发明创造名称：天线结构、应用其的电子装置及其制作方法
外观设计名称：
决定号：182241
决定日：2019-06-24
委内编号：1F266336
优先权日：
申请（专利）号：201410052060.8
申请日：2014-02-17
复审请求人：深圳富泰宏精密工业有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：马菁
合议组组长：金源
参审员：凌林
国际分类号：H01Q1/38;H01Q1/22
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求的技术方案与一篇对比文件相比存在区别特征，但部分区别特征已被另外两篇对比文件公开，其余是本领域的惯用手段，则基于上述对比文件和本领域的惯用手段的结合，该权利要求所要求保护的技术方案对于本领域技术人员而言是显而易见的，该权利要求不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
全文：
本复审请求审查决定涉及申请号为201410052060.8，名称为“天线结构、应用其的电子装置及其制作方法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为深圳富泰宏精密工业有限公司。本申请的申请日为2014年02月17日，公开日为2015年08月19日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年08月07日发出驳回决定，以权利要求1-6不符合专利法第22条第3款的规定为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：2018年06月26日提交的权利要求第1-6项；申请日2014年02月17日提交的说明书第1-23段（即第1-4页），说明书附图第1-4页，说明书摘要及摘要附图。驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1. 一种电子装置，其包括壳体，其特征在于：所述壳体包括本体及天线结构，所述本体包括相对设置的二侧壁，该天线结构包括载体及天线，所述载体装设于其中一侧壁上，该天线包括形成于该载体上的至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层，且朝向设置有所述本体的侧壁设置，以夹设于所述载体及设置有所述载体的侧壁之间，所述铜膜层包括第一铜膜层及第二铜膜层，所述第一铜膜层形成于该载体的表面，起导电和天线的作用，所述第一铜膜层的厚度为3～5um，所述第二铜膜层形成于第一铜膜层的表面，主要为天线提供厚度，并起主要天线作用，该第二铜膜层的厚度为8～10um。
2. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述设置有所述本体的侧壁设置有固定柱，所述载体上开设有固定孔，该固定柱容置于对应的固定孔内。
3. 如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述侧壁还设置有卡块，所述载体上开设有卡槽，该卡块与对应的卡槽卡合。
4. 如权利要求1所述的电子装置，其中所述载体由塑料制成。
5. 如权利要求1所述的电子装置，其中所述铜膜层的厚度为11～15um。
6. 如权利要求1所述的电子装置，其中所述镍膜层的厚度为2～5um。”
驳回决定中引用的对比文件为：
对比文件1：CN101246989A，公开日为2008年08月20日；
对比文件3：CN2665949Y，公告日为2004年12月22日；
对比文件4：CN102290632A，公开日为2011年12月21日。
驳回决定中认为：权利要求1与对比文件4的区别为：（1）所述载体装设于一侧壁上；（2）该天线包括形成于该载体上的至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层；（3）第一铜膜层厚度为3-5um，第二铜膜层厚度为8-10um。基于上述区别特征，本申请实际解决的技术问题是：如何制作天线结构并装配于电子装置上。上述区别（1）已被对比文件3公开，区别（2）已被对比文件1公开，区别（3）属于本领域的惯用手段。因此，权利要求1相对于对比文件4、对比文件3、对比文件1和本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求2、3、5和6的附加技术特征是本领域的惯用手段，权利要求4的附加技术特征已被对比文件4公开，因此，权利要求2-6也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年11月16日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书，将权利要求6的附加技术特征添加到权利要求1中，并对权利要求1进行了修正，即将“且朝向设置有所述本体的侧壁设置”修改为“该天线朝向设置有所述载体的侧壁设置”，将权利要求2中“所述设置有所述本体的侧壁设置有固定柱”修正为“所述设置有所述载体的侧壁设置有固定柱”，并删除了权利要求6。复审请求人认为：首先，在驳回决定没有提供其他任何证据的前提下，仅以“为了实现天线的目标性能，结合现行的制作工艺，经过有限次仿真和实验将镍膜厚度设置为2-5um是本领域常用技术手段”，就否定本案的创造性，这对于复审请求人而言，并不公平。其次，本申请所提供的镍膜层厚度是经过大量理论和大量试验验证的。事实上，镍膜层厚度的设置既要考虑其厚度是否能够遮蔽铜膜层，起到保护作用，又要考虑天线的整体厚度对电子装置厚度的影响，还要考虑天线信号传输的质量问题等等。那么，在对比文件1-4没有提供基准数值的情况下，本领域技术人员要想得到本申请所提供的具体的数值范围，实际上是很难的。显然，审查员在驳回决定中作出“经过有限次仿真和实验将镍膜厚度设置为2-5um是本领域常用技术手段”的判断，对发明的创造性估计偏低。因此，复审请求人请求审查员从整体上考虑本发明与现有技术的差别。提复审请求时新修改的权利要求书的内容如下：
“1. 一种电子装置，其包括壳体，其特征在于：所述壳体包括本体及天线结构，所述本体包括相对设置的二侧壁，该天线结构包括载体及天线，所述载体装设于其中一侧壁上，该天线包括形成于该载体上的至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层，该天线朝向设置有所述载体的侧壁设置，以夹设于所述载体及设置有所述载体的侧壁之间，所述铜膜层包括第一铜膜层及第二铜膜层，所述第一铜膜层形成于该载体的表面，起导电和天线的作用，所述第一铜膜层的厚度为3～5um，所述第二铜膜层形成于第一铜膜层的表面，主要为天线提供厚度，并起主要天线作用，该第二铜膜层的厚度为8～10um，其中，所述镍膜层的厚度为2～5um。
2. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述设置有所述载体的侧壁设置有固定柱，所述载体上开设有固定孔，该固定柱容置于对应的固定孔内。
3. 如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述侧壁还设置有卡块，所述载体上开设有卡槽，该卡块与对应的卡槽卡合。
4. 如权利要求1所述的电子装置，其中所述载体由塑料制成。
5. 如权利要求1所述的电子装置，其中所述铜膜层的厚度为11～15um。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年11月21日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年02月27日向复审请求人发出复审通知书，该复审通知书所针对的审查文本为：2018年11月16日提交的权利要求第1-5项；申请日2014年02月17日提交的说明书第1-4页，说明书附图第1-4页，说明书摘要及摘要附图。复审通知书中引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同，即对比文件1、对比文件3和对比文件4，通知书中指出：权利要求1、4和5相对于对比文件4、对比文件1和本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求2和3相对于对比文件4、对比文件3、对比文件1和本领域惯用手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。同时，对于复审请求人的意见陈述给出了针对性的回应。
复审请求人于2019年04月09日提交了意见陈述书以及权利要求书的全文修改替换页，将权利要求1中的“所述载体装设于其中一侧壁上”修改为“所述载体可拆卸的装设于其中一侧壁上”，由于在复审请求人提复审请求时修改的权利要求书中，权利要求2引用权利要求1，其附加技术特征为：所述设置有所述载体的侧壁设置有固定柱，所述载体上开设有固定孔，该固定柱容置于对应的固定孔内；权利要求3引用权利要求2，其附加技术特征为：所述侧壁还设置有卡块，所述载体上开设有卡槽，该卡块与对应的卡槽卡合。可见，提复审请求时提交的权利要求3中，是通过固定柱和固定孔以及卡块和卡槽卡合的方式将载体可拆卸地安装在侧壁上的，因此，上述文本的权利要求3实质上已经通过构件的方式限定了所述载体可拆卸的装设于其中一侧壁上。复审请求人认为：本申请中的天线结构可以根据实际需要可拆卸的装设于所述本体的其中一侧壁上，并非如对比文件4中的天线结构与第二本体13那样通过注塑成型的方式结合为一体，其明显区别于对比文件4。由此可知，对比文件4没有揭示上述技术特征。对比文件1-3也未揭示上述技术特征。与对比文件1-4相比，本申请的权利要求1中的所述载体可拆卸的装设于其中一侧壁上，如此所形成的天线结构可拆卸的装设本体上，从而使得制作及装配壳体的工艺大大简化，同时还大幅降低了产品的生产成本。因此，本申请的权利要求1-5具备专利法第22条第3款规定的创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人于2019年04月09日答复复审通知书时提交了权利要求书的全文修改替换页，因此，本复审请求审查决定所针对的审查文本为：2019年04月09日提交的权利要求第1-5项；申请日2014年02月17日提交的说明书第1-4页，说明书附图第1-4页，说明书摘要及摘要附图。经审查，上述修改文本的修改之处符合专利法第33条的规定。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
本复审请求审查决定所引用的对比文件与驳回决定和复审通知书中引用的对比文件相同，为：
对比文件1：CN101246989A，公开日为2008年08月20日；
对比文件3：CN2665949Y，公告日为2004年12月22日；
对比文件4：CN102290632A，公开日为2011年12月21日。
1.权利要求1不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求1请求保护一种电子装置，对比文件4公开了一种电子装置壳体及其制作方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第0024-0034段，附图1-4）：请参阅图1和图2，本发明较佳实施方式的电子装置壳体10（相当于电子装置包括壳体）包括一第一本体11、第二本体13及一形成于第一本体11及第二本体13之间的三维天线辐射体15；该第一本体11以注塑成型的方式制成，以作为该三维天线辐射体15的载体（第二本体相当于壳体的本体，第一本体及天线辐射体相当于天线结构，第一本体相当于天线的载体）（参见说明书第0024-0025段）；该三维天线辐射体15为一形成于第一本体11的预选区域的导电油墨层，导电油墨层以移印的方式形成于该第一本体11上，该导电油墨层的厚度以18-22μm为最佳，所述导电油墨中包含有导电成分，如银粉或铜粉等（参见说明书第0026段）；该第二本体13以注塑成型的方式形成于该第一本体上并将三维天线辐射体15遮盖（参见说明书第0027段），结合图1可见，第二本体包括相对设置的二侧壁（相当于壳体的本体包括相对设置的二侧壁），第二本体在其一侧形成于第一本体上并将天线遮盖，该侧即为所述载体装设的一侧壁；由第二本体形成于第一本体上并将天线遮盖，同时结合图1-4可见，天线15朝向设置有所述载体的侧壁设置，以夹设于所述载体及设置有所述载体的侧壁之间。
权利要求1请求保护的技术方案与对比文件4相比，区别技术特征为：（1）该天线包括形成于该载体上的至少一铜膜层及形成于该铜膜层表面的镍膜层，所述铜膜层包括第一铜膜层及第二铜膜层，所述第一铜膜层形成于该载体的表面，起导电和天线的作用，所述第二铜膜层形成于第一铜膜层的表面，主要为天线提供厚度，并起主要天线作用；（2）第一铜膜层的厚度为3～5um，第二铜膜层的厚度为8～10um；（3）所述镍膜层的厚度为2～5um；（4）所述载体可拆卸的装设于其中一侧壁上。基于上述区别特征，本申请实际要解决的技术问题是：如何在载体上形成天线、如何保护天线以及如何便于安装和拆卸天线。
对于区别特征（1），对比文件1公开了一种天线的制造方法以及天线结构，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第2页倒数第9行-第3页最后一行，附图1A-2B）：使用化学镀镍工艺，对基体结构件10（相当于载体）进行化学镀镍，其他的化学镀金属工艺可以在这里使用，例如化学镀铜（相当于形成于该载体上的至少一铜膜层，化学镀铜相当于第一铜膜层，形成于载体的表面）。对该基体结构10上形成的化学镀镍层20进行雕刻，根据所需要的天线图形，从基体结构10表面特定位置除去化学镀镍层20，形成隔离槽30，隔离槽30围成的金属镍层20部分即为射频元件图形40，请参见图1C和图1D（由于金属镍层上形成射频元件图形，因此起导电和天线的作用，当使用其他的化学镀铜工艺时，此时将在金属铜层上形成射频元件图形，该金属铜层上的射频元件图形即起到了导电和天线的作用）。在形成了射频元件图形金属层40之后，采用电镀工艺，对该射频元件图形层40进行铜、镍、铬电镀，在天线图形上形成铜电镀层50、镍电镀层60、和铬电镀层70。位于隔离槽30外围的化学镍层20上则不进行电镀。这里需要说明的是，在其它的实施例中，镍和铬电镀并非是必须的步骤，可以只电镀铜（铜电镀层50相当于第二铜膜层，当在基体结构件10进行化学镀铜时，该铜电镀层50即形成于化学镀铜层的表面，即所述第二铜膜层形成于第一铜膜层的表面，形成天线图形后进行电镀主要是为天线提供厚度，并起主要天线作用，镍电镀层60相当于形成于铜膜层表面的镍膜层）。由此可见，区别特征（1）已被对比文件1公开，且其在对比文件1中所起的作用与其在本申请中所起的作用相同，均是用于在载体上形成天线。因此，对比文件1给出了将上述特征应用于对比文件4以解决其问题的技术启示。
对于区别特征（2），对比文件4已经公开了：该三维天线辐射体15为一形成于第一本体11的预选区域的导电油墨层，导电油墨层以移印的方式形成于该第一本体11上，该导电油墨层的厚度以18-22μm为最佳，所述导电油墨中包含有导电成分，如银粉或铜粉等（参见说明书第0026段）。可见在电子装置小型化、轻薄化的情境下，用于电子装置的天线厚度通常为μm的量级范围。因此，根据实际应用的需要，在μm的量级范围内设计天线的厚度是本领域的惯用手段。同时由于所述第一铜膜层用于形成天线图形，起导电和天线的作用，所述第二铜膜层主要为天线提供厚度，并起主要天线作用，因此，通过仿真设计、有限次的试验和调整设置第一铜膜层的厚度为3～5um，第二铜膜层的厚度为8～10um是本领域的惯用手段。
对于区别特征（3），在天线制作过程中，在形成天线的铜膜层上设置镍膜层，其作用通常为保护铜膜层。在手机内部塑料零件的现行制作工艺下，根据需要可选择不同的镀层厚度是本领域的公知常识，并且进行电镀时，镍膜层的厚度通常可取μm的量级范围。作为例证，合议组引入公知常识性证据1（《手机结构设计与制造工艺》，任文家，华南理工大学出版社，1986年11月，其内容简介部分指出“本书可供从事手机设计的研发人员、手机生产厂家的工程技术人员、手机售后服务的维修人员研读与参考，亦可作为相关技术人员的培训教材”），在证据1的第78页中公开了：“电镀级ABS塑胶零件经活化处理后进行化学镀镍，然后再依次镀铜、镍、铬。特点：根据需要可选择不同镀层厚度。如要求镀高光亮表面时，铜层要厚；要求哑光表面时，可少镀铜或者不镀铜，外表面亦可镀黑铬、黑镍、高光铬、珍珠铬等不同效果。用途：外表面装饰件，主、侧按键，屏蔽盒等。镀层厚度一般取D.Cu12.Ni8.Cr0.5，单位μm。对于薄壁易变形件，应减小镍层厚度，一般可取D.Cu10.Ni5.Cr0.5”。由此可见，在上述公知常识性证据1中，Ni层的厚度为5um。同时，在电子装置的天线厚度也通常为μm的量级范围的情况下，为保护天线而电镀镍膜层时，通过仿真设计、有限次的试验和调整设置镍膜层的厚度为2～5um是本领域的惯用手段。
对于区别特征（4），对比文件3公开了一种天线固定装置，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第2页倒数第1-5段，附图1-4）：固定件20是一体成形，可固定在前板60的外侧，包括一条形本体 22，该本体22朝向该前板60一侧设一对固定柱23（相当于固定柱），本体两端在靠近该前板60一侧分别设一对与该固定柱23同向的卡固钩42（相当于卡块）。该前板60对应该固定柱23设一对固定孔62（相当于固定孔），对应这些卡固钩42设两对卡固孔64（相当于卡槽）。参阅图3至图4，组装时，先将该固定件20固定在该前板60上，使该固定柱23和卡固钩42分别容置在该前板60的固定孔62和卡固孔64 中，该固定件20便定在该前板60外侧，便将天线10固定在该前板60上。也就是说，对比文件3公开了在天线的固定件上设置固定柱（相当于固定柱）和卡固钩（相当于卡块），前板上设置的固定孔（相当于固定孔）和卡固孔（相当于卡槽）来容置固定柱和卡固钩，以固定天线。可见，对比文件3公开了将天线可拆卸地装设在前板上的技术手段，且其在对比文件3中所起的作用与区别特征在本申请中所起的作用均为便于安装和拆卸天线。而对比文件4公开了天线和第一本体（相当于天线载体）形成的天线结构通过注塑成型的方式形成在第二本体（相当于壳体的本体）的一侧壁上，因此，为了便于安装和拆卸天线，本领域技术人员有动机将对比文件3公开的技术内容应用于对比文件4中，即以可拆卸的安装方式替换注塑成型的方式，将天线结构装设于本体的侧壁上。
因此，在对比文件4的基础上结合对比文件1、对比文件3和本领域的惯用手段以获得该权利要求所要求保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，因而权利要求1不具有突出的实质性特定和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.权利要求2和3不符合专利法第22条第3款的规定。
从属权利要求2对权利要求1作了进一步限定，从属权利要求3对权利要求2作了进一步限定，对比文件3已经公开了（参见说明书第2页倒数第1-5段，附图1-4）：固定件20是一体成形，可固定在前板60的外侧，包括一条形本体 22，该本体22朝向该前板60一侧设一对固定柱23（相当于固定柱），本体两端在靠近该前板60一侧分别设一对与该固定柱23同向的卡固钩42（相当于卡块）。该前板60对应该固定柱23设一对固定孔62（相当于固定孔），对应这些卡固钩42设两对卡固孔64（相当于卡槽）。参阅图3至图4，组装时，先将该固定件20固定在该前板60上，使该固定柱23和卡固钩42分别容置在该前板60的固定孔62和卡固孔64 中，该固定件20便定在该前板60外侧，便将天线10固定在该前板60上。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求2和3也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.权利要求4不符合专利法第22条第3款的规定。
从属权利要求4对权利要求1作了进一步限定，其附加技术特征已被对比文件4公开了（参见说明书第0025段）：该第一本体的材质可为热塑性塑料（相当于所述载体由塑料制成）。因此，在其引用的权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求4也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4.权利要求5不符合专利法第22条第3款的规定。
从属权利要求5对权利要求1作了进一步限定，对比文件1已经公开了：该三维天线辐射体15为一形成于第一本体11的预选区域的导电油墨层，导电油墨层以移印的方式形成于该第一本体11上，该导电油墨层的厚度以18-22μm为最佳，所述导电油墨中包含有导电成分，如银粉或铜粉等（参见说明书第0026段）。可见在电子装置小型化、轻薄化的情境下，用于电子装置的天线厚度通常为μm的量级范围。因此，根据实际应用的需要，在μm的量级范围内设计天线的厚度，例如设计铜膜层的厚度为11～15um是本领域的惯用手段。因此，在其引用的权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求5也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（三）关于复审请求人的意见陈述
对于复审请求人于2019年04月09日陈述的意见，合议组认为：
本申请权利要求1限定所述载体可拆卸的装设于其中一侧壁上，而对比文件4公开了天线和第一本体（相当于天线载体）形成的天线结构通过注塑成型的方式形成在第二本体（相当于壳体的本体）的一侧壁上，对比文件4未公开上述特征，构成了权利要求1与对比文件4的区别。然而，参见权利要求1的评述意见，对比文件3公开了将天线可拆卸地装设在前板上的技术手段，且其在对比文件3中所起的作用与区别特征在本申请中所起的作用均为便于安装和拆卸天线。因此，为了便于安装和拆卸天线，本领域技术人员有动机将对比文件3公开的技术内容应用于对比文件4中，即以可拆卸的安装方式替换注塑成型的方式，将天线结构装设于本体的侧壁上。
因此，合议组对复审请求人的上述理由不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年08月07日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
