发明创造名称：包含具有矩形或方形截面的导线的布线印刷电路板或插件
外观设计名称：
决定号：183659
决定日：2019-06-21
委内编号：1F260418
优先权日：2005-01-24
申请（专利）号：201410468502.7
申请日：2006-01-24
复审请求人：朱马技术有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：孙蓉蓉
合议组组长：吴兴强
参审员：白秀梅
国际分类号：H05K1/11
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求所请求保护的技术方案与一篇对比文件公开的技术方案相比存在区别特征，然而该区别特征既未被现有技术公开，也不属于申请日以前本领域的公知常识，即现有技术整体上不存在将该部分区别特征应用于该篇对比文件以解决相关技术问题的技术启示，则该权利要求请求保护的技术方案对本领域技术人员来说是非显而易见的，且该区别特征使得该权利要求取得了有益的技术效果，从而具备创造性。
全文：
本复审请求审查决定涉及申请号为201410468502.7，名称为“包含具有矩形或方形截面的导线的布线印刷电路板或插件”的发明专利申请（下称本申请）。本申请是申请号为200680003062.1的发明专利申请的分案申请，申请人为朱马技术有限公司。本申请的申请日为2006年01月24日，优先权日为2005年01月24日，分案申请递交日为2014年09月15日，公开日为2015年01月21日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年06月21日发出驳回决定，以权利要求1-2不符合专利法第22条第3款为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：分案申请递交日2014年09月15日提交的说明书摘要、说明书第1-26段（即，第1-5页）、摘要附图、说明书附图第1-3页；2018年05月14日提交的权利要求第1-2项。驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种布线印刷电路板(1)或电路板，其包括蚀刻的印制导线(2)以及在所述布线印刷电路板(1)或所述电路板中延伸的导线(6)，所述导线(6)在电子元件的接点(4)之间延伸，至少一些所述导线(6)具有矩形截面，至少一些所述导线(6)的具有较长长度的边面向所述印刷电路板(1)或电路板的表面，并且所述导线(6)的其它边通过将由绝缘化合物制成的预浸渍制品压抵所述印刷电路板(1)或电路板而完全嵌入所述印刷电路板(1)或电路板中，所述接点(4)通过蚀刻固定于所述电路板(1)的表面的铜膜而获得，并且所述接点(4)借助于焊接到所述接点(4)的所述导线(6)连接。
2. 一种插件，其包括蚀刻的印制导线(2)以及在所述插件中延伸的导线(6)，所述导线(6)在电子元件的接点(4)之间延伸，至少一些所述导线(6)具有矩形截面，至少一些所述导线(6)的具有较长长度的边面向所述插件的表面，并且所述导线(6)的其它边通过将由绝缘化合物制成的预浸渍制品压抵所述印刷电路板(1)或电路板而完全嵌入所述印刷电路板(1)或电路板中，所述接点(4)通过蚀刻固定于所述插件的表面的铜膜而获得，并且所述接点(4)借助于焊接到所述接点(4)的所述导线(6)连接。”
驳回决定中引用的对比文件为：
对比文件2：JP特开平5-198909A，公开日为1993年08月06日。
驳回决定主要认为：权利要求1、2与对比文件2的区别均在于：接点为电子元件的接点，接点借助于焊接到接点的导线连接，覆盖层采用预浸渍制品压抵电路板。基于上述区别特征，本发明实际要解决的技术问题是：选择接点的功能并与导线可靠的电性连接，并增强电路板的强度。对于上述区别，在对比文件2已经公开了使用绝缘化合物覆盖电路板而使线路完全嵌入电路板中的基础上，预浸渍料等PP片通常被用于多层线路板的制造中，使用层压预浸渍材料作为绝缘覆盖层，而增强电路板的强度，这是本领域的常规选择；而在印刷电路板领域，焊盘接点通常用作电子元件的接点，并且通过焊接与导线连接，从而形成可靠的电性连接，这也是本领域的常规手段。因此在对比文件2的基础上结合本领域的公知常识以获得权利要求1、2所要求保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，因而权利要求1、2不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年09月11日向国家知识产权局提出了复审请求，未提交修改文本。
复审请求人认为：基于对比文件2高分辨率线路图案的背景，不能利用导线进行接点的焊接连接，因为本申请的铺设和焊接导线需要的最小尺寸与对比文件2的分辨率显著不同，因此基于对比文件2的技术方案，本领域技术人员不会想到结合利用导线连接接点的常规技术手段，即对比文件2与该公知常识性技术手段之间存在结合障碍。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年09月17日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：第一，本申请主要聚焦于形成具有矩形或方形的截面的导线，导线通过焊接实现接触并不是本发明的主要聚焦点。第二，评述的对象针对的是权利要求书所记载的技术方案，而非说明书记载的具体实施例，对于权利要求所记载的技术方案，独立权利要求与对比文件2的主要区别在于接点借助于焊接到接点的导线连接，然而，在本技术领域选用焊接的方式实现接点与导线间的接触，并不需要付出创造性劳动。第三，本申请要求保护一种布线印刷电路板或电路板，并未限定本发明所述的布线印刷电路板或电路板不包括高密度、高分辨率布线电路板的范畴，而且对于高密度印刷电路板，焊接连接也常被应用于微细线路的连接。因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2018年11月28日向复审请求人发出复审通知书，该复审通知书针对的审查文本为：分案申请递交日2014年09月15日提交的说明书第1-5页、说明书附图第1-3页、说明书摘要和摘要附图；2018年05月14日提交的权利要求第1-2项。该复审通知书引用的对比文件与驳回决定引用的对比文件相同，即：对比文件2。该复审通知书主要指出：（1）权利要求1请求保护的技术方案与对比文件2所公开的技术内容的区别在于：所述导线在电子元件的接点之间延伸，所述接点通过蚀刻固定于所述电路板的表面的铜膜而获得，并且所述接点借助于焊接到所述接点的所述导线连接，基于上述区别特征所能达到的技术效果可以确定，权利要求1实际解决的技术问题是：如何将电路板上的导线与电子元件相连接，然而上述区别均属于电路板领域的公知常识，因此权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性；（2）权利要求2请求保护的技术方案与对比文件2所公开的技术内容的区别在于：所述导线在电子元件的接点之间延伸，所述接点通过蚀刻固定于所述插件的表面的铜膜而获得，并且所述接点借助于焊接到所述接点的所述导线连接，基于上述区别特征所能达到的技术效果可以确定，权利要求2实际解决的技术问题是：如何将插件上的导线与电子元件相连接，然而上述区别均属于本领域的公知常识，因此权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性。此外，通知书中还对复审请求人的意见进行了回应。
复审请求人于2019年01月14日提交了复审无效宣告程序意见陈述书，同时提交了权利要求书的全文修改替换页，其中将独立权利要求1、2中的特征“并且所述导线的其他边通过将由绝缘化合物制成的预浸渍制品压抵所述印刷电路板或电路板而完全嵌入所述印刷电路板或电路板中”修改为“并且通过将由绝缘化合物制成的预浸渍制品压抵所述印刷电路板或电路板，所述导线的其他边完全嵌入所述印刷电路板或电路板中”，还将特征“并且所述接点借助于焊接到所述接点的所述导线连接”修改为“并且所述接点借助于所述导线连接，所述导线的面向所述印刷电路板或电路板的表面的边焊接到所述接点”，同时还在独立权利要求1、2中增加了特征“所述导线的高度与所述蚀刻的印制导线的高度的倍数相对应”。
复审请求人认为：（1）导线6并不是任意选择边焊接的，而是导线通过焊接面向印刷电路板或电路板的表面的边而连接到接点，该特征并未在对比文件2中公开或教导；（2）蚀刻的印制导线2明显小于导线6，该特征并未在对比文件2中公开或教导；（3）导线6的嵌入是通过加压预浸渍制品而执行，而对比文件2中的抗蚀剂层仅用作覆盖层，因而不会使除了面向印刷电路板或电路板的边之外的所有其它边完全嵌入。
合议组于2019年03月05日再次向复审请求人发出复审通知书，该复审通知书针对的审查文本为：分案申请递交日2014年09月15日提交的说明书第1-5页、说明书附图第1-3页、说明书摘要和摘要附图；2019年01月14日提交的权利要求第1-2项。该复审通知书引用的对比文件与驳回决定和前次复审通知书引用的对比文件相同，即：对比文件2。该复审通知书主要指出：（1）权利要求1请求保护的技术方案与对比文件2所公开的技术内容的区别在于：通过压抵所述印刷电路板或电路板，所述导线的其它边完全嵌入所述印刷电路板或电路板中；所述导线在电子元件的接点之间延伸，所述接点通过蚀刻固定于所述电路板的表面的铜膜而获得，并且所述接点借助于焊接到所述接点的所述导线连接，所述导线的面向所述印刷电路板或电路板的表面的边焊接到所述接点，所述导线的高度与所述蚀刻的印制导线的高度的倍数相对应，基于上述区别特征所能达到的技术效果可以确定，权利要求1实际解决的技术问题是：如何将导线嵌入到电路板中以及如何将电路板上的导线与电子元件相连接，然而上述区别均属于电路板领域的公知常识，因此权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性；（2）权利要求2请求保护的技术方案与对比文件2所公开的技术内容的区别在于：并且通过压抵所述印刷电路板或电路板，所述导线的其它边完全嵌入所述印刷电路板或电路板中；所述导线在电子元件的接点之间延伸，所述接点通过蚀刻固定于所述插件的表面的铜膜而获得，并且所述接点借助于焊接到所述接点的所述导线连接，所述导线的面向所述印刷电路板或电路板的表面的边焊接到所述接点，所述导线的高度与所述蚀刻的印制导线的高度的倍数相对应。基于上述区别特征所能达到的技术效果可以确定，权利要求2实际解决的技术问题是：如何将导线嵌入到插件中以及如何将插件上的导线与电子元件相连接，然而上述区别均属于本领域的公知常识，因此权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性。此外，通知书中还对复审请求人的意见进行了回应。
复审请求人于2019年04月22日提交了复审无效宣告程序意见陈述书，同时提交了权利要求书和说明书的全文修改替换页。其中将独立权利要求1、2中的特征“至少一些所述导线具有矩形截面”修改为“至少一些所述导线是铺设于所述印刷电路板或电路板上的、矩形截面的导线而不是在所述印刷电路板上或电路板上通过蚀刻制造的印制导线”，还将特征“所述导线的高度与所述蚀刻的印制导线的高度的倍数相对应”改为“所述导线的高度与所述蚀刻的印制导线的高度的多倍相对应”，同时说明书也做了相应的修改，另外，还将说明书中的“在该印制导线或膜上涂布导线”修改为“在该印制导线或膜上施加导线”。
复审请求人认为：（1）在印刷电路板的技术领域，蚀刻印制导线和导线属于两种不同概念，导线本身是区别于印刷电路板上的蚀刻成图案存在的印制导线，该导线在厚度上是印制导线高度的多倍，在德语中术语“导线”涵盖的示例为用于扁平电缆的挤出线，用于芯片结合或线结合的线；（2）为了印刷电路板的高分辨率，本领域技术人员不可能通过焊接将印刷电路板上的蚀刻印制导线连接到从铜膜蚀刻出的接点；（3）对比文件2公开了高密度印刷电路板，其中表面电路为蚀刻印制导线而不是导线；（4）在本申请的优先权日之前，本领域技术人员未实现将本申请提供的蚀刻印制导线和导线配置于单个印刷电路板上的技术方案。
复审请求人于2019年05月06日以及2019年06月17日分别提交了复审无效宣告程序意见陈述书，并在2019年06月17日提交复审无效宣告程序意见陈述书的同时提交了权利要求书的全文修改替换页，其中在独立权利要求1、2中增加了特征“从而使所述导线（6）被构造为连接待布置于所述印刷电路板或电路板上的功率电子”、“由此能够在所述印刷电路板或电路板上布置功率电子和电路电子两者”，修改后的权利要求1、2的内容分别为：
“1. 一种布线印刷电路板(1)或电路板，其包括蚀刻的印制导线(2)以及在所述布线印刷电路板(1)或所述电路板中延伸的导线(6)，所述导线(6)在电子功率元件的接点(4)之间延伸，至少一些所述导线(6)是铺设于所述印刷电路板(1)或电路板上的、矩形截面的导线而不是在所述印刷电路板(1)上或电路板上通过蚀刻制造的印制导线，至少一些所述导线(6)的具有较长长度的边面向所述印刷电路板(1)或电路板的表面，并且通过将由绝缘化合物制成的预浸渍制品压抵所述印刷电路板(1)或电路板，所述导线(6)的其它边完全嵌入所述印刷电路板(1)或电路板中，所述接点(4)通过蚀刻固定于所述电路板(1)的表面的铜膜而获得，并且所述接点(4)借助于所述导线(6)连接，从而使所述导线（6）被构造为连接待布置于所述印刷电路板或电路板上的功率电子，所述导线(6)的面向所述印刷电路板(1)或电路板的表面的边焊接到所述接点(4)，所述导线(6)的高度与所述蚀刻的印制导线(2)的高度的多倍相对应，由此能够在所述印刷电路板或电路板上布置功率电子和电路电子两者。”
“2. 一种插件，其包括蚀刻的印制导线(2)以及在所述插件中延伸的导线(6)，所述导线(6)在电子功率元件的接点(4)之间延伸，至少一些所述导线(6)是铺设于所述印刷电路板(1)或电路板上的、矩形截面的导线而不是在所述印刷电路板(1)上或电路板上通过蚀刻制造的印制导线，至少一些所述导线(6)的具有较长长度的边面向所述插件的表面，并且通过将由绝缘化合物制成的预浸渍制品压抵所述印刷电路板(1)或电路板，所述导线(6)的其它边完全嵌入所述印刷电路板(1)或电路板中，所述接点(4)通过蚀刻固定于所述插件的表面的铜膜而获得，并且所述接点(4)借助于所述导线(6)连接，从而使所述导线（6）被构造为连接待布置于所述印刷电路板或电路板上的功率电子，所述导线(6)的面向所述印刷电路板(1)或电路板的表面的边焊接到所述接点(4)，所述导线(6)的高度与所述蚀刻的印制导线(2)的高度的多倍相对应，由此能够在所述印刷电路板或电路板上布置功率电子和电路电子两者。”
复审请求人认为：修改后的特征清楚明确地说明导线6是用于连接印刷电路板上用于传递功率电子的元件的；根据维基百科对于功率电子的定义，其是指在功率电子中大电能被处理，与传输和处理信号和数据的电子系统不同；也就是说，对于电子领域的技术人员而言，功率电子被解释为处理不同于电路电子的微小电流的大电流；另外，导线6的矩形截面是印制导线2的截面的多倍，这也说明导线6的截面远大于印制导线2的截面，能够实现大电流的功率电子。因此本申请可以在单一的电路板上既实现了电路电子，又实现了功率电子。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2019年06月17日提交了复审无效宣告程序意见陈述书和权利要求书的全文修改替换页。经审查，上述修改文本的修改之处符合专利法第33条的规定。本复审请求审查决定针对的审查文本为：分案申请递交日2014年09月15日提交的说明书附图第1-3页、说明书摘要、摘要附图；2019年04月22日提交的说明书第1-5页；2019年06月17日提交的权利要求第1-2项。
2、具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。
本复审请求审查决定中引用的对比文件与驳回决定、两次复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件2：JP特开平5-198909A，公开日为1993年08月06日。
权利要求1请求保护一种布线印刷电路板或电路板，对比文件2公开了一种电路板，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0019]-[0144]段、附图1-20）：一种高密度印刷线路板（相当于一种布线印刷电路板或电路板），包括蚀刻获得的致密的半导体电路（相当于蚀刻的印制导线）以及在电路板中延伸的表面电路9（相当于在所述布线印刷电路板或所述电路板中延伸的导线），所述高密度印刷线路板还包括通孔2和通过蚀刻获得的焊盘9a（相当于所述接点通过蚀刻固定于所述电路板的表面的铜膜而获得）。结合附图9和14可以直接地、毫无疑义地确定所述表面电路9具有矩形截面（相当于至少一些所述导线是铺设于所述印刷电路板或电路板上的、矩形截面的导线），而且所述表面电路9具有较长长度的边面向电路板的表面（相当于至少一些所述导线的具有较长长度的边面向所述印刷电路板或电路板的表面），焊盘9a连接表面电路9（相当于所述导线在接点之间延伸，并且所述接点借助于所述导线连接）。结合附图11-13可以直接地、毫无疑义地确定所述表面电路9的其它边通过由绝缘化合物制成的绝缘阻焊层6覆盖电路板而完全嵌入电路板中（相当于通过将由绝缘化合物制成的预浸渍制品压抵所述印刷电路板或电路板，所述导线的其它边完全嵌入所述印刷电路板或电路板中）。
权利要求1请求保护的技术方案与对比文件2所公开的技术内容的区别在于：1）所述导线6的面向所述印刷电路板1或电路板的表面的边焊接到所述接点4，所述导线6的高度与所述蚀刻的印制导线2的高度的多倍相对应；2）至少一些所述导线6不是在所述印刷电路板上或电路板上通过蚀刻制造的印制导线，从而使所述导线6被构造为连接待布置于所述印刷电路板或电路板上的功率电子，由此能够在所述印刷电路板或电路板上布置功率电子和电路电子两者。
基于上述区别特征所能达到的技术效果可以确定，权利要求1实际解决的技术问题是：如何在电路板同时实现电路电子和功率电子两者。
对于区别1），对于电路板领域技术人员而言，将导线的边焊接到接点是电路板中接点与导线之间或接点与电子元件之间常用的连接方式，另外，对于电路板领域技术人员而言，导线的高度可以根据实际需要设定，因此根据实际需要而将导线的高度设定为与蚀刻印制导线的高度的多倍相对应是惯用手段，可见该区别属于电路领域的公知常识。
对于区别2），对比文件2主要聚焦于设置和制造高密度多层印刷电路板，其采用专门的化学方法制造所述印刷电路板，以便达到高分辨率的布线图案，而本申请中导线6作为铺设和焊接到电路板上的导线，其具有最小尺寸，该最小尺寸与对比文件2需要的分辨率是显著不同的，两者并不在同一数量级上。另外，对比文件2中的蚀刻的印制导线2用于连接电子元件的，其中传输是弱电流，且该蚀刻的印制导线具备较高的密度从而获得较高的传输效率，而本申请中的导线6是用于连接电子功率器件的，其中传输的是大电流，而且为了获得较高的传输效率，导线6需要具备较大的截面，这与对比文件2中的高密度恰恰相反。因此本领域技术人员由对比文件2的制造方法无法获得在电路板上设置导线6的教导，也就是说，对比文件2的技术方案整体上未给出在同一块电路板上同时布置用于功率电子的导线6和用于电子电路的导线2的技术启示。
进一步的，由于功率电子的电流和电路电子中传输的电流不同，本领域技术人员通常在用于实现功率电子的电路板上布置导线6，而在用于实现信号控制的电子电路板上布置蚀刻的印制导线2，而不会在同一电路板上同时布置导线6和蚀刻的印制导线2。然而，本申请通过将蚀刻的印制导线2布置在电路板的表面，而将导线6嵌入到电路板中的结构设计，实现了同一块电路板上两种不同导线的共存，使得在同一块电路板上可以传输两种不同的电流，从而在同一块电路板上既能实现电路电子又能实现功率电子，因此该区别不属于本领域公知常识。
而且基于区别2），本申请可以在同一块电路板上既传输功率元件之间的大电流，也可以传输电子元件之间的信号电流，从而可以获得在同一电路板上同时实现功率电子和电路电子的技术效果，即，取得了有益的技术效果，具有显著的进步。因此该权利要求的技术方案具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2）权利要求2请求保护一种插件，其是与权利要求1请求保护的布线印刷电路板或电路板相对应的权利要求，基于与权利要求1相同的理由，权利要求2也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年06月21日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门以下述文本为基础继续进行审批程序：
复审请求人于2019年06月17日提交的权利要求第1-2项；
复审请求人于2019年04月22日提交的说明书第1-5页；
复审请求人于2014年09月15日提交的说明书附图第1-3页；
复审请求人于2014年09月15日提交的说明书摘要；
复审请求人于2014年09月15日提交的摘要附图。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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