发明创造名称：衬底封装核中的编织的电气组件
外观设计名称：
决定号：181467
决定日：2019-06-14
委内编号：1F275806
优先权日：2013-11-20
申请（专利）号：201410557049.7
申请日：2014-10-20
复审请求人：英特尔公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：兰霞
合议组组长：赵致民
参审员：裴亚芳
国际分类号：H01L21/60，H01L23/13，H01L23/52
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求请求保护的技术方案相对于最接近的现有技术存在区别技术特征，现有技术中的其他对比文件并未公开该区别技术特征，也没有给出将该区别技术特征应用到该最接近的现有技术的启示，该区别技术特征也不属于本领域的公知常识，且该区别技术特征能够给该项权利要求的技术方案带来有益的技术效果，则该权利要求具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410557049.7，发明名称为“衬底封装核中的编织的电气组件”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为英特尔公司，申请日为2014年10月20日，优先权日为2013年11月20日，公开日为2015年05月27日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年11月26日发出驳回决定，以全部权利要求1-24不符合专利法第22条第3款的规定为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：申请日2014年10月20日提交的说明书摘要、说明书第1-22页、摘要附图、说明书附图第1-8页；2018年10月23日提交的权利要求第1-24项。
驳回决定所针对的权利要求书的内容如下：
“1. 一种形成电路板的方法，包括：
形成电路板图案，包括在导电股线的组件图案之间编织的非导电股线的非导电板图案，
其中，所述组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案；
在所述电路板图案的顶部平面表面上形成触点，并将所述触点耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体；以及
在所述电路板图案的顶部平面表面上形成其他触点，并将所述其他触点电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路。
2. 如权利要求1所述的方法，进一步包括：
利用树脂浸渍所述电路板图案，以形成浸渍的电路板图案；
固化所述浸渍的电路板图案，以形成固化的电路板图案；以及
平坦化所述固化的电路板图案的顶表面和底表面，以形成电路板。
3. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，平坦化包括：
分段下列各项中的至少一项：(a)同轴股线，或(b)所述电感器图案的实心导体材料线路；以及
利用上平面表面、下平面表面以及从所述上平面表面延伸到所述下平面表面的多个导电股线段，形成平坦化的固化的复合材料。
4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成包括在所述导电股线之间在X,Y方向上编织所述非导电股线，以形成所述电路板图案，以及在Z方向编织所述导电股线，以便至少某些导电股线从所述电路板图案的顶表面延伸到底表面，并在所述电路板图案的所述顶表面和所述底表面上编织。
5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述非导电股线包括在第一图案中在所述导电股线之间水平地编织的第一组垂直地相邻的平行非导电股线，以及在第二图案中在所述导电股线之间水平地编织的第二组垂直地相邻的平行非导电股线，所述第二图案是所述第一图案的相对于垂直方向的水平镜像。
6. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电股线包括实心导体材料线路的股线。
7. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电感器图案包括通过实心导体材料线路形成的圆环图案；其中所述圆环图案具有圆环内径，圆环外径，所述内径和所述外径之间的圆环顶表面，以及所述内径和所述外径之间的圆环底表面。
8. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述圆环顶表面在所述板的平坦化顶表面下面，所述圆环底表面在所述板的平坦化底表面下面。
9. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电感器图案包括延伸到所述板的第一表面的输入线，以及延伸到所述板的第二表面的输出线；以及，其中平坦化包括分段所述输入线和输出线。
10. 一种电路板，包括：
电路板图案，包括在导电股线的组件图案之间编织的非导电股线的非导电板图案；其中，所述组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案；
在所述电路板图案内浸渍的固化的树脂；
所述电路板图案的顶部平面表面；
所述电路板图案的底部平面表面；
形成在所述顶部平面表面上并耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体的触点；以及
形成在所述顶部平面表面上并电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路的其他触点。
11. 如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板图案包括在所述导电股线之间在X,Y方向编织的所述非导电股线，以及在Z方向编织的所述导电股线，以便至少某些所述导电股线从所述电路板图案的顶表面延伸到底表面。
12. 如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述非导电股线包括在第一图案中在所述导电股线之间水平地编织的第一组垂直地相邻的平行非导电股线，以及在第二图案中在所述导电股线之间水平地编织的第二组垂直地相邻的平行非导电股线，所述第二图案是所述第一图案的相对于垂直方向的水平镜像。
13. 如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述导电股线包括实心导体材料线路的股线。
14. 如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电感器图案包括通过实心导体材料线路形成的圆环图案；其中所述圆环图案具有圆环内径，圆环外径，所述内径和所述外径之间的圆环顶表面，以及所述内径和所述外径之间的圆环底表面；以及，其中所述圆环顶表面在所述板的平坦化顶表面下面，所述圆环底表面在所述板的平坦化底表面下面。
15. 如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电感器图案包括延伸到所述板的第一表面的输入线，以及延伸到所述板的第二表面的输出线。
16. 如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述电路板图案包括实心导体材料的导电股线的实心线图案；被配置成传递电力信号或接地信号
被配置成传递高频数据信号的同轴导体材料的导电股线的同轴图案；以及
具有被配置成过滤掉低频信号的实心导体材料的线路的圆环图案的电感器图案。
17. 一种用于计算的系统，包括：
安装在衬底封装上的集成的芯片，所述衬底封装包括：
电路板图案，包括在导电股线的组件图案之间编织的非导电股线的非导电板图案；其中，所述组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案；
在所述电路板图案内浸渍的固化的树脂；
所述电路板图案的顶部平面表面；
所述电路板图案的底部平面表面；
形成在所述顶部平面表面上并耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体的触点；以及
形成在所述顶部平面表面上并电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路的其他触点。
18. 如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述电路板图案包括在所述导电股线之间在X,Y方向上编织的所述非导电股线，以及在Z方向编织的所述导电股线，以便至少某些所述导电股线从所述电路板图案的顶表面延伸到底表面。
19. 如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述非导电股线包括在 第一图案中在所述导电股线之间水平地编织的第一组垂直地相邻的平行非导电股线，以及在第二图案中在所述导电股线之间水平地编织的第二组垂直地相邻的平行非导电股线，所述第二图案是所述第一图案的相对于垂直方向的水平镜像。
20. 如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述导电股线包括实心导体材料线路的股线。
21. 如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述电感器图案包括通过实心导体材料线路形成的圆环图案；其中所述圆环图案具有圆环内径，圆环外径，所述内径和所述外径之间的圆环顶表面，以及所述内径和所述外径之间的圆环底表面；以及，其中所述圆环顶表面在所述板的平坦化顶表面下面，所述圆环底表面在所述板的平坦化底表面下面。
22. 如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述电感器图案包括延伸到所述板的第一表面的输入线，以及延伸到所述板的第二表面的输出线。
23. 如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述电路板图案包括
实心导体材料的导电股线的实心线图案；被配置成传递电力信号或接地信号
被配置成传递高频数据信号的同轴导体材料的导电股线的同轴图案；以及
具有被配置成过滤掉低频信号的实心导体材料的线路的圆环图案的电感器图案。
24. 一种设备，包括用于执行根据权利要求1-9中的任一项所述的方法的装置。”
驳回决定中引用如下对比文件：
对比文件1：US2003/0104182A1，公开日为2003年06月05日；
对比文件3：US6148500A，授权公告日为2000年11月21日；
对比文件4：CN102970817A，公开日为2013年03月13日。
驳回决定具体理由为：1、独立权利要求1与对比文件1的区别技术特征在于：（1）由导电股线形成的组件图案包括在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线；在所述电路板图案的顶部平面表面上形成触点，并将所述触点耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体；（2）由导电股线形成的组件图案包括实心导体材料线路的电感器图案；（3）在所述电路板图案的顶部平面表面上形成其他触点，并将所述其他触点电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路。独立权利要求10与对比文件1的区别技术特征在于：（1）由导电股线形成的组件图案包括在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线；形成在所述顶部平面表面上并耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体的触点；（2）由导电股线形成的组件图案包括实心导体材料线路的电感器图案；（3）形成在所述顶部平面表面上并电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路的其他触点。对于区别技术特征（1），对比文件4公开了部分区别技术特征（1）且作用相同，其余部分为本领域技术人员容易实现的；区别技术特征（2）、（3）是本领域的公知常识。因此，独立权利要求1、10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。2、独立权利要求17与对比文件1的区别技术特征在于：（1）安装在衬底封装上的集成的芯片；（2）由导电股线形成的组件图案包括在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线；形成在所述顶部平面表面上并耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体的触点；（3）由导电股线形成的组件图案包括实心导体材料线路的电感器图案；（4）形成在所述顶部平面表面上并电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路的其他触点。对于区别技术特征（2），对比文件4公开了部分区别技术特征（2）且作用相同，其余部分为本领域技术人员容易实现的；区别技术特征（1）、（3）、（4）是本领域的公知常识。因此，独立权利要求17不具备专利法第22条第3款规定的创造性。3、从属权利要求2-9、11-16、18-23的附加技术特征或者被对比文件1、4公开，或者被对比文件3公开且作用相同，或者属于本领域的公知常识。因此，从属权利要求2-9、11-16、18-23不具备专利法第22条第3款规定的创造性。4、权利要求24请求保护一种设备，包括用于执行根据权利要求1-9中的任一项所述的方法的装置。权利要求1-9不具备创造性，用于执行形成权利要求1-9电路板图案的方法所采用的装置也是本领域技术人员的常规选择，属于公知常识，因此权利要求24不具备专利法第22条第3款规定的创造性。针对申请人的意见陈述，驳回决定认为：在电路板内集成电感器、电阻器、电容器、导电通路、或同轴传输线或其组合，是本领域技术人员可以根据实际需要而容易做出的常规选择；本申请中的在组件图案中的同轴股线和电感器图案之间的传输功能是相互独立的，不存在协同作用，而且“具有更多有效的特征的核”的技术效果是可预料的；对比文件1已经公开了本申请的发明构思，对比文件3公开了可以在制作电路板衬底核内形成电感器图案的技术方案，对比文件4公开了在电路板衬底内形成同轴股线的技术方案，在此基础上，采用对比文件1公开的编织技术在同一电路板内编织形成上述同轴股线和电感器图案，是本领域技术人员容易做出的调整，其技术效果可预料。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年03月08日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了修改后的权利要求书（包括权利要求第1-24项）。在独立权利要求1、10、17中增加特征“并且所述非导电板图案包括(c)在所述同轴股线之间编织的非导电股线的非导电板图案，和(d)所述实心导体材料线路的非导电板图案”，修改了权利要求16、23的标点符号。复审请求人认为：对比文件1-4未公开“组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案，并且所述非导电板图案包括(c)在所述同轴股线之间编织的非导电股线的非导电板图案，和(d)所述实心导体材料线路的非导电板图案；在所述电路板图案的顶部平面表面上形成触点，并将所述触点耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体；以及在所述电路板图案的顶部平面表面上形成其他触点，并将所述其他触点电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路”。组件图案仅具有同轴股线或仅具有电感器图案的印刷电路板无法实现本申请的技术效果，应当将“组件图案包括同轴股线和电感器图案”作为一个整体来考虑。并且，组件图案同时具有同轴股线和电感器图案也不是本领域公知常识。采用权利要求1的方法形成的电路板所提供的衬底封装允许用具有更多有效的特征（包括内建的电感器、同轴垂直互连及填充的通孔(例如，线路)的混合），采用这种衬底替换以前的衬底核，可以将完成的核发送到衬底制造商，用于进行互连和顶层(触点和迹线)图案化，以及随后的堆积层的制造，而不需要对衬底制造商的现有的生产线进行任何修改。因此权利要求1-24具备专利法第22条第3款规定的创造性。
提出复审请求时新修改的权利要求1、10、17的内容如下：
“1. 一种形成电路板的方法，包括：
形成电路板图案，包括在导电股线的组件图案之间编织的非导电股线的非导电板图案，其中，所述组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案，并且所述非导电板图案包括(c)在所述同轴股线之间编织的非导电股线的非导电板图案，和(d)所述实心导体材料线路的非导电板图案；
在所述电路板图案的顶部平面表面上形成触点，并将所述触点耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体；以及
在所述电路板图案的顶部平面表面上形成其他触点，并将所述其他触点电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路。”
“10. 一种电路板，包括：
电路板图案，包括在导电股线的组件图案之间编织的非导电股线的非导电板图案；其中，所述组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案，并且所述非导电板图案包括(c)在所述同轴股线之间编织的非导电股线的非导电板图案，和(d)所述实心导体材料线路的非导电板图案；
在所述电路板图案内浸渍的固化的树脂；
所述电路板图案的顶部平面表面；
所述电路板图案的底部平面表面；
形成在所述顶部平面表面上并耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体的触点；以及
形成在所述顶部平面表面上并电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路的其他触点。”
“17. 一种用于计算的系统，包括：
安装在衬底封装上的集成的芯片，所述衬底封装包括：
电路板图案，包括在导电股线的组件图案之间编织的非导电股线的非导电板图案；其中，所述组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案，并且所述非导电板图案包括(c)在所述同轴股线之间编织的非导电股线的非导电板图案，和(d)所述实心导体材料线路的非导电板图案；
在所述电路板图案内浸渍的固化的树脂；
所述电路板图案的顶部平面表面；
所述电路板图案的底部平面表面；
形成在所述顶部平面表面上并耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体的触点；以及
形成在所述顶部平面表面上并电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路的其他触点。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年03月21日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：首先，本申请中组件图案中的同轴股线和电感器图案之间的传输功能是相互独立的，不存在协同作用，而使得“具有更多有效的特征的衬底核”的技术效果是可预料的。其次，本申请的发明构思在于电气组件可以在电路板的制造过程中通过编织导电股线和非导电股线的技术构建到衬底核中，由此消除了以前封装存在的可靠性顾虑及衬底有效面积的顾虑，而对比文件1完全公开了这样的发明构思，也是通过编织导电股线和非导电股线的技术将通孔（组件图案）构建到衬底核中，解决了相同的技术问题，取得了相同的技术效果。另外，对比文件4公开了在电路板衬底内具有同轴股线的技术方案，对比文件3公开了在电路板衬底内具有电感器图案的技术方案，而在电路板内构建什么样的组件图案是本领域技术人员可以根据实际需要容易做出的常规选择，当需要在电路板内传输高频信号和过滤信号时，本领域技术人员容易想到在电路板内同时集成同轴股线用于传输高频信号、以及集成电感器用于过滤信号。在此基础上，采用对比文件1公开的编织技术在同一电路板内编织上述图案，是本领域技术人员容易做出的调整。在此编织过程中，形成同轴股线之间编织的非导电股线的非导电板图案和电感器图案之间的非导电板图案，是实施对比文件1中的编织技术所带来的必然结果。因而，坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
经过充分阅卷并合议，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
（一）审查文本的认定
复审请求人提交复审请求时，修改了权利要求并提交了权利要求书全文替换页，包括权利要求第1-24项，经审查，所作修改符合专利法实施细则第61条第1款和专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所依据的文本为：申请日2014年10月20日提交的说明书摘要、说明书第1-22页、摘要附图、说明书附图第1-8页；2019年03月08日提交的权利要求第1-24项。
（二）关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案相对于最接近的现有技术存在区别技术特征，现有技术中的其他对比文件并未公开该区别技术特征，也没有给出将该区别技术特征应用到该最接近的现有技术的启示，该区别技术特征也不属于本领域的公知常识，且该区别技术特征能够给该项权利要求的技术方案带来有益的技术效果，则该权利要求具备创造性。
本复审请求审查决定引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：US2003/0104182A1，公开日为2003年06月05日；
对比文件3：US6148500A，授权公告日为2000年11月21日；
对比文件4：CN102970817A，公开日为2013年03月13日。
1、独立权利要求1、10具备专利法第22条第3款规定的创造性。
1）权利要求1请求保护一种形成电路板的方法。对比文件1公开了一种制造PCB板基板的方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0008]-[0021]段，附图2-3B）：编织多个不导电的股线和至少一个导电股线，以形成具有上表面和下表面的织物，用树脂材料浸渍织物以形成浸渍织物，固化浸渍织物形成固化复合材料，并且平坦化所述固化的复合材料的上表面和下表面，从而去除至少一个导电线的一部分，形成PCB基板中的导电通孔。
权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案，并且所述非导电板图案包括(c)在所述同轴股线之间编织的非导电股线的非导电板图案，和(d)所述实心导体材料线路的非导电板图案；在所述电路板图案的顶部平面表面上形成触点，并将所述触点耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体；以及在所述电路板图案的顶部平面表面上形成其他触点，并将所述其他触点电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路。
基于上述区别技术特征可以确定，权利要求1的技术方案实际解决的技术问题是：提高封装的可靠性和衬底的有效面积。
对于上述区别技术特征，本申请的发明构思是：将导线导电股线、同轴线导电股线和电感器导电股线与非导电股线编织成电路板图案，在电路板的制造过程中将电感器、同轴线和导线编织到衬底中，提高了封装的可靠性和衬底的有效面积。对比文件1将导电股线和非导电股线编织形成带有导电通孔的PCB板基板，仅涉及形成有规则分布的导电通孔的PCB板基板，并未公开将导线导电股线、同轴线导电股线和电感器导电股线与非导电股线编织成电路板图案，在电路板的制造过程中将电感器、同轴线和导线编织到衬底中，可见，对比文件1未公开上述区别技术特征，对得到上述区别技术特征没有技术启示。
对比文件4公开了一种电子电路板，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0061]-[0070]段，附图2-6）：电子电路板30包含一高频同轴线41，该高频同轴线41经配置以传送一高频信号，其包含一中心导体63（即实心导体材料线路）、一外部导体65（即包围实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体）、及夹置于该中心导体63和外部导体65之间的绝缘材料67（即介电材料）。可见，对比文件4仅公开了在电路板的层叠结构中形成高频同轴线，并未公开同轴线导电股线与非导电股线编织成电路板图案，在电路板的制造过程中将同轴线编织到衬底中，因此对比文件4未公开上述区别技术特征，对得到上述区别技术特征没有技术启示。
对比文件3公开了一种电感元件及其制造方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第2-5栏，附图17-24）：电感元件包括通过信号线路73、74（即实心导体线路）和若干通孔71形成的电感器图案。可见，对比文件3仅公开了通过信号线路和通孔形成电感元件，并未公开电感器导电股线与非导电股线编织成电路板图案，在电路板的制造过程中将电感器编织到衬底中，因此对比文件3未公开上述区别技术特征，对得到上述区别技术特征没有技术启示。
上述区别技术特征也不是本领域的公知常识，本申请采用的编织方法形成的电路板所提供的衬底封装具有内建的电感器、同轴垂直互连以及填充的通孔(例如，线路)的混合，采用这种衬底替换以前的衬底核，可以将完成的核发送到衬底制造商，用于进行互连和顶层(触点和迹线)图案化，以及随后的堆积层的制造，而不需要对衬底制造商的现有的生产线进行任何修改，可以消除对于以前的封装存在的可靠性顾虑以及衬底有效面积顾虑。
综上所述，权利要求1的技术方案相对于对比文件1、3、4及本领域公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2）权利要求10请求保护一种电路板。其与独立权利要求1的方法相对应，基于与权利要求1相同的理由，权利要求10具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、独立权利要求17具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求17请求保护一种用于计算的系统。对比文件1公开了一种制造PCB板基板的方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0008]-[0021]段，附图2-3B）：编织多个不导电的股线和至少一个导电股线，以形成具有上表面和下表面的织物，用树脂材料浸渍织物以形成浸渍织物，固化浸渍织物形成固化复合材料，并且平坦化所述固化的复合材料的上表面和下表面，从而去除至少一个导电线的一部分，形成PCB基板中的导电通孔。
权利要求17与对比文件1的区别技术特征为：（1）用于计算的系统，包括安装在衬底封装上的集成的芯片；（2）组件图案包括(a)在实心导体材料线路和包围所述实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体之间具有介电材料的同轴股线，和(b)实心导体材料线路的电感器图案，并且所述非导电板图案包括(c)在所述同轴股线之间编织的非导电股线的非导电板图案，和(d)所述实心导体材料线路的非导电板图案；在所述电路板图案的顶部平面表面上形成触点，并将所述触点耦合到所述实心导体材料线路和所述同轴股线的导体材料的外屏蔽柱体；以及在所述电路板图案的顶部平面表面上形成其他触点，并将所述其他触点电耦合到所述电感器图案的实心导体材料线路。
基于上述区别技术特征可以确定，权利要求17的技术方案实际解决的技术问题是：提高封装的可靠性和衬底的有效面积。
对于区别技术特征（1），用于计算的系统，包括安装在衬底封装上的集成的芯片是本领域的常规技术手段，属于本领域的公知常识。
对于上述区别技术特征（2），本申请的发明构思是：将导线导电股线、同轴线导电股线和电感器导电股线与非导电股线编织成电路板图案，在电路板的制造过程中将电感器、同轴线和导线编织到衬底中，提高了封装的可靠性和衬底的有效面积。对比文件1将导电股线和非导电股线编织形成带有导电通孔的PCB板基板，仅涉及形成有规则分布的导电通孔的PCB板基板，并未公开将导线导电股线、同轴线导电股线和电感器导电股线与非导电股线编织成电路板图案，在电路板的制造过程中将电感器、同轴线和导线编织到衬底中，可见，对比文件1未公开上述区别技术特征（2），对得到上述区别技术特征（2）没有技术启示。
对比文件4公开了一种电子电路板，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0061]-[0070]段，附图2-6）：电子电路板30包含一高频同轴线41，该高频同轴线41经配置以传送一高频信号，其包含一中心导体63（即实心导体材料线路）、一外部导体65（即包围实心导体材料线路的导体材料的外屏蔽柱体）、及夹置于该中心导体63和外部导体65之间的绝缘材料67（即介电材料）。可见，对比文件4仅公开了在电路板的层叠结构中形成高频同轴线，并未公开同轴线导电股线与非导电股线编织成电路板图案，在电路板的制造过程中将同轴线编织到衬底中，因此对比文件4未公开上述区别技术特征（2），对得到上述区别技术特征（2）没有技术启示。
对比文件3公开了一种电感元件及其制造方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第2-5栏，附图17-24）：电感元件包括通过信号线路73、74（即实心导体线路）和若干通孔71形成的电感器图案。可见，对比文件3仅公开了通过信号线路和通孔形成电感元件，并未公开电感器导电股线与非导电股线编织成电路板图案，在电路板的制造过程中将电感器编织到衬底中，因此对比文件3未公开上述区别技术特征（2），对得到上述区别技术特征（2）没有技术启示。
上述区别技术特征（2）也不是本领域的公知常识。本申请采用的编织方法形成的电路板所提供的衬底封装具有内建的电感器、同轴垂直互连以及填充的通孔(例如，线路)的混合，采用这种衬底替换以前的衬底核，可以将完成的核发送到衬底制造商，用于进行互连和顶层(触点和迹线)图案化，以及随后的堆积层的制造，而不需要对衬底制造商的现有的生产线进行任何修改，可以消除对于以前的封装存在的可靠性顾虑以及衬底有效面积顾虑。
综上所述，权利要求17的技术方案相对于对比文件1、3、4及本领域公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、在独立权利要求1、10、17具备创造性的情况下，引用了上述独立权利要求的从属权利要求2-9、11-16、18-23相对于对比文件1、3、4及本领域公知常识的结合也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、权利要求24请求保护一种设备，包括用于执行根据权利要求1-9中的任一项所述的方法的装置。如上所述，权利要求1-9具备专利法第22条第3款规定的创造性，相应地，权利要求24相对于对比文件1、3、4及本领域公知常识的结合也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（三）关于驳回决定和前置审查意见
对于驳回决定和前置审查意见，合议组认为：对比文件1公开了一种制造PCB板基板的方法，将导电股线和非导电股线编织成具有上表面和下表面的织物，进一步浸渍和平坦化，去除编织织物300的上表面和下表面上的导电股线308的每个“凹入环”，留下多个导电股线段，形成带有导电通孔的PCB板基板，可见，对比文件1仅涉及形成有规则分布的导电通孔的PCB板基板。而本申请将导线导电股线、同轴线导电股线和电感器导电股线与非导电股线编织成电路板图案，在电路板的制造过程中将电感器、同轴线和导线编织到衬底中，可见，本申请涉及复杂的导线、同轴线和电感器的电路图案，而对比文件1仅公开了具有简单规则分布的导电通孔的PCB板基板，对比文件1对得到本申请编织形成的导线、同轴线和电感器的电路图案，在电路板的制造过程中将电感器、同轴线和导线编织到衬底中没有给出技术启示，同时，对比文件3、4也未公开采用编织技术形成电感器、同轴线的电路图案，这也不是本领域的公知常识，而且本申请具有提高封装的可靠性和衬底的有效面积的技术效果，因此本申请相对于对比文件1、3、4以及本领域公知常识的结合具备创造性。
基于以上事实和理由，合议组现依法作出以下审查决定。至于本申请是否存在不符合专利法及专利法实施细则规定的其他缺陷，留待后续程序继续审查。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年11月26日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门以本复审请求审查决定确定的文本为基础继续进行审批程序。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本复审请求审查决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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