发明创造名称：一种封装组件结构
外观设计名称：
决定号：183445
决定日：2019-07-11
委内编号：1F280035
优先权日：
申请（专利）号：201510727407.9
申请日：2015-10-30
复审请求人：恩智浦有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：朱科
合议组组长：赵致民
参审员：韩颖姝
国际分类号：H01L23/495
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：权利要求请求保护的技术方案相对于最接近的现有技术存在区别技术特征，基于二者主体结构的本质区别，本领域技术人员在该最接近的现有技术的基础上并无动机做出结构上的调整，进而获得包含上述区别技术特征的技术方案，该区别技术特征使得该技术方案取得了有益的技术效果，则该权利要求具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510727407.9，名称为“一种封装组件结构”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为恩智浦有限公司，申请日为2015年10月30日，公开日为2017年05月10日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2019年03月20日发出驳回决定，以权利要求1-13不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：2018年11月02日提交的权利要求第1-13项，2016年03月01日提交的说明书第1-7页，申请日2015年10月30日提交的说明书附图第1-9页、说明书摘要和摘要附图。
驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1. 一种封装组件结构，其特征在于，包括：
具有上侧表面和相对的下侧表面的引线框架，引线框架包括：
管芯连接焊盘，其中在相对的下侧表面上定义管芯连接区；
包围管芯连接区的焊盘垫；和
在上侧表面上，被布置在管芯连接焊盘周围的预定位置处的同一性质的多个锁紧耦合；
中间基板，具有与预定位置相应的相反性质的锁紧耦合用于摩擦地接收引线框架的锁紧耦合并提供在引线框架和所述中间基板之间的机械连接；所述中间基板设置在引线框架的上侧表面上；其中所述中间基板具有定义用于无源元件电路的区域。
2. 根据权利要求1所述的封装组件结构，其特征在于，其中多个锁紧耦合整体地形成到引线框架上并且从上侧表面向上凸出。
3. 根据权利要求1所述的封装组件结构，其特征在于，多个锁紧耦合至少是一个。
4. 根据权利要求3所述的封装组件结构，其特征在于，多个锁紧耦合至少是两个。
5. 根据权利要求4所述的封装组件结构，其特征在于，一个或多个锁紧耦合电连接到一个或多个相应的焊盘垫。
6. 根据权利要求5所述的封装组件结构，其特征在于，
所述中间基板具有穿过板的孔，这些孔被定义在与引线框架上的预定位置相应的位置，穿过板的孔摩擦地容纳所述引线框架上的锁紧耦合，中间基板具有导电迹线用于经由穿过板的孔将无源元件彼此连接并且连接到所选择的焊盘垫；和
其中至少从以下一个中选择无源元件：电感器、电容器、电阻器。
7. 根据权利要求6所述的封装组件结构，其特征在于，焊接穿过板的孔以增强中间基板和引线框架之间的电连接。
8. 根据权利要求6所述的封装组件结构，其特征在于，还包括，集成电路(IC)设备管芯，集成电路设备管芯具有围绕有源电路的焊盘；
其中焊接到管芯连接区的IC设备管芯和焊盘通过导电互连电耦合到焊盘垫；和
其中封装组件被包围在密封剂中。
9. 根据权利要求8所述的封装组件结构，其特征在于，其中导电互连选择如下：线焊，带焊，球焊。
10. 一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1所述的封装组件结构，还包括：
附接到引线框架的相对的下侧表面上的管芯连接区的有源器件管芯，其中有源器件管芯的焊盘通过导电互连电连接到引线框架的焊盘垫。
11. 根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，在引线框架上，锁紧耦合的性质类型选择如下：阳性，阴性；
其中如果性质类型是阳性的，锁紧耦合是引脚，相反性质的锁紧耦合是孔；和
其中如果性质类型是阴性的，锁紧耦合是孔，相反性质的锁紧耦合是引脚。
12. 根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，在引线框架上，所选择的焊盘垫电连接到位于预定位置处的锁紧耦合，从中间基板的所选择的区域提供电连接到所选择的有源器件管芯的焊盘，连接无源元件到有源器件管芯。
13. 根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，中间基板具有设置在其上的无源元件，无源元件电连接到锁紧耦合，锁紧耦合连接到所选择的焊盘垫。”
驳回决定引用以下对比文件：
对比文件1：US2009/0289336A1，公开日为2009年11月26日。
驳回决定认为：（1）权利要求1、10与对比文件1的区别技术特征均在于：其中所述中间基板具有定义用于无源元件电路的区域，该区别技术特征属于本领域的公知常识，因而权利要求1、10不具备创造性；从属权利要求2-5、11的附加技术特征被对比文件1公开，从属权利要求6、8-9、12-13的部分附加技术特征被对比文件1公开，其余附加技术特征属于本领域的公知常识，从属权利要求7的附加技术特征属于本领域的公知常识，因而权利要求2-9、11-13也不具备创造性。（2）针对申请人的意见陈述，驳回决定认为：申请人所认定的区别技术特征的大部分已被对比文件1公开，对比文件1仅未公开区别技术特征“其中所述中间基板具有定义用于无源元件电路的区域”，然而该区别技术特征属于本领域的公知常识，本领域技术人员结合本领域的公知常识容易想到，将对比文件1中的半导体器件中的半导体芯片替换为电感器、电容器、电阻器等无源器件，从而得到本申请权利要求请求保护的技术方案；无论是采用半导体芯片，还是采用无源器件，对比文件1已公开本申请权利要求请求保护的机械连接结构，相同的结构可以带来相同的功能和技术效果。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年04月19日向国家知识产权局提出了复审请求，未修改申请文件。复审请求人认为：（1）本申请权利要求1的技术方案请求保护的是一种封装组件结构，即系统级封装，而对比文件1公开的是多个封装之间的结构；（2）本申请中多个无源元件集成在一个中间基板上，该中间基板具有内置的机械连接，而对比文件1中的多个引线框架是多个不同的完整封装，这些封装需要通过外部的引脚彼此连接，多个封装之间不存在锁定机制；（3）对比文件1中没有无源元件，本领域技术人员不可能想到将无源元件集成在单个的中间基板上，也不可能想到将封装之间的导电引脚当作锁紧耦合用于系统级封装，本申请的技术方案提供了相对于对比文件1改进的强度和鲁棒性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年04月24日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：系统级封装并非本申请权利要求1中限定的技术特征，而多芯片封装采用系统级封装也是本领域的常用技术手段。复审请求人所认定的区别技术特征的大部分已经被对比文件1公开：半导体器件100c，具有与所述预定位置相应的相反性质的孔，用于摩擦地接受引线框架10a的导电销60，并提供在引线框架10a和半导体器件100c之间的机械连接；半导体器件100c设置在引线框架10a的下侧表面上。对比文件1仅未公开区别技术特征“其中所述中间基板具有定义用于无源元件电路的区域”。然而该区别技术特征属于本领域的公知常识。无论是采用半导体芯片，还是采用无源器件，对比文件1已经公开了本申请权利要求请求保护的机械连接结构，相同的结构可以带来相同的功能和技术效果。因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
经过充分阅卷和合议，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人在复审程序中未修改申请文件，本复审请求审查决定所针对的审查文本与驳回决定所针对的审查文本相同，即，复审请求人于2018年11月02日提交的权利要求第1-13项，2016年03月01日提交的说明书第1-7页，申请日2015年10月30日提交的说明书附图第1-9页、说明书摘要和摘要附图。
2、关于创造性
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
权利要求请求保护的技术方案相对于最接近的现有技术存在区别技术特征，基于二者主体结构的本质区别，本领域技术人员在该最接近的现有技术的基础上并无动机做出结构上的调整，进而获得包含上述区别技术特征的技术方案，该区别技术特征使得该技术方案取得了有益的技术效果，则该权利要求具备创造性。
本复审请求审查决定引用的对比文件与驳回决定引用的对比文件相同，即：
对比文件1：US2009/0289336A1，公开日为2009年11月26日。
权利要求1-13具备专利法第22条第3款规定的创造性，具体理由如下：
2.1 权利要求1请求保护一种封装组件结构。对比文件1公开了一种半导体器件，并具体公开了以下内容（参见说明书第[0056]和[0083]-[0084]段，附图7A、7B、16）：引线框架10a（对应于本申请权利要求1中的引线框架）具有下侧表面（对应于上侧表面）和相对的上侧表面（对应于下侧表面）；引线框架10a包括：金属板36（对应于管芯连接焊盘），其中在相对的上侧表面上定义管芯连接区；包围管芯连接区的焊盘垫；以及在下侧表面上，被布置在管芯连接焊盘周围的预定位置处的同一性质的多个导电销60，通过开口22将导电销60插入至凹部12中，导电销60和引线框架10能够机械和电性耦合（导电销60对应于锁紧耦合）。
权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于：封装组件结构包括中间基板，其具有与预定位置相应的相反性质的锁紧耦合用于摩擦地接收引线框架的锁紧耦合并提供在引线框架和所述中间基板之间的机械连接，所述中间基板设置在引线框架的上侧表面上，其中所述中间基板具有定义用于无源元件电路的区域。基于该区别技术特征可以确定，权利要求1实际解决的技术问题是：提供具有较高机械强度的单个封装组件。
本申请权利要求1的技术方案中，封装组件结构为引线框架与中间基板的连接结构，而对比文件1公开的封装组件结构为三个引线框架之间的堆叠结构，对比文件1中并不存在中间基板，二者的主体结构具有明显的区别；本申请的引线框架和中间基板通过锁紧耦合进行机械连接，而对比文件1中三个引线框架10a、10b和10c通过导电销60进行机械和电性连接；本申请中中间基板具有与预定位置相应的相反性质的锁紧耦合，所述中间基板设置在引线框架的上侧表面上，其中所述中间基板具有定义用于无源元件电路的区域，而对比文件1中与导电销60性质相反的是开口22和凹部12，其中凹部12位于引线框架10上，开口22位于两个引线框架之间的树脂部件20中，虽然对比文件1中的树脂部件20设置在引线框架的表面上，但树脂部件20属于模封料，不属于中间基板，对比文件1中也不存在无源元件。在对比文件1公开的三个引线框架之间的堆叠结构的基础上，本领域技术人员并无动机设置中间基板，进而通过锁紧耦合将引线框架与中间基板进行机械连接，并将中间基板设置在引线框架的上侧表面上，其中所述中间基板具有定义用于无源元件电路的区域。
上述区别技术特征也不属于本领域的公知常识，该区别技术特征使得权利要求1的技术方案中引线框架与中间基板具有较高的机械强度，取得了有益的技术效果。
因此，权利要求1请求保护的技术方案相对于对比文件1和本领域公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，因而具备创造性。
2.2 从属权利要求2-9直接或间接引用权利要求1，当权利要求1具备创造性时，权利要求2-9也具备创造性。
2.3 权利要求10请求保护一种电子设备，其包括权利要求1所述的封装组件结构，当权利要求1具备创造性时，权利要求10也具备创造性。
2.4从属权利要求11-13直接或间接引用权利要求10，当权利要求10具备创造性时，权利要求11-13也具备创造性。
3、关于驳回决定和前置审查意见
对于驳回决定和前置审查意见，合议组认为：对比文件1中的半导体组件为三个半导体器件100a、100b和100c的堆叠，其中每个半导体器件均包括引线框架及其上面的树脂部件，三个半导体器件100a、100b和100c的结构和功能相同，因而三者的地位等同，而本申请中引线框架与中间基板结构和功能均不相同；虽然对比文件1中的引线框架与本申请的引线框架相同，但对比文件1中的相邻引线框架及其上面的树脂部件与本申请的中间基板具有本质区别，二者不同等同，本申请的中间基板设置在引线框架的上侧表面上，并且具有定义用于无源元件电路的区域，而对比文件1中的树脂部件虽然设置在引线框架的表面上，但其属于模封层，并非基板，对比文件1中的相邻引线框架虽然具有基板的作用，但其并未设置在引线框架的表面上；在对比文件1公开的三个相同半导体器件层叠的基础上，本领域技术人员没有动机设置与引线框架通过锁紧耦合进行机械连接的中间基板，进而使得该中间基板具有定义用于无源元件电路的区域。
基于上述事实和理由，驳回决定和前置审查意见中所指出的创造性缺陷不存在。至于本申请是否存在专利法及其实施细则规定的其他缺陷，由实质审查部门继续审查。
三、决定
撤销国家知识产权局于2019年03月20日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门在本复审请求审查决定所针对的审查文本的基础上对本申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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