发明创造名称：热式空气流量测定装置
外观设计名称：
决定号：182096
决定日：2019-06-24
委内编号：1F254093
优先权日：2012-02-21
申请（专利）号：201380008004.8
申请日：2013-01-21
复审请求人：日立汽车系统株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：李涵
合议组组长：舒畅
参审员：彭齐治
国际分类号：G01F1/684
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求所要求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件之间存在区别技术特征，其中，一部分区别技术特征被另一篇对比文件公开，且其所起的作用与其在本申请中为解决实际技术问题所起作用相同，一部分区别技术特征是本领域的惯用技术手段，其余区别技术特征是本领域技术人员容易想到的，那么对于本领域技术人员来说，该项权利要求相对于这些对比文件和本领域的惯用技术手段的结合不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201380008004.8，名称为“热式空气流量测定装置”的发明专利PCT申请（下称本申请）。本申请的申请日为2013年01月21日，优先权日为2012年02月21日，进入中国国家阶段日为2014年08月04日，公开日为2014年10月08日，申请人为日立汽车系统株式会社。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年03月22日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-11不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。驳回决定引用如下2篇对比文件：
对比文件1：JP 特开平11-6752 A， 公开日期为1999年01月12日；
对比文件2：CN 101814480 A， 公开日期为2010年08月25日。
驳回决定所依据的文本为2014年08月04日进入中国国家阶段时提交的原始国际申请文件的中文译文的说明书第1-95段、说明书附图图1-12、说明书摘要、摘要附图；2017年10月13日提交的权利要求第1-11项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种热式空气流量测定装置，其特征在于，包括：
温度检测用的温度检测元件；和
支承固定所述温度检测元件的导电性的金属引线框架，
所述金属引线框架通过截面积比其它的金属引线框架小的热截断结构部与所述其它的金属引线框架电连接。
2. 如权利要求1所述的热式空气流量测定装置，其特征在于：
所述温度检测元件为热敏电阻芯片。
3. 如权利要求2所述的热式空气流量测定装置，其特征在于：
所述金属引线框架包括用于安装所述温度检测元件的第一金属框架和与所述第一金属框架电绝缘的第二金属引线框架，
所述第一金属引线框架和所述第二金属引线框架通过使用金、铜、铝等的细线电连接。
4. 如权利要求1～3中任一项所述的热式空气流量测定装置，其特征在于：
所述温度检测元件利用导电性粘接剂与所述金属引线框架接合。
5. 如权利要求2所述的热式空气流量测定装置，其特征在于：
所述金属引线框架的局部构成为较薄或者较细的部分由热固化性树脂覆盖整周。
6. 如权利要求3所述的热式空气流量测定装置，其特征在于：
所述温度检测元件、所述金属引线框架以及通过所述细线电连接的所述第一金属引线框架和所述第二金属引线框架由热固化性树脂覆盖整周。
7. 如权利要求5或6所述的热式空气流量测定装置，其特征在于：
从所述热固化性树脂露出至外周的引线框架的截断面通过利用粘接剂覆盖所述截断面而被封闭。
8. 如权利要求3所述的热式空气流量测定装置，其特征在于：
在通过所述细线电连接的第一引线框架和第二引线框架之间，配置有不电导通的金属制的板。
9. 如权利要求5所述的热式空气流量测定装置，其特征在于：
所述温度检测元件和所述金属引线框架由构成壳体的热可塑性树脂覆盖整周，所述壳体具有将被测流体的一部分取入的副通路和收纳电路的电路室。
10. 如权利要求6所述的热式空气流量测定装置，其特征在于：
所述温度检测元件和所述金属引线框架由构成壳体的热可塑性树脂覆盖整周，所述壳体具有将被测流体的一部分取入的副通路和收纳电路的电路室。
11. 如权利要求10所述的热式空气流量测定装置，其特征在于：
由所述热可塑性树脂覆盖整周的部分是，安装有温度检测元件的引线框架的一部分构成得较细的部分、或者通过所述细线连接的部分的一部分或全部，
以所述整周被覆盖的部分为边界，所述温度检测元件在从所述副通路突出的方向上露出而配置。”
驳回决定认为：本申请独立权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1的区别在于：本申请权利要求1通过热截断结构部与其它金属引线框架电连接的为支承固定所述温度检测元件的金属引线框架，而对比文件1中则为温度检测部。对比文件2公开了通过引线框架将芯片与外部电连接，而不是通过芯片直接与外部进行电连接，从而实现芯片封装的扁平化，以减小芯片封装尺寸，因此，在对比文件1的基础上，结合对比文件2和本领域技术人员的常规技术手段，得到权利要求1要求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1不具备突出的实质性特点和显著的进步，不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。从属权利要求2-11的附加技术特征或被对比文件1公开或是本领域技术人员的常规技术手段或是本领域技术人员容易想到的，因此从属权利要求2-11也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人日立汽车系统株式会社（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2018年06月19日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书。其中，将权利要求1、2、3、8合并为新的权利要求1，删除权利要求2、3、8，并调整了其他权利要求的序号和引用关系。复审请求时新修改的权利要求1如下：
“1. 一种热式空气流量测定装置，其特征在于，包括：
温度检测用的温度检测元件；和
支承固定所述温度检测元件的导电性的金属引线框架，
所述金属引线框架通过截面积比其它的金属引线框架小的热截断结构部与所述其它的金属引线框架电连接，
所述温度检测元件为热敏电阻芯片，
所述金属引线框架包括用于安装所述温度检测元件的第一金属框架和与所述第一金属框架电绝缘的第二金属引线框架，
所述第一金属引线框架和所述第二金属引线框架通过使用金、铜、铝等的细线电连接，
在通过所述细线电连接的第一引线框架和第二引线框架之间，配置有不电导通的金属制的板。”
复审请求人认为：在对比文件1、2中，关于技术特征“在通过所述细线电连接的第一引线框架和第二引线框架之间，配置有不电导通的金属制的板”这一结构没有任何的公开和暗示。在树脂5的内部内置有金属部件引线框架22，由此能够进一步提高机械的耐冲击性、耐振动性，能够实现作为一开始的目标的将从金属材料传导来的热截断，因此能够实现可靠性高的流量测定装置。因此，本申请权利要求1-8具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年06月27日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中仍坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2018年12月20日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1的修改不符合专利法第33条的规定。
合议组还指出，如果根据说明书的记载，权利要求1的技术特征“所述金属引线框架包括用于安装所述温度检测元件的第一金属框架和与所述第一金属框架电绝缘的第二金属引线框架”应修改为“所述金属引线框架包括用于安装所述温度检测元件的第一金属框架，所述其它的金属引线框架包括与所述第一金属框架电绝缘的第二金属引线框架”。假使复审请求人按照上述进行修改，则本申请权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1的区别在于：（1）金属引线框架通过热截断部与其他的金属引线框架电连接，第一金属引线框架和第二金属引线框架通过细线电连接；（2）金属制的板为不电导通的板；（3）细线还可为铜，温度检测元件为热敏电阻芯片。对于区别（1），对比文件2公开了通过引线框架将芯片与外部电连接，而不是通过芯片直接与外部进行电连接，从而实现芯片封装的扁平化，本领域技术人员根据对比文件2公开的内容，能够容易想到对对比文件1进行改进而得到区别（1）限定的连接方式；对于区别（2），在对比文件1中的第二引线10a，为中继引线框架，同时起着电连接以及提高结构整体耐冲击性和耐振动性的作用，省略其电连接功能，使其仅具有提高整体刚性作用，是本领域技术人员容易想到的；区别（3）属于本领域的惯用技术手段。因此，权利要求1相对于对比文件1、2和本领域惯用技术手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-8的附加技术特征或被对比文件1公开或是本领域的惯用技术手段或是本领域技术人员容易想到的，因此从属权利要求2-8也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。也就是说，即使本申请克服了修改不符合专利法第33条的缺陷，权利要求1-8也不具备创造性。
复审请求人于2019年04月01日提交了意见陈述书，并修改了权利要求书，其所作修改与上述复审通知书中指出的修改方式相同，即将权利要求1中的技术特征“所述金属引线框架包括用于安装所述温度检测元件的第一金属框架和与所述第一金属框架电绝缘的第二金属引线框架”修改为“所述金属引线框架包括用于安装所述温度检测元件的第一金属框架，所述其它的金属引线框架包括与所述第一金属框架电绝缘的第二金属引线框架”。修改后的权利要求1如下：
“1. 一种热式空气流量测定装置，其特征在于，包括：
温度检测用的温度检测元件；和
支承固定所述温度检测元件的导电性的金属引线框架，
所述金属引线框架通过截面积比其它的金属引线框架小的热截断结构部与所述其它的金属引线框架电连接，
所述温度检测元件为热敏电阻芯片，
所述金属引线框架包括用于安装所述温度检测元件的第一金属框架，所述其它的金属引线框架包括与所述第一金属框架电绝缘的第二金属引线框架，
所述第一金属引线框架和所述第二金属引线框架通过使用金、铜、铝等的细线电连接，
在通过所述细线电连接的第一引线框架和第二引线框架之间，配置有不电导通的金属制的板。”
复审请求人认为：（1）对比文件2是芯片通过引线框架与外部连接，没有提及任何的关于引线框架与其它的引线框架连接这一特征；对比文件2与对比文件1同样，也完全没有认识到温度检测时的热影响的课题，因此，即使考虑对比文件2，由于均未公开“所述金属引线框架通过截面积比其它的金属引线框架小的热截断结构部与所述其它的金属引线框架电连接”的特征，因此，得不到本发明的以上技术方案，不能实现本发明的以上技术效果；（2）在对比文件1中，第二引线10a是半导体传感器元件2与控制电路11之间的中继体（连接体），在说明书中也仅记载了第二引线10a这种电连接的中继功能，如果省略中继功能，得到的是通过第二引线10a将半导体传感器元件2与控制电路11直接连接而导致连接线路复杂而难以实现对比文件1的一体化结构，同时，由于对比文件1的说明书中并没有关于第二引线10a的提高整体结构刚性的作用的任何记载，因此，在这种情况下，第二引线10a已经没有存在的必要，从而会被整体去除而得不到本申请的技术方案；合议组对于该特征的评述是在知晓本发明的上述方案由此实现的技术效果而想到的，属于主观认定而缺乏客观的事实基础。综上所述，本申请具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
在复审程序中，复审请求人于2018年06月19日和2019年04月01日分别提交了权利要求书的全文修改替换页。经审查，2019年04月01日所作修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。本决定以于2014年08月04日进入中国国家阶段时提交的原始国际申请文件中文译文的说明书第1-95段、说明书附图图1-12、说明书摘要、摘要附图，以及于2019年04月01日提交的权利要求第1-8项为基础作出。
（二）关于专利法第22条第3款的问题
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求所要求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件之间存在区别技术特征，其中，一部分区别技术特征被另一篇对比文件公开，且其所起的作用与其在本申请中为解决实际技术问题所起作用相同，一部分区别技术特征是本领域的惯用技术手段，其余区别技术特征是本领域技术人员容易想到的，那么对于本领域技术人员来说，该项权利要求相对于这些对比文件和本领域的惯用技术手段的结合不具备创造性。
具体到本案：
权利要求1-8不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
1、权利要求1要求保护一种热式空气流量测定装置。对比文件1公开了一种热式空气流量传感器，并具体公开了如下内容（说明书第9--22段，附图1-5、10）：热空气流量传感器1包括半导体传感器元件2，模塑材料7，控制电路11，引线10（也被称为引线框架）和连接线12（参见说明书第9段），引线10（10a，10b，10c，10d，10e，10f）作为引线框架由端子材料形成（参见说明书第18段）；半导体传感器元件2具有加热电阻体4和形成在半导体基板的尖端处用于测量空气温度的温度测量电阻体3（参见说明书第10段）；第一引线10f具有引线10e和引线10d，作为定位用于支撑半导体传感器元件2，同时从半导体基板下表面封闭腔5，也就是说，第一引线10f是半导体传感器元件2的阻挡体并且是支撑体，此外，第二引线10a为中继体（即，连接体），中继半导体传感器元件2和控制电路11之间的电路连接，并且第三引线10b是支撑控制电路11的引线，第四引线10c是从控制电路11向外部输出空气流量信号的端子，此外，连接线12a电路连接半导体传感器元件2和第二引线10a，连接线12b电连接第二引线10a和控制电路11（参见说明书第11段）；作为绝缘体的模塑材料7由诸如环氧树脂的电绝缘材料制成，其可以整体模制，除了适用于作为输出端子部分的第四引线10c的端子材料部分，半导体传感器元件2的除了测量区域的部分，以及控制电路11，引线10a、10b、10c、10f和连接线12a、12b、12c等通过模制被整体覆盖（参见说明书第12段），可整体模塑的模塑材料7通过模塑工艺整体地覆盖各个组成部分，使得各个组成部分牢固组装，从而不会解体（参见说明书第22段）；连接线12a、12b、12c由铝或金线等线接合（参见说明书第21段）。
将本申请权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，对比文件1为一种热式空气流量传感器，相当于本申请权利要求1的“热式空气流量测定装置”；对比文件1中，半导体传感器元件2具有加热电阻体4和形成在半导体基板的尖端处用于测量空气温度的温度测量电阻体3，其中由于半导体传感器元件2具有测量空气温度的温度测量电阻体3，因此半导体传感器元件2即相当于本申请权利要求1的“温度检测用的温度检测元件”；对比文件1中，第一引线10f具有引线10e和引线10d，作为定位用于支撑半导体传感器元件2，引线10（10a，10b，10c，10d，10e，10f）作为引线框架由端子材料形成，即引线10为导电性金属引线框架，因此，对比文件1的支撑固定半导体传感器元件2的第一引线10f相当于本申请权利要求1的“支撑固定温度检测元件的导电性的金属引线框架”，并相当于本申请权利要求1的“用于安装温度检测元件的第一金属框架”，即相当于公开了本申请权利要求1的“所述金属引线框架包括用于安装所述温度检测元件的第一金属框架”；对比文件1中，第三引线10b是支撑控制电路11的引线，其与第一引线10f电绝缘（参见附图5），因此，支撑控制电路11的第三引线10b相当于本申请权利要求1的“其它的金属引线框架”，并相当于权利要求1的“与第一金属框架电绝缘的第二金属引线框架”，即相当于公开了本申请权利要求1的“所述其它的金属引线框架包括与所述第一金属框架电绝缘的第二金属引线框架”；对比文件1中，连接线12a电路连接半导体传感器元件2和第二引线10a，连接线12b电连接第二引线10a和控制电路11，连接线12a和12b为铝或金线等，因此，连接线12a和12b相当于本申请权利要求1的“金、铝等细线”，此外，由于对比文件1的连接线12a和12b为铝或金的细线，其热容量小，因此，对比文件1的连接线12a和12b则相当于本申请权利要求1的“截面积比其它的金属引线框架小的热截断结构部”，但是对比文件1中连接线12a和12b连接的是半导体传感器元件2与控制电路11；此外，对比文件1还具有第二引线10a，为中继体（即，连接体），中继半导体传感器元件2和控制电路11之间的电路连接，即连接线12a电路连接半导体传感器元件2和第二引线10a，连接线12b电连接第二引线10a和控制电路11，因此，对比文件1的第二引线10a相当于本申请权利要求1的“金属制的板”，并且对比文件1相当于公开了本申请权利要求1的“第一引线框架和第二引线框架之间，配置有金属制的板”。
因此，本申请权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1的区别在于：（1）金属引线框架通过热截断部与其他的金属引线框架电连接，第一金属引线框架和第二金属引线框架通过细线电连接；（2）金属制的板为不电导通的板；（3）细线还可为铜，温度检测元件为热敏电阻芯片。基于上述区别特征，本发明实际解决的技术问题是如何实现芯片封装的扁平化，以减小芯片封装尺寸。
对于区别技术特征（1），对比文件2公开了一种芯片封装结构及其封装方法，并具体公开了如下内容（说明书第41-42段，附图2）：芯片封装结构包括芯片201、引线框架203、第一接合引线206-1和第二接合引线206-2，芯片201上具有第一接触焊垫201-1和第二接触焊垫202-2，引线框架203包括多个向外部连接的引脚205，第一接合引线206-1将第一接触焊垫202-1直接电连接至引线框架203，第二接合引线206-2将第二接触焊点202-2电连接至引线框架203的多个引脚205。可见，对比文件2公开了通过引线框架将芯片与外部电连接，而不是通过芯片直接与外部进行电连接，且上述特征在对比文件2中的作用与其在本申请中相同，均是实现芯片封装的扁平化，以减小芯片封装尺寸，也就是说对比文件2给出了将上述特征用于对比文件1以解决其技术问题的启示。因此，本领域技术人员根据对比文件2的启示容易想到，在对比文件1的在第一引线10f上的半导体传感器元件2与第三引线10b上的控制电路11的线连接的基础上，也可以通过第一引线10f和第三引线10b的线连接来实现传感器元件和控制电路的电连接，由于对比文件1的连接线12为金、铝等细线，如前所述是相当于本申请的热截断结构部和细线，因此，略微修改即可得到金属引线框架通过热截断部与其他的金属引线框架电连接，第一金属引线框架和第二金属引线框架通过细线电连接。
对于区别技术特征（2），如前所述，对比文件1在第一引线10f和第三引线10b之间配置有第二引线10a，第二引线10a即为金属制的板。该第二引线10a在对比文件1中，为中继引线框架，同时起着电连接以及提高结构整体耐冲击性和耐振动性的作用，在本领域中，实现两个芯片的电连接，最直接的方式就是利用线键合或线连接的方式，因此，将对比文件1的引线框架10f直接通过细线连接到框架10b,属于本领域的惯用手段，再者，由于封装结构具有一定长度，在线连接后，还保留中继框架的支撑功能，是本领域技术人员容易想到的。
对于区别技术特征（3），连接线除了铝和金外，还可为铜线，这属于本领域的惯用技术手段；此外，对比文件1的温度检测元件3为温度测量电阻体，而对于测温电阻，一般可为热电阻或热敏电阻，因此，温度测量电阻体选择为热敏电阻，属于本领域的常规选择，并在温度测量电阻体为热敏电阻的情况下，包括热敏电阻的芯片本身也可看作为热敏电阻芯片。
针对复审请求人的争辩意见，合议组认为：
（1）本申请和对比文件1都是利用细线，将一个引线框架上芯片与另一引线框架上的芯片电连接，区别仅在于，本申请是通过引线框架实现框架上芯片的电连接，在本申请中，要实现这种连接，首先需要将芯片与承载该芯片的引线框架实现信号连接，再通过引线框架实现与其他引线框架的连接，即需要两步。在对比文件2中虽然没有公开引线框架与引线框架之间的线连接，但是其公开了上述第一步，芯片通过承载它的引线框架实现信号连接，在此基础上，本领域技术人员在面临要实现对比文件1的两个引线框架上芯片之间的连接，可以容易想到利用细线直接连接两个引线框架的形式，从而降低线键合或线连接长度，实现封装扁平化。这里即便不考虑对比文件2，由于引线框架本身最基本的功能就是电连接的桥梁作用，因此将引线框架通过细线与另一引线框架连接，从而实现芯片之间的电连接，也是本领域技术人员容易想到的。
此外，对比文件1中利用细线实现两个框架上的芯片连接，即便对比文件1中没有指出关于热影响的课题，但由于细线本身热容量非常小，因此对比文件1中的结构实际上也实现了热截断功能，与本申请实现了同样的技术效果。
（2）对于本领域技术人员来说，为了实现一个封装结构中的两个芯片之间的电连接，最直接的方式就是利用细线将两个芯片电连接，从上述第（1）点分析也可得到将两个引线框架之间采用细线连接来实现芯片之间的连接。对比文件1中之所以采用中继引线框架10a，除了电连接功能，也是为了增加整体结构的刚性和细线连接的抗振动性，这是因为引线框架的作用除了用于电连接，本身还具有实现整体骨架支撑和保护内部元部件的作用，特别是如果一个封装结构比较长，可以在封装结构中加入一些不起电连接功能的引线框架，以用于支撑整体封装结构，这属于本领域的惯用手段。因此，对于需要插入管道中具有一定长度的热式流量计的封装结构，在将检测芯片与控制芯片通过细线连接时，在细线下保留支撑引线框架，是本领域技术人员容易想到的。
因此，复审请求人的意见不能被接受。
基于上述分析，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的惯用技术手段得到权利要求1请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求2对权利要求1作了进一步限定。设置温度检测元件利用导电性粘接剂与金属引线框架结合是本领域在引线框架上固定芯片或元件的惯用技术手段。因此，在其引用的权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求2也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、权利要求3对权利要求1作了进一步限定。对比文件1公开如下内容（说明书第12和22段，附图2）：作为绝缘体的模塑材料7由诸如环氧树脂的电绝缘材料制成，其可以整体模制，除了适用于作为输出端子部分的第四引线10c的端子材料部分，半导体传感器元件2的除了测量区域的部分，以及控制电路11，引线10a、10b、10c、10f和连接线12a、12b、12c等通过模制被整体覆盖（参见说明书第12段），可整体模塑的模塑材料7通过模塑工艺整体地覆盖各个组成部分，使得各个组成部分牢固组装，从而不会解体（参见说明书第22段）。从对比文件1上述公开的内容，以及附图2可知，在引线框架的局部构成为较薄或者较细的部分，即使用连接线12连接的部位都由模塑材料7诸如环氧树脂覆盖整周，而环氧树脂属于一种热固化性树脂，因此，权利要求3的附加技术特征已经被对比文件1公开，在其引用的权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求3也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、权利要求4对权利要求1作了进一步限定。对比文件1公开的内容参见权利要求3的评述。根据对比文件1公开的内容，可知对比文件1公开了引线10f的部分以及引线10a、10b以及半导体传感元件2的部分都由环氧树脂覆盖整周，因此，权利要求4的附加技术特征已经被对比文件1公开。因此，在其引用的权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求4也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
5、权利要求5对权利要求3或4作了进一步限定。从热固化树脂露出至外周的引线框架的截断面通过利用粘接剂覆盖截断面而被封闭，属于本领域在芯片封装上的惯用技术手段。因此，在其引用的权利要求3、4不具备创造性的情况下，权利要求5也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
6、权利要求6对权利要求3作了进一步限定，权利要求7对权利要求4作了进一步限定。对比文件1公开了如下内容（说明书第17和30段，附图4、10）：诸如环氧树脂的模塑材料7将芯片2的部分和引线框架覆盖整周，并具有模塑材料7和子通道构件19构成的将被测流体的一部分取入的副通路19。可见，对比文件1的模塑材料7本身形成了壳体结构，封装好的芯片本身具有一定厚度，因此为了芯片封装的扁平化和小型化，本领域技术容易想到，可不利用模塑材料7作为壳体结构，而单独再设置壳体结构，来利用构成壳体的热可塑性树脂覆盖温度检测元件和金属引线框架整周；此外壳体中还可设置收纳电路的电路室，这属于本领域的惯用技术手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求6、7也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
7、权利要求8对权利要求7作了进一步限定。由于引线框架构成的较细的部分或者通过细线连接的部分，具有良好热截断性且刚度较差，因此，本领域技术人员容易想到，由热可塑性树脂覆盖整周的部分为：安装有温度检测元件的引线框架的一部分构成得较细的部分、或者通过细线连接的部分的一部分或全部。
此外，对比文件1中（参见附图4和10），以被模塑材料7覆盖的部分为边界，温度检测元件在从副通路19突出的方向上露出而配置。因此，在具有热可塑性壳体的情况下，本领域技术人员容易想到，此时应以热可塑性树脂覆盖整周的部分为边界，温度检测元件在从副通路突出的方向上露出而配置。
因此，在其引用的权利要求7不具备创造性的情况下，权利要求8也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
综上所述，权利要求1-8不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
基于上述事实和理由，本案合议组依法作出下述审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年03月22日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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