求2-6直接从属于权利要求1，权利要求8-12直接从属于权利要求7。在其引用的权利要求相对于对比文件1、3、4及本领域的公知常识的结合均具备创造性的前提下，从属权利要求2-6、8-12也均具备专利法第22条第3款规定的创造性。
综上所述，本申请权利要求1-12相对于对比文件1、3、4及本领域的公知常识的结合具备创造性。
本复审请求审查决定仅针对驳回理由进行审查，至于申请文件中是否存在其它不符合专利法及专利法实施细则的缺陷，留待后续程序审查。
三、关于前置和驳回决定
合议组认为：对比文件3所公开的结构中虽然有凹部，但是该凹部是形成于钝化层18中的，该凹部是为了暴露金属垫16而设置的，本申请是在基板的表面设置凹部，是为了使得焊垫高度不同，从而实现导接部的结合部的高度位置不同，最终实现避免各接点间发生桥接的技术效果，由此可见，对比文件3所公开的凹部是与本申请的凹部不同的。对比文件3并没有公开“该第四导接部为形成于该第二表面上的焊垫；第二基材的第二表面上具有凹部，第三导接部设于该凹部中，第四导接部设于第二表面上，使第四导接部的端位高于第三导接部的端位，相对于第二表面，第一与第三导接部的结合处的高度位置不同于第二于第四导接部的结合处的高度位置”的技术特征。并且由于权利要求中具有上述特征，使得结合处的高度位置不同，获得了避免各接点间发生桥接、在细间距封装中提高封装良率的技术效果。
基于上述理由，合议组作出如下决定。
四、决定
撤销国家知识产权局于 2018年07月09日对本申请作出的驳回决定。
由国家知识产权局原审查部门在于申请日2014年06月24日提交的说明书第1-95段、说明书附图图1A-4B、说明书摘要和摘要附图以及于2019年03月21日提交的权利要求第1-12项的基础上对本申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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