发明创造名称：具有复合基材的电子系统
外观设计名称：
决定号：181207
决定日：2019-06-18
委内编号：1F258453
优先权日：2010-02-12
申请（专利）号：201010208379.7
申请日：2010-06-24
复审请求人：乾坤科技股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：马良
合议组组长：段小晋
参审员：商纪楠
国际分类号：H01L23/495,H01L23/498
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件所公开的内容相比存在多个区别技术特征，其中一部分区别技术特征被另外的对比文件公开，并且其在另外的对比文件中所起的作用和上述一部分区别技术特征在该权利要求中为解决其技术问题起到的作用相同；同时其它的区别技术特征属于本领域的公知常识，则将上述对比文件及上述本领域的公知常识结合从而得到该权利要求请求保护的技术方案是显而易见的，该权利要求不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201010208379.7，名称为“具有复合基材的电子系统”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为乾坤科技股份有限公司。本申请的申请日为2010年06月24日，优先权日为2010年02月12日，公开日为2011年08月17日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年05月03日发出驳回决定，驳回了本申请，引用了如下对比文件：
对比文件5：US 5083189A，公告日为1992年01月21日；
对比文件6：US 2004238857A1，公开日为2004年12月02日。
其理由是：权利要求1相对于对比文件5的区别在于：a.贯穿开口具有至少两个边缘；b.引线框架采用金属形成；接点为金属的且形成于电路板的底面；每一个金属脚的低于电路板底面的一底面垂直向上延伸至该金属脚的一上表面以与其对应的金属接点相接触。基于该区别技术特征，权利要求1实际要解决的技术问题在于：选择贯穿开口的形状；提高引线框架的散热性以及如何通过另一种方式将电路板耦合至引线框架。对于区别技术特征a，贯穿开口的具体形状，可以有多种，矩形、U形、L形等等都是本领域的常用的，本领域技术人员可以根据制作需要来进行选择。对于区别技术特征b，对比文件6（说明书第0057-0072段、附图1-9）中公开了一种复合封装结构，包括金属引线框架、电路板52；其中，金属引线框架包括金属脚41，电路板52在底面形成焊球96（相当于金属接点），每一个焊球96耦合至金属引线框架的多个金属脚41中之一对应的金属脚；每一个金属脚41的低于电路板底面的一底面垂直向上延伸至金属脚41的一上表面以与其对应的焊球96相接触（参见附图4）。由此可见，上述区别技术特征b在对比文件6中已经公开，且其在对比文件6中所起的作用与其在本申请中的作用相同，用于提高引线框架的散热性以及通过金属接点将电路板耦合至引线框架的手段，给出了将其应用到对比文件5中的技术启示。基于该技术启示，本领域技术人员有动机在对比文件5中采用对比文件6中的技术手段将电路板耦合至引线框架。因此，在对比文件5的基础上结合对比文件6和本领域的公知常识得到该权利要求的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，其不具有突出的实质性特点，不具备创造性。从属权利要求2-6或被对比文件5公开或是本领域的公知常识，因而也不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为申请日2010年06月24日提交的说明书第1-56段、说明书附图图1-8B、说明书摘要及摘要附图，2017年12月01日提交的权利要求第1-6项。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种具有复合基材的电子系统，其特征是，该电子系统包括金属框架、电路板和芯片，金属框架具有多个金属脚；电路板和芯片均安置于金属框架上；其中电路板具有一包括至少两个边缘的贯穿开口，芯片安置于该贯穿开口中，电路板的底面具有多个金属接点，其中每一个金属接点分别电性耦合至该金属框架的多个金属脚中之一对应的金属脚，且每一个金属脚的低于该电路板底面的一底面垂直向上延伸至该金属脚的一上表面以与其对应的金属接点相接触；芯片上具有电路，该电路经由该贯穿开口的该至少两个边缘分别电性耦合至该电路板上的电路。
2. 根据权利要求1所述的电子系统，其特征是，该电子系统为直流到直流的转换系统。
3. 根据权利要求1所述的电子系统，其特征是，该贯穿开口为矩形开口，芯片安置在该矩形开口中。
4. 根据权利要求1所述的电子系统，其特征是，该贯穿开口为U形开口，芯片安置在该U形开口中。
5. 根据权利要求1所述的电子系统，其特征是，该贯穿开口为L形开口，芯片安置在该L形开口中。
6. 根据权利要求1-5中任一项所述的电子系统，其特征是，该电子系统还包括垫子，该垫子安置于芯片下方。 ”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年08月15日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求1，并认为：对比文件5的绝缘基板331和341是粘附在island 31上，因此底面不可能有多个金属接点以分别电性耦合至对应的多个金属脚，island 31被树脂35完全包覆，因此也不具有多个金属脚；对比文件6没有公开每一个金属脚的最底部的一底面垂直向上延伸至该金属脚的一上表面以与其对应的金属接点相接触。
复审请求时新修改的权利要求1如下：
“1. 一种具有复合基材的电子系统，其特征是，该电子系统包括金属框架、电路板和芯片，金属框架具有多个金属脚；电路板和芯片均安置于金属框架上；其中电路板具有一包括至少两个边缘的贯穿开口，芯片安置于该贯穿开口中，电路板的底面具有多个金属接点，其中每一个金属接点分别电性耦合至该金属框架的多个金属脚中之一对应的金属脚，且每一个金属脚的最底部的一底面垂直向上延伸至该金属脚的一上表面以与其对应的金属接点相接触；芯片上具有电路，该电路经由该贯穿开口的该至少两个边缘分别电性耦合至该电路板上的电路。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年08月23日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：修改后的权利要求1不符合专利法第33条的规定，具体理由如下：上述内容在原权利要求书和说明书中并未有文字记载，而说明书附图2A、2B、2C、附图3中只是示出了金属脚的平面图，并未示出截面图，无法获得金属脚在竖直平面内如何延伸的具体信息，上述内容不能由原说明书和权利要求书文字记载的内容及附图直接地、毫无疑义的确定，超出了原说明书和权利要求书记载的范围，不符合专利法第33条的规定。即使复审请求人放弃上述修改，将权利要求1恢复到驳回所针对的权利要求1，基于驳回决定中相同的理由，权利要求1-6不具备创造性。对于复审请求人的意见陈述，引入驳回决定中的相应意见，并补充答复如下：对比文件5中绝缘衬底331、341（相当于电路板）的导电接点332、342形成于其表面，并通过引线335电性耦合至引线框架的多个引脚32，仅仅是与本申请电性耦合方式不同而已，而本申请的电性耦合方式在对比文件6中已经公开（金属引线框架包括金属脚41，电路板52在底面形成焊球96（相当于金属接点），每一个焊球96耦合至金属引线框架的多个金属脚41中之一对应的金属脚），并给出了相应的技术启示。对比文件5中明确公开了引线框架具有多个引脚32，这与金属岛31是否被树脂35包围无关。关于“每一个金属脚的低于该电路板底面的一底面垂直向上延伸至该金属脚的一上表面以与其对应的金属接点相接触”的特征，对比文件6的附图4中明确示出，每一个金属脚41的低于电路板52底面的一底面垂直向上延伸至金属脚41的一上表面以与其对应的焊球96相接触（参见附图4）。基于上述理由，坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年01月25日向复审请求人发出复审通知书，指出修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定，并认为：权利要求1相对于对比文件5的区别在于：a.贯穿开口具有至少两个边缘；b. 引线框架采用金属形成；接点为金属的且形成于电路板的底面；每一个金属脚的最底部的一底面垂直向上延伸至该金属脚的一上表面以与其对应的金属接点相接触。基于该区别技术特征，权利要求1实际要解决的技术问题在于：选择贯穿开口的形状；提高引线框架的散热性以及如何通过另一种方式将电路板耦合至引线框架。对于区别技术特征a，贯穿开口的具体形状，可以有多种，矩形、U形、L形等等都是本领域的常用的，本领域技术人员可以根据制作需要来进行选择，这是本领域的公知常识。对于区别技术特征b，对比文件6（说明书第0057-0072段、附图1-9）中公开了一种复合封装结构，包括金属引线框架、电路板52；其中，金属引线框架包括金属脚41，电路板52在底面形成焊球96（相当于金属接点），每一个焊球96耦合至金属引线框架的多个金属脚41中之一对应的金属脚；每一个金属脚41的最底部的一底面垂直向上延伸至金属脚41的一上表面以与其对应的焊球96相接触（参见附图4）。由此可见，上述区别技术特征b在对比文件6中已经公开，且其在对比文件6中所起的作用与其在本申请中的作用相同，用于提高引线框架的散热性以及通过金属接点将电路板耦合至引线框架的手段，给出了将其应用到对比文件5中的技术启示。基于该技术启示，本领域技术人员有动机在对比文件5中采用对比文件6中的技术手段将电路板耦合至引线框架。因此，在对比文件5的基础上结合对比文件6和本领域的公知常识得到该权利要求的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，其不具有突出的实质性特点，不具备创造性。从属权利要求2-6或被对比文件5公开或是本领域的公知常识因而也不具备创造性。
复审请求人于2019年02月25日提交了意见陈述书，同时修改了权利要求1，并认为：对比文件5的绝缘基板331和341是粘附在island 31上，因此底面不可能有多个金属接点以分别电性耦合至对应的多个金属脚，island 31被树脂35完全包覆，因此也不具有多个金属脚；对比文件6没有公开“每一个金属脚的最底部的一底面位于其对应的金属接点的正下方且垂直向上延伸至该金属脚的一上表面以与其对应的金属接点相接触”。
答复复审通知书时修改的权利要求1如下：
“1. 一种具有复合基材的电子系统，其特征是，该电子系统包括金属框架、电路板和芯片，金属框架具有多个金属脚；电路板和芯片均安置于金属框架上；其中电路板具有一包括至少两个边缘的贯穿开口，芯片安置于该贯穿开口中，电路板的底面具有多个金属接点，其中每一个金属接点分别电性耦合至该金属框架的多个金属脚中之一对应的金属脚，每一个金属脚的最底部的一底面位于其对应的金属接点的正下方且垂直向上延伸至该金属脚的一上表面以与其对应的金属接点相接触；芯片上具有电路，该电路经由该贯穿开口的该至少两个边缘分别电性耦合至该电路板上的电路。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年02月25日答复复审通知书时，提交了新修改的权利要求第1-6项，经审查，上述修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。
本复审决定依据的文本为：复审请求人于申请日2010年06月24日提交的说明书摘要、摘要附图、说明书第1-56段、说明书附图图1-8B；2019年02月25日提交的权利要求第1-6项。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件所公开的内容相比存在多个区别技术特征，其中一部分区别技术特征被另外的对比文件公开，并且其在另外的对比文件中所起的作用和上述一部分区别技术特征在该权利要求中为解决其技术问题起到的作用相同；同时其它的区别技术特征属于本领域的公知常识，则将上述对比文件及上述本领域的公知常识结合从而得到该权利要求请求保护的技术方案是显而易见的，该权利要求不具备创造性。
在本复审决定中引用原审查部门在驳回决定中所引用的对比文件5-6作为现有技术，即：
对比文件5：US 5083189A，公告日为1992年01月21日；
对比文件6：US 2004238857A1，公开日为2004年12月02日。
1、权利要求1请求保护一种具有复合基材的电子系统。对比文件5（说明书第5栏第55行到第7栏第13行、附图3-4）中公开了一种具有复合基材的电子系统，包括引线框架、绝缘衬底331、341（相当于电路板）和芯片333、343，引线框架具有多个引脚32；绝缘衬底331、341和芯片333、343均安置于引线框架上；其中绝缘衬底331、341具有贯穿孔334、344，芯片333、343分别安置于贯穿孔334、344中，绝缘衬底331、341的表面具有多个导电接点332、342，每一个导电接点332、342均经由引线335分别电性耦合至引线框架的多个引脚32中之一对应的引脚；芯片333、343上具有电路，该电路经由贯穿孔334、344的边缘电性耦合至绝缘衬底331、341上的电路。
该权利要求相对于对比文件5的区别在于：a.贯穿开口具有至少两个边缘；b.引线框架采用金属形成；接点为金属的且形成于电路板的底面；每一个金属脚的最底部的一底面位于其对应的金属接点的正下方垂直向上延伸至该金属脚的一上表面以与其对应的金属接点相接触。基于该区别技术特征，权利要求1实际要解决的技术问题在于：选择贯穿开口的形状；提高引线框架的散热性以及如何通过另一种方式将电路板耦合至引线框架。
对于区别技术特征a，贯穿开口的具体形状，可以有多种，矩形、U形、L形等等都是本领域常规使用的开口形状，本领域技术人员可以根据制作需要来进行选择，这是本领域的公知常识。
对于区别技术特征b，对比文件6（说明书第0057-0072段、附图1-9）中公开了一种复合封装结构，包括金属引线框架、电路板52；其中，金属引线框架包括金属脚41，电路板52在底面形成焊球96（相当于金属接点），每一个焊球96耦合至金属引线框架的多个金属脚41中之一对应的金属脚；每一个金属脚41的最底部的一底面位于其对应的焊球96（相当于金属接点）的下方垂直向上延伸至金属脚41的一上表面以与其对应的焊球96相接触（参见附图4），对比文件6虽然没有公开金属脚41的最底部的一底面位于其对应的焊球96的正下方，但是上述区别技术特征是本领域技术人员可以根据实际情况自由调整的，且将金属脚的最底部的一底面位于其对应的金属接点的正下方并没有取得预料不到的技术效果。由此可见，上述区别技术特征b绝大部分在对比文件6中已经公开，且其在对比文件6中所起的作用与其在本申请中的作用相同，用于提高引线框架的散热性以及通过金属接点将电路板耦合至引线框架的手段，给出了将其应用到对比文件5中的技术启示。基于该技术启示，本领域技术人员有动机在对比文件5中采用对比文件6中的技术手段将电路板耦合至引线框架。
因此，在对比文件5的基础上结合对比文件6和本领域的公知常识得到该权利要求的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，其不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、从属权利要求2作了进一步的限定。对比文件5中部分芯片333、343直接设置于引线框架，将另一些芯片设置于引线框架上方的绝缘衬底331、341（说明书第5栏第55行到第7栏第13行、附图3-4），目的必然在于方便电路布置以及散热。DC-DC转换系统是本领域常用的电子元件系统，其包括高发热芯片和低发热的电子元件如电感等，本领域技术人员易于想到采用对比文件1中相同的方式对DC-DC系统中各芯片和元件进行布置，以使得高发热的芯片更好散热，同时获得电路板的优良布线特性。因此，当其所引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、从属权利要求3-5作了进一步的限定。参见对权利要求1的审查意见，用于布置芯片的贯穿孔的形状，本领域技术人员可以根据布线需求选择，矩形、U形或L型都属于本领域的常规选择。因此，当其所引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求3-5不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、从属权利要求6作了进一步的限定，其附加技术特征在对比文件5中已经公开：芯片333、343通过粘附层(相当于垫子)接合于引线框架，粘附层安置于功率芯片1下方（说明书第6栏第1-10行、附图3-4）。因此，当其所引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求6不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对复审请求人相关意见的评述
对比文件5中绝缘衬底331、341（相当于电路板）的导电接点332、342形成于其表面，并通过引线335电性耦合至引线框架的多个引脚32，仅仅是与本申请电性耦合方式不同而已，而本申请的电性耦合方式在对比文件6中已经公开（金属引线框架包括金属脚41，电路板52在底面形成焊球96（相当于金属接点），每一个焊球96耦合至金属引线框架的多个金属脚41中之一对应的金属脚），并给出了相应的技术启示。对比文件5中明确公开了引线框架具有多个引脚32，这与金属岛31是否被树脂35包围无关。
关于“每一个金属脚的最底面一底面位于其对应的金属接点的正下方垂直向上延伸至该金属脚的一上表面以与其对应的金属接点相接触”的特征，对比文件6虽然没有公开金属脚41的最底部的一底面位于其对应的焊球96的正下方，但是上述区别技术特征是本领域技术人员可以根据实际情况自由调整的，且将金属脚的最底部的一底面位于其对应的金属接点的正下方并没有取得预料不到的技术效果。 因此，合议组对复审请求人的意见不予支持。
基于以上理由，合议组作出如下审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年05月03日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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