发明创造名称：半导体模块、用于抓取、移动和电测试半导体模块的方法
外观设计名称：
决定号：183048
决定日：2019-07-05
委内编号：1F269345
优先权日：2014-08-21
申请（专利）号：201510516143.2
申请日：2015-08-21
复审请求人：英飞凌科技股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：王磊
合议组组长：钟翊
参审员：吕媛
国际分类号：H01L23/049,H01L21/66,H01L21/677,H01L21/687,G01R31/28
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件所公开的内容相比存在区别技术特征，而该区别技术特征的一部分被另一篇对比文件公开，并且其在另一篇对比文件中所起的作用与其在本申请的技术方案中为解决其技术问题起到的作用相同，该区别技术特征的另一部分是在该另一篇对比文件的基础上容易想到的，则该权利要求请求保护的技术方案相对于上述对比文件的结合是显而易见的，该权利要求不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510516143.2，名称为“半导体模块、用于抓取、移动和电测试半导体模块的方法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为英飞凌科技股份有限公司。本申请的申请日为2015年08月21日，优先权日为2014年08月21日，公开日为2016年03月02日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年09月05日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1相对于对比文件2（CN102446910A，公开日为2012年05月09日）和对比文件3（CN101689018A，公开日为2010年03月31日）以及公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性，权利要求1与对比文件2的区别技术特征为：权利要求1的模块还包括被构造为凹处的第一抓取槽，所述第一抓取槽从外壳的外侧出发延伸到侧壁的第一侧壁中，实际解决的技术问题是：实现该模块的可靠夹持与搬运。对比文件3公开了在构件框体外侧面设置有把持用的槽或孔，该槽或孔被构造为凹处，并从框体的外侧出发延伸到四个侧壁中的一侧壁中。上述技术特征在对比文件3中所起的作用与该技术方案中的作用相同，都是实现模块的可靠夹持，因此对比文件3给出了将上述技术内容应用到对比文件2中以解决其技术问题的启示，在此启示下，在夹持与搬运对比文件2中的模块时，本领域技术人员很容易想到在该模块的外壳上设置凹处的抓取槽，且使该抓取槽从外壳外侧出发延伸到一侧壁中，不需要付出创造性劳动，其技术效果也是可以预期的，属于本领域的公知常识。因此权利要求1不具备创造性。权利要求2-7的附加技术特征或者被对比文件2公开，或者被对比文件3公开，或者是公知常识，因此权利要求2-7也不具备创造性。权利要求8相对于对比文件2和对比文件3以及公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性，权利要求8请求保护一种用于抓取半导体模块的方法，其步骤中包括提供根据权利要求1-7之一所构造的半导体模块，对比文件3公开了该权利要求的抓取方法，且根据权利要求1-7之一所构造的半导体模块相对于对比文件2和对比文件3以及公知常识的结合不具备创造性，因此权利要求8不具备创造性。权利要求9的附加技术特征被对比文件3公开，因此权利要求9也不具备创造性。权利要求10相对于对比文件2和对比文件3以及公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性，权利要求10请求保护一种用于移动半导体模块的方法，其步骤中包括提供根据权利要求8或9之一的方法抓取半导体模块，对比文件3公开了该权利要求的移动方法，且根据权利要求8或9之一的抓取方法相对于对比文件2和对比文件3以及公知常识的结合不具备创造性，因此权利要求10不具备创造性。权利要求12相对于对比文件2和对比文件3以及公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性，权利要求12请求保护一种用于电测试半导体模块的方法，其步骤中包括提供根据权利要求10或11之一的移动方法，而对比文件2公开了部分电测试步骤，且另外的电测试步骤属于公知常识，且根据权利要求10的移动方法相对于对比文件2和对比文件3以及公知常识的结合不具备创造性，因此权利要求12不具备创造性。在其他说明部分评述权利要求11的附加技术特征可由本领域技术人员根据具体操作需求在移动过程中进行颠倒操作，无需付出创造性的劳动，其技术效果也是可以预期的，因此权利要求11不具备创造性。且在权利要求12引用权利要求11的情况下，基于上述相同原因，权利要求12依然不具备创造性。驳回决定所依据的文本为：申请日2015年08月21日提交的说明书附图1-12、说明书摘要、摘要附图；2018年01月18日提交的说明书第1-61段以及2018年07月24日提交的权利要求第1-12项。驳回决定所针对的权利要求1-12如下：
“1. 半导体模块，其具有：
具有四个侧壁（61、62、63、64）的外壳（6）；
在外壳（6）处所安装的电路载体（2），所述电路载体（2）具有上侧以及与上侧相对的下侧（2b）；
半导体芯片（1），所述半导体芯片（1）被布置在上侧上和外壳（6）中；以及
被构造为凹处的第一抓取槽（71），所述第一抓取槽（71）从外壳（6）的外侧出发延伸到侧壁（61、62、63、64）的第一侧壁（61）中。
2. 根据权利要求1所述的半导体模块，其中所述第一抓取槽（71）具有至少1mm的深度。
3. 根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中所述电路载体（2）被构造为陶瓷衬底（4），所述陶瓷衬底（4）具有介电陶瓷绝缘载体（40），所述绝缘载体（40）在其朝向外壳（6）内部的侧上配备有上金属化层（41），以及在其背离外壳（6）内部的侧上配备有下金属化层（42），所述下金属化层在半导体模块的外侧处暴露。
4. 根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中所述电路载体（2）具有：
陶瓷衬底（4），所述陶瓷衬底（4）具有介电陶瓷绝缘载体（40），所述绝缘载体（40）在其朝向外壳（6）内部的侧上配备有上金属化层（41），以及在其背离外壳（6）内部的侧上配备有下金属化层（42）；
底板（3），所述底板（3）被布置在陶瓷衬底（4）的背离上金属化层（41）的侧上并且在下金属化层（42）处材料决定地与所述陶瓷衬底（4）相连接，并且所述底板（3）在半导体模块的外侧处暴露。
5. 根据上述权利要求1或2所述的半导体模块，具有被构造为凹处的第二抓取槽（72），所述第二抓取槽从外壳（6）的外侧出发延伸到侧壁（61、62、63、64）的第二侧壁（62）中。
6. 根据权利要求5所述的半导体模块，其中所述第二抓取槽（72）具有至少1mm的深度。
7. 根据权利要求5所述的半导体模块，其中侧壁（61、62、63、64）的第一侧壁（61）和侧壁（61、62、63、64）的第二侧壁（62）构成外壳（6）的彼此相对的壁。
8. 用于抓取半导体模块（100）的方法，具有步骤：
提供根据上述权利要求之一所构造的半导体模块（100）；
提供定位装置（200），所述定位装置（200）具有第一抓斗指状物（271）；
借助于定位装置（200）抓取半导体模块（100），其中所述第一抓斗指状物（271）与第一抓取槽（71）啮合。
9. 根据权利要求8所述的方法，其中
根据权利要求5至7之一构造所述半导体模块（100）；
所述定位装置（200）具有第二抓斗指状物（272），所述第二抓斗指状物（272）在抓取半导体模块（100）时与第二抓取槽（72）啮合。
10. 用于移动半导体模块（100）的方法，具有步骤：
按照根据权利要求8或9之一的方法抓取半导体模块（100）；
在抓取之后通过所述定位装置（200）移动所述半导体模块（100）。
11. 根据权利要求10所述的方法，其中所述半导体模块（100）在移动期间通过所述定位装置（200）被颠倒。
12. 用于电测试半导体模块（100）的方法，所述半导体模块（100）在其背离电路载体（2）的侧上具有多个电外部连接端（9），其中所述方法具有以下步骤：
提供电测量适配器（300）；
根据权利要求10或11之一通过所述定位装置（200）这样地移动半导体模块（100），使得所述半导体模块（100）相对于测量适配器（300）被定位为，使得所述电外部连接端（9）朝向所述测量适配器（300）；
通过所述测量适配器（300）电接触所述外部连接端并且随后测试半导体模块（100）的电功能能力。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年12月20日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书，包括权利要求第1-12项。其中在权利要求1中加入技术特征“其中所述第一抓取槽（71）由外壳（6）的内凹所造成”，在权利要求5中加入技术特征“其中所述第二抓取槽（72）由外壳（6）的内凹所造成”。复审请求人认为：（1）对比文件2的外壳提供了供负载连接元件穿过的沟槽。关于这一点，对比文件2的外壳不等同于权利要求中所限定的外壳；（2）权利要求1中的半导体模块仅具有第一抓取槽。第一抓取槽在与定位装置的抓取指状物啮合之后就足以抓取半导体模块并且移动该半导体模块（参见本申请说明书第[0037]段）；（3）对比文件3没有公开“第一（第二）抓取槽由外壳的内凹所造成”。复审请求时新修改的权利要求1,5如下：
“1. 半导体模块，其具有：
具有四个侧壁（61、62、63、64）的外壳（6）；
在外壳（6）处所安装的电路载体（2），所述电路载体（2）具有上侧以及与上侧相对的下侧（2b）；
半导体芯片（1），所述半导体芯片（1）被布置在上侧上和外壳（6）中；以及
被构造为凹处的第一抓取槽（71），所述第一抓取槽（71）从外壳（6）的外侧出发延伸到侧壁（61、62、63、64）的第一侧壁（61）中，其中所述第一抓取槽（71）由外壳（6）的内凹所造成。”
“5. 根据上述权利要求1或2所述的半导体模块，具有被构造为凹处的第二抓取槽（72），所述第二抓取槽从外壳（6）的外侧出发延伸到侧壁（61、62、63、64）的第二侧壁（62）中，其中所述第二抓取槽（72）由外壳（6）的内凹所造成。”。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月28日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：（1）尽管对比文件2的外壳还提供了供负载连接元件穿过的沟槽2，当前的权利要求1并未作出相应限定，然而，当前的权利要求采用“半导体模块，其具有…”的撰写方式，表明该半导体模块具有所限定的部件，除了该些已限定的部件，并不排除还具有其它部件，是一种开放式的权利要求；此外，本申请的说明书第[0032]中记载了半导体模100具有外部连接端9，所述外部连接端9在外壳6的背离电路载体2的上侧处从外壳6延伸出来，可见本申请的外壳也是具有连接元件穿过的开口（是沟槽的变形式样），因此对比文件2公开了权利要求1中除了抓取槽以外的外壳特征，可以对应于权利要求1的外壳；（2）尽管对比文件3明确限定了在框体的所有边部分别具有把持用的凹部，在将上述手段应用到对比文件2中，即在壳体的所有边部（总共四个侧壁）上形成凹部时，其中任一凹部均可对应于权利要求1中的第一抓取槽；此外，权利要求1并未限定半导体模块仅具有第一抓取槽，其采用“具有…”这样的开放式撰写方式，不排除还具有其他抓取槽，且从机械手或其他抓取装置的抓取原理上分析，不可能仅具有第一抓取槽，必须还有相对侧面上的其他抓取槽来配合抓取，可见“权利要求1中的半导体模块仅具有第一抓取槽”的陈述并不成立；最后，由新加入的特征“所述第一抓取槽由外壳的内凹所造成”所限定的第一抓取槽，既可以被理解为外壳壁整体内凹形成的槽（本申请说明书附图1所示的槽），也可以被理解为从外壳壁开出的槽（对比文件3中在外壳开出的槽），上述两种槽均在权利要求1的保护范围内，因此上述限定不能体现了本申请“为了抓取槽具有足够的深度，无需改变外壳的厚度”优点（该优点由外壳壁整体内凹形成的槽带来），对比文件3公开了从外壳壁开出的槽，因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019 年03 月25 日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1相对于对比文件2和对比文件3的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求1与对比文件2的区别技术特征为：被构造为凹处的第一抓取槽（71），所述第一抓取槽（71）从外壳（6）的外侧出发延伸到侧壁（61、62、63、64）的第一侧壁（61）中，其中所述第一抓取槽（71）由外壳（6）的内凹所造成。实际解决的技术问题是：实现该模块的可靠夹持与搬运。对比文件3公开了上述区别技术特征，因此权利要求1不具备创造性。权利要求2-7的附加技术特征或者被对比文件2公开，或者被对比文件3公开，或者是公知常识，因此权利要求2-7也不具备创造性。权利要求8相对于对比文件2和对比文件3的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求8请求保护一种用于抓取半导体模块的方法，其步骤中包括提供根据上述权利要求1-7之一所构造的半导体模块，然而，上述权利要求1-7之一所构造的半导体模块已经被对比文件2结合对比文件3所公开，不具有创造性；此外，对比文件3进一步公开了用于把持框体的方法，因此权利要求8不具备创造性。权利要求9的附加技术特征被对比文件2公开，因此权利要求9不具备创造性。权利要求10相对于对比文件2和对比文件3的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求10请求保护一种用于移动半导体模块的方法，其步骤中包括按照根据权利要求8或9之一的方法抓取半导体模块，然而，权利要求8或9之一的方法已经被对比文件2结合对比文件3所公开，不具有创造性；此外，对比文件3进一步公开了用于把持框体的方法，因此权利要求10不具备创造性。权利要求12相对于对比文件2、对比文件3和公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求12请求保护一种用于电测试半导体模块的方法，其步骤包括根据权利要求10或11之一通过所述定位装置（200）这样地移动半导体模块，然而，根据权利要求10通过所述定位装置（200）这样地移动半导体模块的方法已经被对比文件2结合对比文件3所公开，不具有创造性；此外，对比文件2进一步公开了部分电测试步骤，对于另外的电测试步骤来说属于常用技术手段，因此权利要求12不具备创造性。
复审请求人于2019 年04 月22 日提交了意见陈述书并修改了权利要求书，包括权利要求第1-12项，其中在权利要求1，5中加入技术特征“并且没有改变所述外壳（6）的厚度”。复审请求人认为：权利要求1所述的外壳的内凹没有造成外壳厚度的变化，而对比文件3中的外壳的内凹减小了外壳的厚度，这就使得对比文件3的外壳的厚度必须大于对比文件3的凹陷的深度。而为了以足够的深度抓取凹陷，对比文件3的外壳的厚度必然随着凹陷的深度的增加而增加。因此权利要求1-12相对于对比文件2和对比文件3具备创造性。答复复审通知书时新修改的权利要求1,5如下：
“1. 半导体模块，其具有：
具有四个侧壁（61、62、63、64）的外壳（6）；
在外壳（6）处所安装的电路载体（2），所述电路载体（2）具有上侧以及与上侧相对的下侧（2b）；
半导体芯片（1），所述半导体芯片（1）被布置在上侧上和外壳（6）中；以及
被构造为凹处的第一抓取槽（71），所述第一抓取槽（71）从外壳（6）的外侧出发延伸到侧壁（61、62、63、64）的第一侧壁（61）中，其中所述第一抓取槽（71）由外壳（6）的内凹所造成并且没有改变所述外壳（6）的厚度。”
“5. 根据上述权利要求1或2所述的半导体模块，具有被构造为凹处的第二抓取槽（72），所述第二抓取槽从外壳（6）的外侧出发延伸到侧壁（61、62、63、64）的第二侧壁（62）中，其中所述第二抓取槽（72）由外壳（6）的内凹所造成并且没有改变所述外壳（6）的厚度。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019 年04 月22 日提交了权利要求书的全文替换页（包括权利要求第1-12项），经审查，上述修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。
因此本复审决定依据的文本为：复审请求人于申请日2015年08月21日提交的说明书附图1-12、说明书摘要、摘要附图；2018年01月18日提交的说明书第1-61段以及2019 年04 月22 日提交的权利要求第1-12项。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件所公开的内容相比存在区别技术特征，而该区别技术特征的一部分被另一篇对比文件公开，并且其在另一篇对比文件中所起的作用与其在本申请的技术方案中为解决其技术问题起到的作用相同，该区别技术特征的另一部分是在该另一篇对比文件的基础上容易想到的，则该权利要求请求保护的技术方案相对于上述对比文件的结合是显而易见的，该权利要求不具备创造性。
在本决定中引用的对比文件与驳回决定以及复审通知书中使用的对比文件相同，即：
对比文件2：CN102446910A，公开日为2012年05月09日；
对比文件3：CN101689018A，公开日为2010年03月31日。
2.1权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1请求保护一种半导体模块，对比文件2公开了一种半导体模块，并具体公开了（参见说明书第[0018]-[0030]段及附图1-3）：根据附图2-3及相关描述可知，该模块具有四个侧壁的外壳3；在外壳3处所安装的衬板15（对应于电路载体），所述衬板15具有上侧以及与上侧相对的下侧；半导体芯片6，所述半导体芯片6被布置在上侧上和外壳3中。
权利要求1与对比文件2的区别技术特征为：被构造为凹处的第一抓取槽（71），所述第一抓取槽（71）从外壳（6）的外侧出发延伸到侧壁（61、62、63、64）的第一侧壁（61）中，其中所述第一抓取槽（71）由外壳（6）的内凹所造成并且没有改变所述外壳（6）的厚度。基于上述区别技术特征可以确定本申请实际解决的技术问题是：实现该模块的可靠夹持与搬运并节省空间，降低成本。
对比文件3公开了一种构件的把持方式，并具体公开了（参见说明书第21页第2段-第43页第2段及附图1-27）：根据图2A-3E及相关描述可知，在构件框体（其亦为一种壳体）外侧面设置有把持用的槽或孔（即一种抓取槽），该槽或孔被构造为凹处，并从框体的外侧出发延伸到四个侧壁中的一侧壁中，且槽或孔由构件框体的内凹所造成。上述技术特征在对比文件3中所起的作用与该技术方案中的作用相同，都是实现模块的可靠夹持，因此本领域技术人员有动机将对比文件3中公开的设置在构件框体外侧面的用以实现模块的可靠夹持与搬运的槽结构应用到对比文件2中，并根据实际应用情况在对比文件2中的半导体模块的外壳3的相应侧壁上形成内凹于侧壁的槽，从而实现对半导体模块的可靠夹持和搬运，而对于内凹不改变外壳的厚度来说，这是本领域技术人员在对比文件3公开的技术方案的基础上，出于节省空间并降低成本的考虑而容易想到的。
因此在对比文件2的基础上结合对比文件3获得权利要求1请求保护的技术方案，对于本领域技术人员而言是显而易见的，因此权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
2.2权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求2对权利要求1作了进一步的限定，对比文件3进一步公开了（参见说明书第21页第2段-第43页第2段及附图1-27）：根据图27及相关描述可知，所述槽的深度为3mm（落入权利要求2的保护范围）。上述技术特征在对比文件3中所起的作用与该技术方案中的作用相同，都是选择一个合适的槽深。因此当其引用的权利要求1不具备创造性时，权利要求2请求保护的技术方案也不具备突出的实质性特点和显著的进步，因而不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
2.3权利要求3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求3对权利要求1或2作了进一步的限定，对比文件2进一步公开了（参见说明书第[0018]-[0030]段及附图1-3）：根据图2-3及相关描述可知，所述衬板15被构造为陶瓷衬底，所述陶瓷衬底具有介电陶瓷绝缘载体，所述绝缘载体在其朝向外壳3内部的侧上配备有上导热金属层16，以及在其背离外壳3内部的侧上配备有下层导热金属层7。此外，尽管对比文件2中的下层导热金属层7下设置有基体14，即并未在半导体模块的外侧处暴露，然而，根据设计需求，将其暴露在模块外侧以增强散热和减小尺寸是本领域技术人员的常规选择。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求3请求保护的技术方案也不具备突出的实质性特点和显著的进步，因而不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
2.4权利要求4不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求4对权利要求1或2作了进一步的限定，对比文件2进一步公开了（参见说明书第[0018]-[0030]段及附图1-3）：根据图2-3及相关描述可知，所述衬板15被构造为陶瓷衬底，所述陶瓷衬底具有介电陶瓷绝缘载体，所述绝缘载体在其朝向外壳3内部的侧上配备有上导热金属层16，以及在其背离外壳3内部的侧上配备有下层导热金属层7；基板14（对应于底板），所述基板14被布置在陶瓷衬底的背离上导热金属层16的侧上并且在下导热金属层7处以材料决定地与所述陶瓷衬底相连接，并且所述基板14在半导体模块的外侧处暴露。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求4请求保护的技术方案也不具备突出的实质性特点和显著的进步，因而不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
2.5权利要求5不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求5对权利要求1或2作了进一步的限定，对比文件3进一步公开了（参见说明书第21页第2段-第43页第2段及附图1-27）：根据附图2A-3E、27及相关描述可知，具有被构造为凹处的另外的把持用槽或孔，所述另外的把持用槽或孔从框体的外侧出发延伸到四个侧壁中的另一侧壁中，且槽或孔由构件框体的内凹所造成。上述技术特征在对比文件3中所起的作用与该技术方案中的作用相同，都是实现可靠把持。而对于内凹不改变外壳的厚度来说，这是本领域技术人员在对比文件3公开的技术方案的基础上，出于节省空间并降低成本的考虑而容易想到的。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求5请求保护的技术方案也不具备突出的实质性特点和显著的进步，因而不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
2.6权利要求6不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求6对权利要求5作了进一步的限定，对比文件3进一步公开了（参见说明书第21页第2段-第43页第2段及附图1-27）：根据图27及相关描述可知，所述槽的深度为3mm（落入权利要求6的保护范围）。上述技术特征在对比文件3中所起的作用与该技术方案中的作用相同，都是选择一个合适的槽深。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求6请求保护的技术方案也不具备突出的实质性特点和显著的进步，因而不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
2.7权利要求7不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求7对权利要求5作了进一步的限定，对比文件3进一步公开了（参见说明书第21页第2段-第43页第2段及附图1-27）：根据图19C及相关描述可知，框体侧壁上的槽7位于框体彼此相对的壁。上述技术特征在对比文件3中所起的作用与该技术方案中的作用相同，都是合理设置侧壁位置。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求7请求保护的技术方案也不具备突出的实质性特点和显著的进步，因而不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
2.8权利要求8不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求8请求保护一种用于抓取半导体模块的方法，其步骤中包括提供根据上述权利要求之一所构造的半导体模块，然而，上述权利要求之一所构造的半导体模块已经被对比文件2结合对比文件3所公开，不具有创造性；此外，对比文件3进一步公开了用于把持框体的方法（参见说明书第21页第2段-第43页第2段及附图1-27）：其步骤包括：提供表膜构件；提供定位装置，所述定位装置具有把持构件（对应于第一抓斗指状物）；借助于定位装置把持构件框体，其中所述把持构件与把持用凹部啮合（参见附图11A-12A）。上述技术特征在对比文件3中所起的作用与该技术方案中的作用相同，都是提供一种可靠的抓取方法，因此本领域技术人员有动机将对比文件3中公开的设置在构件框体外侧面的用以实现模块的可靠夹持与搬运的槽结构应用到对比文件2中，以根据实际应用情况在对比文件2中的半导体模块的外壳3的相应侧壁上形成内凹于侧壁的槽，从而实现对半导体模块的可靠夹持和搬运。
因此在对比文件2的基础上结合对比文件3获得权利要求8请求保护的技术方案，对于本领域技术人员而言是显而易见的，因此权利要求8不具有突出的实质性特点和显著的进步，不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
2.9权利要求9不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求9对权利要求8作了进一步的限定，权利要求5至7之一所构造的半导体模块已经被对比文件2结合对比文件3所公开，此外，由于对比文件3中的框体四个侧壁均可设置把持用凹部（参见附图9A-9B），因此在定位装置抓取构件框体式，必然具有第二把持构件以与另一把持用凹部啮合，属于隐含公开。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求9请求保护的技术方案也不具备突出的实质性特点和显著的进步，因而不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
2.10权利要求10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求10请求保护一种用于移动半导体模块的方法，其步骤中包括按照根据权利要求8或9之一的方法抓取半导体模块，然而，权利要求8或9之一的方法已经被对比文件2结合对比文件3所公开，不具有创造性；此外，对比文件3进一步公开了用于把持框体的方法（参见说明书第21页第2段-第43页第2段及附图1-27）：其步骤包括：在把持之后通过定位装置移动所述构件框体。上述技术特征在对比文件3中所起的作用与该技术方案中的作用相同，都是提供一种可靠的移动方法，因此本领域技术人员有动机将对比文件3中公开的设置在构件框体外侧面的用以实现模块的可靠夹持与搬运的槽结构应用到对比文件2中，以根据实际应用情况在对比文件2中的半导体模块的外壳3的相应侧壁上形成内凹于侧壁的槽，从而实现对半导体模块的可靠夹持和搬运。
因此在对比文件2的基础上结合对比文件3获得权利要求10请求保护的技术方案，对于本领域技术人员而言是显而易见的，因此权利要求10不具有突出的实质性特点和显著的进步，不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
2.11权利要求12不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求12请求保护一种用于电测试半导体模块的方法，其步骤包括根据权利要求10或11之一通过所述定位装置（200）这样地移动半导体模块，然而，根据权利要求10通过所述定位装置（200）这样地移动半导体模块的方法已经被对比文件2结合对比文件3所公开，不具有创造性；此外，对比文件2进一步公开了（参见说明书第[0018]-[0030]段及附图1-3）：根据图2-3及相关描述可知，所述半导体模块在其背离衬板15的侧上具有多个连接元件1、4（对应于电外部连接端）。尽管对比文件2并未公开进行电测试的整个步骤，然而，在所属技术领域，通过电测试适配器来测试外部连接端的电性能是本领域技术人员常用的技术手段，且为了对对比文件2中的外部连接端进行电功能测试，提供电测试适配器，通过定位操作使得所述电外部连接端朝向所述测量适配器，且通过所述测量适配器电接触所述外部连接端并且随后测试半导体模块的电功能能力，这些步骤均为使用定位移动装置的常规应用，无需付出创造性的劳动，其技术效果也是可以预期的。由此可知，在对比文件2的基础上结合对比文件3及本领域的公知常识以获得该权利要求所要保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求12所要保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，因而不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
对复审请求人相关意见的评述
对于复审请求人在答复复审通知书时陈述的意见，合议组认为：对比文件3公开了在构件框体外侧面设置有把持用的槽或孔，该槽或孔被构造为凹处，并从框体的外侧出发延伸到四个侧壁中的一侧壁中，且槽或孔由构件框体的内凹所造成，上述技术特征在对比文件3中所起的作用与该技术方案中的作用相同，都是实现模块的可靠夹持，从而替代磁性拾取以降低成本，因此本领域技术人员有动机将对比文件3中公开的设置在构件框体外侧面的用以实现模块的可靠夹持与搬运的槽结构应用到对比文件2中，并根据实际应用情况在对比文件2中的半导体模块的外壳3的相应侧壁上形成内凹于侧壁的槽，从而实现对半导体模块的可靠夹持和搬运，而对于内凹不改变外壳的厚度来说，这是本领域技术人员在对比文件3公开的技术方案的基础上，出于节省空间并降低成本的考虑而容易想到的，例如可采用冲压或模制的方式对比文件2中的半导体模块的外壳3进行冲压或模制，由此在不改变外壳3的厚度的情况下形成内凹。这对于本领域技术人员来说是显而易见。
因此，合议组对复审请求人的意见不予支持。
合议组现依法作出如下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018 年09 月05 日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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