发明创造名称：柔性OLED显示面板的制作方法
外观设计名称：
决定号：182333
决定日：2019-06-17
委内编号：1F275331
优先权日：
申请（专利）号：201611234490.7
申请日：2016-12-28
复审请求人：武汉华星光电技术有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：潘光虎
合议组组长：孙学锋
参审员：熊洁
国际分类号：H01L51/56
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：对比文件既没有公开修改后的权利要求的部分技术特征，也没有证据表明这些技术特征属于公知常识，修改后的权利要求的技术方案相对于对比文件是非显而易见的，且能够产生有益的技术效果，则该权利要求具有突出的实质性特点和显著的进步，具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201611234490.7，名称为“柔性OLED显示面板的制作方法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为武汉华星光电技术有限公司。本申请的申请日为2016年12月28日，公开日为2017年05月10日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2019年02月11日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求第1-8项不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为：申请人于申请日提交的说明书第1-83段、说明书附图、说明书摘要、摘要附图，2018年06月13日提交的权利要求书。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供一刚性基板(10)，在所述刚性基板(10)上形成柔性衬底(20)，在所述柔性衬底(20)上定义出至少一个面板区域(30)，所述面板区域(30)包括显示区(31)及设于显示区(31)一侧的IC封装区(32)；
步骤2、在所述柔性衬底(20)的面板区域(30)的显示区(31)上形成薄膜晶体管层(41)，在所述薄膜晶体管层(41)上形成OLED器件层(42)；
对所述OLED器件层(42)及位于其下方的薄膜晶体管层(41)进行薄膜封装，形成位于所述OLED器件层(42)与柔性衬底(20)上的薄膜封装层(50)，所述薄膜封装层(50)包覆位于其下方的OLED器件层(42)与薄膜晶体管层(41)；
步骤3、在所述薄膜封装层(50)与柔性衬底(20)上贴附第一保护膜(60)，制得一待切割基板(70)；
所述第一保护膜(60)上设有对应于所述柔性衬底(20)的面板区域(30)的断开线(65)，所述断开线(65)位于对应的面板区域(30)的显示区(31)与IC封装区(32)之间且贯穿该面板区域(30)的两端，所述第一保护膜(60)上位于所述断开线(65)两侧的部分呈分离状态；
步骤4、沿所述柔性衬底(20)上的面板区域(30)的边缘对所述待切割基板(70)进行切割，得到基板单元(71)，所述基板单元(71)上的第一保护膜(60)在其断开线(65)处呈断开状态；
步骤5、剥离掉所述基板单元(71)上的刚性基板(10)，在所述基板单元(71)的柔性衬底(20)的表面贴附第二保护膜(80)；
步骤6、沿断开线(65)剥离掉所述基板单元(71)上的第一保护膜(60)上覆盖所述IC封装区(32)的部分，暴露出所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)；
提供IC芯片(91)，将所述IC芯片(91)封装到所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)上，制得柔性OLED显示面板(90)；
步骤7、提供圆偏光片(95)，在所述柔性OLED显示面板(90)的出光侧贴附圆偏光片(95)；
所述步骤4中，采用激光对所述待切割基板(70)进行切割。
2. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述刚性基板(10)为玻璃基板。
3. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底(20)为聚酰亚胺薄膜。
4. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述薄膜封装层(50)包括层叠且交替设置的多层无机物薄膜与有机物薄膜。
5. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤5中，采用激光剥离技术剥离掉所述基板单元(71)上的刚性基板(10)。
6. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，在制作所述薄膜晶体管层(41)的同时，在所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)上制作后续与IC芯片(91)相连接的引线(51)。
7. 如权利要求6所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中，所述IC芯片(91)与位于所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)上的引线(51)相连接。
8. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述柔性OLED显示面板(90)的出光侧为第一保护膜(60)一侧或者第二保护膜(80)一侧。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年03月01日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书，将原权利要求6的附加技术特征并入原权利要求1中形成新的独立权利要求1，并对应修改权利要求的数字编号及引用关系。
复审请求人认为：本申请中的第一保护膜存在断开线，使第一保护膜在其断开线处呈断开状态，无需单独设置切割的步骤，因此新的权利要求1具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年03月13日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为，权利要求1中仅限定了第一保护膜上设有断开线，并未具体限定断开线是如何形成的，基于权利要求1限定的技术方案，对比文件1公开了在第一保护膜上设置断开线的技术方案，因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
复审请求人于2019年05月27 日提交了意见陈述书，并修改了权利要求，在权利要求1中增加了“通过在第一保护膜（60）上设置断开线（65），使得在封装IC芯片（91）时，沿断开线（65）撕掉所述第一保护膜（60）上覆盖IC封装区（32）的部分即可”这一技术特征。复审请求人认为：修改后的权利要求1的修改对应原说明书的记载，符合专利法第33条的规定；在第一保护膜上设置断开线，无需单独进行切割的步骤，避免了切割制程对跨接在显示区与IC封装区之间的走线产生破坏而导致产品失效，提升产品的可靠性，因此权利要求具备突出的实质性特点和显著的进步，具备创造性。
复审请求人修改后的权利要求书如下：
“1. 一种柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供一刚性基板(10)，在所述刚性基板(10)上形成柔性衬底(20)，在所述柔性衬底(20)上定义出至少一个面板区域(30)，所述面板区域(30)包括显示区(31)及设于显示区(31)一侧的IC封装区(32)；
步骤2、在所述柔性衬底(20)的面板区域(30)的显示区(31)上形成薄膜晶体管层(41)，在所述薄膜晶体管层(41)上形成OLED器件层(42)；
对所述OLED器件层(42)及位于其下方的薄膜晶体管层(41)进行薄膜封装，形成位于所述OLED器件层(42)与柔性衬底(20)上的薄膜封装层(50)，所述薄膜封装层(50)包覆位于其下方的OLED器件层(42)与薄膜晶体管层(41)；
步骤3、在所述薄膜封装层(50)与柔性衬底(20)上贴附第一保护膜(60)，制得一待切割基板(70)；
所述第一保护膜(60)上设有对应于所述柔性衬底(20)的面板区域(30)的断开线(65)，所述断开线(65)位于对应的面板区域(30)的显示区(31)与IC封装区(32)之间且贯穿该面板区域(30)的两端，所述第一保护膜(60)上位于所述断开线(65)两侧的部分呈分离状态；
步骤4、沿所述柔性衬底(20)上的面板区域(30)的边缘对所述待切割基板(70)进行切割，得到基板单元(71)，所述基板单元(71)上的第一保护膜(60)在其断开线(65)处呈断开状态；
步骤5、剥离掉所述基板单元(71)上的刚性基板(10)，在所述基板单元(71)的柔性衬底(20)的表面贴附第二保护膜(80)；
步骤6、沿断开线(65)剥离掉所述基板单元(71)上的第一保护膜(60)上覆盖所述IC封装区(32)的部分，暴露出所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)；
提供IC芯片(91)，将所述IC芯片(91)封装到所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)上，制得柔性OLED显示面板(90)；
步骤7、提供圆偏光片(95)，在所述柔性OLED显示面板(90)的出光侧 贴附圆偏光片(95)；
所述步骤4中，采用激光对所述待切割基板(70)进行切割；
所述步骤2中，在制作所述薄膜晶体管层(41)的同时，在所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)上制作后续与IC芯片(91)相连接的引线(51)；
通过在第一保护膜(60)上设置断开线(65)，使得在封装IC芯片(91)时，沿断开线(65)撕掉所述第一保护膜(60)上覆盖IC封装区(32)的部分即可。
2. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述刚性基板(10)为玻璃基板。
3. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底(20)为聚酰亚胺薄膜。
4. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述薄膜封装层(50)包括层叠且交替设置的多层无机物薄膜与有机物薄膜。
5. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤5中，采用激光剥离技术剥离掉所述基板单元(71)上的刚性基板(10)。
6. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中，所述IC芯片(91)与位于所述柔性衬底(20)的IC封装区(32)上的引线(51)相连接。
7. 如权利要求1所述的柔性OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述柔性OLED显示面板(90)的出光侧为第一保护膜(60)一侧或者第二保护膜(80)一侧。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年05月27日提交了权利要求书的全文替换页（共包括7项权利要求），经合议组审查，该修改符合专利法实施细则61条第1款以及专利法第33条的规定。因此，本审查决定所依据的文本为：申请日提交的说明书第1-83段、说明书附图、摘要附图；2019年5月27日提交的权利要求第1-7项。
具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定，创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。
如果对比文件既没有公开修改后的权利要求的部分技术特征，也没有证据表明这些技术特征属于公知常识，修改后的权利要求的技术方案相对于对比文件是非显而易见的，且能够产生有益的技术效果，则该权利要求具有突出的实质性特点和显著的进步，具备创造性。
本复审决定使用的对比文件与驳回决定所使用的对比文件相同，即：
对比文件1：CN105322104A，公开日：2016年02月10日。
公知常识性证据：《数字电子技术》，赵坚勇编著，出版社、出版/印刷日期 2016年1月。
（1）关于权利要求1-7的创造性问题
权利要求1要求保护一种柔性OLED显示面板的制作方法。对比文件1公开了一种OLED显示面板的封装方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第0033-0085段，附图1-3）：OLED显示面板包括衬底100、形成于衬底100的有效显示区域110（相当于本申请中的显示区）中的OLED功能层200（相当于本申请中的OLED器件层），以及形成于衬底100的绑定区域120中的引线（相当于本申请中位于显示区一侧的IC封装区）；其中，OLED功能层200包括形成于衬底 100表面的薄膜晶体管、形成于薄膜晶体管表面的阳极电极层、形成于阳极电极层表面的有机材料层、形成于有机材料层表面的阴极电极层和形成于阴极电极层表面的光耦合层。
封装方法包括以下步骤：S100：在衬底100的绑定区域120中沉积第一薄膜层400，该第一薄膜层 400覆盖绑定区域120中的引线；第一薄膜层400可在OLED显示面板的制备过程中进行沉积，也可在OLED显示面板制备完毕后进行沉积；在OLED功能层200的制备过程中，通常是利用掩膜板遮盖衬底100的绑定区域120，然后在衬底100的有效显示区域110中依次沉积薄膜晶体管、阳极电极层、有机材料层、阴极电极层和光耦合层；衬底100为柔性材料时，在进行制备时，通常先将柔性衬底制备于刚性基板(如玻璃基板)上，然后再于柔性衬底上制备OLED功能层和引线（相当于本申请中的步骤1、提供一刚性基板，在所述刚性基板上形成柔性衬底，在柔性衬底上定义出至少一个面板区域，所述面板区域包括显示区以及设于显示区一侧的IC封装区；步骤2、在柔性衬底的面板区域的显示区上形成薄膜晶体管层，在所述薄膜晶体管层上形成OLED器件层）；S200：在衬底100的有效显示区域110中沉积第二薄膜层300，第二薄膜层 300覆盖OLED功能层200（相当于本申请中的对OLED器件层及位于其下方的薄膜晶体管层进行薄膜封装，形成位于OLED器件层与柔性衬底上的薄膜封装层，所述薄膜封装层包覆位于其下方的OLED器件层与薄膜晶体管层）；S300：在衬底100的有效显示区域110和衬底100的绑定区域120中整体粘贴外阻隔膜500，粘贴的外阻隔膜500覆盖第一薄膜层400和第二薄膜层300（相当于本申请中的步骤3、在所述薄膜封装层与柔性衬底上贴附第一保护膜，制得一待切割基板）；S400：沿着衬底100的有效显示区域110和衬底100的绑定区域120的界限切割外阻隔膜500，将位于有效显示区域110的外阻隔膜500与位于绑定区域 120的外阻隔膜500之间的连接断开；S500，去除位于衬底100的绑定区域120中的外阻隔膜500，第一薄膜层 400随外阻隔膜500一同从衬底100的绑定区域120中脱离（相当于本申请中的沿断开线剥离掉所述基板单元上的第一保护膜上覆盖所述IC封装区的部分，暴露出所述柔性衬底的IC封装区）；在步骤S500之后，通常需要将OLED显示面板根据工艺需求切割为若干个小的屏体；在封装过程中还需要将柔性衬底从刚性基板上剥离。参见实施例2可知，将柔性衬底从刚性基板上玻璃，并根据工艺需求切割为若干个小屏体，可以在剥离外阻隔膜之前进行。
该权利要求所要求保护的技术方案与对比文件1公开的内容相比，区别技术特征是：（1）在剥离第一保护膜之前，将OLED显示面板采用激光进行切割后再剥离刚性基板；（2）在剥离刚性基板后，在柔性衬底表面贴附第二保护膜；（3）还提供IC芯片，将所述IC芯片封装到所述柔性衬底的IC封装区上，制得柔性OLED显示面板；（4）提供圆偏光片，在显示面板出光侧贴附圆偏光片；（5）在制作所述薄膜晶体管层的同时，在所述柔性衬底的IC封装区上制作后续与IC芯片相连接的引线；（6）所述第一保护膜上设有对应于柔性衬底的面板区域的断开线，所述断开线位于对应的面板区域的显示区与IC封装区质检且贯穿该面板区域的两端，所述第一保护膜上位于所述断开线两侧的部分呈分离状态，通过在第一保护膜上设置断开线，使得在封装IC芯片时，沿断开线撕掉所述第一保护膜上覆盖IC封装区的部分即可。基于上述区别技术特征，权利要求1实际要解决的技术问题是：如何减少制造成本，进而提高生产效率及生产良率。
针对区别技术特征（1），对比文件1公开了（参见说明书第0033-0084段，附图1-3）：较佳地，作为一种可实施方式，在将柔性衬底从刚性基板上剥离时，采用整体剥离的方式，即将柔性衬底从刚性基板上整体剥离后，再根据工艺需求对剥离后得到的OLED显示面板进行切割。同时参见实施例2可知，将柔性衬底从刚性基板上玻璃，并根据工艺需求切割为若干个小屏体，可以在剥离外阻隔膜之前进行。虽然对比文件1具体公开的是将柔性衬底从刚性基板剥离后再分割，但是面板先整体切割后再单独剥离刚性基板，也是本领域的常规选择，属于本领域的公知常识。
针对区别技术特征（2），为了增强柔性OLED器件的封装性能，在柔性衬底远离器件的一侧的表面贴附第二保护膜，是本领域的惯用技术手段，属于本领域的公知常识。
针对区别技术特征（3），在OLED显示面板中，采用IC芯片驱动，是本领域的惯用技术手段，属于本领域的公知常识（参见公知常识性证据《数字电子技术》第290-291页）。在此基础上，本领域技术人员在剥离“位于绑定区域120中的外阻隔膜500”后，将IC芯片封装到对比文件1中的柔性衬底的绑定区（即IC封装区）上，是不需要付出创造性的劳动的，其技术效果也是可预期的。
针对区别技术特征（4），在OLED显示面板的出光侧设置圆偏光片，是本领域的惯用技术手段，属于本领域的公知常识。
针对区别技术特征（5），对比文件1进一步公开了（参见说明书第0033-0084段，附图1-3）：第一薄膜层400覆盖绑定区域120中的引线。而将引线与薄膜晶体管层同时制备，是本领域的惯用技术手段，属于本领域的公知常识。
针对区别技术特征（6），对比文件1中仅仅公开了在整体粘贴外阻隔膜500后沿着有效显示区域110和绑定区域120的界限切割外阻隔膜。而根据本申请说明书的记载（说明书第4页第13-18行、第7页第8-13行），本发明是在第一保护膜上设有对应于柔性衬底的面板区域的断开线，断开线位于对应的面板区域的显示区与IC封装区之间且贯穿面板区域的两端，使得后续在封装IC芯片时，只需要沿断开线撕掉第一保护膜上覆盖IC封装区的部分即可。因此对比文件1没有公开区别技术特征（6），同时，也无依据表明区别技术特征（6）是本领域的公知常识。
并且，正是由于区别技术特征（6）的存在，使得权利要求1所要求保护的技术方案具有以下有益的技术效果：在第一保护膜上设置断开线，无需单独进行切割的步骤，避免了切割制程对跨接在显示区与IC封装区之间的走线产生破坏而导致产品失效，提升产品的可靠性，本发明节约了制程，减少了制造成本，进而提高生产效率及生产良率（参见本申请说明书第0037段、第0082段）。
因此，对本领域技术人员来说，权利要求1请求保护的技术方案相对于对比文件1和公知常识具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
鉴于权利要求1相对于对比文件1和公知常识具备创造性，引用权利要求1的从属权利要求2-7相对于对比文件1和公知常识同样也具有专利法第22条第3款规定的创造性。
综上所述，合议组认为复审请求人于2019年5月27日提交的权利要求1-7项已经克服了驳回决定所指出的缺陷，至于本申请是否还存在其它缺陷，留待后续程序继续审查。
基于此，合议组作出如下决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2019年02月11日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局原审查部门以下述文本为基础继续进行审批程序：
复审请求人于2016年12月28日提交的说明书第1-83段，说明书附图1-19，摘要，摘要附图；
复审请求人于2019年05月27日提交的权利要求1-7。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
