发明创造名称：适用于减层设计的多层印刷电路板
外观设计名称：
决定号：182106
决定日：2019-06-26
委内编号：1F274746
优先权日：2014-10-23
申请（专利）号：201410669880.1
申请日：2014-11-19
复审请求人：台光电子材料股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：张行素
合议组组长：王伦杰
参审员：冯美玉
国际分类号：H05K1/02(2006.01)
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求所要求保护的技术方案与最接近的现有技术相比存在多个区别技术特征，其中对于部分区别技术特征，其不属于本领域的公知常识，其它现有技术也没有给出了将所述部分区别技术特征应用到该最接近的现有技术以解决其技术问题的启示，且所述部分区别技术特征的存在使得该权利要求的技术方案相对于现有技术而言具有有益的技术效果，那么该项权利要求所要保护的技术方案相对于现有技术具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410669880.1，名称为“适用于减层设计的多层印刷电路板”的发明专利申请（下称“本申请”）。申请人为台光电子材料股份有限公司。本申请的申请日为2014年11月19日，优先权日为2014年10月23日，公开日为2016年06月15日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年11月29日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为申请人于申请日2014年11月19日提交的权利要求1-10项、说明书第1-10页、说明书附图第1-2页、说明书摘要、摘要附图。驳回决定引用了两篇对比文件，如下：
对比文件3：CN103260336A，公开日为2013年08月21日；
对比文件2：CN1237116C，公告日为2006年01月18日。
驳回决定的具体理由是：权利要求1请求保护一种多层印刷电路板，其与对比文件3公开的PCB板相比，区别特征在于：（1）前述绝缘层的介电常数小于或等于3.4，前述线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间；（2）两个绝缘层分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂。上述区别特征（1）为本领域的公知常识；区别特征（2）被对比文件2公开了，因此，权利要求1不具备创造性。从属权利要求2-10的附加技术特征或被对比文件2公开，或为本领域的惯用手段，因此，权利要求2-10不具备创造性。
驳回决定针对的权利要求书的内容如下：
“1. 一种多层印刷电路板，包括：
至少两个绝缘层，其分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂，各绝缘层彼此迭合；
内线路层，至少形成于两个相邻的绝缘层之间；以及
外线路层，形成于最外侧的绝缘层的外表面；
其中，前述绝缘层的介电常数小于或等于3.4，前述线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间。
2. 根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中绝缘层的介电常数于树脂含量75％、2GHz频率下测量而得。
3. 根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中玻璃纤维布于1GHz至10GHz频率下的介电常数小于6.6。
4. 根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中绝缘层的介电常数于树脂含量75％、2GHz频率的条件下小于或等于3.2。
5. 根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中绝缘层的介电常数依照JIS C2565所述的方法进行测量而得。
6. 根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中线路层的线宽介于40及60微米之间。
7. 根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中线路层的线宽介于45及55微米之间。
8. 根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中单线传输下的特性阻抗为50欧姆，双线传输下的特性阻抗为100欧姆。
9. 根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中绝缘层由玻璃纤维布含浸树脂组成物后进行烘烤及压合固化而制得，且该树脂组成物包含聚苯醚、聚苯胺、聚酯、聚丁二烯、苯乙烯-聚丁二烯共聚物、苯乙烯马来酸酐、马来酰亚胺、氰酸酯、异氰酸酯、环氧树脂、聚四氟乙烯、苯并恶嗪、乙烯基化合物的其中之一、其改质物或其组合。
10. 根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中特性阻抗依照IPC-TM-650 2.5.5.7所述的方法进行测量而得。”
申请人（下称“复审请求人”）对上述驳回决定不服，于2019年02月22日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的全文替换页，其修改方式为：将说明书中的特征“且各绝缘层具有相同的介电常数，各线路层具有相同的线宽”加入到权利要求1中。复审请求人认为：本申请与对比文件3所解决的技术问题不同，且对比文件3未公开多层印刷电路板各绝缘层具有相同的介电常数，各线路层具有相同的线宽，且由于对比文件3中公开的PCB基板具有不同的介电常数，并匹配了不同的线宽，其无法从对比文件3与其他对比文件或现有技术的结合得到权利要求1的技术方案，特别是各绝缘层具有相同的介电常数，各线路层具有相同的线宽，并由此达到减层的目的。
复审请求时新修改的权利要求1的内容如下：
“1. 一种多层印刷电路板，包括：
至少两个绝缘层，其分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂，各绝缘层彼此迭合；
内线路层，至少形成于两个相邻的绝缘层之间；以及
外线路层，形成于最外侧的绝缘层的外表面；
其中，前述绝缘层的介电常数小于或等于3.4，前述线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间，且各绝缘层具有相同的介电常数，各线路层具有相同的线宽。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年02月27日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：对比文件3公开了为了保证设计信号线为50欧姆，在走线的铜皮厚度T不变的情况下，会增加走向到参考平面的距离来满足50欧姆的要求，导致因增加了PCB板厚度达不到PCB厚度一致的要求，可见，对比文件3的技术问题也是为保证阻抗要求导致的厚度增加，而为了避免厚度增加，本领域技术人员根据对比文件3公开的技术方案容易想到以减层来达到目的，进而通过线宽和介电常数避免厚度增加来解决厚度不一致的问题，而当各层板均需要走线的时候，降低板厚也是本领域的常规需求，且常规电路板，除非有特殊需求的，一般各层绝缘层的材料是相同的且线路层的材料也是相同的，在此基础上，本领域技术人员有动机将各绝缘层设置为相同的介电常数线路层具有相同的线宽，因而坚持驳回决定。
随后，专利局复审和无效审理部成立合议组对本案进行审理。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出复审请求审查决定。
决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人在提出复审请求时提交了权利要求书的全文替换页，经审查，上述文本的修改之处符合专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所依据的文本为：复审请求人于申请日2014年11月19日提交的说明书第1-10页、说明书附图第1-2页、说明书摘要、摘要附图；2019年02月22日提交的权利要求1-10项。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：“创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。”
本复审请求审查决定引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同，即：
对比文件3：CN103260336A，公开日为2013年08月21日；
对比文件2：CN1237116C，公告日为2006年01月18日。
权利要求1请求保护一种多层印刷电路板。对比文件3公开了一种多层电路板，并具体公开了如下技术特征（参见说明书第0038-0072段）：多层电路板包括一双面内层板，两外层单面板，板与板之间通过粘结材料连接，上述电路板中的每一层又包括绝缘层，基板层和导线层（绝缘层和基板层相当于本申请的绝缘层），导线层电镀于基板层上表面，绝缘层形成在基板层下表面（相当于电路板包括至少两个绝缘层，各绝缘层彼此迭合；双面内层板双面的线路相当于内线路层，至少形成在两个相邻绝缘层之间；外层单面板外层的线路相当于外线路层，形成在最外层绝缘层的外表面），基板层又包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板介电常数不同，通过线宽与基板的介电常数来满足电路板上相同阻抗。
该权利要求的技术方案与对比文件3公开的内容相比，区别技术特征为：（1）两个绝缘层分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂；（2）前述绝缘层的介电常数小于或等于3.4，前述线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间；且各绝缘层具有相同的介电常数，各线路层具有相同的线宽。基于上述区别特征，权利要求1的技术方案实际要解决的技术问题是：如何在减少厚度的前提下兼顾PCB性能与良品率。
对于该区别技术特征（1），对比文件2公开了一种多层印刷电路板，并具体公开了（参见说明书第7页第5行至倒数第2行）；固体树脂形成绝缘涂漆，将绝缘涂漆充满基质，加热干燥后获得聚酯胶片（相当于绝缘材料），基质可采用玻璃纤维制得的织物（相当于绝缘材料具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂），当聚酯胶片中的固体树脂物质含量为37%以上的介电常数为3.7以下，当固体树脂物质含量为45%的介电常数可以控制在3.4以下。可见，对比文件2公开了可以通过特殊方式形成绝缘材料，然后通过控制其中树脂物质含量进而控制绝缘材料的介电常数，而且该特征在对比文件2中所起的作用与其在本申请中为解决其技术问题所起的作用相同，都是为了减小介电常数，即对比文件2给出了将该技术特征用于对比文件3以解决上述技术问题的技术启示。
对于该区别技术特征（2），对比文件3仅公开了（参见说明书第0063-0065段）在布局电路图时，应该根据公式Z＝{87/[sqrt(Er 1.41)]}ln[5.98H/(0.8W T)]来合理布局电路图，其中，Z表示阻抗，W表示线宽，T表示走线的铜皮厚度，H表示走线到参考平面的距离，Er表示PCB板材质的介电常数, 通过设置不同介电常数，通过线宽与介电常数来控制阻抗。对比文件3并未公开绝缘层的介电常数、线路层的线宽、多层印刷电路板于单线和双线传输下的特性阻抗等具体的参数，更没有公开各绝缘层具有相同的介电常数，各线路层具有相同的线宽。由对比文件3通过上述公式得到的各线路层的不同线宽、各基板层与线宽相匹配的不同的介电常数的多层印刷电路板，无法直接得出区别技术特征（2）中限定的各绝缘层具有相同的介电常数，各线路层具有相同的线宽的多层印刷电路板。
由此可见，对比文件3并未披露区别技术特征（2），而且对比文件3解决的是由于PCB板各线路层线宽不同，为保证PCB信号线阻抗一致而造成PCB板厚度不一致的问题，这与权利要求1的方案要解决的以减层为目的，在减少厚度前提下兼顾PCB的性能与良品率的技术问题不同。同时，由于对比文件3公开的是多层印刷板的不同基板层由于需要匹配不同线宽而需要在各基板层采用不同的基板拼接而成，各导线层线宽不同，各基板层的介电常数也各不相同，故本领域技术人员不会有动机将多层电路板设计成权利要求1中所限定的各线路层的线宽彼此相同，各绝缘层的介电常数彼此相同的方案，即对比文件3没有给出采用上述区别特征以解决该技术问题的技术启示。
此外，对比文件2公开了固体树脂形成绝缘涂漆，将绝缘涂漆充满基质，加热干燥后获得聚酯胶片，基质可采用玻璃纤维制得的织物，当聚酯胶片中的固体树脂物质含量为37%以上的介电常数为3.7以下，当固体树脂物质含量为45%的介电常数可以控制在3.4以下。可见，对比文件2仅公开了可以通过特殊方式形成绝缘材料，然后通过控制其中树脂物质含量进而控制绝缘材料的介电常数，其并未公开前述线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间；且各绝缘层具有相同的介电常数，各线路层具有相同的线宽，也没有给出实现上述特征电路板的技术启示。同时，没有证据表明上述区别技术特征（2）为本领域的公知常识，并且，基于上述区别技术特征（2），权利要求1请求保护的技术方案取得了在减少厚度的前提下仍保有良好信号传输特性的技术效果。
综上所述，权利要求1请求保护的技术方案相对于对比文件3和对比文件2以及本领域的公知常识是非显而易见的，具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款所规定的创造性。
权利要求2-10分别是权利要求1的从属权利要求，在权利要求1具备创造性的情况下，权利要求2-10也具备专利法第22条第3款所规定的创造性。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年11月29日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门以下述文本为基础继续进行审批程序：
复审请求人于2019年02月22日提交的权利要求第1-10项；
复审请求人于2014年11月19日提交的说明书第1-10页，说明书附图第1-2页；
复审请求人于2014年11月19日提交的说明书摘要；
复审请求人于2014年11月19日提交的摘要附图。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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