发明创造名称：一种粘接剂组合物、粘接剂膜和粘接剂膜卷及其制备方法
外观设计名称：
决定号：181971
决定日：2019-06-19
委内编号：1F234024
优先权日：
申请（专利）号：201510017200.2
申请日：2015-01-13
复审请求人：潮州三环（集团）股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：朱颖
合议组组长：崔海云
参审员：张爱欣
国际分类号：C09J163/00，C09J153/02，C09J183/04，C09J127/08，C09J133/00，C09J11/04，C09J11/06，C09J7/00，C09J7/02
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：在判断创造性时，首先，应当确定与权利要求所要求保护的技术方案最接近的现有技术；继而，将权利要求所要求保护的技术方案和该最接近的现有技术进行对比，确定二者之间的区别特征，并客观分析要求保护的技术方案相对于最接近的现有技术实际解决的技术问题；然后，从最接近的现有技术和发明实际解决的技术问题出发，判断要求保护的技术方案对本领域技术人员来说是否显而易见。如果现有技术中给出了将上述区别特征应用到该最接近的现有技术以解决其存在的技术问题的启示，则该权利要求所要求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，不具备创造性。
全文：
本复审请求案涉及申请号为201510017200.2，名称为“一种粘接剂组合物、粘接剂膜和粘接剂膜卷及其制备方法”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为潮州三环（集团）股份有限公司，申请日为2015年01月13日，公开日为2015年05月06日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门以权利要求第1-10项不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定为由于2017年06月26日驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为申请人于2017年03月29日提交的权利要求第1-10项；于申请日2015年01月13日提交的说明书第1-14页和说明书摘要（下称驳回文本）。
驳回文本的权利要求书如下：
“1. 一种粘接剂组合物，其特征在于，所述粘接剂组合物包括以下重量份的组份：基体树脂100份、固化剂5-70份、固化促进剂0-3份、高介电陶瓷粉末10～500份、有机溶剂9～90份、分散剂0.1～5份、偶联剂0.1～10份、调色剂0～100份；
所述粘接剂组合物的制备方法包括以下步骤：
(1a)在高介电陶瓷粉末中加入有机溶剂、分散剂、偶联剂、调色剂，将其分散均匀；
(2a)然后加入基体树脂、固化剂、固化促进剂后，对其进行再分散，搅拌均匀，得到所述粘接剂。
2. 根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述基体树脂为苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚硅氧烷树脂、聚偏二氟乙烯树脂、环氧树脂、热固性丙烯酸树脂及它们的复合改性树脂中的至少一种，所述基体树脂中至少含有一种热固性树脂。
3. 根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述固化剂为改性硫醇化合物、咪唑、改性多元胺、双氰胺、双氰胺改性物、改性聚酰胺和二氨基二苯砜中的至少一种，所述固化促进剂为有机脲或咪唑类，所述有机溶剂为无水乙醇、丙酮、丁酮、甲苯、异丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚中的至少一种，所述分散剂为阴离子和非离子型分散剂中的至少一种，所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂，所述调色剂为炭黑、二氧化钛和气相白炭黑中的一种。
4. 根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述高介电陶瓷粉末为TiO2、ZrO2、CaTiO3、ZnO、CaZrO3、MgZrO3、BaxSr1-xTiyZr1-yO3(x，y＝0～1，且y＝1时，0＜x＜1；x＝0或1时，0＜y＜1)、CayBa1-yZrxTi1-xO3(x，y＝0～1，且x＝0时，y≠0)、KxNa1-xNbO3(x＝0～1)中的至少一种。
5. 根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述高介电陶瓷粉末为球形或类球形，其粒径为0.01μm～2μm。
6. 一种粘接剂膜，其特征在于，所述粘接剂膜是通过将如权利要求1-5任一所述的粘接剂组合物成型为膜状而成的。
7. 根据权利要求6所述的粘接剂膜，其特征在于，所述成型方式为流延成型。
8. 根据权利要求6所述的粘接剂膜，其特征在于，所述粘接剂膜的厚度为2μm～100μm。
9. 一种粘接剂膜卷，其特征在于，所述粘接剂膜卷为通过在如权利要求6-8任一所述的粘接剂膜的两面均覆盖一层PET离型膜或离型纸而形成的三层结构。
10. 一种如权利要求1-5任一所述的粘接剂组合物的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
(1a)在高介电陶瓷粉末中加入有机溶剂、分散剂、偶联剂、调色剂，将其分散均匀；
(2a)然后加入基体树脂、固化剂、固化促进剂后，对其进行再分散，搅拌均匀，得到所述粘接剂。”
驳回决定认为：（1）权利要求1与对比文件1（CN101503558A,公开日为2009年08月12日）公开的挠曲性、低介电损失组合物的区别特征为：①权利要求1中还含有偶联剂、调色剂；②两者有机溶剂、分散剂的加入量不同。权利要求1实际解决的技术问题是：如何改善高介电陶瓷粉末在基体树脂中的相容性。对于区别特征①，本领域技术人员有动机在对比文件1的教导下加入偶联剂，并有动机根据需要加入可赋予组合物一定颜色的调色剂，并能够在常规用量范围内调整和选择偶联剂和调色剂的具体加入量。对于区别特征②，本领域技术人员有动机在对比文件1教导的用量范围内调整和选择分散剂的加入量，也有动机根据需要调整和选择溶剂的具体加入量。因此，权利要求1不具备创造性。（2）从属权利要求2-5的附加技术特征或被对比文件1公开，或是本领域技术人员能够想到的。因此，从属权利要求2-5不具备创造性。（3）对比文件1公开了将其组合物形成粘接剂膜。因此，引用权利要求1-5任一项的权利要求6所要求保护的粘接剂膜不具备创造性。（4）从属权利要求7限定的成型方法对于要求保护的粘接剂膜本身没有限定作用，从属权利要求8限定的厚度是本领域技术人员能够选择的。因此，从属权利要求7-8不具备创造性。（5）本领域技术人员有动机将对比文件1的组合物制成膜卷，并在其两侧覆盖离型膜或离型纸。因此，权利要求9要求保护的粘接剂膜卷不具备创造性。（6）本领域技术人员有动机选择各原料物质的具体加入时机。因此，引用权利要求1-5任一项的权利要求10所要求保护的粘接剂组合物的制备方法不具备创造性。（7）对于申请人的如下意见陈述：本申请采用先对高介电陶瓷粉末进行表面改性处理，然后将原料混合的方法，进一步提高了粘接剂的介电常数，本申请实施例2和实施例14两者的差异仅为制备方法不同，采用表面预处理的实施例2的相对介电常数高于原料同时混合的实施例14。驳回决定认为：采用表面预处理的实施例2的相对介电常数高于原料同时混合的实施例14，然而实施例1与实施例13的差异也仅为制备方法的不同，采用表面预处理的实施例1的相对介电常数却与实施例13的数值相当。可见，制备方法的差异并不是提高介电性能的必然决定因素，因而不能认为制备方法起到了提高粘接剂介电常数的效果。
申请人潮州三环（集团）股份有限公司（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2017年10月10日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的修改替换页（共2页，7项）。相对于驳回文本，修改体现在：将驳回文本的权利要求7作为新的权利要求1,删除驳回文本的权利要求1、6、10，适应性修改权利要求的序号和引用关系。
修改后的权利要求1-7如下：
“1. 一种粘接剂膜，其特征在于，所述粘接剂膜是通过将粘接剂组合物成型为膜状而成的；所述成型方式为流延成型；
所述粘接剂组合物包括以下重量份的组份：基体树脂100份、固化剂5-70份、固化促进剂0-3份、高介电陶瓷粉末10～500份、有机溶剂9～90份、分散剂0.1～5份、偶联剂0.1～10份、调色剂0～100份；
所述粘接剂组合物的制备方法包括以下步骤：
(1a)在高介电陶瓷粉末中加入有机溶剂、分散剂、偶联剂、调色剂，将其分散均匀；
(2a)然后加入基体树脂、固化剂、固化促进剂后，对其进行再分散，搅拌均匀，得到所述粘接剂。
2. 根据权利要求1所述的粘接剂膜，其特征在于，所述基体树脂为苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚硅氧烷树脂、聚偏二氟乙烯树脂、环氧树脂、热固性丙烯酸树脂及它们的复合改性树脂中的至少一种，所述基体树脂中至少含有一种热固性树脂。
3. 根据权利要求1所述的粘接剂膜，其特征在于，所述固化剂为改性硫醇化合物、咪唑、改性多元胺、双氰胺、双氰胺改性物、改性聚酰胺和二氨基二苯砜中的至少一种，所述固化促进剂为有机脲或咪唑类，所述有机溶剂为无水乙醇、丙酮、丁酮、甲苯、异丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚中的至少一种，所述分散剂为阴离子和非离子型分散剂中的至少一种，所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂，所述调色剂为炭黑、二氧化钛和气相白炭黑中的一种。
4. 根据权利要求1所述的粘接剂膜，其特征在于，所述高介电陶瓷粉末为TiO2、ZrO2、CaTiO3、ZnO、CaZrO3、MgZrO3、BaxSr1-xTiyZr1-yO3(x，y＝0～1，且y＝1时，0＜x＜1；x＝0或1时，0＜y＜1)、CayBa1-yZrxTi1-xO3(x，y＝0～1，且x＝0时，y≠0)、KxNa1-xNbO3(x＝0～1)中的至少一种。
5. 根据权利要求1所述的粘接剂膜，其特征在于，所述高介电陶瓷粉末为球形或类球形，其粒径为0.01μm～2μm。
6. 根据权利要求1所述的粘接剂膜，其特征在于，所述粘接剂膜的厚度为 2μm～100μm。
7. 一种粘接剂膜卷，其特征在于，所述粘接剂膜卷为通过在如权利要求1-6任一所述的粘接剂膜的两面均覆盖一层PET离型膜或离型纸而形成的三层结构。”
复审请求人认为：本申请的粘接剂膜与对比文件1的粘接剂或粘接剂膜相比，是不同形态的物质，对比文件1的粘接剂是一种具有流动性的混合物，为液态，粘合剂膜是完全固化的，而本申请是一种已经成型在离型膜PET上的带有初粘性的胶膜，为半固态物质，在室温下粘性较低，但在热固化时具有很强的粘性，制备方法需要用到流延成型。本申请粘接剂膜的使用方法也与液态胶有较大差别，其是初步固定粘合基材，然后通过加热进一步固化以大幅度提高其粘接强度。本申请的粘接剂膜具有成膜厚度均匀，粘贴形态可控、不会产生气泡、装配工艺简单等优点，适合平面粘接装配。因此，权利要求1以及引用权利要求1的权利要求2-7具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2017年10月31日依法受理了该复审请求，并将其转送至国家知识产权局原审查部门进行前置审查。
国家知识产权局原审查部门在前置审查意见书中认为：本申请和对比文件1中的粘接剂膜相比，两者均为含有溶剂的粘合剂组合物型态，仅是成型方法不同。胶液直接涂布固化或者预制成胶膜再固化均是常规的手段，且流延成型也是常规的胶膜成型方法，其制成胶膜的优势在于可预制成可控的形状，方便使用。对于效果而言，流延成型、刮刀涂布均是本领域可计量化的成膜手段，制成的胶膜厚度可控，气泡杂质也利于脱除。因此，坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2018年09月28日向复审请求人发出复审通知书（下称第一次复审通知书），指出：（1）权利要求1与对比文件1的区别特征为：①权利要求1的粘接剂组合物中分散剂用量与对比文件1不同，还包含偶联剂0.1～10重量份、调色剂0～100重量份，并且有首先在高介电陶瓷粉末中加入有机溶剂、分散剂、偶联剂、调色剂将其分散均匀的步骤，然后再加入剩余的其它组分，对比文件1没有如上述的对高介电陶瓷粉末进行分散改性处理的步骤；②权利要求1采用流延成型得到粘接剂膜，对比文件1采用涂布烘烤得到粘接剂膜。权利要求1相对于对比文件1实际解决的技术问题是：如何进一步改善粘接剂膜的介电常数、调色和遮光性、涂布均匀性、粘贴形状可控性并且避免产生气泡。对于上述区别特征①，本领域技术人员能够在对比文件1教导的用量范围内调整和选择分散剂的具体加入量，也能够根据实际需要选择是否加入偶联剂和调色剂，并对它们的用量进行选择。同时，本领域公知，利用分散剂和偶联剂等对填料进行表面处理以改善无机填料与聚合物的界面相容性，可避免在共混物微观结构上两相的结合面上出现空隙，使两相得到牢固结合，提高材料的性能例如介电性能（参见公知常识证据1：“高分子材料”，王澜等，中国轻工业出版社，2009年01月，第283-285页），则本领域技术人员为了进一步改善粘接剂的介电常数容易想到采用首先在高介电陶瓷粉末中加入有机溶剂、分散剂、偶联剂、调色剂，将其分散均匀的步骤。对于区别特征②，本领域公知流延涂布是粘接剂涂布成膜的一种方法，流延涂布能保证涂布的均匀性，避免气泡和针眼的产生，容易得到各种形状（参见公知常识证据2：“包装设计制作工艺与检测技术标准实用手册”，本书编委会，北京伯通电子出版社，2002年06月，第436页；公知常识证据3：“不干胶标签及模内标签印刷技术问答”，傅强，印刷工业出版社，2008年08月，第2页；公知常识证据4：“陶瓷成型技术”，王超，中国轻工业出版社，2012年07月，第112页），则本领域技术人员能够想到采用流延成型得到粘接剂膜。因此，权利要求1不具备创造性。（2）从属权利要求2-6的附加技术特征或被对比文件1公开，或是本领域技术人员能够想到的，其中评述权利要求4时，使用了公知常识证据5（“工业陶瓷”，杜海清等，湖南大学出版社，1989年12月，第319页）和公知常识证据6（“先进陶瓷材料的注凝技术与应用”，陈大明，国防工业出版社，2011年11月，第64页）。因此，从属权利要求2-6不具备创造性。（3）本领域技术人员有动机将对比文件1的组合物制成膜卷，并在其两侧覆盖离型膜或离型纸。因此，引用权利要求1-6任一项的权利要求7要求保护的粘接剂膜卷不具备创造性。（4）对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：第一，无论是对比文件1的液态粘接剂还是本申请的粘接剂膜，都是涂布后加热固化从而起到粘接作用，并无证据证明本申请相对于对比文件1提高了粘接强度。第二，参见对权利要求1不具备创造性的评述可知，对比文件1的装配工艺同样简单，适合平面粘接装配，同时，本领域公知流延涂布是粘接剂涂布成膜的一种方法，流延涂布能保证涂布的均匀性，避免气泡和针眼的产生，容易得到各种形状，因此，本领域技术人员能够想到采用流延成型得到粘接剂膜以提高涂布均匀性、粘贴形状可控性并且避免产生气泡。
针对第一次复审通知书，复审请求人于2018年11月12日提交了意见陈述书和权利要求书的全文替换页（共2页，7项）。相对于提出复审请求时提交的权利要求书，修改体现在：将权利要求1的技术主题名称限定为“一种用于电容式指纹识别芯片模组封装的粘接剂膜”，对固化剂和有机溶剂作了进一步的限定，并限定“在成型过程中去除了所述粘接剂组合物中的有机溶剂，成型的粘接剂膜为一种半固化膜”；删除权利要求3中关于固化剂和有机溶剂的限定内容。
修改后的权利要求1、3如下：
“1. 一种用于电容式指纹识别芯片模组封装的粘接剂膜，其特征在于，所述粘接剂膜是通过将粘接剂组合物成型为膜状而成的，在成型过程中去除了所述粘接剂组合物中的有机溶剂，成型的粘接剂膜为一种半固化膜；所述成型方式为流延成型；
所述粘接剂组合物包括以下重量份的组份：基体树脂100份、固化剂5-70份、固化促进剂0-3份、高介电陶瓷粉末10～500份、有机溶剂9～90份、分散剂0.1～5份、偶联剂0.1～10份、调色剂0～100份；
所述粘接剂组合物的制备方法包括以下步骤：
(1a)在高介电陶瓷粉末中加入有机溶剂、分散剂、偶联剂、调色剂，将其分散均匀；
(2a)然后加入基体树脂、固化剂、固化促进剂后，对其进行再分散，搅拌均匀，得到所述粘接剂组合物；
所述固化剂为改性硫醇化合物、咪唑、改性多元胺、双氰胺、双氰胺改性物、改性聚酰胺和二氨基二苯砜中的至少一种；
所述有机溶剂为无水乙醇、丙酮、丁酮、异丙醇、乙酸乙酯中的至少一种。
3. 根据权利要求1所述的粘接剂膜，其特征在于，所述固化促进剂为有机脲或咪唑类，所述分散剂为阴离子和非离子型分散剂中的至少一种，所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂，所述调色剂为炭黑、二氧化钛和气相白炭黑中的一种。”
复审请求人认为：权利要求1中的固化剂是在常温下固化慢或常温下为惰性，不与基体树脂发生交联，而在100～180℃下固化速度快的固化剂，同时权利要求1将粘接剂组合物成型为膜状，在成型过程中去除粘接剂组合物中的有机溶剂，成型的粘接剂膜为一种半固化膜，用于电容式指纹识别芯片模组封装，不会有溶剂挥发而导致内部形成针孔甚至基材脱落而严重影响信号，封装后能够传输电容信号而不会导致电容信号被屏蔽或被反射，特别适用于电容式指纹识别芯片模组封装的粘接。对比文件1公开的是一种具有流动性的混合物，为液态，对比文件1中添加的溶剂为甲苯（闪点4.4℃，沸点110℃）或二甲基甲酰胺（闪点58℃，沸点153℃），对比文件1的混合物若作为粘接剂，封装固化过程或者后续过回流焊过程（温度达260℃）由于溶剂挥发会导致内部形成针孔甚至基材脱落，严重影响信号，若将该组成物烘去其溶剂则成膜，则不具有粘接性，因此，对比文件1的组合物并不适用于指纹识别芯片封装，本领域技术人员在面对如何得到适用于指纹识别芯片封装的粘接剂时是不会参考对比文件1的组合物的。综上，权利要求1以及引用权利要求1的权利要求2-7具备创造性。
合议组于2019年02月25日向复审请求人发出复审通知书（下称第二次复审通知书），指出：（1）以环氧树脂等作为基体树脂的粘接剂用于电子元器件的封装是本领域的常规技术手段（参见公知常识证据7：“环氧树脂胶粘剂”，贺曼罗编著，中国石化出版社，2004年04月，第366-367页），而电容式指纹识别芯片模组是常见的电子元器件，综上考虑，用途特征“用于电容式指纹识别芯片模组封装”并未给权利要求1的主题带来组成和结构方面的不同。权利要求1与对比文件1的区别特征为：①权利要求1的粘接剂组合物中固化剂的选择以及分散剂用量与对比文件1不同，还包含偶联剂0.1～10重量份、调色剂0～100重量份，并且有首先在高介电陶瓷粉末中加入有机溶剂、分散剂、偶联剂、调色剂将其分散均匀的步骤，然后再加入剩余的其它组分，对比文件1没有如上述的对高介电陶瓷粉末进行分散改性处理的步骤；②权利要求1的粘接剂组合物中有机溶剂的选择与对比文件1不同，并且权利要求1是将粘接剂组合物采用流延成型并且成型过程中去除了有机溶剂而得到半固化粘接剂膜，而对比文件1采用涂布烘烤得到粘接剂膜。权利要求1相对于对比文件1实际解决的技术问题是：提供一种介电常数、调色和遮光性、涂布均匀性以及粘贴形状可控性得到改善的并且避免产生气泡的半固化粘接剂膜。对于上述区别特征①，本领域公知咪唑、双氰胺等是低温潜伏型固化剂，固化温度在120℃以上（参见公知常识证据8，“胶粘原理、技术及应用”，李红强主编，华南理工大学出版社，2014年02月，第97页），则本领域技术人员可根据对固化温度的要求来选择合适的固化剂；对于区别特征①中其它部分的评述同第一次复审通知书。对于上述区别特征②，本领域公知流延涂布是粘接剂涂布成膜的一种方法，流延涂布能保证涂布的均匀性，避免气泡和针眼的产生，容易得到各种形状，同时，本领域技术人员也知晓加工过程中溶剂挥发会导致内部形成针孔甚至造成基材脱落，而流延成膜法则能够将溶剂去除，因此，本领域技术人员能够想到采用流延成型法并在流延成型时去除溶剂从而得到半固化粘接剂膜以提高涂布均匀性、粘贴形状可控性并且避免产生气泡，将溶剂选择为无水乙醇等挥发性较强的溶剂也是本领域技术人员能够想到的。因此，权利要求1不具备创造性。（2）从属权利要求2-6的附加技术特征或被对比文件1公开，或是本领域技术人员能够想到的。因此，从属权利要求2-6不具备创造性。（3）本领域技术人员有动机将对比文件1的组合物制成膜卷，并在其两侧覆盖离型膜或离型纸。因此，引用权利要求1-6任一项的权利要求7要求保护的粘接剂膜卷不具备创造性。（4）对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：第一，本领域公知咪唑、双氰胺等是低温潜伏型固化剂，本领域技术人员可根据对固化温度的要求来选择合适的固化剂，并无证据证明选择权利要求1的固化剂在粘接强度和介电常数等方面有所改进。第二，用途特征“用于电容式指纹识别芯片模组封装”并未给权利要求1带来组成和结构的变化，并且本申请的实施例仅仅验证了粘接剂膜的粘接强度和介电性能，并未验证粘接剂膜用于电容式指纹识别芯片模组的封装性能和封装后的芯片模组性能，而对比文件1已经公开在环氧树脂粘接剂中加入高介电常数填料以提高介电性能的发明构思，并且也无证据证明电子封装用粘接剂不能使用有机溶剂。如果从粘接剂用于电子封装时的加工工艺方面考虑，本领域技术人员也知晓，加工过程中溶剂挥发可能会导致内部形成针孔甚至造成基材脱落，为了避免上述问题，本领域技术人员容易想到在粘接剂用于电子封装之前去除其中的溶剂，这些都是本领域技术人员容易想到的替代选择方案。
针对第二次复审通知书，复审请求人于2019年03月27日提交了意见陈述书和权利要求书的全文替换页（共2页，4项）。相对于答复第一次复审通知书时提交的权利要求书，修改体现在：（1）将权利要求1的技术主题名称限定为“一种应用于指纹识别芯片模组的粘接剂膜”，将从属权利要求2、4、6的附加技术特征补入权利要求1，修改了对有机溶剂的限定，删除了对固化剂的限定，删除了技术特征“在成型过程中去除了所述粘接剂组合物中的有机溶剂，成型的粘接剂膜为一种半固化膜”，从而得到新的权利要求1；（2）在权利要求3（即新权利要求2）中增加对固化剂的限定，删除权利要求2、4、6，适应性修改从属权利要求的技术主题名称，适应性修改权利要求的编号和引用关系。
修改后的权利要求书如下：
“1. 一种应用于指纹识别芯片模组的粘接剂膜，其特征在于，所述粘接剂膜是通过将粘接剂组合物成型为膜状而成的；所述粘接剂膜的厚度为2μm～100μm；所述成型方式为流延成型；
所述粘接剂组合物包括以下重量份的组份：基体树脂100份、固化剂5-70份、固化促进剂0-3份、高介电陶瓷粉末10～500份、有机溶剂9～90份、分散剂0.1～5份、偶联剂0.1～10份、调色剂0～100份；
所述粘接剂组合物的制备方法包括以下步骤：
(1a)在高介电陶瓷粉末中加入有机溶剂、分散剂、偶联剂、调色剂，将其分散均匀；
(2a)然后加入基体树脂、固化剂、固化促进剂后，对其进行再分散，搅拌均匀，得到所述粘接剂；
所述基体树脂为苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚硅氧烷树脂、聚偏二氟乙烯树脂、环氧树脂、热固性丙烯酸树脂及它们的复合改性树脂中的至少一种，所述基体树脂中至少含有一种热固性树脂；
所述有机溶剂为无水乙醇、丙酮、丁酮、甲苯、异丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚中的至少一种；
所述高介电陶瓷粉末为TiO2、ZrO2、CaTiO3、ZnO、CaZrO3、MgZrO3、BaxSr1-xTiyZr1-yO3(x，y＝0～1，且y＝1时，0＜x＜1；x＝0或1时，0＜y＜1)、CayBa1-yZrxTi1-xO3(x，y＝0～1，且x＝0时，y≠0)、KxNa1-xNbO3(x＝0～1)中的至少一种。
2. 根据权利要求1所述的应用于指纹识别芯片模组的粘接剂膜，其特征在于，所述固化剂为改性硫醇化合物、咪唑、改性多元胺、双氰胺、双氰胺改性物、改性聚酰胺和二氨基二苯砜中的至少一种，所述固化促进剂为有机脲或咪唑类，所述分散剂为阴离子和非离子型分散剂中的至少一种，所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂，所述调色剂为炭黑、二氧化钛和气相白炭黑中的一种。
3. 根据权利要求1所述的应用于指纹识别芯片模组的粘接剂膜，其特征在于，所述高介电陶瓷粉末为球形或类球形，其粒径为0.01μm～2μm。
4. 一种粘接剂膜卷，其特征在于，所述粘接剂膜卷为通过在如权利要求1-3任一所述的粘接剂膜的两面均覆盖一层PET离型膜或离型纸而形成的三层结构。”
复审请求人认为：（1）第一，具有一定粘接强度不一定就可以作为粘接剂，本领域技术人员无法根据对比文件1中的材料具有一定粘接强度就确定其可以作为一种粘接剂，即使对比文件1的材料可以作为粘接剂，本申请的用途特征“用于电容式指纹识别芯片模组封装”限定了其技术领域与对比文件1不同，因此二者对于粘接剂性能的要求也完全不同，也就不存在理由和动机引用对比文件1的技术方案。第二，对比文件1中的铜箔基板材料与本申请应用于指纹识别芯片模组的ZrO陶瓷之间的对比没有任何意义；实施例1、2的粘接强度分别低于实施例13、14，相对介电常数分别高于实施例13、14，不能因为粘接强度稍微降低就否定本申请的技术效果。第三，本申请与对比文件1的区别主要体现在：①得到的物质形态不同，本申请的粘接剂膜是一种半固化粘接剂膜，在室温下粘性较低，但在热固化时具有很强的粘性，具有成膜厚度均匀、粘贴形状可控、不会产生气泡、装配工艺简单等优点，特别适合平面粘接装配。②厚度不同，对比文件1的厚度不会精细到本申请主要应用于指纹识别芯片模组的粘接剂厚度。③高介电陶瓷粉末不同，对比文件1中并未说明是什么原因使得该挠曲性介电材料具有高介电性，对比文件1中比较例1-2未添加BaTiO3，但比较例1-2的介电常数为25.23（1MHz），与其它添加了BaTiO3的比较例的介电常数相当，甚至更高，说明该挠曲性介电材料具有高介电性与BaTiO3并无关系，本领域技术人员由对比文件1不会想到采用权利要求1中所述高介电陶瓷粉末来提高介电常数。④制备方法不同，在面对“如何改进粘接剂的制备方法来进一步提高粘接剂组合物的介电常数”这一技术问题时采用预先对高介电常数的填料进行分散改性处理并不是本领域技术人员采用的常规技术手段。⑤有机溶剂不同，对比文件1中添加的溶剂为甲苯（沸点110℃）或二甲基甲酰胺（沸点153℃），对比文件1的混合物作为粘接剂，封装固化过程或者后续回流焊过程（温度达260℃）中由于溶剂挥发会导致内部形成针孔甚至基材脱落，严重影响信号，若将该组合物烘去其溶剂则成膜而不具有粘接性，因此，对比文件1的组合物并不适用于指纹识别芯片封装。综上，对于本领域技术人员来说，在技术领域、技术方案、主要解决的技术问题都完全不同的情况下，显然是不存在任何理由和动机将对比文件1中的技术方案引入到本申请中，因此，权利要求1要求保护的技术方案对于本领域技术人员来说不是显而易见的，具备突出的实质性特点。（2）权利要求1所述粘接剂膜具有相对介电常数高、遮光性好、颜色可调、粘接力强等特点，特别适合用于电容式指纹识别芯片模组封装的粘接，封装后能够传输电容信号而不会导致电容信号被屏蔽或被反射，即权利要求1具备显著的进步。综上，权利要求1具备创造性，在此基础上，引用权利要求1的权利要求2-4也具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出复审请求审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2019年03月27日提交了权利要求书的全文替换页（共2页，4项）。经审查，修改符合专利法实施细则第61条第1款和专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所依据的文本为：复审请求人于2019年03月27日提交的权利要求第1-4项；于申请日2015年01月13日提交的说明书第1-14页以及说明书摘要。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
在判断创造性时，首先，应当确定与权利要求所要求保护的技术方案最接近的现有技术；继而，将权利要求所要求保护的技术方案和该最接近的现有技术进行对比，确定二者之间的区别特征，并客观分析要求保护的技术方案相对于最接近的现有技术实际解决的技术问题；然后，从最接近的现有技术和发明实际解决的技术问题出发，判断要求保护的技术方案对本领域技术人员来说是否显而易见。如果现有技术中给出了将上述区别特征应用到该最接近的现有技术以解决其存在的技术问题的启示，则该权利要求所要求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，不具备创造性。
1）权利要求1要求保护一种应用于指纹识别芯片模组的粘接剂膜（具体参见案由部分）。对比文件1公开了一种挠曲性、低介电损失组合物（参见对比文件1说明书第7页表1实施例1-2，说明书第8页最后1段-第9页表3），包括双酚-A环氧树脂8.1g、四溴化双酚-A环氧树脂5.5g、环脂肪族环氧树脂1.30g、多官能基环氧树脂1.8g、CTBN 2.8g（上述物质共计19.5g，对应权利要求1中基体树脂），二胺4.2g（即固化剂），2E4MI 0.07g（即促进剂），聚酯分散剂2.5g（即分散剂），SrTiO3 陶瓷粉体（即高介电陶瓷粉末)76.2g；制备方法为：将双酚-A环氧树脂、四溴化双酚-A环氧树脂、环脂肪族环氧树脂以及多官能基环氧树脂，加入5.0ml的DMF（即有机溶剂），加热至90℃～95℃使环氧树脂完全溶解，加入CTBN，再加入二胺，以及2E4MI，当二胺及2E4MI完全溶解于环氧树脂溶液中，再加入聚酯分散剂，使其完全溶解而后降至室温，随后加入SrTiO3，以高速搅拌均匀，形成挠曲性高介电材料混合溶液。将得到的高介电材料以砂磨机分散，并涂布于铜箔上，以120℃烘烤30分钟以形成背胶铜箔，并将此背胶铜箔与铜箔以200℃压合2.5小时，以形成有机/无机混成铜箔基板材料。且测试了该材料的介电常数、介电损失、挠曲性和剥离强度。经换算，当上述基体树脂为100重量份时，二胺约21.5份、2E4MI约0.36份、聚酯分散剂约12.8份、SrTiO3约390.8份，DMF24.2份。虽然对比文件1未明确记载所述组合物为粘接剂，但其剥离强度为5.6lb/in（参见对比文件1说明书第9页表3），表明其具有粘接剂的粘接性能，因而，本领域技术人员可以直接地毫无疑义地确定对比文件1中的组合物也是一种粘接剂。以环氧树脂等作为基体树脂的粘接剂作为电子元器件的封装是本领域的常规技术手段（参见公知常识证据7，第366-367页），而指纹识别芯片模组是常见的电子元器件，综上考虑，用途特征“应用于指纹识别芯片模组”并未给权利要求1的主题带来组成和结构方面的不同。
因此，权利要求1与对比文件1相比，区别特征在于：（1）权利要求1的粘接剂组合物中高介电陶瓷粉末的选择以及分散剂用量与对比文件1不同，还包含偶联剂0.1～10重量份、调色剂0～100重量份，并且有首先在高介电陶瓷粉末中加入有机溶剂、分散剂、偶联剂、调色剂将其分散均匀的步骤，然后再加入剩余的其它组分，对比文件1没有如上述的对高介电陶瓷粉末进行分散改性处理的步骤；（2）权利要求1的粘接剂组合物中有机溶剂的选择与对比文件1不同，并且权利要求1是将粘接剂组合物采用流延成型而得到粘接剂膜并限定了粘接剂膜的厚度，而对比文件1采用涂布烘烤得到粘接剂膜。
根据本申请说明书的记载，本申请提供一种具有高相对介电常数的粘接剂膜，其有益效果在于，粘接剂膜的相对介电常数在6以上，粘接力强，特别适用于电容式指纹识别芯片模组封装的粘接，封装后能够传输电容信号而不会导致电容信号被屏蔽或被反射，其粘接对象可以是蓝宝石、玻璃、陶瓷、塑封料、硅芯片之间的粘接等等（参见说明书第1页第4段，第3页倒数第1段-第4页第1段）。本申请表征了实施例1-14制备的粘接剂膜，说明书表1中记载了实施例1-14的粘接剂膜的相对介电常数和对于ZrO陶瓷的粘接强度，但未验证粘接剂膜用于指纹识别芯片模组的封装性能和封装后的芯片模组性能，即本申请说明书记载的实验数据，仅能表明粘接剂膜具有较高的介电常数以及对于ZrO陶瓷具有较好的粘接强度，对比文件1实施例1-2的组合物是一种挠曲性、介电常数高并且低介电损失的组合物，在形成背胶铜箔时具有较高的剥离强度（是表征粘接强度的一种参数），因此对比文件1的组合物也具有较好的粘接强度和较高的介电常数。对于上述区别特征在本申请中的作用，合议组进一步考察了本申请的说明书，其中，对于高介电陶瓷粉末的选择，本申请实施例7使用的是对比文件1中的SrTiO3 ，但由于其用量远低于其它实施例中的高介电陶瓷粉末，因此由实施例7与其它实施例在介电常数方面的比较，尚无法证明选择权利要求1中的高介电陶瓷粉末相比对比文件1中的SrTiO3 ，在介电常数方面有进一步的改进。对于高介电陶瓷粉末的分散改性处理、使用调色剂以及流延成型得到粘接剂膜，说明书记载了分散改性处理能够提高陶瓷粉末的相容性，使其能均匀分散在基体树脂中，不影响基体树脂的固化和粘接特性，且不会对信号传输造成干扰；为起到调色和遮光作用，粘接剂膜添加了调色剂；通过流延成型的方式将粘接剂组合物制成粘接剂膜，制成的粘接剂膜具有成膜厚度均匀、粘贴形状可控、不会产生气泡、装配工艺简单等优点，特别适合平面粘接装配（参见说明书第3页倒数第3段）。本申请实施例1和实施例13相比，以及实施例2和实施例14相比，组分种类及其含量相同，不同之处在于实施例1、2先对高介电陶瓷粉末进行了分散改性处理，而实施例13、14是直接将粘合剂组合物的所有组分共混，结果表明，实施例1、实施例2的粘接强度分别低于实施例13、14，相对介电常数分别高于实施例13、14，因此，上述对比表明对高介电陶瓷粉末的分散改性处理能够提高粘接剂膜的相对介电常数，但粘接强度有所降低。对比文件1的装配工艺同样简单，适合平面粘接装配。此外，本申请也没有证据表明分散剂用量、溶剂和膜厚度的选取以及偶联剂的使用能够带来何种预料不到的技术效果。
因此，基于上述区别特征在本申请中所起作用，确定权利要求1相对于对比文件1实际解决的技术问题是：提供一种介电常数、调色和遮光性、涂布均匀性以及粘贴形状可控性得到改善的并且避免产生气泡的粘接剂膜。
对于上述区别特征（1），所选择的高介电陶瓷粉末为本领域公知（参见公知常识证据5，第319页；公知常识证据6，第64页）；对比文件1还公开了分散剂占全部重量的1.0-10%，较佳为2-7wt%（参见对比文件1说明书第4页第3段）,并且本领域公知分散剂的加入能够改善高介电常数的填料在基体树脂中的分散性，因而本领域技术人员有动机在对比文件1教导的用量范围内调整和选择分散剂的具体加入量；对于偶联剂，本领域公知其能够增强无机填料与有机树脂基体之间的黏合性和相容性，而调色剂是主要起到调色和遮光作用的助剂，并且对比文件1公开了组合物中还可加入偶合剂，如硅烷类偶合剂（参见对比文件1说明书第6页第1段），因而本领域技术人员能够根据实际需要选择是否加入偶联剂和调色剂，并对它们的用量进行选择。同时，本领域公知，利用分散剂和偶联剂等对填料进行表面处理以改善无机填料与聚合物的界面相容性，避免在共混物微观结构上两相的结合面上出现空隙，使两相得到牢固结合，提高材料的性能例如介电性能（参见公知常识证据1，第283-285页）；本领域技术人员为了进一步改善粘接剂的介电常数容易想到结合上述公知常识内容，从而采用首先在高介电陶瓷粉末中加入有机溶剂、分散剂、偶联剂、调色剂，将其分散均匀的步骤。
对于上述区别特征（2），本领域公知流延涂布是粘接剂涂布成膜的一种方法，流延涂布能保证涂布的均匀性，避免气泡和针眼的产生，容易得到各种形状（参见公知常识证据2，第436页；公知常识证据3，第2页；公知常识证据4，第112页），因此，本领域技术人员能够想到采用流延成型得到粘接剂膜以提高涂布均匀性、粘贴形状可控性并且避免产生气泡，将溶剂选择为无水乙醇等挥发性较强的溶剂也是本领域技术人员能够想到的，粘接剂膜的厚度可根据应用需要选择。
由此可见，在对比文件1的基础上结合本领域公知常识得到权利要求1的技术方案，对本领域技术人员是显而易见的，因此，权利要求1不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2）对于从属权利要求2，本领域公知咪唑、双氰胺等是低温潜伏型固化剂，固化温度在120℃以上（参见公知常识证据8，第97页），则本领域技术人员可根据对固化温度的要求来选择合适的固化剂；所限定的促进剂、分散剂、偶联剂、调色剂均是本领域常用。对于从属权利要求3，对比文件1公开了高介电陶瓷粉体的粒径为约0.03-2μm（参见说明书第3页第1段），球形或类球形是其常规形貌。因此，在其引用的权利要求1不具备创造性的情况下，从属权利要求2-3也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3）权利要求4要求保护一种粘接剂膜卷。在粘接剂膜的两侧覆盖离型膜或离型纸可在粘接剂膜使用前的贮存、运输过程中保护粘接剂膜表面，而膜卷的形式便于贮存、运输，本领域技术人员有动机将对比文件1所述的组合物制成膜卷，并在其两侧覆盖PET离型膜或离型纸。因此，在其引用的权利要求1-3不具备创造性的情况下，权利要求4不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、关于复审请求人的意见陈述（具体见案由部分）
合议组认为：（1）第一，本领域公知，粘接剂是能使物体的表面与另一物体表面结合在一起的物质，具有较高的粘接强度。对比文件1中的组合物涂布于铜箔上以形成背胶铜箔，并将此背胶铜箔与铜箔压合，表明上述组合物起到了将两物体表面结合在一起的作用，且其具有较高的剥离强度（粘接强度的一种），因此本领域技术人员能够确定对比文件1中的组合物为粘接剂。另外，根据本申请说明书的记载，本申请对于用于电容式指纹识别芯片模组的粘接剂膜的要求是具有高相对介电常数和粘接力强，封装后能够传输电容信号而不会导致电容信号被屏蔽或被反射，但本申请说明书记载的实验数据，仅能表明粘接剂膜具有较高的介电常数以及对于ZrO陶瓷具有较好的粘接强度，而未验证粘接剂膜用于指纹识别芯片模组的封装性能和封装后的芯片模组性能，对比文件1实施例1-2的组合物是一种高介电常数组合物，并且在形成背胶铜箔时具有较高的剥离强度（表征粘接强度的一种），因此对比文件1的组合物符合本申请对于粘接剂膜要具有高相对介电常数和粘接力强的要求，则本领域技术人员有动机在对比文件1的基础上进一步改进技术方案。第二，先对高介电陶瓷粉末进行分散改性处理的实施例1-2，相比没有进行上述预处理的实施例13-14，具有提高的相对介电常数和降低的粘接强度是本申请说明书记载的客观事实，合议组在查明本申请的技术效果时考虑到了上述客观事实，同时，本领域公知，利用分散剂和偶联剂等对填料进行表面处理可提高材料的性能例如介电性能（参见公知常识证据1，第283-285页），因此实施例1-2相比实施例13-14具有提高的相对介电常数是本领域技术人员能够预期的。第三，关于物质形态，本申请权利要求1并没有限定粘接剂膜是半固化的，另外，本领域技术人员知晓加工过程中溶剂挥发会导致内部形成针孔甚至造成基材脱落，而流延成膜法则能够将溶剂去除，因此，本领域技术人员也能够想到在采用流延成型法时去除溶剂从而得到半固化粘接剂膜；关于厚度，本领域技术人员能够根据应用需要选择粘接剂膜的厚度；关于高介电陶瓷粉末，对比文件1的比较例1-2与其它比较例相比，区别并不仅仅在于是否包含BaTiO3，因此不能因为未添加高介电陶瓷粉末的比较例1-2与添加高介电陶瓷粉末的其它比较例相比介电常数变化不大，就认为在对比文件1的技术方案中材料具有高介电性与高介电陶瓷粉末并无关系；关于制备方法，公知常识证据1已经教导了预先对高介电常数的填料进行分散改性处理；关于有机溶剂，首先，权利要求1限定了有机溶剂可以是甲苯，其次，本领域技术人员知晓加工过程中溶剂挥发会导致内部形成针孔甚至造成基材脱落，而流延成膜法则能够将溶剂去除，则本领域技术人员也能够想到使用乙醇等挥发性较强的溶剂并在采用流延成型法时去除溶剂。（2）本申请并没有验证粘接剂膜用于指纹识别芯片模组的封装性能和封装后的芯片模组性能，对比文件1的组合物也具有高的粘接力，同时参见对权利要求1的评述可知，根据公知常识，本领域技术人员能够想到在对比文件1的基础上添加调色剂以实现遮光性好、颜色可调，也能够想到对高介电陶瓷粉末进行预处理以进一步提高介电常数。综上，对于复审请求人关于权利要求1-4具备创造性的主张，合议组不予支持。
根据上述事实和理由，合议组作出如下审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2017 年06月26日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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