发明创造名称：带金属箔液晶聚合物薄膜和制法及多层印刷布线板和制法
外观设计名称：
决定号：181901
决定日：2019-06-21
委内编号：1F260781
优先权日：2014-06-05
申请（专利）号：201510303373.0
申请日：2015-06-04
复审请求人：松下知识产权经营株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：赵洁
合议组组长：庞立敏
参审员：杨金辉
国际分类号：B32B15/08，H05K3/02，H05K1/03
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：虽然要求保护的发明相对于最接近现有技术存在区别技术特征，但现有技术给出了将上述区别技术特征应用到最接近现有技术解决其技术问题的技术启示，则该要求保护的发明相对现有技术是显而易见的。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510303373.0，名称为“带金属箔液晶聚合物薄膜和制法及多层印刷布线板和制法”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为松下知识产权经营株式会社，申请日为2015年6月4日，优先权日为2014年6月5日，公开日为2015年12月9日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年6月28日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是权利要求1-8不具备专利法第22条第3款的创造性。驳回决定所依据的文本为：申请日提交的说明书第1-126段，说明书附图图1A-1C、图2A-2C、图3、图4、图5，说明书摘要、摘要附图；2017年8月1日提交的权利要求第1-9项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种带金属箔的液晶聚合物薄膜，具备：
液晶聚合物薄膜；
第1金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的第1面；和
第2金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面，
所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，
所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，
所述粗面被实施了脱模处理，
所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，
所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下。
2. 根据权利要求1所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜，其中， 所述粗面具有无方向性的凹凸。
3. 根据权利要求1所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜，其中， 所述粗面没有被实施微粒子附着处理。
4. 一种多层印刷布线板，具备：
从如下所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔而得到的单侧金属箔液晶聚合物薄膜，其中，所述带金属箔的液晶聚合物薄膜具备：液晶聚合物薄膜；第1金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的第1面；和所述第2金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面，所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下；
粘结片，其层叠于所述单侧金属箔液晶聚合物薄膜的所述液晶聚合物 薄膜；和
芯材，其具有导体图案，且层叠于所述粘结片，
所述粘结片的与层叠了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面、和所述芯材的形成了所述导体图案的面被重合。
5. 一种带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，
在液晶聚合物薄膜的第1面层叠第1金属箔，
使阳极电极和作为阴极电极的转鼓浸渍于包含金属离子的电解液中，通过在所述阳极电极与所述阴极电极之间流过电流，从而在所述转鼓的表面电沉积第2金属箔，
将所述第2金属箔从所述转鼓剥离，
将所述第2金属箔的与所述转鼓的表面相接的面设为光泽面，将所述第2金属箔的未与所述转鼓的表面相接的面设为无光泽面，
在所述第2金属箔的所述无光泽面涂敷脱模剂，
通过在所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面层叠所述第2金属箔的所述无光泽面来制作层叠体，
对所述层叠体进行加压以及加热，
所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，
所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下。
6. 根据权利要求5所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，其中， 所述无光泽面具有无方向性的凹凸。
7. 根据权利要求5所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，其中， 所述无光泽面没有被实施微粒子附着处理。
8. 一种多层印刷布线板的制造方法，
从如下所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离第2金属箔，其中，所述带金属箔的液晶聚合物薄膜具备：液晶聚合物薄膜；第1金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的第1面；和所述第2金属箔，其层叠于所述液 晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面，所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，
在剥离了所述第2金属箔的面上层叠由液晶聚合物形成的粘结片，
通过使形成了导体图案的芯材的表面重合于所述粘结片的与层叠了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面，由此来制作多层基板，
对所述多层基板进行加压以及加热。
9. 根据权利要求8所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，
所述带金属箔的液晶聚合物薄膜中的所述液晶聚合物薄膜的熔点高于所述粘结片的熔点， 所述多层基板的加热温度低于所述带金属箔的液晶聚合物薄膜中的所述液晶聚合物薄膜的熔点，并且高于所述粘结片的熔点。”
驳回决定认为：与对比文件3（CN103069933A，公开日为2013年4月24日）相比，权利要求1的区别技术特征在于：权利要求1中的带金属箔的液晶聚合物薄膜还具备第2金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面，所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下。对比文件3公开的覆金属层叠板是作为适于高频电路板、高密度线路板的材料使用。对于单面层叠金属箔的液晶聚合物薄膜，当其应用于制备线路板时，液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面需与其他材料结合。对比文件4（JP特开平10-27960A，公开日为1998年1月27日）公开了对电解铜箔的粗面进行脱模处理，然后将铜箔经脱模处理的表面与绝缘树脂层叠，层压后将铜箔表面的凹凸形状转印至绝缘树脂层的表面，从而能够提高绝缘树脂层与其他材料的结合强度。为了提高液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面与其他材料的粘结强度，本领域的技术人员有动机在对比文件3的基础上采用对比文件4公开的方法，并结合本领域的常用技术手段从而得到权利要求1要求保护的技术方案。由此，权利要求1要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-3的附加技术特征为本领域技术人员所容易想到的，因此，结合对权利要求1的评述，权利要求2-3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求4要求保护的技术方案与对比文件3公开的内容相比，区别特征在于：①权利要求4中带金属箔的液晶聚合物薄膜还具备第2金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面，所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，从上述带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔而得到单侧金属箔液晶聚合物薄膜；②权利要求4要求保护的是一种多层印刷布线板，除了单侧金属箔液晶聚合物薄膜，其还具备粘结片，其层叠于所述单侧金属箔液晶聚合物薄膜的所述液晶聚合物薄膜；和芯材，其具有导体图案，且层叠于所述粘结片，所述粘结片的与层叠了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面、和所述芯材的形成了所述导体图案的面被重合。对于区别特征①，对比文件3公开的覆金属层叠板是作为适于高频电路板、高密度线路板的材料使用。对于单面层叠金属箔的液晶聚合物薄膜，当其应用于制备线路板时，液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面需与其他材料结合。而对比文件4公开了对电解铜箔的粗面进行脱模处理，然后将铜箔经脱模处理的表面与绝缘树脂层叠，层压后将铜箔表面的凹凸形状转印至绝缘树脂层的表面，从而能够提高绝缘树脂层与其他材料的结合强度。对于区别特征②,对比文件2（CN101583489A，公开日为2009年11月18日）公开了采用层叠了金属箔的绝缘性薄膜制备多层印刷布线板的方法以及由此得到的多层印刷布线板，如图3所示，多层印刷布线板包括单侧金属箔的绝缘性薄膜，内层电路基板6（对应于权利要求4中的芯材），内层电路基板6具有内层电路7（对应于权利要求4中的导体图案）。因而在面对如何利用层叠了金属箔的绝缘性薄膜制备多层印刷布线板的技术问题时，本领域的技术人员有动机在对比文件3和对比文件4的基础上采用对比文件2中公开的方法制备并采用本领域常规手段得到权利要求4要求保护的多层印刷布线板。由此，权利要求4要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求5要求保护一种带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，权利要求5要求保护的技术方案与对比文件3公开的内容相比，区别特征在于：权利要求5中的制造方法还具有如下步骤：使阳极电极和作为阴极电极的转鼓浸渍于包含金属离子的电解液中，通过在所述阳极电极与所述阴极电极之间流过电流，从而在所述转鼓的表面电沉积第2金属箔，将所述第2金属箔从所述转鼓剥离，将所述第2金属箔的与所述转鼓的表面相接的面设为光泽面，将所述第2金属箔的未与所述转鼓的表面相接的面设为无光泽面，在所述第2金属箔的所述无光泽面涂敷脱模剂，通过在所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面层叠所述第2金属箔的所述无光泽面来制作层叠体，对所述层叠体进行加压以及加热, 所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下。对比文件3公开的覆金属层叠板是作为适于高频电路板、高密度线路板的材料使用。对于单面层叠金属箔的液晶聚合物薄膜，当其应用于制备线路板时，液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面需与其他材料结合。对比文件4公开了对电解铜箔的粗面进行脱模处理，然后将铜箔经脱模处理的表面与绝缘树脂层叠，层压后将铜箔表面的凹凸形状转印至绝缘树脂层的表面，从而能够提高绝缘树脂层与其他材料的结合强度。为了提高液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面与其他材料的粘结强度，本领域的技术人员有动机在对比文件3的基础上采用对比文件4公开的方法，并结合本领域的常用技术手段从而得到权利要求5要求保护的技术方案。因此，权利要求5要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求6-7的附加技术特征为本领域的常规技术手段，因此，权利要求6-7要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求8要求保护一种多层印刷布线板的制造方法。权利要求8要求保护的技术方案与对比文件3公开的内容相比，区别特征在于：①权利要求8中带金属箔的液晶聚合物薄膜还具备第2金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面，所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，从上述带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离第2金属箔；②权利要求8要求保护的是一种多层印刷布线板的制造方法，其还有如下步骤：在剥离了所述第2金属箔的面上层叠由液晶聚合物形成的粘结片，通过使形成了导体图案的芯材的表面重合于所述粘结片的与层叠了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面，由此来制作多层基板，对所述多层基板进行加压以及加热。对于区别特征①，对比文件4公开了多层印刷线路板的制备方法，本领域的技术人员能从对比文件4中得到技术启示，有动机在液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面层叠电解铜箔，电解铜箔具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面，设置电解铜箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，并从上述带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离上述电解铜箔。对于区别特征②，对比文件3中液晶聚合物薄膜是作为绝缘性薄膜，对比文件3没有公开如何利用覆金属层压板制备线路板。对比文件2公开了绝缘树脂片层叠体、层叠该绝缘树脂片层叠体而成的多层印刷布线板，在面对如何利用层叠了金属箔的绝缘性薄膜制备多层印刷布线板的技术问题时，本领域的技术人员能从对比文件2中得到技术启示，有动机在对比文件3和4公开内容的基础上采用对比文件2中公开的方法并结合本领域的常规技术手段得到权利要求8要求保护的技术方案。因此，权利要求8要求保护的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定在其他说明部分指出，本领域技术人员容易在对比文件2公开内容的基础上获得权利要求9的附加技术特征，因此权利要求9也不具备创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2018年9月14日向国家知识产权局提出了复审请求，未修改权利要求书。复审请求人认为：（1）对比文件4公开的凹凸转印技术用于提高金属箔与液晶聚合物层的形成有电路的面之间的密合性，而本申请是将凹凸转印技术用于液晶聚合物层的未形成有金属箔的面（未形成有电路的面）与绝缘粘结层等的材料的密合性提高。本领域技术人员不容易意识到将对比文件4的提高金属箔与液晶聚合物层的形成有电路的面之间的密合性的微细凹凸面转印技术应用于液晶聚合物层的未形成有金属箔的面（未形成有电路的面）与绝缘粘结层等的材料的密合性提高。（2）对比文件3公开了金属箔的突起物的高度H为0.1μm-2μm的范围，突起物的高度超过2μm时，产生所得到的覆金属层叠板的高频区域中的传输损失变大这样的问题。突起物的高度低于0.1μm时，根据本发明也难以得到高的密合强度，在加工了金属箔时产生电路的剥离，或在焊锡等的热处理时产生膨胀、剥离等的问题。所以对比文件3的液晶聚合物层的未形成金属箔的面上应用对比文件4的微细凹凸面转印技术而形成具有2μm以上且10μm以下的凹凸的镀覆层会在对比文件3中产生高频区域中的传输损失变大这样的问题，对于在对比文件3的液晶聚合物层的未形成金属箔的面上形成对比文件4的微细凹凸面转印技术存在阻碍要因，因此本领域技术人员无法容易想到。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年9月20日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019 年2 月14 日向复审请求人发出复审通知书，指出权利要求1-9不具备创造性。
复审请求人于2019 年3 月29 日提交了意见陈述书，并修改了权利要求书，具体修改为在独立权利要求1和5中增加特征“在所述液晶聚合物薄膜的剥离了所述第2金属箔的面上层叠由液晶聚合物形成的粘结片”。复审请求人认为：1、对比文件3和4仅涉及金属箔与液晶聚合物层的密接性的技术，并不涉及金属箔与液晶聚合物层的未形成有电路的另一面的密接，本领域技术人员无法容易意识到将对比文件4的用于提高金属箔与液晶聚合物层的形成有电路的面之间的密合性的微细凹凸面转印技术应用于液晶聚合物层的未形成有金属箔的面（未形成有电路的面）与绝缘粘结片等的材料的密合性提高。2、对比文件4的“2μm以上且10μm以下”的范围考虑到了与镀覆层的密接性的体现和不对后工序的电路形成造成坏影响，能够在液晶聚合物薄膜上形成能够进一步提高与粘结片等的密接性的粗面，同时能够将第2金属箔容易地从带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离。因此，不能认为该特征是本领域的惯用技术手段。基于类似理由，权利要求2-9也具备创造性。修改后的权利要求1和5如下：
“1. 一种带金属箔的液晶聚合物薄膜，具备：
液晶聚合物薄膜；
第1金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的第1面；和
第2金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面，
所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，
所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，
所述粗面被实施了脱模处理，
所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，
所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下，
在所述液晶聚合物薄膜的剥离了所述第2金属箔的面上层叠由液晶聚合物形成的粘结片。
5. 一种带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，
在液晶聚合物薄膜的第1面层叠第1金属箔，
使阳极电极和作为阴极电极的转鼓浸渍于包含金属离子的电解液中，通过在所述阳极电极与所述阴极电极之间流过电流，从而在所述转鼓的表面电沉积第2金属箔，
将所述第2金属箔从所述转鼓剥离，
将所述第2金属箔的与所述转鼓的表面相接的面设为光泽面，将所述第2金属箔的未与所述转鼓的表面相接的面设为无光泽面，
在所述第2金属箔的所述无光泽面涂敷脱模剂，
通过在所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面层叠所述第2金属箔的所述无光泽面来制作层叠体，
对所述层叠体进行加压以及加热，
所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，
所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下，
在所述液晶聚合物薄膜的剥离了所述第2金属箔的面上层叠由液晶聚合物形成的粘结片。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）关于审查文本
复审请求人在答复复审通知书意见时提交了权利要求书的修改替换页。本复审请求审查决定针对的文本是：申请日2015年6月4日提交的说明书第1-126段、说明书附图图1A-图5、说明书摘要、摘要附图；2019年3月29日提交的权利要求第1-9项。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步。
虽然要求保护的发明相对于最接近现有技术存在区别技术特征，但现有技术给出了将上述区别技术特征应用到最接近现有技术解决其技术问题的技术启示，则该要求保护的发明相对现有技术是显而易见的。
1、权利要求1要求保护一种带金属箔的液晶聚合物薄膜，对比文件3（CN103069933A,公开日为2013年4月24日）公开了一种覆金属层叠板，并具体公开了以下特征（参见说明书第[0016]-[0023]、[0037]、[0040]段）：覆金属层叠板，其为在液晶聚合物层的单面或两面具有金属箔的覆金属层叠板，其特征在于，金属箔与液晶聚合物层相接的面被粗化处理而在表层部具有突起物，用突起物的高度H相对于该突起物的基础部分的宽度L之比表示的长径比(H/L)为3～20的范围，同时突起物的高度为 0.1～2μm的范围，液晶聚合物层具有10～200μm的厚度，膜厚公差低于 6%。就优选的覆金属层叠板的制造方法而言，将液晶聚合物膜与金属箔重叠，通过热压接而粘结、层叠；本发明的覆金属层叠板特别是作为适于高频电路板、高密度线路板而使用的材料是有用的。由此可见，对比文件3公开了覆金属层叠板（即一种带金属箔的液晶聚合物薄膜，在液晶聚合物薄膜的单面（即液晶聚合物薄膜的第1面）层叠金属箔（即第一金属箔）。
与对比文件3公开的在液晶聚合物层的单面覆金属层叠板的技术方案相比，权利要求1要求保护的技术方案的区别技术特征在于：(1)权利要求1中的带金属箔的液晶聚合物薄膜还具备第2金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面，所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下；(2)所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下；（3）在所述液晶聚合物薄膜的剥离了所述第2金属箔的面上层叠由液晶聚合物形成的粘结片。基于上述区别特征，本发明实际解决的技术问题为提高液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面与其他材料的粘结强度。
对于区别技术特征（1），对比文件3公开的覆金属层叠板作为适于高频电路板、高密度线路板的材料使用。对于单面层叠金属箔的液晶聚合物薄膜，当其应用于制备线路板时，液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面需与其他材料结合。对比文件4（JP特开平10-27960A，公开日为1998年1月27日）公开了（参见权利要求1-5，说明书第0007-0022段，图1）多层印刷线路板的制备方法，具体为：对铜箔2的单面实施脱模处理，形成脱模处理层5，实施脱模处理是为了防止在铜箔的一侧涂布树脂或层叠预浸料时密合性过高，并便于分离。铜箔实施脱模处理的表面，优选表面粗糙度（Rz）2μm以上10μm以下。当采用电解铜箔时，脱模处理优选在铜箔粗面侧上实施。如此铜箔表面的凹凸形态转印至与铜箔结合的树脂或预浸料的表面，表面粗糙有利于提高结合强度。表面粗糙度小于2μm时，密着效果难以体现，10μm以上时，树脂表面的凹凸形状太大，对后续线路板形成不利。在铜箔的粗面侧上实施脱模处理，然后在该表面涂布绝缘树脂1。如图1（a），在内层回路3的表面层合上述经过脱模处理并施加了树脂的铜箔，加热辊压形成层叠体。在图1(b)中，将上述铜箔剥离，激光束照射暴露的树脂表面，形成非贯穿的孔6。由于树脂具有转印自铜箔表面凹凸的粗糙表面，镀覆形成的回路与绝缘树脂层的密合性优异；实施例1中具体公开了脱模处理为涂布脱模剂；最外层铜箔剥离时剥离强度为0.2kgf/cm（即0.196N/mm，落入到权利要求1中大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下的范围内）。由此可见，对比文件4公开了对电解铜箔的粗面进行脱模处理，然后将铜箔经脱模处理的表面与绝缘树脂层叠，层压后将铜箔表面的凹凸形状转印至绝缘树脂层的表面，从而能够提高绝缘树脂层与镀覆形成回路的结合强度。即对比文件4给出了对绝缘树脂表面进行凹凸形状转印可以提高绝缘树脂层与其他材料之间结合强度的启示。根据本领域的普通技术知识，电解铜箔与阴极接触的一面有光泽，为平滑面，电解铜箔的另一面无光泽，较为粗糙，为粗面。因而为了提高液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面与其他材料的粘结强度，本领域的技术人员能从对比文件4中得到技术启示，有动机在液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面层叠电解铜箔，电解铜箔具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面，设置电解铜箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下。
对于区别技术特征（2），对比文件4公开了铜箔实施脱模处理的表面，优选表面粗糙度（Rz）2μm以上10μm以下，当采用电解铜箔时，脱模处理优选在铜箔粗面侧上实施；表面粗糙度小于2μm时，密着效果难以体现，10μm以上时，树脂表面的凹凸形状太大，对后续线路板形成不利。在对比文件4公开内容的基础上，本领域技术人员可以获知当粗糙度过低时，无法得到层叠板之间高密合度，密着效果难以体现，而当粗糙度过高时，凹凸性状太大，覆金属层叠板的高频区域中的传输损失变大，对后续线路板形成不利。在此基础上，本领域技术人员根据实际所需要的结合强度、线路板制备的需要在对比文件4所公开的粗糙度的范围内进行调整和选择对于本领域技术人员而言是容易想到和实现的。
对于区别技术特征（3），对比文件3中液晶聚合物薄膜是作为绝缘性薄膜，虽然对比文件3没有公开如何利用覆金属层压板制备线路板，但对比文件2（CN101583489A，公开日为2009年11月18日）公开了绝缘树脂片层叠体、层叠该绝缘树脂片层叠体而成的多层印刷布线板，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第4页倒数第3段-第5页第2段，第15页倒数第2段-第18页第2段，图1A、1B、图2、图3）：本发明的带金属箔的绝缘树脂片2，是通过在金属箔5上层叠由上述的树脂组合物构成的绝缘树脂层3而成。上述树脂组合物构成的绝缘树脂层，电路厚度差(段差)的填埋性、填埋后的平坦性及激光加工性优异。接下来，对于使用本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片的多层印刷布线板进行说明。上述多层印刷布线板，是在内层电路板的内层电路图案形成面上叠合上述带膜或金属箔的绝缘树脂片进行加热加压成型而成。图2例示了制造使用带膜的绝缘树脂片的多层印刷布线板的方法。图2 (a)所示是在芯基板(例如FR-4的两面铜箔)上进行了电路图案的形成的内层电路基板6。用钻孔机进行开孔形成开口部11，然后，通过非电解电镀在开口部11上进行镀覆处理，使内层电路基板6的两表面导通。然后，通过蚀刻上述铜箔形成内层电路7。上述的内层电路7 的材质例如可举出铜箔、铜板、铜合金板、合金及镍等。接下来，使用带膜的绝缘树脂片进行层叠以使覆盖内层电路7(图2 (b))。带膜的绝缘树脂片的层叠(层压)方法没有特别限定，优选使用真空挤压机、常压层压机、以及真空下加热加压的层压机进行层叠的方法，更优选为使用真空下加热加压的层压机进行层叠的方法。图3例示了制造使用带金属箔的绝缘树脂片的多层印刷布线板的方法。使用带金属箔的绝缘树脂片进行层叠以使覆盖上述中使用的图2(a)的内层电路基板6的内层电路7。带金属箔的绝缘树脂片的层叠(层压)方法，与层叠带膜的绝缘树脂片时相同，没有特别的限定，优选使用真空挤压机、常压层压机、以及真空下加热加压的层压机进行层叠的方法，更优选为使用在真空下加热加压的层压机进行层叠的方法。
由此可见，对比文件2公开了采用层叠了金属箔的绝缘性薄膜制备多层印刷布线板的方法以及由此得到的多层印刷布线板，如图3所示，多层印刷布线板包括单侧金属箔的绝缘性薄膜、内层电路基板6（对应于芯材），内层电路基板6具有内层电路7（对应于导体图案）。因而在面对如何利用层叠了金属箔的绝缘性薄膜制备多层印刷布线板的技术问题时，本领域的技术人员能从对比文件2中得到技术启示，采用对比文件2中公开的方法制备得到多层印刷布线板。而粘结层是多层印刷电路板（即多层印刷布线板）叠层结构的常见组成部分（参见《塑料工业手册 热固性塑料加工工艺与设备》，陈祥宝主编，化学工业出版社，2001年1月，第267页），本领域技术人员也知晓粘结层可以用于提高板层间的密合性，为了提高单侧金属箔液晶聚合物薄膜和芯材之间的结合强度，本领域技术人员容易想到在二者之间即在金属箔液晶聚合物薄膜的剥离了第2金属箔面上层叠粘结片。而对于粘结片的具体树脂种类，本领域的技术人员可以根据实际所需的结合强度等情况通过常规手段确定。
由此，在对比文件3的基础上结合对比文件2、对比文件4以及本领域的常规技术手段得到权利要求1要求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求1要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求2对权利要求1作了进一步限定。参见权利要求1的评述中对比文件4公开的内容，对比文件4公开了电解铜箔的粗面实施脱模处理，并且公开了将铜箔表面的凹凸形状转印至绝缘树脂层的表面，从而能够提高绝缘树脂层与其他材料的结合强度。在此基础上，本领域技术人员可以根据实际所需要的结合强度等，常规设置粗面的凹凸为无方向性的。因此，当权利要求1不具备创造性时，权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、权利要求3对权利要求1作了进一步限定。通常采用微粒子附着处理金属箔是为了提高金属箔与绝缘树脂层之间的结合强度，而对比文件4中铜箔与树脂之间是需要分离的，过强的结合强度可能会导致其不易剥离，因而本领域的技术人员易于想到对无光泽面不实施微粒子附着处理。因此，当权利要求1不具备创造性时，权利要求3不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、权利要求4要求保护一种多层印刷布线板。参见权利要求1的评述中对比文件3公开的内容。对比文件3公开了覆金属层叠板（即一种带金属箔液晶聚合物薄膜），在液晶聚合物薄膜的单面（即液晶聚合物薄膜的第1面）层叠金属箔（即第1金属箔）。与对比文件3相比，权利要求4的区别特征在于：（1）权利要求4中带金属箔的液晶聚合物薄膜还具备第2金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面，所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，从上述带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔而得到单侧金属箔液晶聚合物薄膜；（2）权利要求4要求保护的是一种多层印刷布线板，除了单侧金属箔液晶聚合物薄膜，其还具备粘结片，其层叠于所述单侧金属箔液晶聚合物薄膜的所述液晶聚合物薄膜；还具备芯材，其具有导体图案，且层叠于所述粘结片，所述粘结片的与层叠了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面、和所述芯材的形成了所述导体图案的面被重合。基于上述区别特征，本发明实际解决的技术问题为提高液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面与其他材料的粘结强度并由此制备多层印刷布线板。
对于区别特征（1），对比文件3公开的覆金属层叠板是作为适于高频电路板、高密度线路板的材料使用，在此基础上本领域技术人员容易想到将其用于制备多层印刷线路板。对于单面层叠金属箔的液晶聚合物薄膜，当其应用于制备线路板时，液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面需与其他材料结合。而对比文件4公开了多层印刷线路板的制备方法，具体参见权利要求1的评述中对比文件4公开的内容。对比文件4公开了对电解铜箔的粗面进行脱模处理，然后将铜箔经脱模处理的表面与绝缘树脂层叠，层压后将铜箔表面的凹凸形状转印至绝缘树脂层的表面，再剥离铜箔，从而能够提高绝缘树脂层与镀覆形成回路的结合强度。即对比文件4给出了对绝缘树脂表面进行凹凸形状转印可以提高绝缘树脂层与其他材料之间结合强度的启示。根据本领域的普通技术知识，电解铜箔与阴极接触的一面有光泽，为平滑面，电解铜箔的另一面无光泽，较为粗糙，为粗面。因而为了提高液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面与其他材料的粘结强度，本领域的技术人员能从对比文件4中得到技术启示，有动机在液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面层叠电解铜箔，电解铜箔具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面，设置电解铜箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，从上述带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了上述电解铜箔而得到单侧金属箔液晶聚合物薄膜。
对于区别特征（2），对比文件3中液晶聚合物薄膜是作为绝缘性薄膜，虽然对比文件3没有公开如何利用覆金属层压板制备线路板，但对比文件2公开了绝缘树脂片层叠体、层叠该绝缘树脂片层叠体而成的多层印刷布线板，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第4页倒数第3段-第5页第2段，第15页倒数第2段-第18页第2段，图1A、1B、图2、图3）：本发明的带金属箔的绝缘树脂片2，是通过在金属箔5上层叠由上述的树脂组合物构成的绝缘树脂层3而成。上述树脂组合物构成的绝缘树脂层，电路厚度差(段差)的填埋性、填埋后的平坦性及激光加工性优异。接下来，对于使用本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片的多层印刷布线板进行说明。上述多层印刷布线板，是在内层电路板的内层电路图案形成面上叠合上述带膜或金属箔的绝缘树脂片进行加热加压成型而成。图2例示了制造使用带膜的绝缘树脂片的多层印刷布线板的方法。图2 (a)，是在芯基板(例如FR-4的两面铜箔)上进行了电路图案的形成的内层电路基板6。用钻孔机进行开孔形成开口部11，然后，通过非电解电镀在开口部11上进行镀覆处理，使内层电路基板6的两表面导通。然后，通过蚀刻上述铜箔形成内层电路7。上述的内层电路7 的材质例如可举出铜箔、铜板、铜合金板、合金及镍等。接下来，使用带膜的绝缘树脂片进行层叠以使覆盖内层电路7(图2 (b))。带膜的绝缘树脂片的层叠(层压)方法没有特别限定，优选使用真空挤压机、常压层压机、以及真空下加热加压的层压机进行层叠的方法，更优选为使用真空下加热加压的层压机进行层叠的方法。图3例示了制造使用带金属箔的绝缘树脂片的多层印刷布线板的方法。使用带金属箔的绝缘树脂片进行层叠以使覆盖上述中使用的图2(a)的内层电路基板6的内层电路7。带金属箔的绝缘树脂片的层叠(层压)方法，与层叠带膜的绝缘树脂片时相同，没有特别的限定，优选使用真空挤压机、常压层压机、以及真空下加热加压的层压机进行层叠的方法，更优选为使用在真空下加热加压的层压机进行层叠的方法。
由此可见，对比文件2公开了采用层叠了金属箔的绝缘性薄膜制备多层印刷布线板的方法以及由此得到的多层印刷布线板，如图3所示，多层印刷布线板包括单侧金属箔的绝缘性薄膜、内层电路基板6（对应于芯材），内层电路基板6具有内层电路7（对应于导体图案）。因而在面对如何利用层叠了金属箔的绝缘性薄膜制备多层印刷布线板的技术问题时，本领域的技术人员能从对比文件2中得到技术启示，采用对比文件2中公开的方法制备得到多层印刷布线板。而粘结层是多层印刷电路板（即多层印刷布线板）叠层结构的常见组成部分（参见《塑料工业手册 热固性塑料加工工艺与设备》，陈祥宝主编，化学工业出版社，2001年1月，第267页），本领域技术人员也知晓粘结层可以用于提高板层间的密合性，为了提高单侧金属箔液晶聚合物薄膜和芯材之间的结合强度，本领域技术人员容易想到在二者之间即在金属箔液晶聚合物薄膜的剥离了第2金属箔面上层叠由液晶聚合物形成的粘结片。此时，粘结片层叠于单侧金属箔液晶聚合物薄膜的液晶聚合物薄膜，芯材层叠于粘结片，并且粘结片的与层叠了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面、和所述芯材的形成了所述导体图案的面被重合。
由此，在对比文件3的基础上结合对比文件2、对比文件4以及本领域的常规技术手段得到权利要求4要求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求4要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
5、权利要求5要求保护一种带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，对比文件3公开了覆金属层叠板，参见权利要求1的评述中引用的对比文件3公开的内容。对比文件3公开了覆金属层叠板（其为一种带金属箔的液晶聚合物薄膜）的制造方法，在液晶聚合物薄膜的单面（即液晶聚合物薄膜的第1面）层叠金属箔（即第1金属箔）。
与对比文件3相比，权利要求5的区别技术特征为：权利要求5中的制造方法还具有如下步骤：使阳极电极和作为阴极电极的转鼓浸渍于包含金属离子的电解液中，通过在所述阳极电极与所述阴极电极之间流过电流，从而在所述转鼓的表面电沉积第2金属箔，将所述第2金属箔从所述转鼓剥离，将所述第2金属箔的与所述转鼓的表面相接的面设为光泽面，将所述第2金属箔的未与所述转鼓的表面相接的面设为无光泽面，在所述第2金属箔的所述无光泽面涂敷脱模剂，通过在所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面层叠所述第2金属箔的所述无光泽面来制作层叠体，对所述层叠体进行加压以及加热, 所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下，在所述液晶聚合物薄膜的剥离了所述第2金属箔的面上层叠由液晶聚合物形成的粘结片。基于上述区别特征，本发明实际解决的技术问题为提高液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面与其他材料的粘结强度。
对比文件3公开的覆金属层叠板是作为适于高频电路板、高密度线路板的材料使用。对于单面层叠金属箔的液晶聚合物薄膜，当其应用于制备线路板时，液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面需与其他材料结合。对比文件4公开了多层印刷线路板的制备方法（参见权利要求1的评述中对比文件4公开的内容），可见对比文件4公开了对电解铜箔的粗面进行脱模处理，然后将铜箔经脱模处理的表面与绝缘树脂层叠，层压后将铜箔表面的凹凸形状转印至绝缘树脂层的表面，从而能够提高绝缘树脂层与镀覆形成回路的结合强度。即对比文件4给出了对绝缘树脂表面进行凹凸形状转印可以提高绝缘树脂层与其他材料之间结合强度的启示。根据本领域的普通技术知识，电解铜箔是将阳极电极和阴极电极浸渍于包含铜离子的电解液中，通过在阳极电极和阴极电极之间流过电流，在阴极的表面电沉积形成铜箔；电解铜箔与阴极接触的一面有光泽，为光面（即权利要求5中的光泽面），电解铜箔的另一面无光泽，较为粗糙，为粗面（即权利要求5中的无光泽面）。为了得到电解铜箔2，必然包括将铜箔从阴极剥离的步骤。因而为了提高液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面与其他材料的粘结强度，本领域的技术人员有动机采用对比文件4公开的方法，即将阳极电极和阴极电极浸渍于包含铜离子的电解液中，通过在阳极电极和阴极电极之间流过电流，在阴极的表面电沉积形成铜箔，将电解铜箔从阴极剥离，电解铜箔与阴极表面相接的面为光泽面，电解铜箔未与阴极表面相接的面为无光泽面，在所述无光泽面涂敷脱模剂，之后在液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面层叠所述电解铜箔的所述无光泽面来制作层叠体，对所述层叠体进行加压以及加热，以将电解铜箔粗面的凹凸形状转印至液晶聚合物薄膜的表面，并设置液晶聚合物薄膜与电解铜箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下。选择转鼓作为阴极电极是本领域的常规技术手段。此外，对比文件4公开了：铜箔实施脱模处理的表面，优选表面粗糙度（Rz）2μm以上10μm以下，当采用电解铜箔时，脱模处理优选在铜箔粗面侧上实施；表面粗糙度小于2μm时，密着效果难以体现，10μm以上时，树脂表面的凹凸形状太大，对后续线路板形成不利，不优选。因而对于第2金属箔的粗面的十点平均粗糙度，本领域的技术人员可以在对比文件4公开的大范围的基础上，根据实际所需的结合强度、线路板制备的需要等，常规选择确定。参考对权利要求1区别技术特征（3）的评述，本领域的技术人员能从对比文件2中得到技术启示，有动机采用对比文件2中公开的方法制备多层印刷板。而粘结层是多层印刷电路板（即多层印刷布线板）叠层结构的常见组成部分（参见《塑料工业手册 热固性塑料加工工艺与设备》，陈祥宝主编，化学工业出版社，2001年1月，第267页），本领域技术人员也知晓粘结层可以用于提高板层间的密合性，为了提高单侧金属箔液晶聚合物薄膜和芯材之间的结合强度，本领域技术人员容易想到在二者之间即在金属箔液晶聚合物薄膜的剥离了第2金属箔面上层叠粘结片。而对于粘结片的具体树脂种类，本领域的技术人员可以根据实际所需的结合强度等情况通过常规手段确定。
由此，在对比文件3的基础上结合对比文件2、对比文件4以及本领域的常规技术手段得到权利要求5要求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求5要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
6、权利要求6对权利要求5做了进一步限定。对比文件4中公开的电解铜箔的粗面即无光泽面，参考对权利要求2的评述，本领域的技术人员可以根据实际所需的结合强度等，常规设置无光泽面的凹凸为无方向性的。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求6不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
7、权利要求7对权利要求5做了进一步限定。对比文件4中公开的电解铜箔的粗面即无光泽面，参考对权利要求3的评述，本领域的技术人员易于想到和实现不对无光泽面实施微粒子附着处理。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求7不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
8、权利要求8要求保护一种多层印刷布线板的制造方法。参见权利要求1的评述中对比文件3公开的内容。对比文件3公开了覆金属层叠板（其为一种带金属箔液晶聚合物薄膜），在液晶聚合物薄膜的单面（即液晶聚合物薄膜的第1面）层叠金属箔（即第1金属箔）。由此，与对比文件3公开的在液晶聚合物层的单面覆金属层叠板的技术方案相比，权利要求8要求保护的技术方案的区别技术特征在于：（1）权利要求8要求保护的是一种多层印刷布线板的制造方法，其中带金属箔的液晶聚合物薄膜还具备第2金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面，所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，从上述带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离第2金属箔；（2）权利要求8还有如下步骤：在剥离了所述第2金属箔的面上层叠由液晶聚合物形成的粘结片，通过使形成了导体图案的芯材的表面重合于所述粘结片的与层叠了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面，由此来制作多层基板，对所述多层基板进行加压以及加热。基于上述区别特征，本发明实际解决的技术问题为提高液晶聚合物薄膜未层叠第一金属箔的一侧表面与其他材料的粘结强度，并利用层叠了金属箔的绝缘性薄膜制备多层印刷布线板。
对于区别技术特征（1），对比文件3公开的覆金属层叠板是作为适于高频电路板、高密度线路板的材料使用，在此基础上本领域技术人员容易想到将其用于制备多层印刷线路板。参考对权利要求4区别技术特征（1）的评述，本领域的技术人员能从对比文件4中得到技术启示，有动机在液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面层叠电解铜箔，电解铜箔具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面，设置电解铜箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，所述粗面被实施了脱模处理，所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度大于0.01N/mm且为0.4N/mm以下，并从上述带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离上述电解铜箔。
对于区别技术特征（2），参考对权利要求4区别技术特征（2）的评述，本领域的技术人员能从对比文件2中得到技术启示，有动机采用对比文件2中公开的方法。而为了进一步提高单侧带金属箔的液晶聚合物薄膜和芯材之间的结合强度，在二者之间设置粘结片，这是本领域的常规技术手段。当在二者之间设置粘结片时，本领域的技术人员易于想到和实现在剥离了所述第2金属箔的面上层叠粘结片，通过使形成了导体图案的芯材的表面重合于所述粘结片的与层叠了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面，之后再进行对多层基板加热加压的步骤。而对于粘结片的具体树脂种类，本领域的技术人员可以根据实际所需的结合强度等情况通过常规手段确定。
由此，在对比文件3的基础上结合对比文件2、对比文件4以及本领域的常规技术手段得到权利要求8要求保护的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求8要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
9、权利要求9对权利要求8作了进一步的限定。对比文件2公开了更优选为使用在真空下加热加压的层压机进行层叠的方法。当采用粘结片进行热熔粘结时，本领域的技术人员易于想到和实现使得带金属箔的液晶聚合物薄膜中的所述液晶聚合物薄膜的熔点高于所述粘结片的熔点，使得多层基板的加热温度低于所述带金属箔的液晶聚合物薄膜中的所述液晶聚合物薄膜的熔点，并且高于所述粘结片的熔点。因此，当权利要求8不具备创造性时，权利要求9不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
10、关于复审请求人意见，合议组认为：
（1）首先，粘结层是多层印刷电路板叠层结构的常见组成部分（参见《塑料工业手册 热固性塑料加工工艺与设备》，陈祥宝主编，化学工业出版社，2001年1月，第267页），本领域技术人员也知晓粘结层可以用于提高板层间的密合性。因此，为了提高单侧金属箔液晶聚合物薄膜和芯材之间的结合强度，本领域技术人员容易想到在二者之间设置粘结片。
其次，虽然对比文件4公开的凹凸转印技术用于提高金属箔与液晶聚合物层的形成有电路的面之间的密合性，但根据一般的物理常识，两个面相接处的形态结构会影响二者之间的密合性，虽然材料不同可能会对密合性的具体数值有少许影响，但粗糙度大有利于两个面之间密合性提高的整体影响趋势是本领域技术人员所知晓的。而且，粗糙的硬表面和软表面或者粗糙的软表面和软表面接触时，由于接触面积相对于光滑硬表面和光滑软表面更大，也会产生更好的密合性。在此基础上，基于对比文件4公开的凹凸转印技术用于提高金属箔与液晶聚合物层的形成有电路的面之间的密合性，本领域技术人员容易想到该技术也可以应用于液晶聚合物层与其他材料例如绝缘粘结层的粘合以提高其密合性。
（2）关于“第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下”，合议组并未认定其为本领域的惯用技术手段，根据对比文件4公开的“2μm-10μm”的粗糙度范围和“表面粗糙度小于2μm时，密着效果难以体现，10μm以上时，树脂表面的凹凸性状太大，对后续线路板形成不利”的基础上，本领域技术人员可以在“2μm-10μm”的范围中根据实际所需要的结合强度、线路板制备的需要选择适合的粗糙度。另外，本申请说明书并没有表明“十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下”相对于“十点平均粗糙度为2μm-10μm”取得了预料不到的技术效果。
因此，复审请求人的意见无法被接受。
基于以上事实和理由，合议组作出如下复审请求审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018 年6 月28 日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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