发明创造名称：电感器
外观设计名称：
决定号：182512
决定日：2019-06-21
委内编号：1F273851
优先权日：
申请（专利）号：201410196077.0
申请日：2011-01-07
复审请求人：乾坤科技股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：尹璐旻
合议组组长：郭永菊
参审员：田丽娜
国际分类号：H01F17/04,H01F27/24,H01F27/30
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，该区别技术特征既不是本领域公知常识，其他对比文件也没有给出将该区别技术特征应用于该最接近的现有技术以解决其技术问题的技术启示，并且基于该区别技术特征，该权利要求解决了现有技术中存在的技术问题，并带来了有益的技术效果，则该权利要求具有突出的实质性特点和显著的进步，从而具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410196077.0，名称为“电感器”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为乾坤科技股份有限公司。本申请是申请号为201110020446.7、申请日为2011年01月07日、发明名称为“电感器”的发明专利申请的分案申请，分案申请递交日为2014年05月09日，公开日为2014年09月17日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年11月05日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：独立权利要求1与对比文件1（WO2010/129349A1，公开日为2010年11月11日）相比的区别技术特征为：（1）第一芯材包括设置于第一侧的柱子，导线围绕于该柱子；（2）第一凹陷部的每一侧壁的底端均位于同一水平高度。独立权利要求10与对比文件1相比的区别技术特征既包括上述区别特征（2），还包括区别特征（3）：位于第一芯材的一边侧上的第一破孔，用以连接导线至导线架的一焊接平台上。独立权利要求15与对比文件1相比的区别技术特征既包括上述区别特征（2），还包括区别特征（4）：“IC芯片封装结构”替换对比文件1中的“电路板”。独立权利要求18与对比文件1相比的区别技术特征既包括上述区别特征（1）、（2），还包括区别特征（5）：引脚向下延伸。独立权利要求25与对比文件1相比的区别技术特征既包括上述区别特征（2）、（3），还包括区别特征（6）：焊接平台连接所述嵌合部。独立权利要求28与对比文件1相比的区别技术特征既包括上述区别特征（1）、（2），还包括区别特征（7）：二第一导线架分别包括朝垂直于所述第一芯材的第二侧的方向向下延伸的接脚。
上述区别特征（1）被对比文件1的另一实施例公开；根据端子线夹设置高度的实际需要，比如希望线夹凸出磁芯表面以与下部电路板更好接触，本领域技术人员容易得到区别特征（2）；对比文件2（CN201402702Y，公开日为2010年02月10日）或对比文件3（CN101038815A，公开日为2007年09月19日）均公开了区别特征（3）中的“第一破孔”，而通过破孔将导线连接至导线架的焊接平台为本领域公知常识；区别特征（4）、（5）、（6）、（7）为本领域公知常识。从属权利要求2、5、8、9、11-14、20、22、26、29、31的附加技术特征被对比文件1公开，从属权利要求3、4、6、19、21、23的附加技术特征被对比文件2或对比文件3公开，从属权利要求7、16、17、24、27、30的附加技术特征为本领域公知常识。在对比文件1的基础上与本领域公知常识结合或者在对比文件1的基础上与对比文件2或对比文件3以及本领域公知常识结合，从而分别得到权利要求1-31的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。因此，权利要求1-31不具有突出的实质性特点和显著的进步，从而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
驳回决定所依据的文本为：分案申请递交日2014年05月09日提交的说明书第1-52段、说明书附图图1-11、说明书摘要、摘要附图以及2018年06月25日提交的权利要求第1-31项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种电感器，其特征在于，包括：
第一芯材，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，该第一芯材包括设置于该第一侧的一柱子以及设置于该第二侧的一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于该第一芯材周边第一角落的第一凹陷部且该第一凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度；
导线，围绕于该柱子；以及
第一导线架，具有第一嵌合部；
其中，所述第一嵌合部嵌合于所述第一凹陷部，并电性连接所述导线。
2. 如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述突出部还形成位于所述周边的第二角落的第二凹陷部，以及所述第一导线架还具有第二嵌合部，其中，所述第一嵌合部与第二嵌合部分别嵌合于所述第一凹陷部与第二凹陷部。
3. 如权利要求1所述的电感器，其特征在于：一第一破孔形成于所述第一芯材的第一角落。
4. 如权利要求3所述的电感器，其特征在于：所述导线的一端经由所述破孔连接于所述嵌合部。
5. 如权利要求2所述的电感器，其特征在于：所述突出部还形成位于所述周边的第三角落的第三凹陷部以及位于所述周边的第四角落的第四凹陷部，所述电感器还包括一另外的第一导线架，所述另外的第一导线架具有第三嵌合部与第四嵌合部，其中，所述第三嵌合部与第四嵌合部分别嵌合于所述第三凹陷部与第四凹陷部。
6. 如权利要求5所述的电感器，其特征在于：一第一破孔形成于所述第一芯材的第一角落，以及一第二破孔形成于所述第一芯材的第三角落，其中所述导线的第一端经由所述第一破孔连接所述第一导线架的第一嵌合部，以及所述导线的第二端经由所述第二破孔连接所述另外的第一导线架的第三嵌合部。
7. 如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述第一导线架还包括连接第一嵌合部的一引脚，所述引脚朝垂直于所述第一芯材的第二侧的方向向下延伸。
8. 如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述第一芯材形状为矩形。
9. 如权利要求1所述的电感器，其特征在于：还包括置于所述第一芯材上的一第二芯材。
10. 一种用以形成电感器的芯材结构，其特征在于，包括：
第一芯材，包括：
一上侧，用以容纳一导线；
相对于所述上侧的一下侧，所述下侧具有一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于所述下侧周边的第一角落的第一凹陷部且该第一凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度，以连接至一导线架；以及
一位于所述第一芯材的一边侧上的第一破孔，用以连接所述导线至所述导线架的一焊接平台上。
11. 如权利要求10所述的芯材结构，其特征在于：所述导线架具有嵌合于所述第一芯材的第一凹陷部的嵌合部。
12. 如权利要求10所述的芯材结构，其特征在于：所述第一芯材包括位于上侧的一柱子，其中所述导线围绕于所述第一芯材的所述柱子。
13. 如权利要求10所述的芯材结构，其特征在于：还包括一置于所述第一芯材上的一第二芯材，其中所述导线置于所述第一芯材与所述第二芯材之间。
14. 如权利要求10所述的芯材结构，其特征在于：所述第一芯材形状为矩形。
15. 一种封装结构，其特征在于，包括：
具有第一芯材的电感器，其中所述第一芯材的下侧具有一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于所述下侧边缘周围的第一角落的一凹陷部且该凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度；
其中所述电感器的第一导线架的一嵌合部嵌合于所述凹陷部，并电性连接所述电感器的一导线；以及
一IC芯片封装结构，其中所述嵌合部位于所述第一芯材与所述IC芯片封装结构之间，以及所述第一导线架电性连接所述IC芯片封装结构。
16. 如权利要求15所述的封装结构，其特征在于：所述第一导线架具有连接至所述IC芯片封装结构的一凸字形引脚，其中所述IC芯片封装结构的所述凸字形引脚位于所述IC芯片封装结构上表面的一凹槽中。
17. 如权利要求15所述的封装结构，其特征在于：所述IC芯片封装结构具有向所述第一导线架延伸以连结所述第一导线架的第二导线架。
18. 一种电感器，其特征在于，包括：
第一芯材，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，该第一芯材包括设置于该第一侧的一柱子以及设置于该第二侧的一第一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于该第一芯材周边第一角落的第一凹陷部与位于周边第二角落的第二凹陷部且该第一凹陷部与该第二凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度；
导线，围绕于该柱子并具有第一端与第二端；以及
第一导线架，具有第一嵌合部与第二嵌合部以及连接该第一嵌合部与第二嵌合部的引脚；
其中，所述第一嵌合部与第二嵌合部分别嵌合于所述第一凹陷部与第二凹陷部，所述引脚朝垂直于所述第一芯材的第二侧的方向向下延伸。
19. 如权利要求18所述的电感器，其特征在于，所述第一芯材的该第一角落具有破孔，所述导线的第一端经由所述破孔焊接于所述第一嵌合部上。
20. 如权利要求18所述的电感器，其特征在于，所述第一芯材为矩形。
21. 如权利要求18所述的电感器，其特征在于，所述第一导线架的引脚包括一凸字形接脚。
22. 如权利要求18所述的电感器，其特征在于，进一步包括一第二芯材，其中所述第二芯材设置于所述第一芯材的第一侧。
23. 如权利要求18所述的电感器，其特征在于，进一步包括设置于所述第一芯材的第一侧的两突出部，以形成一容纳该导线的容置空间。
24. 如权利要求18所述的电感器，其特征在于，所述电感器适于与IC晶片进行系统整合封装，所述IC晶片包括一第二导线架，所述第二导线架朝所述第一导线架的方向延伸，以与所述第一导线架电性连接。
25. 一种电感器，其特征在于，包括：
第一芯材，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，所述第一芯材的第二侧具有一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于所述第二侧周边的第一角落的一凹陷部且该凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度，以及所述第一芯材的侧边具有破孔；
第二芯材，设置于所述第一芯材的第一侧；
导线，设置于所述第一芯材与所述第二芯材之间；以及
第一导线架，具有嵌合部以及焊接平台；
其中，所述嵌合部嵌合于所述凹陷部，所述焊接平台连接所述嵌合部，所述导线的一端经由所述破孔焊接于所述焊接平台上。
26. 如权利要求25所述的电感器，其特征在于，所述第一芯材具有第一高度，所述嵌合部具有第二高度，在所述嵌合部嵌合于所述凹陷部后，所述嵌合部与所述第一芯材的总高度小于所述第一高度与所述第二高度的和。
27. 如权利要求25所述的电感器，其特征在于，所述电感器适于与IC晶片进行系统整合封装，所述IC晶片包括一第二导线架，所述第二导线架朝所述第一导线架的方向延伸，以与所述第一导线架电连接。
28. 一种电感器，其特征在于，包括：
第一芯材，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，该第一芯材包括设置于该第一侧的一柱子以及设置于该第二侧的一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于该第一芯材周边第一角落的第一凹陷部与位于周边第二角落的第二凹陷部且该第一凹陷部与第二凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度；
导线，围绕于该柱子并具有第一端与第二端；以及
二第一导线架；
其中，所述二第一导线架分别设置于所述第一芯材的第二侧的相对的两个边缘且分别电性连接所述导线的第一端以及第二端，其中所述二第一导线架分别嵌合于所述第一凹陷部与第二凹陷部且分别包括朝垂直于所述第一芯材的第二侧的方向向下延伸的接脚。
29. 如权利要求28所述的电感器，其特征在于，进一步包括一第二芯材，其中所述第二芯材设置于所述第一芯材的第一侧。
30. 如权利要求28所述的电感器，其特征在于，所述电感器适于与IC晶片进行系统整合封装，所述IC晶片包括一第二导线架，所述第二导线架朝所述第一导线架的方向延伸，以与所述第一导线架电连接。
31. 如权利要求28所述的电感器，其特征在于，所述第一芯材为矩形。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年02月15日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书，在独立权利要求1、10、15、18、25、28中均增加了技术特征“其中该第一芯材的该第二侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部”。复审请求人认为：独立权利要求1、10、15、18、25、28与对比文件1均具有区别特征“该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于该第一芯材周边第一角落的第一凹陷部且该第一凹陷的每一侧壁的底端皆位于该同一水平高度，其中该第一芯材的该第二侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部”。对比文件1中的两个突出部128、114的水平高度必须不同，否则无法安置导线架的142部位。对比文件1没有公开上述区别特征，本领域技术人员也无法由对比文件1直接得到权利要求1具有该区别特征的技术启示。因此，独立权利要求1、10、15、18、25、28具备创造性。
复审请求时修改的权利要求1、10、15、18、25、28如下：
“1. 一种电感器，其特征在于，包括：
第一芯材，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，该第一芯材包括设置于该第一侧的一柱子以及设置于该第二侧的一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于该第一芯材周边第一角落的第一凹陷部且该第一凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度，其中该第一芯材的该第二侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部；
导线，围绕于该柱子；以及
第一导线架，具有第一嵌合部；
其中，所述第一嵌合部嵌合于所述第一凹陷部，并电性连接所述导线。
10. 一种用以形成电感器的芯材结构，其特征在于，包括：
第一芯材，包括：
一上侧，用以容纳一导线；
相对于所述上侧的一下侧，所述下侧具有一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于所述下侧周边的第一角落的第一凹陷部且该第一凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度，以连接至一导线架，其中该第一芯材的该下侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部；以及
一位于所述第一芯材的一边侧上的第一破孔，用以连接所述导线至所述导线架的一焊接平台上。
15. 一种封装结构，其特征在于，包括：
具有第一芯材的电感器，其中所述第一芯材的下侧具有一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于所述下侧边缘周围的第一角落的一凹陷部且该凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度，其中该第一芯材的该下侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部；
其中所述电感器的第一导线架的一嵌合部嵌合于所述凹陷部，并电性连接所述电感器的一导线；以及
一IC芯片封装结构，其中所述嵌合部位于所述第一芯材与所述IC芯片封装结构之间，以及所述第一导线架电性连接所述IC芯片封装结构。
18. 一种电感器，其特征在于，包括：
第一芯材，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，该第一芯材包括设置于该第一侧的一柱子以及设置于该第二侧的一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于该第一芯材周边第一角落的第一凹陷部与位于周边第二角落的第二凹陷部且该第一凹陷部与该第二凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度，其中该第一芯材的该第二侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部；
导线，围绕于该柱子并具有第一端与第二端；以及
第一导线架，具有第一嵌合部与第二嵌合部以及连接该第一嵌合部与第二嵌合部的引脚；
其中，所述第一嵌合部与第二嵌合部分别嵌合于所述第一凹陷部与第二凹陷部，所述引脚朝垂直于所述第一芯材的第二侧的方向向下延伸。
25. 一种电感器，其特征在于，包括：
第一芯材，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，所述第一芯材的第二侧具有一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于所述第二侧周边的第一角落的一凹陷部且该凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度，以及所述第一芯材的侧边具有破孔，其中该第一芯材的该第二侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部；
第二芯材，设置于所述第一芯材的第一侧；
导线，设置于所述第一芯材与所述第二芯材之间；以及
第一导线架，具有嵌合部以及焊接平台；
其中，所述嵌合部嵌合于所述凹陷部，所述焊接平台连接所述嵌合部，所述导线的一端经由所述破孔焊接于所述焊接平台上。
28. 一种电感器，其特征在于，包括：
第一芯材，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，该第一芯材包括设置于该第一侧的一柱子以及设置于该第二侧的一突出部，该突出部的底表面位于同一水平高度，该突出部形成位于该第一芯材周边第一角落的第一凹陷部与位于周边第二角落的第二凹陷部且该第一凹陷部与第二凹陷部的每一侧壁的底端均位于该同一水平高度，其中该第一芯材的该第二侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部；
导线，围绕于该柱子并具有第一端与第二端；以及
二第一导线架；
其中，所述二第一导线架分别设置于所述第一芯材的第二侧的相对的两个边缘且分别电性连接所述导线的第一端以及第二端，其中所述二第一导线架分别嵌合于所述第一凹陷部与第二凹陷部且分别包括朝垂直于所述第一芯材的第二侧的方向向下延伸的接脚。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年02月25日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：线夹略微突出磁芯表面以与下部电路板更好的接触，是本领域提高导电性的惯用技术手段，因而在对比文件1的基础上，本领域技术人员容易想到将第一芯材第二侧的突出部128、114设置为同一水平高度而使对比文件1的线夹108的底部段124略微突出底表面以与下部电路板更好的接触。此外，即便仍需保持磁芯底部的水平高度，也可以在磁芯改进的基础上，对线夹进行所需的改进以提高电感放置的稳定性（例如线夹仅在侧面连通而将连接部形成在磁芯侧面是本领域的惯用技术手段），对本领域技术人员来说也是容易的。因此，本领域技术人员可以在对比文件1的基础上对第一芯材的形状进行简单改进而得到修改后的权利要求。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出复审请求审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人在提出复审请求时修改了权利要求书。该修改文本符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审请求审查决定所针对的审查文本是：分案申请递交日2014年05月09日提交的说明书第1-52段、说明书附图图1-11、说明书摘要、摘要附图以及2019年02月15日提交的权利要求第1-31项。
关于创造性
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，该区别技术特征既不是本领域公知常识，其他对比文件也没有给出将该区别技术特征应用于该最接近的现有技术以解决其技术问题的技术启示，并且基于该区别技术特征，该权利要求解决了现有技术中存在的技术问题，并带来了有益的技术效果，则该权利要求具有突出的实质性特点和显著的进步，从而具备创造性。
本复审请求审查决定引用原审查部门在驳回决定中引用的对比文件1-3作为现有技术，即：
对比文件1：WO2010/129349A1，公开日为2010年11月11日；
对比文件2：CN201402702Y，公开日为2010年02月10日；
对比文件3：CN101038815A，公开日为2007年09月19日。
其中，对比文件1作为最接近的现有技术。
2.1权利要求1符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求1请求保护一种电感器。对比文件1公开了一种表面安装磁性部件，其说明书第[0045]-[0061]段以及附图1-8具体公开了一实施例：表面安装磁性部件100包括芯部件110（相当于权利要求1中的第一芯材）、线圈104以及端子线夹106、108。芯部件110具有基壁114（相当于权利要求1中的第一芯材的第二侧，与其相对的一侧为第一芯材的第一侧）以及从基壁114的侧缘延伸的侧壁116、118、120、122。基壁114的外表面包括非凹陷表面124（相当于权利要求1中的突出部，且该突出部的底表面位于同一水平高度），该非凹陷表面124将第一、第二凹陷表面126、128分开；在基壁114的相对的角部上设有第三凹陷表面130（相当于权利要求1中的第一凹陷部）、第四凹陷表面132；第五、第六凹陷表面134、136在芯部件110的剩余角部上与第三、第四凹陷表面130、132相对。线圈104由圆形导线制成，包括端部150、152以及卷绕部分154。端子线夹106、108（相当于权利要求1中的第一导线架）各自均包括安装部段140，线圈部段144（相当于权利要求1中的第一嵌合部）以及将安装部段、线圈部段连接在一起的底部段142。 线夹106、108通过将底部段142抵靠于凹陷表面126、128，将线圈部段144抵靠于凹陷表面130、132并将安装部段140抵靠于凹陷表面134、136而组装至芯部件110。线圈端部150、152延伸通过线圈部段144中的通孔146。
权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，其区别技术特征为：（1）第一芯材包括设置于第一侧的柱子，导线围绕于该柱子；（2）第一凹陷部的每一侧壁的底端均位于同一水平高度，其中该第一芯材的该第二侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部。由此，本申请实际要解决的技术问题是：如何安装线圈，并降低电感器与导线架的整体高度。
对于区别技术特征（1），对比文件1的说明书第[0074]-[0078]段以及附图13公开了另一实施例：芯部件450包括基部452以及圆柱形或管状部分454，该圆柱形或管状部分454（相当于权利要求1中的柱子）从基部452的平面向上并且大体垂直延伸；基部452和圆柱形部分454限定用于线圈的接纳区域。由此可见，对比文件1的另一实施例公开了区别技术特征（1），且公开的内容在对比文件1的另一实施例中所起的作用与区别特征（1）在本申请中所起的作用相同，都是用于安装线圈。即，对比文件1的另一实施例给出了将区别特征（1）用于对比文件1的上述实施例的技术启示。
对于区别技术特征（2），其限定了芯材第二侧除凹陷部外的所有突出部均位于同一水平高度。对比文件1公开了将基壁114分成三个表面层，第一层是非凹陷表面124，第二层是与第一层隔开第一量值的凹陷表面126、128，第三层是与第一层、第二层中的每个层均隔开的凹陷表面130、132、134、136。由于基壁114的三个表面层的高度不同，使得线夹106、108组装至芯部件后，其线圈部段144嵌合到凹陷表面130、132中，且如图2-4所示，底部段142不高于非凹陷表面124，从而降低了磁性部件的整体高度。基于对比文件1公开的内容，当面对如何降低电感器与导线架的整体高度这一技术问题时，如果将对比文件1中的非凹陷表面124与凹陷表面126、128的高度保持一致，使得凹陷表面130、132、134、136的每一侧壁均位于同一水平高度，则会增加磁性部件的整体高度，导致改进后的技术方案无法解决上述技术问题，因此，本领域技术人员不容易想到对对比文件1公开的技术方案做出上述改进。而且，该区别技术特征也不是本领域的公知常识。
对比文件2公开了一种电感总成，其说明书第3页第13行至第5页第7行以及附图1-6具体公开了：电感总成2包含导磁芯21及线圈22；导磁芯21包含二E字形的导磁部分211，各导磁部分211具有中央支臂211a、底板211b以及侧壁211c；侧壁211c与底板211b延伸连结形成屏蔽罩，且在屏蔽罩上形成缺口211f，以供线圈的引脚222穿出。由此可见，对比文件2没有公开区别特征（2）。
对比文件3公开了一种电感器，其说明书第4页第1行至第7页第5行以及附图1-4具体公开了：电感器10包括E型磁芯12、I型磁芯14以及绕线16；E型磁芯12设有平板状底面部20、立设于底面部20的里侧及外侧的壁部22、穿设于底面部20中央的卷芯部24。由此可见，对比文件3没有公开区别特征（2）。
综上所述，对于区别技术特征（2），对比文件2、3并未给出相关的技术启示，该区别技术特征（2）也不是本领域的公知常识。本领域技术人员没有动机对对比文件1公开的技术方案进行改进，从而得到权利要求1请求保护的技术方案；且该区别技术特征的引入，使得权利要求1请求保护的技术方案能够降低电感器的整体高度，带来了有益的技术效果。因此，权利要求1相对于对比文件1与对比文件2-3以及公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，从而具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定。
2.2权利要求10符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求10请求保护一种用以形成电感器的芯材结构。对比文件1公开了一种表面安装磁性部件，其说明书第[0045]-[0061]段以及附图1-8具体公开了：表面安装磁性部件100包括芯部件110（相当于权利要求10中的第一芯材）；线圈104由圆形导线制成，设置在芯部件110中（芯部件110用于容纳线圈的一侧相当于权利要求10中的第一芯材的上侧）；芯部件110具有基壁114（相当于权利要求10中的第一芯材的下侧）以及从基壁114的侧缘延伸的侧壁116、118、120、122。基壁114的外表面包括非凹陷表面124（相当于权利要求10中的突出部，且该突出部的底表面位于同一水平高度），该非凹陷表面124将第一、第二凹陷表面126、128分开；在基壁114的相对的角部上设有第三凹陷表面130（相当于权利要求10中的第一凹陷部）、第四凹陷表面132；第五、第六凹陷表面134、136在芯部件110的剩余角部上与第三、第四凹陷表面130、132相对。线夹106、108（相当于权利要求10中的导线架）通过将底部段142抵靠于凹陷表面126、128，将线圈部段144抵靠于凹陷表面130、132并将安装部段140抵靠于凹陷表面134、136而组装至芯部件110。
权利要求10请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，其区别技术特征为：（1）第一芯材包括位于一边侧上的第一破孔，用以连接所述导线至所述导线架的一焊接平台上；（2）第一凹陷部的每一侧壁的底端均位于同一水平高度，其中该第一芯材的该下侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部。由此，本申请实际要解决的技术问题是：如何将线圈连接到导线架上，并降低电感器与导线架的整体高度。
对于区别技术特征（1），对比文件2公开了一种电感总成，其说明书第3页第13行至第5页第7行以及附图1-6具体公开了：电感总成2包含导磁芯21及线圈22；导磁芯21包含二E字形的导磁部分211，各导磁部分211具有中央支臂211a、底板211b以及侧壁211c；侧壁211c与底板211b延伸连结形成屏蔽罩，且在屏蔽罩上形成缺口211f，以供线圈的引脚222穿出。由此可见，对比文件2公开了区别特征（1）中的“位于第一芯材的一边侧上的第一破孔”；而通过破孔将线圈导线连接至导线架的焊接平台上，属于本领域的惯用技术手段。
对于区别技术特征（2），如前所述（参见对权利要求1的区别技术特征（2）的评述），本领域技术人员不容易想到将该区别技术特征用于对比文件1公开的技术方案中，该区别技术特征也不是本领域的公知常识。
而且，如前所述，对比文件2、3没有公开区别特征（2）。对于区别技术特征（2），对比文件2、3并未给出相关的技术启示，该区别技术特征也不是本领域的公知常识。本领域技术人员没有动机对对比文件1公开的技术方案进行改进，从而得到权利要求10请求保护的技术方案；且该区别技术特征的引入，使得权利要求10请求保护的技术方案能够降低电感器的整体高度，带来了有益的技术效果。因此，权利要求10相对于对比文件1与对比文件2-3以及公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，从而具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定。
2.3权利要求15符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求15请求保护一种封装结构。对比文件1公开了一种表面安装磁性部件，其说明书第[0045]-[0061]段以及附图1-8具体公开了：表面安装磁性部件100包括芯部件110（相当于权利要求15中的第一芯材）、线圈104以及端子线夹106、108。芯部件110具有基壁114（相当于权利要求15中的第一芯材的下侧）以及从基壁114的侧缘延伸的侧壁116、118、120、122。基壁114的外表面包括非凹陷表面124（相当于权利要求15中的突出部，且该突出部的底表面位于同一水平高度），该非凹陷表面124将第一、第二凹陷表面126、128分开；在基壁114的相对的角部上设有第三凹陷表面130（相当于权利要求15中的凹陷部）、第四凹陷表面132；第五、第六凹陷表面134、136在芯部件110的剩余角部上与第三、第四凹陷表面130、132相对。端子线夹106、108（相当于权利要求15中的第一导线架）各自均包括安装部段140，线圈部段144（相当于权利要求15中的嵌合部）以及将安装部段、线圈部段连接在一起的底部段142。 线夹106、108通过将底部段142抵靠于凹陷表面126、128，将线圈部段144抵靠于凹陷表面130、132并将安装部段140抵靠于凹陷表面134、136而组装至芯部件110。线圈由圆形导线制成，端部150、152延伸通过线圈部段144中的通孔146。如图3所示，当安装于电路板180时，基壁114面向并抵靠于电路板表面184，端子线夹106、108的底部段142电连接于电路板180上的导电迹线182，线圈部段144位于芯部件110与电路板180之间。
权利要求15请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，其区别技术特征为：（1）该封装结构包括IC芯片封装结构，而不是电路板；（2）凹陷部的每一侧壁的底端均位于同一水平高度，其中该第一芯材的该下侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部。由此，本申请实际要解决的技术问题是：如何将电感器与IC芯片封装结构电连接在一起，并降低电感器与导线架的整体高度。
对于区别技术特征（1），在IC芯片封装结构上设置电感器并将二者电连接在一起，完全可以由本领域技术人员根据实际需要来设置，这是本领域的惯用技术手段；当本领域技术人员需要在IC芯片封装结构上设置电感时，容易想到将对比文件1中的电路板替换为IC芯片封装结构，并将二者电连接在一起，这无需付出任何创造性劳动，其效果也是可以预料到的。
对于区别技术特征（2），如前所述（参见对权利要求1的区别技术特征（2）的评述），本领域技术人员不容易想到将该区别技术特征用于对比文件1公开的技术方案中，该区别技术特征也不是本领域的公知常识。
而且，如前所述，对比文件2、3没有公开区别特征（2）。对于区别技术特征（2），对比文件2、3并未给出相关的技术启示，该区别技术特征（2）也不是本领域的公知常识。本领域技术人员没有动机对对比文件1公开的技术方案进行改进，从而得到权利要求15请求保护的技术方案；且该区别技术特征的引入，使得权利要求15请求保护的技术方案能够降低电感器的整体高度，带来了有益的技术效果。因此，权利要求15相对于对比文件1与对比文件2-3以及公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，从而具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定。
2.4权利要求18符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求18请求保护一种电感器。对比文件1公开了一种表面安装磁性部件，其说明书第[0045]-[0061]段以及附图1-8具体公开了一实施例：表面安装磁性部件100包括芯部件110（相当于权利要求18中的第一芯材）、线圈104以及端子线夹106、108。芯部件110具有基壁114（相当于权利要求18中的第一芯材的第二侧，与其相对的一侧为第一芯材的第一侧）以及从基壁114的侧缘延伸的侧壁116、118、120、122。基壁114的外表面包括非凹陷表面124（相当于权利要求18中的突出部，且该突出部的底表面位于同一水平高度），该非凹陷表面124将第一、第二凹陷表面126、128分开；在基壁114的相对的角部上设有第三凹陷表面130（相当于权利要求18中的第一凹陷部）、第四凹陷表面132；第五凹陷表面134、第六凹陷表面136（相当于权利要求18中的第二凹陷部）在芯部件110的剩余角部上分别与第三、第四凹陷表面130、132相对。线圈104由圆形导线制成，包括端部150、152以及卷绕部分154。端子线夹106、108（相当于权利要求18中的第一导线架）各自均包括线圈部段144（相当于权利要求18中的第一嵌合部），安装部段140（相当于权利要求18中的第二嵌合部）以及将安装部段、线圈部段连接在一起的底部段142（相当于权利要求18中的引脚）；直立定位片部段145垂直于底部段142延伸。 线夹106、108通过将底部段142抵靠于凹陷表面126、128，将线圈部段144抵靠于凹陷表面130、132并将安装部段140抵靠于凹陷表面134、136而组装至芯部件110。
权利要求18请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，其区别技术特征为：（1）第一芯材包括设置于第一侧的柱子，导线围绕于该柱子；（2）第一凹陷部、第二凹陷部的每一侧壁的底端均位于同一水平高度，其中该第一芯材的该第二侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部；（3）引脚朝垂直于所述第一芯材的第二侧的方向向下延伸。由此，本申请实际要解决的技术问题是：如何安装线圈、设置引脚延伸方向，并降低电感器与导线架的整体高度。
对于区别技术特征（1），如前所述（参见对权利要求1的区别技术特征（1）的评述），对比文件1的另一实施例给出了将区别特征（1）用于对比文件1的上述实施例的技术启示。
对于区别技术特征（3），引脚的延伸方向完全可以由本领域技术人员根据实际需要来设置，这是本领域的惯用技术手段。
对于区别技术特征（2），如前所述（参见对权利要求1的区别技术特征（2）的评述），本领域技术人员不容易想到将该区别技术特征用于对比文件1公开的技术方案中，该区别技术特征也不是本领域的公知常识。
而且，如前所述，对比文件2、3没有公开区别特征（2）。对于区别技术特征（2），对比文件2、3并未给出相关的技术启示，该区别技术特征（2）也不是本领域的公知常识。本领域技术人员没有动机对对比文件1公开的技术方案进行改进，从而得到权利要求18请求保护的技术方案；且该区别技术特征的引入，使得权利要求18请求保护的技术方案能够降低电感器的整体高度，带来了有益的技术效果。因此，权利要求18相对于对比文件1与对比文件2-3以及公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，从而具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定。
2.5权利要求25符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求25请求保护一种电感器。对比文件1公开了一种表面安装磁性部件，其说明书第[0045]-[0061]段以及附图1-8具体公开了：表面安装磁性部件100包括芯部件110（相当于权利要求25中的第一芯材）和设置于芯部件110一侧（相当于权利要求25中的第一芯材的第一侧）的芯部件112（相当于权利要求25中的第二芯材）；线圈104由圆形导线制成，设置在芯部件110、112之间；芯部件110具有基壁114（相当于权利要求25中的第一芯材的第二侧）以及从基壁114的侧缘延伸的侧壁116、118、120、122。基壁114的外表面包括非凹陷表面124（相当于权利要求25中的突出部，且该突出部的底表面位于同一水平高度），该非凹陷表面124将第一、第二凹陷表面126、128分开；在基壁114的相对的角部上设有第三凹陷表面130（相当于权利要求25中的凹陷部）、第四凹陷表面132；第五、第六凹陷表面134、136在芯部件110的剩余角部上与第三、第四凹陷表面130、132相对。端子线夹106、108（相当于权利要求25中的第一导线架）各自均包括线圈部段144（相当于权利要求25中的嵌合部），安装部段140以及将安装部段、线圈部段连接在一起的底部段142。 线夹106、108通过将底部段142抵靠于凹陷表面126、128，将线圈部段144抵靠于凹陷表面130、132并将安装部段140抵靠于凹陷表面134、136而组装至芯部件110。线圈端部150、152延伸通过线圈部段144中的通孔146。
权利要求25请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，其区别技术特征为：（1）第一芯材的侧边具有破孔，所述焊接平台连接所述嵌合部，所述导线的一端经由所述破孔焊接于所述焊接平台上；（2）第一凹陷部的每一侧壁的底端均位于同一水平高度，其中该第一芯材的该下侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部。由此，本申请实际要解决的技术问题是：如何将线圈连接到导线架上，并降低电感器与导线架的整体高度。
对于区别技术特征（1），如前所述（参见对权利要求10的区别技术特征（1）的评述），对比文件2公开了区别特征（1）中的“第一芯材的侧边具有破孔”。而且，本领域技术人员可以根据实际需要来设置焊接平台在导线架上的位置，而通过破孔将线圈导线连接至导线架的焊接平台上，属于本领域的惯用技术手段。
对于区别技术特征（2），如前所述（参见对权利要求1的区别技术特征（2）的评述），本领域技术人员不容易想到将该区别技术特征用于对比文件1公开的技术方案中，该区别技术特征也不是本领域的公知常识。
而且，如前所述，对比文件2、3没有公开区别特征（2）。对于区别技术特征（2），对比文件2、3并未给出相关的技术启示，该区别技术特征（2）也不是本领域的公知常识。本领域技术人员没有动机对对比文件1公开的技术方案进行改进，从而得到权利要求25请求保护的技术方案；且该区别技术特征的引入，使得权利要求25请求保护的技术方案能够降低电感器的整体高度，带来了有益的技术效果。因此，权利要求25相对于对比文件1与对比文件2-3以及公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，从而具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定。
2.6权利要求28符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求28请求保护一种电感器。对比文件1公开了一种表面安装磁性部件，其说明书第[0045]-[0061]段以及附图1-8具体公开了一实施例：表面安装磁性部件100包括芯部件110（相当于权利要求28中的第一芯材）、线圈104以及端子线夹106、108。芯部件110具有基壁114（相当于权利要求28中的第一芯材的第二侧，与其相对的一侧为第一芯材的第一侧）以及从基壁114的侧缘延伸的侧壁116、118、120、122。基壁114的外表面包括非凹陷表面124（相当于权利要求28中的突出部，且该突出部的底表面位于同一水平高度），该非凹陷表面124将第一、第二凹陷表面126、128分开；在基壁114的相对的角部上设有第三凹陷表面130（相当于权利要求28中的第一凹陷部）、第四凹陷表面132（相当于权利要求28中的第二凹陷部）；第五凹陷表面134、第六凹陷表面136在芯部件110的剩余角部上分别与第三、第四凹陷表面130、132相对。线圈104由圆形导线制成，包括端部150、152以及卷绕部分154。端子线夹106、108（相当于权利要求28中的第一导线架）各自均包括线圈部段144，安装部段140以及将安装部段、线圈部段连接在一起的底部段142（相当于权利要求28中的接脚）；直立定位片部段145垂直于底部段142延伸。 线夹106、108通过将底部段142抵靠于凹陷表面126、128，将线圈部段144抵靠于凹陷表面130、132并将安装部段140抵靠于凹陷表面134、136而组装至芯部件110。线圈端部150、152延伸通过线圈部段144中的通孔146。
权利要求28请求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，其区别技术特征为：（1）第一芯材包括设置于第一侧的柱子，导线围绕于该柱子；（2）第一凹陷部、第二凹陷部的每一侧壁的底端均位于同一水平高度，其中该第一芯材的该第二侧除了所述的突出部外，不具有其底表面不位于该水平高度的突出部；（3）接脚朝垂直于所述第一芯材的第二侧的方向向下延伸。由此，本申请实际要解决的技术问题是：如何安装线圈、设置引脚延伸方向，并降低电感器与导线架的整体高度。
对于区别技术特征（1），如前所述（参见对权利要求1的区别技术特征（1）的评述），对比文件1的另一实施例给出了将区别特征（1）用于对比文件1的上述实施例的技术启示。
对于区别技术特征（3），接脚的延伸方向完全可以由本领域技术人员根据实际需要来设置，这是本领域的惯用技术手段。
对于区别技术特征（2），如前所述（参见对权利要求1的区别技术特征（2）的评述），本领域技术人员不容易想到将该区别技术特征用于对比文件1公开的技术方案中，该区别技术特征也不是本领域的公知常识。
而且，如前所述，对比文件2、3没有公开区别特征（2）。对于区别技术特征（2），对比文件2、3并未给出相关的技术启示，该区别技术特征（2）也不是本领域的公知常识。本领域技术人员没有动机对对比文件1公开的技术方案进行改进，从而得到权利要求28请求保护的技术方案；且该区别技术特征的引入，使得权利要求28请求保护的技术方案能够降低电感器的整体高度，带来了有益的技术效果。因此，权利要求28相对于对比文件1与对比文件2-3以及公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，从而具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定。
2.7权利要求2-9、11-14、16-17、19-24、26-27、29-31符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求2-9直接或间接引用了独立权利要求1，权利要求11-14从属于独立权利要求10，权利要求16-17从属于独立权利要求15，权利要求19-24从属于独立权利要求18，权利要求26-27从属于独立权利要求25，权利要求29-31从属于独立权利要求28。在独立权利要求1、10、15、18、25、28具备创造性的情况下，从属权利要求2-9、11-14、16-17、19-24、26-27、29-31也具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定。
驳回决定和前置审查意见中相关意见的评述
合议组认为：（1）本申请所要解决的技术问题是降低电感器与导线架的整体高度，所采取的技术手段是在电感器芯材的一侧周边的角落上设置凹陷部，且除凹陷部外的所有突出部均位于同一水平高度，并在导线架上设置嵌合部，使得二者嵌合后的高度小于电感器芯材高度与导线架嵌合部高度之和。对比文件1公开了一种表面安装磁性部件，其所要解决的技术问题与本申请相同，也是降低该磁性部件与端子线夹（即导线架）的整体高度，但所采取的技术手段是在芯部件的基壁114上设置非凹陷表面124以及高度不同的多个凹陷部，这些凹陷部不仅包括位于基壁角落上的凹陷表面130、132、134、136，还包括高度在非凹陷表面124与凹陷表面130、132、134、136之间的凹陷表面126、128。这使得端子线夹组装到芯部件上时，端子线夹不高于非凹陷表面。如果将非凹陷表面124与凹陷表面126、128设置成同一高度，组装后，端子线夹会从芯部件上突出，从而增加了组装后的高度，这与对比文件1的发明构思是相悖的，如果对对比文件1做出如此改进，将无法解决对比文件1所要解决的技术问题。而且，对比文件2、3并未给出相关的技术启示，这也不是本领域的公知常识。由此可见，本领域技术人员没有动机对对比文件1公开的技术方案进行改进，从而得到独立权利要求1请求保护的技术方案。（2）无论是降低表面安装磁性部件与端子线夹组装后的整体高度，还是保障端子线夹与电路板更好的接触，这都是本领域普通存在的需求；虽然对比文件1所要解决的技术问题是前者，但并不意味着与芯部件嵌合的端子线夹与电路板的接触不好， 因此，本领域技术人员也不容易想到从端子线夹与电路板的接触良好的角度出发对对比文件1公开的技术方案进行改进。（3）由于现有技术没有给出将非凹陷表面124与凹陷表面126、128设置成同一高度的技术启示，本领域技术人员自然也想不到对端子线夹的结构进行改进（例如线夹仅在侧面连通而将连接部形成在磁芯侧面）。因此，权利要求1-31具备创造性。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年11月05日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局原审查部门以下述文本为基础继续进行审批程序：
复审请求人于2019年02月15日提交的权利要求第1-31项；
复审请求人于2014年05月09日提交的说明书第1-52段、说明书附图图1-11、摘要、摘要附图。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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