发明创造名称：红外传感器
外观设计名称：
决定号：181713
决定日：2019-06-20
委内编号：1F257896
优先权日：2012-08-08
申请（专利）号：201310341549.2
申请日：2013-08-07
复审请求人：株式会社东金
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：王方
合议组组长：王娜
参审员：秦一帆
国际分类号：G01J1/42
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求的技术方案与最接近的对比文件之间存在的某个区别特征未被其他对比文件公开，且目前也没有证据表明该技术特征是本领域的公知常识，则该权利要求的技术方案具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201310341549.2，名称为“红外传感器”的发明专利申请（下称本申请），本申请的申请日为2013年08月07日，优先权日为2012年08月08日，公开日为2014年02月12日，申请人原为NEC东金株式会社，后变更为株式会社东金。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年04月23日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-7不符合专利法第22条第3款的规定。驳回决定中引用如下5篇对比文件：
对比文件1：CN 1158010 A，公开日期为1997年08月27日；
对比文件2：US 4437002 A，公开日期为1984年03月13日；
对比文件3：CN 1388578 A，公开日期为2003年01月01日；
对比文件4：CN 1961201 A，公开日期为2007年05月09日；
对比文件5：CN101581605 A，公开日期为2009年11月18日。
驳回决定所依据的文本为：申请人于申请日2013年08月07日提交的说明书第1-50段、说明书附图1-12、说明书摘要和摘要附图，以及于2018年01月18日提交的权利要求第1-7项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种红外传感器，包括：
电路板，所述电路板具有上主表面，所述上主表面形成有多个电极；
至少两个支撑部，每个支撑部在竖直方向上具有上表面和下表面，每个支撑部还具有形成在该上表面上的上导电图案和形成在该下表面上的下导电图案，所述上导电图案与所述下导电图案电连接，所述下导电图案连接至电路板的上主表面的电极；
FET元件，所述FET元件位于所述至少两个支撑部之间并被布置在电路板的上主表面上；
热电元件，所述热电元件与所述支撑部的上导电图案电连接，所述热电元件由所述支撑部支撑以便位于所述FET元件的上方，
所述红外传感器还包括间隔块，其中：
所述间隔块具有闭合的框状形状，所述框状形状在其内具有内部空间；
所述支撑部是所述间隔块的相应的部分；
所述FET元件布置在所述间隔块的所述内部空间中；且
所述密封树脂完全填充所述间隔块的所述内部空间以密封所述FET元件，
所述红外传感器还包括：
由金属制成的屏蔽壳，所述屏蔽壳布置在所述上主表面上并围绕所述热电元件、所述支撑部和所述FET元件；
涂层树脂，所述涂层树脂固定于所述上主表面并从外面覆盖所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板，并且
所述FET元件是表面安装型的FET元件，所述FET元件具有底表面以及位于所述底表面上的多个端子；且
所述FET元件布置在电路板的所述上主表面上，所述底表面面对所述上主表面，所述端子连接至所述电极，并且
在所述端子连接至相应的电极的情况下，被连接的部分被所述密封树脂完全覆盖。
2. 根据权利要求1所述的红外传感器，其中所述FET元件被用密封树脂完全覆盖，所述密封树脂固定于所述电路板的所述上主表面。
3. 根据权利要求2所述的红外传感器，其中：
所述电路板是玻璃环氧电路板；且
所述密封树脂的线性膨胀系数在5×10-6/℃和20×10-6/℃之间。
4. 根据权利要求1所述的红外传感器，其中：
所述电路板形成有多个通孔；
每个通孔被用由导电性或非导电性树脂制成的填料填充；且
所述填料和所述通孔在所述电路板的上主表面上具有端部，所述填料的所述端部和所述通孔的所述端部被镀覆。
5. 根据权利要求4所述的红外传感器，其中：
所述电路板是多层电路板，该多层电路板具有位于所述多层电路板的内层中的内导电平面；
所述通孔到达所述内层，以使得所述内层具有多个预定区，每个预定区由所述通孔的横截面和围绕所述通孔的横截面的区域构成；且
除一个或更多个预定区之外，所述内导电平面完全覆盖多层电路板的内层。
6. 根据权利要求1所述的红外传感器，其中所述红外传感器还包括：
红外透射滤光片，所述红外透射滤光片附连至所述屏蔽壳。
7. 根据权利要求6所述的红外传感器，其中：
所述屏蔽壳具有下壳、上壳以及位于上壳和下壳之间的边界处的边界部；
所述上壳具有在垂直于竖直方向的水平面中的上区而所述下壳具有在所述水平面中的下区，所述下区小于所述上区；
所述热电元件、所述支撑部和所述FET元件位于所述下壳内；且
所述边界部位于所述红外透射滤光片下面，所述边界部支撑所述红外透射滤光片。”
驳回决定认为：权利要求1与对比文件1之间的区别技术特征为：1、密封树脂填充所述间隔块的所述内部空间以密封所述FET元件，所述FET元件是表面安装型的FET元件，所述FET元件具有底表面以及位于所述底表面上的多个端子；且所述FET元件布置在电路板的所述上主表面上，所述底表面面对所述上主表面，所述端子连接至所述电极，并且在所述端子连接至相应的电极的情况下，被连接的部分被所述密封树脂完全覆盖；2、由金属制成的屏蔽壳，所述屏蔽壳布置在所述上主表面上；3、涂层树脂，所述涂层树脂固定于所述上主表面并从外面覆盖所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板。然而，对于区别技术特征1，选择表面安装型的FET元件，且FET元件具有底表面以及位于所述底表面上的多个端子是常规选择，其在电路板上的布置也是显而易见的；对比文件2给出了采用树脂密封FET元件以防止FET元件损坏的技术启示，在该基础上，同时采用树脂密封FET元件的导电端子与电极的连接处也是容易想到的；对于区别技术特征2和3，对比文件5给出了采用树脂密封红外传感器的外壳以避免外界环境对红外传感器的干扰的技术启示，基于此，本领域技术人员根据实际需要使得树脂外壳直接覆盖于红外传感器的外壳外表面是常规选择，而其他技术特征也均属于本领域的常用技术手段或者是基于对比文件1容易想到的。因此，权利要求1相对于对比文件1、对比文件2和对比文件5以及本领域的常用技术手段的结合不具备创造性。从属权利要求2-7的附加技术特征或者属于本领域的常用技术手段，或者是在对比文件1-4公开的基础上容易想到的，因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求2-7也不具备创造性。
申请人株式会社东金（下称复审请求人）不服上述驳回决定，于2018年08月08日向国家知识产权局提出了复审请求，并提交了权利要求书的全文修改替换页，其中，在驳回决定所针对文本的基础上，将从属权利要求2的附加技术特征补入权利要求1，删除从属权利要求2，并对其它权利要求的序号和引用关系进行了相应调整。修改后的权利要求书共6项，内容如下：
“1. 一种红外传感器，包括：
电路板，所述电路板具有上主表面，所述上主表面形成有多个电极；
至少两个支撑部，每个支撑部在竖直方向上具有上表面和下表面，每个支撑部还具有形成在该上表面上的上导电图案和形成在该下表面上的下导电图案，所述上导电图案与所述下导电图案电连接，所述下导电图案连接至电路板的上主表面的电极；
FET元件，所述FET元件位于所述至少两个支撑部之间并被布置在电路板的上主表面上；
热电元件，所述热电元件与所述支撑部的上导电图案电连接，所述热电元件由所述支撑部支撑以便位于所述FET元件的上方，
所述红外传感器还包括间隔块，其中：
所述间隔块具有闭合的框状形状，所述框状形状在其内具有内部空间；
所述支撑部是所述间隔块的相应的部分；
所述FET元件布置在所述间隔块的所述内部空间中；
所述FET元件被用密封树脂完全覆盖，所述密封树脂固定于所述电路板的所述上主表面；且
所述密封树脂完全填充所述间隔块的所述内部空间以密封所述FET元件，
所述红外传感器还包括：
由金属制成的屏蔽壳，所述屏蔽壳布置在所述上主表面上并围绕所述热电元件、所述支撑部和所述FET元件；
涂层树脂，所述涂层树脂固定于所述上主表面并从外面覆盖所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板，并且
所述FET元件是表面安装型的FET元件，所述FET元件具有底表面以及位于所述底表面上的多个端子；且
所述FET元件布置在电路板的所述上主表面上，所述底表面面对所述上主表面，所述端子连接至所述电极，并且
在所述端子连接至相应的电极的情况下，被连接的部分被所述密封树脂完全覆盖。
2. 根据权利要求1所述的红外传感器，其中：
所述电路板是玻璃环氧电路板；且
所述密封树脂的线性膨胀系数在5×10-6/℃和20×10-6/℃之间。
3. 根据权利要求1所述的红外传感器，其中：
所述电路板形成有多个通孔；
每个通孔被用由导电性或非导电性树脂制成的填料填充；且
所述填料和所述通孔在所述电路板的上主表面上具有端部，所述填料的所述端部和所述通孔的所述端部被镀覆。
4. 根据权利要求3所述的红外传感器，其中：
所述电路板是多层电路板，该多层电路板具有位于所述多层电路板的内层中的内导电平面；
所述通孔到达所述内层，以使得所述内层具有多个预定区，每个预定区由所述通孔的横截面和围绕所述通孔的横截面的区域构成；且
除一个或更多个预定区之外，所述内导电平面完全覆盖多层电路板的内层。
5. 根据权利要求1所述的红外传感器，其中所述红外传感器还包括：
红外透射滤光片，所述红外透射滤光片附连至所述屏蔽壳。
6. 根据权利要求5所述的红外传感器，其中：
所述屏蔽壳具有下壳、上壳以及位于上壳和下壳之间的边界处 的边界部；
所述上壳具有在垂直于竖直方向的水平面中的上区而所述下壳具有在所述水平面中的下区，所述下区小于所述上区；
所述热电元件、所述支撑部和所述FET元件位于所述下壳内；且
所述边界部位于所述红外透射滤光片下面，所述边界部支撑所述红外透射滤光片。”
复审请求人认为：修改后的权利要求1的红外传感器包括技术特征：“所述密封树脂完全填充所述间隔块的所述内部空间以密封所述FET元件”，以及“在所述端子连接至相应的电极的情况下，被连接的部分被所述密封树脂完全覆盖”，那么，即使在红外传感器在高湿度的环境下长时间使用时，FET元件的端子被密封树脂保护，使得端子之间的绝缘耐性被保持在预定值，因此，密封树脂的密封防止在这些端子之间的绝缘耐性被劣化，以便红外传感器显现出稳定的性能。而这些技术特征是由于红外传感器的形成方法而造成的，在所述形成方法中，密封树脂被倾注至间隔件块的内部空间以便在FET元件和间隔件块被固定在主电路板上之后填充FET元件和间隔件块之间的内部空间。对比文件1-5中没有任何明示或暗示这一点。对比文件1中的场效应晶体管12（FET元件）布置在封闭空间中，这种布置，无需担心诸如手指之类的物件与FET元件接触，因此，即使存在如下情况，电连接部在连接后被绝缘，对比文件1的场效应晶体管12的被连接的零部件也并不需要在连接后被绝缘。换言之，并不需要将树脂直接注入间隔件10的内部空间以密封场效应晶体管12。此外，这种直接注入会由于增加不必要的过程或使用树脂而增加制造成本，因此，本领域技术人员不会在场效应晶体管12的连接之后将树脂直接注入间隔件10的内部空间。
经形式审查合格，国家知识产权局依法受理了该复审请求，并于2018年08月14日向复审请求人发出复审请求受理通知书，并将案卷转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：1、在本领域，电子元器件及其端子通常需要进行密封封装以保护电子元器件，因此，对比文件1中公开的位于间隔块的空间中的FET元件有被密封的需求；且对比文件2公开了树脂密封的FET元件，即，对比文件2给出了密封FET元件的技术启示，因此，在对比文件1的基础上，并在对比文件2的启示下，本领域技术人员能够想到树脂密封FET元件及其端子，因此，设置“密封树脂完全填充间隔块的内部空间以密封FET元件及其端子”是常规设置；另外，该区别特征并未带来除保护FET及其端子之外的其他的光学效果。2、对比文件2的布置不仅具有“电热硅元件4与部件9隔开”的作用，同样具有“保护FET元件”的作用。3、权利要求6是否具备创造性不影响权利要求1的创造性；且针对权利要求6的方案，壳体外形的设置是常规的。因此，申请人意见陈述理由不成立，坚持驳回。
随后，国家知识产权局依法成立合议组对该复审请求案进行审理。
合议组于2019年02月21日向复审请求人发出复审通知书，指出：1、权利要求1与对比文件1之间的区别技术特征在于：（1）所述FET元件被密封树脂完全覆盖，所述密封树脂固定于所述电路板的所述上主表面；且所述密封树脂完全填充所述间隔块的所述内部空间以密封所述FET元件；FET元件是表面安装型的FET元件，所述FET元件具有底表面以及位于所述底表面上的多个端子；所述底表面面对所述电路板的上主表面，所述端子连接至所述电极，并且在所述端子连接至相应的电极的情况下，被连接的部分被所述密封树脂完全覆盖。（2）屏蔽壳由金属制成，且布置在所述电路板的上主表面上，涂层树脂固定于所述上主表面并从外面覆盖所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板。然而，区别技术特征（1）属于本领域的常用技术手段，区别技术特征（2）则被对比文件5以及本领域的常用技术手段的结合所公开。因此，权利要求1相对于对比文件1和对比文件5以及本领域的常用技术手段的结合不具备创造性。从属权利要求2-6的附加技术特征或者被对比文件1公开，或者被对比文件3公开，或者属于本领域的常用技术手段，因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求2-6也不具备创造性。
针对上述复审通知书，复审请求人于2019年04月08日向国家知识产权局提交了复审无效宣告程序意见陈述书，同时提交了权利要求书的全文修改替换页，其中，在复审通知书所针对的文本的基础上，将权利要求1中的“涂层树脂，所述涂层树脂固定于所述上主表面并从外面覆盖所述屏蔽壳”修改为“涂层树脂，所述涂层树脂固定于所述上主表面并从外面涂覆所述屏蔽壳”，对其他权利要求未作修改。修改后的权利要求1的内容如下：
“1. 一种红外传感器，包括：
电路板，所述电路板具有上主表面，所述上主表面形成有多个电极；
至少两个支撑部，每个支撑部在竖直方向上具有上表面和下表面，每个支撑部还具有形成在该上表面上的上导电图案和形成在该下表面上的下导电图案，所述上导电图案与所述下导电图案电连接，所述下导电图案连接至电路板的上主表面的电极；
FET元件，所述FET元件位于所述至少两个支撑部之间并被布置在电路板的上主表面上；
热电元件，所述热电元件与所述支撑部的上导电图案电连接，所述热电元件由所述支撑部支撑以便位于所述FET元件的上方，
所述红外传感器还包括间隔块，其中：
所述间隔块具有闭合的框状形状，所述框状形状在其内具有内部空间；
所述支撑部是所述间隔块的相应的部分；
所述FET元件布置在所述间隔块的所述内部空间中；
所述FET元件被用密封树脂完全覆盖，所述密封树脂固定于所述电路板的所述上主表面；且
所述密封树脂完全填充所述间隔块的所述内部空间以密封所述FET元件，
所述红外传感器还包括：
由金属制成的屏蔽壳，所述屏蔽壳布置在所述上主表面上并围绕所述热电元件、所述支撑部和所述FET元件；
涂层树脂，所述涂层树脂固定于所述上主表面并从外面涂覆所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板，并且
所述FET元件是表面安装型的FET元件，所述FET元件具有底表面以及位于所述底表面上的多个端子；且
所述FET元件布置在电路板的所述上主表面上，所述底表面面对所述上主表面，所述端子连接至所述电极，并且
在所述端子连接至相应的电极的情况下，被连接的部分被所述密封树脂完全覆盖。”
复审请求人认为：对比文件5中，树脂外壳1和树脂罩2（组合的树脂构件）是与金属CAN外壳7间隔开的固定构件，在此二者之间不可避免地具有一些空间，而这个空间对于热绝缘而言是必须的。那么，当本领域普通技术人员将对比文件5的技术特征应用至对比文件1的技术方案中时，在外壳5和树脂罩之间会形成足以用于热绝缘的空间。对比文件1和对比文件5相结合而形成的技术方案将不会有特征“所述涂层树脂…并从外面涂覆所述屏蔽壳”。因此，权利要求1及其从属权利要求2-6具有创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，依法作出本审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
在复审程序中，复审请求人于2019年04月08日提交了权利要求书的全文修改替换页，经审查，上述修改符合专利法第33条的规定，因此本复审决定所针对的文本是：复审请求人于申请日2013年08月07日提交的说明书第1-50段、说明书附图1-12、说明书摘要和摘要附图，以及于2019年04月08日提交的权利要求第1-6项。
（二）关于专利法第22条第3款
创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求的技术方案与最接近的对比文件之间存在的某个区别特征未被其他对比文件公开，且目前也没有证据表明该技术特征是本领域的公知常识，则该权利要求的技术方案具备创造性。
具体到本案：
独立权利要求1请求保护一种红外传感器。对比文件1公开了一种红外探测器（参见说明书第1页第1段至第4页第6段、附图1-5），并具体公开了以下技术特征：红外探测器20具有红外探测元件1；衬底2；场效应晶体管12，其装在衬底2上；衬垫10，它保留一空间用以在红外探测元件1和衬底2之间放置场效应晶体管12；管座11，它具有三根输出引线4a、4b和4c，用于输出红外探测元件1中产生的电压；以及外壳5，它具有一透明窗9（具体参见说明书第3页第13段、附图2）。红外探测元件1是通过在热电构件1a的正面提供电极8a，并在其反面提供电极8b和8c而形成的（具体参见说明书第3页第14段、附图4）。场效应晶体管12安装在衬底2上，与衬底2之上表面提供的电路和电极（未示出）电气连接（具体参见说明书第3页第15段）。衬垫10是一矩形板状整体，在构件14的中心有一中心孔15，中心孔15的大小足以容纳安装在衬底2上表面的场效应晶体管12（具体参见说明书第3页第16段、附图3）。在衬垫10的正反面上形成由铜箔构成的接合区（电极）16，以便与红外探测元件1和衬底2上的电极之类电气连接（具体参见说明书第3页第17段、附图3）。对比文件1还公开了红外探测器20的装配方法，首先，将衬垫10放在衬底2上并与其上的焊料或导电粘合剂接触，然后，使衬垫10与红外探测元件1相互连接。随后，将通过衬垫10与衬底2相连的红外探测元件1放在具有透明窗9的外壳5中，并用某种封装方式将外壳5和管座11焊接在一起，从而制得红外探测器20（具体参见说明书第4页第4和5段）。
将对比文件1公开的内容与本申请权利要求1的技术方案相比，其中，对比文件1中的红外探测器20相当于本申请权利要求1中的红外传感器，衬底2相当于本申请权利要求1中的电路板，衬底2的上表面相当于本申请权利要求1中的电路板的上主表面，衬底2之上表面提供电极相当于上主表面形成有多个电极；衬垫10相当于本申请权利要求1中的间隔块，结合附图3可知，该间隔块为闭合的框状形状，框状形状在其内具有内部空间。附图3中，衬垫10的正反面上用于形成电极16的左右两个区域相当于本申请权利要求1中的两个支撑部，每个支撑部在竖直方向上具有上表面和下表面，衬垫10的正面上形成的电极相当于形成在支撑部的上表面上的上导电图案，衬垫10的反面上形成的电极相当于形成在支撑部的下表面上的下导电图案。场效应晶体管12相当于本申请权利要求1中的FET元件，由于对比文件1公开了该场效应晶体管12安装在衬底2上，与衬底2的上表面提供的电路和电极电气连接，并且衬垫10的构件14的中心有一中心孔用于以容纳安装在衬底2上表面的场效应晶体管12，因此，结合图2和3所示可知，对比文件1公开的FET元件位于两个支撑部之间并被布置在电路板的上主表面上。红外探测元件1相当于本申请权利要求1中的热电元件，结合图2可知，红外探测元件1由衬垫10的用于形成电极16的左右两个区域支撑以位于FET元件的上方，即，相当于公开了本申请权利要求1中的所述热电元件由所述支撑部支撑以便位于所述FET元件的上方。由于对比文件1公开了衬垫10的正反面上形成的电极16与红外探测元件1和衬底2上的电极之类电气连接，结合图2所示结构可知，衬垫10的正面上的电极16与红外探测元件1电连接，衬垫10的反面上的电极16与衬底2的上表面的电极电连接，即相当于本申请权利要求1中的所述下导电图案连接至电路板的上主表面的电极，所述热电元件与所述支撑部上的上导电图案电连接，根据电气连接工作原理，对比文件1公开的衬垫10的正面的电极和反面的电极必然也要电连接，相当于本申请权利要求1中的上导电图案与下导电图案电连接。外壳5相当于本申请权利要求1中的屏蔽壳，其围绕所述热电元件、所示支撑部和所述FET元件。
可见，对比文件1公开了本申请权利要求1中的如下技术特征：一种红外传感器，包括：电路板，所述电路板具有上主表面，所述上主表面形成有多个电极；两个支撑部，每个支撑部在竖直方向上具有上表面和下表面，每个支撑部还具有形成在该上表面上的上导电图案和形成在该下表面上的下导电图案，所述上导电图案与所述下导电图案电连接，所述下导电图案连接至电路板的上主表面的电极；FET元件，所述FET元件位于所述至少两个支撑部之间并被布置在电路板的上主表面上；热电元件，所述热电元件与所述支撑部的上导电图案电连接，所述热电元件由所述支撑部支撑以便位于所述FET元件的上方，所述红外传感器还包括间隔块，其中：所述间隔块具有闭合的框状形状，所述框状形状在其内具有内部空间；所述支撑部是所述间隔块的相应的部分；所述FET元件布置在所述间隔块的所述内部空间中；所述红外传感器还包括：屏蔽壳，所述屏蔽壳围绕所述热电元件、所述支撑部和所述FET元件；所述FET元件布置在电路板的所述上主表面上。
由此可见，本申请权利要求1与对比文件1之间的区别技术特征在于：（1）所述FET元件被密封树脂完全覆盖，所述密封树脂固定于所述电路板的所述上主表面；且所述密封树脂完全填充所述间隔块的所述内部空间以密封所述FET元件；FET元件是表面安装型的FET元件，所述FET元件具有底表面以及位于所述底表面上的多个端子；所述底表面面对所述电路板的上主表面，所述端子连接至所述电极，并且在所述端子连接至相应的电极的情况下，被连接的部分被所述密封树脂完全覆盖。（2）屏蔽壳由金属制成，且布置在所述电路板的上主表面上，涂层树脂固定于所述上主表面并从外面涂覆所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板。
基于上述区别技术特征，本申请权利要求1实际解决的技术问题是：采用何种FET元件，如何保护FET元件及其端子，以及如何在避免外界环境对红外传感器的干扰的同时保证电路板与屏蔽壳相对位置的固定。
对于上述区别技术特征（1）：具有底表面以及位于所述底表面上的多个端子的表面安装型FET元件属于本领域常见的FET元件，本领域技术人员可以根据需要，在红外传感器中采用此种类型的FET元件，这属于本领域的常用技术手段。而当采用该类型的FET元件时，在安装时，将其底表面面对电路板的上主表面，端子连接至所述电极，这属于本领域常见的连接方式。此外，为了防止红外传感器在高温高湿环境中时绝缘性被劣化，利用密封树脂将FET元件完全密封在间隔块的内部空间中，同时利用密封树脂覆盖连接至电极的端子，从而起到固定引脚和防止高温高湿环境下半导体器件绝缘性能劣化的目的，这对于本领域技术人员来说是很容易想到的。
对于上述区别技术特征（2）：对比文件5公开了一种热堆式红外线检测装置（参见说明书第1页第1段至第3页倒数第3段、附图2），其中公开了：通过将热堆式红外线检测装置用在开口部具备硅滤光片的由树脂或金属构成的外壳及罩来储藏，能够提高热堆式红外线检测装置周围的环境温度变化时的检测温度精度（具体参见说明书第2页第4段和第6段）。图2中所示，1为树脂外壳，2为树脂罩，7为金属CAN外壳。可见，对比文件5给出了外壳采用金属材质的技术启示。本领域技术人员根据该技术启示，容易想到将对比文件1中的外壳采用金属材质。
但是，对比文件5并未公开“涂层树脂固定于所述上主表面并从外面涂覆所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板”。而且在对比文件5中，由树脂外壳1和树脂罩2组成的树脂构件与作为金属屏蔽壳的金属CAN外壳7之间存在由空气形成的绝缘层13，该空气绝缘层用于绝热外壳外部的环境温度变化影响。并且，对比文件5的背景技术部分指出：附图3示出的现有的热堆式红外线检测装置中，利用由铝或铜构成的金属制的散热器14来提高热堆式红外线检测装置周围的环境温度变化时的检测温度精度会导致热堆式红外线检测装置自身的成本上升（具体参见说明书第1页倒数第3段至第2页第4段、附图3），因此，将热堆式红外线检测装置储藏在开口部具备硅滤光片的由树脂或金属构成外壳及罩中，用空气层绝热外壳外部的环境温度变化影响。可见，对比文件5中由树脂外壳1和树脂罩2组成的树脂构件与作为金属屏蔽壳的金属CAN外壳7之间的空气绝缘层的存在是必需的。因此，对比文件5给出的是将金属外壳设置在树脂制成的壳体内，并且该金属外壳和树脂壳体之间存在空气绝缘层，从而起到屏蔽外界环境的影响的技术启示，并没有给出省略空气层而将树脂构件从外面直接涂覆在金属屏蔽壳上的技术启示。那么，根据对比文件5给出的该技术启示，本领域技术人员在面对避免外界环境对红外传感器的干扰的技术问题时，容易想到在对比文件1所公开的红外探测器的外壳5的周围设置一树脂制成的壳体，该壳体与外壳5之间存在空气绝缘层，从而起到屏蔽的作用，而不会想到将树脂涂层从外面直接涂覆在金属屏蔽壳上。而且对比文件5中的金属屏蔽壳也没有通过该树脂构件连接和固定在电路板上，本领域技术人员在对比文件5没有给出将树脂涂层从外面直接涂覆在金属屏蔽壳上的启示的情况下，更不会想到通过该树脂涂层将屏蔽壳连接和固定在电路板上。因此，本领域技术人员根据对比文件5无法获得上述区别技术特征（2）中的“涂层树脂固定于所述上主表面并从外面涂覆所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板”的技术启示。
另外，对比文件2公开了一种热电红外传感器（参见说明书第2栏第29-50行、附图6和7），陶瓷元件4粘合在下面的保持构件7上，由树脂浇塑的FET元件8支撑保持元件7并设置在金属管座9上，壳体2的底部周边密封到金属管座9的外周边上。可见，对比文件2也未公开上述区别技术特征（2）中的“涂层树脂固定于所述上主表面并从外面涂覆所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板”。
对比文件3公开了一种把半导体芯片焊接到基板上的半导体芯片焊接用台阶状图案（参见说明书第3页倒数第8段至第5页第1段、附图5），其中附图5示出了安装在铝基板上的芯片，在铝基板31上形成一个铜传导图案，并在其上涂覆一层阻焊剂32，通过阻焊剂32形成电动机控制单元的组成区域二极管焊接用台阶状图案33和FET焊接用台阶状图案34，FET 41被焊接于各个FET焊接用台阶状图案34中，用树脂42分别将每个二极管39进行封装或密封，沿接线柱44用树脂43密封每个FET 41。可见，对比文件3也未公开上述区别技术特征（2）中的“涂层树脂固定于所述上主表面并从外面涂覆所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板”。
对比文件4 公开了一种传感器（参见说明书第3页倒数第1段至第6页第3段、附图2），该传感器30内提供热电堆传感器元件10，外壳包括底板33、侧壁31和由辐射可透射材料32封闭的辐射入口窗35，外壳可为热传导的。可见，对比文件4也未公开上述区别技术特征（2）中的“涂层树脂固定于所述上主表面并从外面涂覆所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板”。
此外，目前也没有证据表明红外传感器包括涂层树脂，该涂层树脂固定于电路板的上主表面并从外面涂覆屏蔽壳，屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板上属于本领域的公知常识。综上所述，对比文件2-5均未给出“涂层树脂固定于所述上主表面并从外面涂覆所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板”的技术启示，并且尚未有证据证明其属于本领域的公知常识，并且由于涂层树脂固定于电路板的上主表面并从外面涂覆所述屏蔽壳，所述屏蔽壳不仅通过焊接而且还通过涂层树脂连接和固定于多层印刷电路板，不仅起到了屏蔽外界环境的影响，并且保证了屏蔽壳与电路板的相对位置的固定，例如，即使在用于焊接的回流焊炉中，屏蔽壳与电路板之间的焊剂被重新融化时，涂层树脂也可以保持屏蔽壳与电路板的相互固定。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件5以及本领域的公知常识获得权利要求1的技术方案是非显而易见的，独立权利要求1的技术方案具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。而且，即使将对比文件1至5综合考虑，也无法破坏本申请权利要求1的创造性。
在此基础上，独立权利要求1的从属权利要求2-6也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
根据上述事实和理由，本案合议组依法作出以下审查决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年04月23日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局专利实质审查部门在本复审请求审查决定所依据文本的基础上对本发明专利申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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