发明创造名称：用于半导体检验和光刻系统的载台设备
外观设计名称：
决定号：181325
决定日：2019-06-06
委内编号：1F254888
优先权日：2013-12-06，2014-12-03
申请（专利）号：201480066589.3
申请日：2014-12-05
复审请求人：科磊股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：刘婧
合议组组长：刘振玲
参审员：张跃
国际分类号：H01L21/66,H01L21/027
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求请求保护的技术方案与最接近的现有技术相比存在多个区别技术特征，其中部分区别技术特征被另一篇对比文件公开且作用相同，其它区别技术特征是结合本领域的公知常识可以得到的，则该权利要求的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201480066589.3，发明名称为“用于半导体检验和光刻系统的载台设备”的PCT发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为科磊股份有限公司，申请日为2014年12月05日，优先权日为2013年12月06日、2014年12月03日，进入中国国家阶段日为2016年06月06日，中国国家阶段的公开日为2016年07月20日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年03月13日发出驳回决定，以权利要求1-19不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：于2016年06月06日进入中国国家阶段时提交的国际申请文件的中文译文的说明书摘要、摘要附图，于2017年01月11日提交的权利要求第1-19项，以及于2017年12月28日提交的说明书第1-13页、说明书附图第1-10页。驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种用于制造、测量或检验半导体晶片的设备，所述设备包括：
头部，其用于朝向呈半导体晶片或光刻掩模的形式的样本引导电磁束；
基底，其具有所述头部穿过其中插入的孔；
可移动载台，其具有用于固持所述样本的卡盘；
载台控制器，其用于控制所述卡盘和样本相对于所述头部的移动；
多个二维2D编码器标尺，其附接到与所述卡盘的表面相对的所述基底的表面且相对于所述头部静态放置，其中所述2D编码器标尺经布置以形成围绕所述头部穿过其中插入的所述基底的所述孔的间隙；
多个卡盘编码器头部，其附接到所述卡盘以用于通过所述2D编码器标尺的感测而检测所述载台和样本相对于所述头部的位置；以及
载台编码器，其用于检测所述卡盘和样本的位置，
其中所述载台控制器经配置以(i)当这些卡盘编码器头部并不跨所述2D编码器标尺之间的所述间隙转变时，基于从所述卡盘编码器头部检测到的所述位置或(ii)当所述卡盘编码器头部跨此间隙转变时，基于从所述载台编码器检测到的所述位置控制所述可移动载台和卡盘的移动。
2. 根据权利要求1所述的设备，其中所述设备呈半导体检验工具的形式，且进一步包括用于检测所述样本上的缺陷的缺陷检测器，其中所述缺陷检测器经配置用于：
当这些卡盘编码器头部并不跨所述间隙转变时，基于从所述卡盘编码器头部检测到的所述位置确定并报告缺陷位置；以及
当这些卡盘编码器头部跨所述间隙转变时，基于从所述载台编码器检测到的所述位置确定并报告所述缺陷位置。
3. 根据权利要求1所述的设备，其中所述2D编码器标尺包括围绕所述基底的所述孔布置的两个2D编码器标尺。
4. 根据权利要求1所述的设备，其中所述2D编码器标尺包括围绕所述基底的所述孔布置的四个2D编码器标尺。
5. 根据权利要求1所述的设备，其中所述载台编码器呈自其检测X、Y位置的两个线性载台编码器的形式，其中所述两个线性载台编码器各自包含与所述载台控制器集成的编码器头部和与相对于所述可移动载台静止的载台框架耦合的编码器标尺。
6. 根据权利要求1所述的设备，其中所述设备呈光刻工具的形式。
7. 根据权利要求1所述的设备，其中所述设备呈半导体检验或度量工具的形式。
8. 根据权利要求1所述的设备，其中所述头部是用于朝向所述样本引导一或多个光束的光学柱。
9. 根据权利要求1所述的设备，其中所述头部是用于朝向所述样本引导一或多个电子束的电子束柱。
10. 一种用于检测半导体晶片上的缺陷的设备，所述设备包括：
检验头部，其用于检验呈半导体晶片或光刻掩模的形式的样本；
基底，其具有所述头部穿过其中插入的孔；
可移动载台，其具有用于固持所述样本的卡盘；
载台控制器，其用于控制所述卡盘和样本相对于所述头部的移动；
多个二维2D编码器标尺，其附接到与所述卡盘的表面相对的所述基底的表面，其中所述2D编码器标尺经布置以形成围绕所述头部穿过其中插入的所述基底的所述孔的间隙；
多个卡盘编码器头部，其附接到所述卡盘以用于通过感测所述2D编码器标尺而检测所述载台和样本相对于所述头部的位置；以及
载台编码器，其用于检测所述卡盘和样本的位置，
其中所述载台控制器经配置以基于从所述载台编码器检测到的所述位置控制所述可移动载台和卡盘的移动；以及
缺陷检测器，其用于检测所述样本上的缺陷，其中所述缺陷检测器进一步经配置以用于基于从所述卡盘编码器头部检测到的所述位置确定并报告缺陷位置。
11. 根据权利要求10所述的设备，其中所述缺陷检测器进一步经配置以用于：
仅当这些卡盘编码器头部并不跨所述间隙转变时，才基于从所述卡盘编码器头部检测到的所述位置确定并报告缺陷位置；以及
当这些卡盘编码器头部跨所述间隙转变时，基于从所述载台编码器检测到的所述位置确定并报告缺陷位置。
12. 根据权利要求11所述的设备，其中所述头部是用于朝向所述样本引导一或多个光束的光学柱。
13. 根据权利要求11所述的设备，其中所述头部是用于朝向所述样本引导一或多个电子束的电子束柱。
14. 一种方法，其包括：
在可相对于载台框架移动的载台的卡盘上接纳半导体样本；
使所述载台、卡盘和样本在朝向所述样本引导电磁束的头部下方移动，其中多个二维2D编码器头部与所述卡盘耦合，其中多个2D编码器标尺与所述头部穿过其中插入的基底耦合，其中载台编码器定位在所述载台框架上；
基于由感测所述多个2D编码器标尺中的至少一者的所述2D编码器头部中的至少一个检测到的位置控制所述载台、卡盘和样本的移动，直到所述至少一个2D编码器头部到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的间隙内的预定义位置；以及
当到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的所述间隙内的所述预定义位置时，切换到基于由所述载台编码器检测到的位置控制所述载台、卡盘和样本的移动。
15. 根据权利要求14所述的方法，其进一步包括：
使用所述头部检验所述样本的缺陷，其中所述头部呈检验头部的形式；
基于由所述2D编码器头部中的至少一个检测到的位置确定并报告缺陷位置，直到到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的间隙内的所述预定义位置；以及
当到达在所述间隙内的所述预定义位置时，切换到基于由所述载台编码器检测的位置确定并报告缺陷位置。
16. 根据权利要求15所述的方法，其进一步包括：
当到达不在所述间隙内的第二预定义位置时，将所述移动控制和缺陷确定及报告 从基于由所述载台编码器检测到的位置切换回到所述2D编码器头部中的至少一个。
17. 一种方法，其包括：
在可相对于载台框架移动的载台的卡盘上接纳半导体样本；
使所述载台、卡盘和样本在用于检验所述样本的检验头部下方移动，其中多个二维2D编码器头部与所述卡盘耦合，其中多个2D编码器标尺与所述检验头部穿过其中插入的基底耦合，其中载台编码器定位在所述载台框架上；
基于由所述载台编码器检测到的位置控制所述载台、卡盘和样本的移动；
基于由感测所述2D编码器标尺中的至少一者的所述2D编码器头部中的至少一个检测到的位置确定并报告缺陷位置，直到到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的间隙内的预定义位置；以及
当到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的所述间隙内的所述预定义位置时，切换到基于由所述载台编码器检测到的位置确定并报告缺陷位置。
18. 根据权利要求17所述的方法，其进一步包括：
当到达不在所述间隙内的第二预定义位置时，将所述缺陷确定和报告从基于由所述载台编码器检测到的位置切换回到基于由所述2D编码器头部中的至少一个检测到的位置。
19. 一种方法，其包括：
在可相对于载台框架移动的载台的卡盘上接纳半导体样本；
使所述载台、卡盘和样本在用于检验所述样本的检验头部下方移动，其中多个二维2D编码器头部与所述卡盘耦合，其中多个2D编码器标尺与所述检验头部穿过其中插入的基底耦合，其中所述2D编码器头部和标尺提供绝对位置，且其中所述2D编码器头部和标尺经定位而使得所述载台、卡盘和样本的所述绝对位置可由所述2D编码器头部中的至少一个通过感测所述2D编码器标尺中的至少一个检测到；
基于由所述2D编码器头部中的至少一个检测到的所述绝对位置控制所述载台、卡盘和样本的移动；以及
基于由所述2D编码器头部中的至少一个检测到的所述绝对位置确定并报告所述样本上的缺陷位置。”
驳回决定引用了两篇对比文件，如下：
对比文件1：CN101356623A，公开日为2009年01月28日；
对比文件2：CN101930183A，公开日为2010年12月29日。
驳回决定中指出：1）独立权利要求1的一个技术方案与对比文件1相比，区别技术特征为：（1）二维编码器标尺是附接到与卡盘表面相对的基底表面且相对于头部静态放置、以围绕头部穿过其中插入的基底的孔的间隙的，而卡盘编码器头部是附接到卡盘的，即二维编码器标尺和卡盘编码器头部的位置对调。（2）还包括载台编码器，用于检测卡盘和样本的位置，载台控制器经配置以(i)当这些卡盘编码器头部并不跨2D编码器标尺之间的间隙转变时，基于从卡盘编码器头部检测到的位置或(ii)当卡盘编码器头部跨此间隙转变时，基于从载台编码器检测到的位置控制可移动载台和卡盘的移动。上述区别技术特征（1）被对比文件2公开且作用相同，上述区别技术特征（2）可在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到。权利要求1的其他并列技术方案与对比文件1的其他区别技术特征属于本领域的公知常识。因此，权利要求1不具备创造性。2）独立权利要求10的一个技术方案与对比文件1相比，区别技术特征为：（1）该设备用于检测半导体晶片上的缺陷，头部用于检验样本；以及缺陷检测器，用于检测样本上的缺陷，其进一步配置以用于基于从卡盘编码器头部检测到的位置确定并报告缺陷位置；（2）二维编码器标尺是附接到与卡盘表面相对的基底表面、以围绕头部穿过其中插入的基底的孔的间隙的，而卡盘编码器头部附接到卡盘，即二维编码器标尺和卡盘编码器头部的位置对调；（3）还包括载台编码器，用于检测卡盘和样本的位置，载台控制器经配置以基于从载台编码器检测到的位置控制可移动载台和卡盘的移动。上述区别技术特征（1）属于本领域的公知常识，上述区别技术特征（2）被对比文件2公开且作用相同，上述区别技术特征（3）可在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到。权利要求10的其他并列技术方案与对比文件1的其他区别技术特征属于本领域的公知常识。因此，权利要求10不具备创造性。3）独立权利要求14与对比文件1相比，区别技术特征为：（1）二维编码器标尺是与头部穿过其中插入的基底耦合的，而编码器头部与卡盘耦合，即二维编码器标尺和编码器头部的位置对调；（2）还包括载台编码器，定位在载台框架上，基于编码器头部控制载台、卡盘和样本的移动直到至少一个编码器头部到达在未被标尺覆盖的间隙内的预定义位置；当到达未被标尺覆盖的间隙内的预定义位置时，切换到基于由载台编码器检测到的位置控制载台、卡盘和样本的移动。上述区别技术特征（1）被对比文件2公开且作用相同，上述区别技术特征（2）可在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到。因此，权利要求14不具备创造性。4）独立权利要求17与对比文件1相比，区别技术特征为：（1）头部用于检验样本，基于编码器头部的位置确定并报告缺陷位置；（2）二维编码器标尺是与头部穿过其中插入的基底耦合的，而编码器头部与卡盘耦合，即二维编码器标尺和编码器头部的位置对调；（3）基于载台编码器检测到的位置控制载台、卡盘和样本的移动，基于编码器头部的位置确定并报告缺陷位直到到达未被标尺覆盖的间隙内的预定义位置；当到达未被标尺覆盖的间隙内的预定义位置时，切换到基于由载台编码器检测到的位置确定并报告缺陷位置。上述区别技术特征（1）属于本领域的公知常识，上述区别技术特征（2）被对比文件2公开且作用相同，上述区别技术特征（3）可在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到。因此，权利要求17不具备创造性。5）独立权利要求19与对比文件1相比，区别技术特征为：（1）头部用于检验样本；（2）二维编码器标尺是与头部穿过其中插入的基底耦合的，而编码器头部与卡盘耦合，即二维编码器标尺和编码器头部的位置对调；（3）编码器头部和标尺提供绝对位置；基于编码器头部中的至少一个检测到的绝对位置确定报告样本上的缺陷位置。上述区别技术特征（1）和（3）为本领域的公知常识，上述区别技术特征（2）被对比文件2公开且作用相同。6）从属权利要求2-9，11-13，15-16，18的附加技术特征或被对比文件1公开，或属于本领域的常用技术手段，因此，从属权利要求2-9，11-13，15-16，18也不具备创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年06月28日向国家知识产权局提出了复审请求，提交了权利要求书的全文修改替换页，共19项权利要求。其中，基于驳回决定所针对的权利要求书作了如下修改：在独立权利要求1，10中加入技术特征“其中所述二维2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上”，在独立权利要求14，17，19中加入技术特征“其中所述2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上”。复审请求人认为：本申请说明书第7页第3段记载了“载台部分还可能在不同温度下或随时间而收缩或膨胀，导致定位于其上的线性编码器也移动。相比之下，在不依赖于载台编码器信息的情况下，相对于光学件头部104 静态放置的2D格栅编码器将报告相对于检验光学头部或光刻印刷头部的实际载台位置。由于2D格栅编码器106放置于光学件基底102(其是相对平坦静止表面且固定地附接到光学件头部104)上，所以由卡盘编码器头部112感测的2D格栅编码器106可能不会导致相对于光学件头部104的不同相对位置。”与此相反，对比文件2说明书第[0035]段记载了“在用于光刻设备的可移动物体的位置测量系统的可替代实施例中，一个或更多个编码器头可以被设置到光刻设备的框架上，且一个或更多个网格板可以被设置到可移动物体上”。因此，对比文件2并没有公开权利要求1的技术特征“多个二维2D编码器标尺，其附接到与所述卡盘的表面相对的所述基底的表面且相对于所述头部静态放置”。
提出复审请求时新修改的权利要求1、10、14、17、19内容如下：
“1. 一种用于制造、测量或检验半导体晶片的设备，所述设备包括：
头部，其用于朝向呈半导体晶片或光刻掩模的形式的样本引导电磁束；
基底，其具有所述头部穿过其中插入的孔；
可移动载台，其具有用于固持所述样本的卡盘；
载台控制器，其用于控制所述卡盘和样本相对于所述头部的移动；
多个二维2D编码器标尺，其附接到与所述卡盘的表面相对的所述基底的表面且相对于所述头部静态放置，其中所述2D编码器标尺经布置以形成围绕所述头部穿过其中插入的所述基底的所述孔的间隙；
多个卡盘编码器头部，其附接到所述卡盘以用于通过所述2D编码器标尺的感测而检测所述载台和样本相对于所述头部的位置；以及
载台编码器，其用于检测所述卡盘和样本的位置，
其中所述载台控制器经配置以(i)当这些卡盘编码器头部并不跨所述2D编码器标尺之间的所述间隙转变时，基于从所述卡盘编码器头部检测到的所述位置或(ii)当所述卡盘编码器头部跨此间隙转变时，基于从所述载台编码器检测到的所述位置控制所述可移动载台和卡盘的移动；
其中所述二维2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上。”
“10. 一种用于检测半导体晶片上的缺陷的设备，所述设备包括：
检验头部，其用于检验呈半导体晶片或光刻掩模的形式的样本；
基底，其具有所述头部穿过其中插入的孔；
可移动载台，其具有用于固持所述样本的卡盘；
载台控制器，其用于控制所述卡盘和样本相对于所述头部的移动；
多个二维2D编码器标尺，其附接到与所述卡盘的表面相对的所述基底的表面，其中所述2D编码器标尺经布置以形成围绕所述头部穿过其中插入的所述基底的所述孔的间隙；
多个卡盘编码器头部，其附接到所述卡盘以用于通过感测所述2D编码器标尺而检测所述载台和样本相对于所述头部的位置；以及
载台编码器，其用于检测所述卡盘和样本的位置，
其中所述载台控制器经配置以基于从所述载台编码器检测到的所述位置控制所述可移动载台和卡盘的移动；以及
缺陷检测器，其用于检测所述样本上的缺陷，其中所述缺陷检测器进一步经配置以用于基于从所述卡盘编码器头部检测到的所述位置确定并报告缺陷位置；
其中所述二维2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上。”
“14. 一种方法，其包括：
在可相对于载台框架移动的载台的卡盘上接纳半导体样本；
使所述载台、卡盘和样本在朝向所述样本引导电磁束的头部下方移动，其中多个二维2D编码器头部与所述卡盘耦合，其中多个2D编码器标尺与所述头部穿过其中插入的基底耦合，其中载台编码器定位在所述载台框架上；
基于由感测所述多个2D编码器标尺中的至少一者的所述2D编码器头部中的至少一个检测到的位置控制所述载台、卡盘和样本的移动，直到所述至少一个2D编码器头部到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的间隙内的预定义位置；以及
当到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的所述间隙内的所述预定义位置时，切换到基于由所述载台编码器检测到的位置控制所述载台、卡盘和样本的移动；
其中所述2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上。”
“17. 一种方法，其包括：
在可相对于载台框架移动的载台的卡盘上接纳半导体样本；
使所述载台、卡盘和样本在用于检验所述样本的检验头部下方移动，其中多个二维2D编码器头部与所述卡盘耦合，其中多个2D编码器标尺与所述检验头部穿过其中插入的基底耦合，其中载台编码器定位在所述载台框架上；
基于由所述载台编码器检测到的位置控制所述载台、卡盘和样本的移动；
基于由感测所述2D编码器标尺中的至少一者的所述2D编码器头部中的至少一个检测到的位置确定并报告缺陷位置，直到到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的间隙内的预定义位置；以及
当到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的所述间隙内的所述预定义位置时，切换到基于由所述载台编码器检测到的位置确定并报告缺陷位置；
其中所述2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上。”
“19. 一种方法，其包括：
在可相对于载台框架移动的载台的卡盘上接纳半导体样本；
使所述载台、卡盘和样本在用于检验所述样本的检验头部下方移动，其中多个二维2D编码器头部与所述卡盘耦合，其中多个2D编码器标尺与所述检验头部穿过其中插入的基底耦合，其中所述2D编码器头部和标尺提供绝对位置，且其中所述2D编码器头部和标尺经定位而使得所述载台、卡盘和样本的所述绝对位置可由所 述2D编码器头部中的至少一个通过感测所述2D编码器标尺中的至少一个检测到；
基于由所述2D编码器头部中的至少一个检测到的所述绝对位置控制所述载台、卡盘和样本的移动；以及
基于由所述2D编码器头部中的至少一个检测到的所述绝对位置确定并报告所述样本上的缺陷位置；
其中所述2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上。”
经形式审查合格，国家知识产权局受理了该复审请求，于2018年07月04日向复审请求人发出了复审请求受理通知书，并将其转送至国家知识产权局实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为：本申请对编码器格栅材料优选为玻璃，对比文件1已经公开了：移动标尺44A-44D由陶瓷或玻璃构成（参见说明书第23页第5段），新增加的技术特征已经被对比文件1公开。本申请是读头在卡盘上且标尺在基底上，而对比文件1是标尺在卡盘上且读头在框架（基底）上。对比文件2给出的技术启示是：提供二维编码器标尺与编码器头部配合使用的另一替代方式，即可以将编码器头和测量标尺位置对调，可以是网格板（标尺）在可移动物体衬底台（例如可以是卡盘）上且读头在框架（基底）上，也可以是网格板在框架上且读头在衬底台上，因此本领域技术人员可以根据实际需要对对比文件1的结构进行改进，即将二维编码器标尺附接到与卡盘表面相对的基底表面，相应的标尺将相对于头部静态放置。因此权利要求1不具备创造性，坚持驳回决定。
针对该复审请求，国家知识产权局依法成立合议组对本案进行审理，并于2018年12月03日向复审请求人发出复审通知书。复审通知书指出：1）权利要求1与对比文件2相比，区别技术特征为：（1）载台具有用于固持晶片的卡盘；卡盘编码器头部，其附接到所述卡盘；（2）载台编码器，其用于检测所述卡盘和样本的位置，载台控制器经配置以(i)当这些卡盘编码器头部并不跨2D编码器标尺之间的间隙转变时，基于从卡盘编码器头部检测到的位置或(ii)当卡盘编码器头部跨此间隙转变时，基于从载台编码器检测到的位置控制可移动载台和卡盘的移动；（3）二维编码器标尺形成于温度稳定的材料上。上述区别技术特征（1）属于本领域的常用技术手段，上述区别技术特征（2）可在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到，上述区别技术特征（3）被对比文件1公开且作用相同。此外，并列技术方案中的“一种用于检验半导体晶片的设备”、“头部，其用于朝向呈光刻掩模的形式的样本引导电磁束”均为本领域的公知常识。因此，权利要求1不具备创造性。2）权利要求10与对比文件2相比，区别技术特征为：（1）载台具有用于固持晶片的卡盘；卡盘编码器头部，其附接到所述卡盘；该设备用于检测半导体晶片或光刻掩模上的缺陷，头部用于检验样本；以及缺陷检测器，用于检测样本上的缺陷，其进一步配置以用于基于从卡盘编码器头部检测到的位置确定并报告缺陷位置；（2）载台编码器，其用于检测所述卡盘和样本的位置，其中所述载台控制器经配置以基于从所述载台编码器检测到的所述位置控制所述可移动载台和卡盘的移动；（3）二维编码器标尺形成于温度稳定的材料上。上述区别技术特征（1）属于本领域的常用技术手段，上述区别技术特征（2）可在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到，上述区别技术特征（3）被对比文件1公开且作用相同。因此，权利要求10不具备创造性。3）权利要求14与对比文件2相比，区别技术特征为：（1）在载台的卡盘上接纳半导体样本，而编码器头部与卡盘耦合；（2）还包括载台编码器，定位在载台框架上，基于编码器头部检测到的位置控制载台、卡盘和样本的移动直到至少一个编码器头部到达在未被标尺覆盖的间隙内的预定义位置；当到达未被标尺覆盖的间隙内的预定义位置时，切换到基于由载台编码器检测到的位置控制载台、卡盘和样本的移动；（3）其中所述2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上。上述区别技术特征（1）属于本领域的常用技术手段，上述区别技术特征（2）可在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到，上述区别技术特征（3）被对比文件1公开且作用相同。因此，权利要求14不具备创造性。4）权利要求17与对比文件2相比，区别技术特征为：（1）头部用于检验样本，在载台的卡盘上接纳半导体样本，而编码器头部与卡盘耦合；（2）还包括载台编码器，定位在载台框架上，基于2D编码器头部检测到的位置确定并报告缺陷位置，直到到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的间隙内的预定义位置；以及当到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的所述间隙内的所述预定义位置时，切换到基于由所述载台编码器检测到的位置确定并报告缺陷位置；（3）其中所述2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上。上述区别技术特征（1）属于本领域的常用技术手段，上述区别技术特征（2）可在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得到，上述区别技术特征（3）被对比文件1公开且作用相同。因此，权利要求17不具备创造性。5）权利要求19与对比文件2相比，区别技术特征为：（1）头部用于检验样本，在载台的卡盘上接纳半导体样本，而编码器头部与卡盘耦合；（2）2D编码器头部和标尺提供绝对位置；所述2D编码器头部和标尺经定位而使得所述载台、卡盘和样本的所述绝对位置可由所述2D编码器头部中的至少一个通过感测所述2D编码器标尺中的至少一个检测到；基于由所述2D编码器头部中的至少一个检测到的所述绝对位置控制所述载台、卡盘和样本的移动；以及基于由所述2D编码器头部中的至少一个检测到的所述绝对位置确定并报告所述样本上的缺陷位置；（3）其中所述2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上。上述区别技术特征（1）和（2）属于本领域的常用技术手段，上述区别技术特征（3）被对比文件1公开且作用相同。因此，权利要求19不具备创造性。6）从属权利要求2-9，11-13，15-16，18的附加技术特征或者被对比文件1、对比文件2公开，或者属于本领域的公知常识，因此，权利要求2-9，11-13，15-16，18不具备创造性。针对复审请求人的意见陈述，合议组指出：对比文件1公开了（参见说明书第23页第5段）：移动标尺44A～44D由同一材料（例如陶瓷或低热膨胀的玻璃等）而构成。其中陶瓷和低热膨胀的玻璃均为温度稳定的材料，即，对比文件1给出了将标尺形成于温度稳定的材料上以提高标尺精度的技术启示。同时，对比文件2公开了（参见说明书第[0016]-[0050],[0107]-[0110]段、附图1）：至少两个网格板GP附接到与所述衬底台WT的表面相对的所述框架的表面且相对于所述投影系统PS静态放置，所述网格板GP经布置以形成围绕所述投影系统PS穿过其中插入的所述框架的所述孔的间隙，其中网格板GP可以是网格或光栅，多个编码器头EH，附接到所述衬底台WT以用于通过感测所述网格板GP而检测所述衬底台WT和晶片W相对于所述投影系统PS的位置。因此，对比文件2的作为标尺的网格板GP并没有设置在衬底台WT上，而是与本申请相同地设置在了与载台相对的、头部穿过其中插入的框架上。因此，对比文件2公开的作为标尺的网格板GP不会受到衬底台WT的收缩或膨胀的影响，能够解决本申请的“载台部分还可能在不同温度下或随时间而收缩或膨胀，导致定位于其上的线性编码器也移动”的技术问题。
复审请求人于2019年03月18日提交了意见陈述书，未修改申请文件。复审请求人认为：（1）对比文件2的说明书第[0033]和[0035]段分别公开了“网格板GP被安装到光刻设备的框架上”以及“一个或更多个网格板可以被设置到可移动物体上”，因此，对比文件2实际上并不关心其网格板的具体位置。然而对比文件1的说明书倒数第2段公开了“在晶片载台WST的上面，如图3所示，以外绕晶片W的方式而固定有4个移动标尺44A-44D”。也就是说，对比文件1公开了其移动标尺44A-44D与载台WST耦合。此外，如本申请说明书记载的“载台部分还可能在不同温度下或随时间而收缩或膨胀，导致定位于其上的线性编码器也移动”。因此，对比文件1中的常规的载台也必然存在这样的情况。此时，在不同的温度下，随着载台的收缩或膨胀，对比文件1中的移动标尺44A-44D也会移动。因此，如果将对比文件1与对比文件2结合，那么对比文件2中的网格板GP就必然会被安装在可移动物体上，而这会导致网格板GP移动。也就是说，对比文件1和对比文件2结合不会得到权利要求1中的技术特征“多个二维2D编码器标尺，其附接到与所述卡盘的表面相对的所述基底的表面且相对于所述头部静态放置”。（2）对比文件1没有公开或暗示其需要“载台编码器”，即使本领域技术人员能够想到对比文件1中使用载台编码器，那么将不得不考虑如何使用卡盘编码器和载台编码器两种，以及如何配置这两种以检测位置用于控制可移动载台和卡盘的移动，而这属于创造性工作。权利要求1公开了用于检测卡盘和样本位置的载台编码器，并提供了一种如何使用卡盘编码器头部和载台编码器来检测位置以控制可移动载台和卡盘的移动。实际上，本申请与对比文件1的主要区别之一在于本申请在晶片卡盘上具有多个编码器，例如权利要求4指出的四个，其指出了二维2D格栅标尺，当二维2D编码器头部中的一者远离格栅时，可周期性地从载台编码器位置系统切换到二维2D格栅编码器。而对比文件1和对比文件2并未公开上述技术特征或给出启示。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2018年06月28日提交了权利要求书的全文修改替换页，共包括19项权利要求，经审查，所作的修改符合专利法实施细则第61条第1款和专利法第33条的规定。本复审请求审查决定针对的审查文本为：复审请求人于2016年06月06日进入中国国家阶段时提交的国际申请文件的中文译文的说明书摘要、摘要附图，于2018年06月28日提交的权利要求第1-19项，以及于2017年12月28日提交的说明书第1-13页、说明书附图第1-10页。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与最接近的现有技术相比存在多个区别技术特征，其中部分区别技术特征被另一篇对比文件公开且作用相同，其它区别技术特征是结合本领域的公知常识可以得到的，则该权利要求的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备创造性。
本复审请求审查决定引用与驳回决定以及复审通知书相同的对比文件，即：
对比文件1：CN101356623A，公开日为2009年01月28日；
对比文件2：CN101930183A，公开日为2010年12月29日。
权利要求1-19不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.1、独立权利要求1请求保护一种用于制造、测量或检验半导体晶片的设备。对比文件2公开了一种用于制造、测量半导体晶片的光刻设备，并具体公开了如下技术内容（参见说明书第[0016]-[0050],[0107]-[0110]段、附图1）：投影系统PS（相当于头部），其用于朝向呈半导体晶片W的形式的样本引导紫外辐射或电子束（相当于电磁束）；参见附图1，光刻设备的框架（相当于基底）具有所述投影系统PS穿过其中插入的孔；可移动衬底台WT（相当于可移动载台），其用于固持所述晶片W；第二定位装置PW（相当于载台控制器），配置用于根据确定的参数精确地定位衬底台WT相对于所述投影系统PS的移动（参见说明书第[0016],[0027]段）；参见附图1，至少两个网格板GP附接到与所述衬底台WT的表面相对的所述框架的表面且相对于所述投影系统PS静态放置，所述网格板GP经布置以形成围绕所述投影系统PS穿过其中插入的所述框架的所述孔的间隙，其中网格板GP可以是网格或光栅，编码器类型的位置测量系统被配置以在6个自由度上确定衬底台WT的位置（参见说明书第[0033]段），由此可以直接地、毫无疑义地确定：所述网格板GP具有二维方向；多个编码器头EH，附接到所述衬底台WT以用于通过感测所述网格板GP而检测所述衬底台WT和晶片W相对于所述投影系统PS的位置。
权利要求1与对比文件2的区别技术特征在于：（1）载台具有用于固持晶片的卡盘；卡盘编码器头部，其附接到所述卡盘；（2）载台编码器，其用于检测所述卡盘和样本的位置，载台控制器经配置以(i)当这些卡盘编码器头部并不跨2D编码器标尺之间的间隙转变时，基于从卡盘编码器头部检测到的位置或(ii)当卡盘编码器头部跨此间隙转变时，基于从载台编码器检测到的位置控制可移动载台和卡盘的移动；（3）二维编码器标尺形成于温度稳定的材料上。基于上述区别技术特征可以确定该权利要求实际要解决的技术问题是：（1）固定晶片和编码器头部；（2）在卡盘编码器头部无法测量和/或卡盘编码器头部对应处不存在标尺的位置处也能够实现对卡盘和样本位置的检测；（3）提高标尺精度。
对于区别技术特征（1），本领域中，在载台上设置卡盘，用于固持晶片，并且将编码器头部附接到载台的卡盘上属于本领域的常用技术手段。
对于区别技术特征（2），对比文件1公开了一种制造半导体晶片的设备（参见说明书第12页倒数第1段-第25页第1段，第59页第2段-第60页第1段），其中，在晶片载台移动当中，如在退避位置或在移动中，若是使用编码器50A～50D组成的编码器系统并不能控制晶片载台的位置，可以使用有别于该编码器系统的其他编码器，在各位置或移动中进行晶片载台的位置控制。即对比文件1给出了在卡盘编码器头部无法测量的位置，可以采用其他编码器对晶片载台进行控制的技术启示。本领域公知，载台编码器也是本领域常用的检测卡盘和样本的位置的编码器。在此基础上，本领域技术人员容易想到采用原有的卡盘编码器系统与载台编码器共同配合使用，并且采用载台控制器对系统进行控制，使得在卡盘编码器头部不跨越2D编码器标尺之间的间隙时，基于从卡盘编码器头部检测到的位置控制载台和卡盘的移动，而在卡盘编码器头部跨越2D编码器标尺之间的间隙转变时，基于从载台编码器检测到的位置控制载台和卡盘的移动。
对于区别技术特征（3），对比文件1公开了（参见说明书第23页第5段）：移动标尺44A～44D由陶瓷或低热膨胀的玻璃等构成。并且该技术特征在该对比文件中的作用与区别技术特征（3）在该权利要求中相同，都是提高标尺精度。
对于权利要求1中包含的技术特征“一种用于检验半导体晶片的设备”、“头部，其用于朝向呈光刻掩模的形式的样本引导电磁束”，本领域公知，包括投影光学系统的制造半导体晶片的设备可以用于晶片的检验；同时，使位置测量装置的头部朝向呈光刻掩模的形式的样本引导电磁束以实现定位，属于本领域的公知常识。
因此，在对比文件2的基础上结合对比文件1以及本领域的公知常识以得到该权利要求请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。该权利要求请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2、权利要求2是权利要求1的从属权利要求。制造半导体晶片的设备还可以用于检验样本缺陷，且可进一步包括缺陷检测器用于检测样本上的缺陷，这属于本领域的公知常识。因此当具体用于缺陷检测时，本领域技术人员容易想到采用卡盘编码器系统与载台编码器共同配合使用，在卡盘编码器头部不跨越标尺之间的间隙时，基于从卡盘编码器头部检测到的位置确定并报告缺陷位置，在卡盘编码器跨越标尺之间的间隙时，使得载台编码器工作从而卡盘编码器与载台编码器二者实现互补，共同检测并报告缺陷位置。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3、权利要求3、4分别是权利要求1的从属权利要求。其附加技术特征是本领域根据实际的半导体晶片的尺寸对标尺进行的常规选择。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4、权利要求5是权利要求1的从属权利要求。其附加技术特征是本领域常用的载台编码器形式，属于本领域的公知常识。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.5、权利要求6是权利要求1的从属权利要求。对比文件2公开了（参见说明书第[0033]段）：所述设备为光刻设备。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.6、权利要求7是权利要求1的从属权利要求。将半导体晶片的光刻设备用于半导体检验或度量工具属于本领域的公知常识。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.7、权利要求8是权利要求1的从属权利要求。对比文件2公开了（参见说明书第[0016],[0027]段）：投影系统PS将辐射束B聚焦在衬底W的目标部分上，其中所述辐射束B为紫外辐射。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.8、权利要求9是权利要求1的从属权利要求。对比文件2公开了（参见说明书第[0027],[0110]段）：投影系统PS将辐射束B聚焦在衬底W的目标部分上，其中所述辐射束B为电子束。而根据实际需要，使用一个或多个电子束属于本领域的公知常识。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.9、独立权利要求10请求保护一种检测半导体晶片上的缺陷的设备。对比文件2公开了一种半导体晶片的光刻设备，并具体公开了如下技术内容（参见说明书第[0016]-[0050],[0107]-[0110]段、附图1）：投影系统PS（相当于头部），其用于朝向呈半导体晶片W的形式的样本引导紫外辐射或电子束；参见附图1，光刻设备的框架（相当于基底）具有所述投影系统PS穿过其中插入的孔；可移动衬底台WT（相当于可移动载台），其用于固持所述晶片W；第二定位装置PW（相当于载台控制器），配置用于根据确定的参数精确地定位衬底台WT相对于所述投影系统PS的移动（参见说明书第[0016],[0027]段）；参见附图1，至少两个网格板GP附接到与所述衬底台WT的表面相对的所述框架的表面，所述网格板GP经布置以形成围绕所述投影系统PS穿过其中插入的所述框架的所述孔的间隙，其中网格板GP可以是网格或光栅，编码器类型的位置测量系统被配置以在6个自由度上确定衬底台WT的位置（参见说明书第[0033]段），由此可以直接地、毫无疑义地确定：所述网格板GP具有二维方向；多个编码器头EH附接到所述衬底台WT以用于通过感测所述网格板GP检测所述衬底台WT和晶片W相对于所述投影系统PS的位置。
权利要求10与对比文件2的区别技术特征在于：（1）载台具有用于固持晶片的卡盘；卡盘编码器头部，其附接到所述卡盘；该设备用于检测半导体晶片或光刻掩模上的缺陷，头部用于检验样本；以及缺陷检测器，用于检测样本上的缺陷，其进一步配置以用于基于从卡盘编码器头部检测到的位置确定并报告缺陷位置；（2）载台编码器，其用于检测所述卡盘和样本的位置，其中所述载台控制器经配置以基于从所述载台编码器检测到的所述位置控制所述可移动载台和卡盘的移动；（3）二维编码器标尺形成于温度稳定的材料上。基于上述区别技术特征可以确定该权利要求实际要解决的技术问题是：（1）固定晶片和编码器头部、提高缺陷检测精度；（2）在卡盘编码器头部无法测量和/或卡盘编码器头部对应处不存在标尺的位置处也能够实现对卡盘和样本位置的检测；（3）提高标尺精度。
对于区别技术特征（1），本领域中，在载台上设置卡盘，用于固持晶片，并且将编码器头部附接到载台的卡盘上属于本领域的常用技术手段。并且，将包括投影单元的半导体晶片光刻设备用于检验半导体晶片或光刻掩模的缺陷，其光学头部用于检验样本，以及当用于检测缺陷时，包括缺陷检测器以及其利用卡盘编码器头部的检测位置来确定并报告缺陷，均属于本领域的公知常识。
对于区别技术特征（2），对比文件1公开了一种制造半导体晶片的设备（参见说明书第12页倒数第1段-第25页第1段，第59页第2段-第60页第1段），其中，除了编码器50A～50D组成的编码器系统以外，可以使用有别于该编码器系统的其他编码器，在各位置或移动中进行晶片载台的位置控制。本领域公知，载台编码器也是本领域常用的检测卡盘和样本的位置的编码器。在此基础上，本领域技术人员容易想到采用原有的编码器系统与载台编码器共同配合使用，使载台控制器基于从载台编码器检测到的位置控制可移动载台和卡盘的移动。
对于区别技术特征（3），对比文件1公开了（参见说明书第23页第5段）：移动标尺44A～44D由陶瓷或低热膨胀的玻璃等构成。并且该技术特征在该对比文件中的作用与区别技术特征（3）在该权利要求中相同，都是提高标尺精度。
因此，在对比文件2的基础上结合对比文件1以及本领域的公知常识以得到该权利要求请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。该权利要求请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.10、权利要求11是权利要求10的从属权利要求。对比文件1公开了（参见说明书第12页倒数第1段-第25页第1段，第59页第2段-第60页第1段）：在晶片载台移动当中，如在退避位置或在移动中，若是使用编码器50A～50D组成的编码器系统并不能控制晶片载台的位置，可以使用有别于该编码器系统的其他编码器，在各位置或移动中进行晶片载台的位置控制。即对比文件1给出了在卡盘编码器头部无法测量的位置，可以采用其他编码器对晶片载台进行控制的技术启示。当具体用于缺陷检测时，本领域技术人员容易想到采用卡盘编码器系统与载台编码器共同配合使用，在卡盘编码器头部不跨越标尺之间的间隙时，基于从卡盘编码器头部检测到的位置确定并报告缺陷位置，在卡盘编码器跨越标尺之间的间隙时，使得载台编码器工作，从而卡盘编码器与载台编码器二者实现互补，共同检测并报告缺陷位置。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.11、权利要求12是权利要求11的从属权利要求。对比文件2公开了（参见说明书第[0016],[0027]段）：投影系统PS将辐射束B聚焦在衬底W的目标部分上，其中所述辐射束B为紫外辐射。而根据实际需要，使用一个或多个辐射束属于本领域的公知常识。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.12、权利要求13是权利要求11的从属权利要求。对比文件2公开了（参见说明书第[0027],[0110]段）：投影系统PS将辐射束B聚焦在衬底W的目标部分上，其中所述辐射束B为电子束。而根据实际需要，使用一个或多个电子束属于本领域的公知常识。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.13、独立权利要求14请求保护一种方法。对比文件2公开了一种方法，并具体公开了如下技术内容（参见说明书第[0016]-[0050],[0107]-[0110]段、附图1）：在可相对于光刻设备的框架移动的衬底台WT（相当于载台）上接纳半导体晶片W，使所述衬底台WT、半导体晶片W在朝向其引导紫外辐射的投影系统PS（相当于头部）下方移动，多个编码器头EH，附接到所述衬底台WT以用于通过感测所述网格板GP而检测所述衬底台WT和晶片W相对于所述投影系统PS的位置；参见附图1，至少两个网格板GP与所述投影系统PS（相当于头部）穿过其中插入的框架耦合，所述网格板GP经布置以形成围绕所述投影系统PS穿过其中插入的所述框架的所述孔的间隙，其中网格板GP可以是网格或光栅，编码器类型的位置测量系统被配置以在6个自由度上确定衬底台WT的位置（参见说明书第[0033]段），由此可以直接地、毫无疑义地确定：所述网格板GP具有二维方向、所述编码器头EH可检测二维方向；基于由感测所述至少两个网格板GP中的至少一者的所述多个编码器头EH中的至少一个检测到的位置控制所述衬底台WT和半导体晶片W的移动。
权利要求14与对比文件2的区别技术特征在于：（1）在载台的卡盘上接纳半导体样本，而编码器头部与卡盘耦合；（2）还包括载台编码器，定位在载台框架上，基于编码器头部检测到的位置控制载台、卡盘和样本的移动直到至少一个编码器头部到达在未被标尺覆盖的间隙内的预定义位置；当到达未被标尺覆盖的间隙内的预定义位置时，切换到基于由载台编码器检测到的位置控制载台、卡盘和样本的移动；（3）其中所述2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上。基于上述区别技术特征，可以确定该权利要求实际要解决的技术问题是：（1）固定晶片和编码器头部；（2）在卡盘编码器头部无法测量和/或卡盘编码器头部对应处不存在标尺的位置处也能够实现对卡盘和样本位置的检测；（3）提高标尺精度。
对于区别技术特征（1），本领域中，在载台上设置卡盘，用于固持晶片，并且将编码器头部附接到载台的卡盘上属于本领域的常用技术手段。
对于区别技术特征（2），对比文件1公开了一种方法（参见说明书第12页倒数第1段-第25页第1段，第59页第2段-第60页第1段），其中，在晶片载台移动当中，如在退避位置或在移动中，若是使用编码器50A～50D组成的编码器系统并不能控制晶片载台的位置，可以使用有别于该编码器系统的其他编码器，在各位置或移动中进行晶片载台的位置控制。即对比文件1给出了在卡盘编码器头部无法测量的位置，可以采用其他编码器对晶片载台进行控制的技术启示。本领域公知，载台编码器也是本领域常用的检测卡盘和样本的位置的编码器，将其定位在载台框架上也是本领域的常用技术手段。在此基础上，本领域技术人员容易想到采用原有的卡盘编码器系统与载台编码器共同配合使用，并且采用载台控制器对系统进行控制，使得在卡盘编码器头部不跨越2D编码器标尺之间的间隙时，基于从卡盘编码器头部检测到的位置控制载台和卡盘的移动，而在卡盘编码器头部到达2D编码器标尺之间的间隙内的预定义位置时，基于从载台编码器检测到的位置控制载台和卡盘的移动。
对于区别技术特征（3），对比文件1公开了（参见说明书第23页第5段）：移动标尺44A～44D由陶瓷或低热膨胀的玻璃等构成。并且该技术特征在该对比文件中的作用与区别技术特征（3）在该权利要求中相同，都是提高标尺精度。
因此，在对比文件2的基础上结合对比文件1以及本领域的公知常识以得到该权利要求请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。该权利要求请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.14、权利要求15是权利要求14的从属权利要求、权利要求16是权利要求15的从属权利要求。将光刻半导体晶片的设备的头部用于检验样本缺陷属于本领域的公知常识。另外，对比文件1公开了（参见说明书第12页倒数第1段-第25页第1段，第59页第2段-第60页第1段）：在晶片载台移动当中，如在退避位置或在移动中，若是使用编码器50A～50D组成的编码器系统并不能控制晶片载台的位置，可以使用有别于该编码器系统的其他编码器，在各位置或移动中进行晶片载台的位置控制。即对比文件1给出了在卡盘编码器头部无法测量的位置，可以采用其他编码器对晶片载台进行控制的技术启示。当具体用于缺陷检测时，本领域技术人员容易想到采用卡盘编码器系统与载台编码器共同配合使用，在卡盘编码器头部不跨越标尺之间的间隙时，基于从卡盘编码器头部检测到的位置确定并报告缺陷位置，在卡盘编码器到达标尺之间的间隙内的预定义位置时，使得载台编码器工作，而当再次到达不在所述间隙内的另一预定义位置时，将移动控制和缺陷确定及报告从基于载台编码器检测的位置切换回到所述卡盘编码器头部中的至少一个，从而卡盘编码器与载台编码器二者实现互补，共同检测并报告缺陷位置。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.15、独立权利要求17请求保护一种方法。对比文件2公开了一种方法，并具体公开了如下技术内容（参见说明书第[0016]-[0050],[0107]-[0110]段、附图1）：在可相对于光刻设备的框架移动的衬底台WT（相当于载台）上接纳半导体晶片W，使所述衬底台WT、半导体晶片W在朝向其引导紫外辐射的投影系统PS（相当于头部）下方移动，多个编码器头EH，附接到所述衬底台WT以用于通过感测所述网格板GP而检测所述衬底台WT和晶片W相对于所述投影系统PS的位置；参见附图1，至少两个网格板GP与所述投影系统PS（相当于头部）穿过其中插入的框架耦合，所述网格板GP经布置以形成围绕所述投影系统PS穿过其中插入的所述框架的所述孔的间隙，其中网格板GP可以是网格或光栅，编码器类型的位置测量系统被配置以在6个自由度上确定衬底台WT的位置（参见说明书第[0033]段），由此可以直接地、毫无疑义地确定：所述网格板GP具有二维方向、所述编码器头EH可检测二维方向；基于由感测所述至少两个网格板GP中的至少一者的所述多个编码器头EH中的至少一个检测到的位置控制所述衬底台WT和半导体晶片W的移动。
权利要求17与对比文件2的区别技术特征在于：（1）头部用于检验样本，在载台的卡盘上接纳半导体样本，而编码器头部与卡盘耦合；（2）还包括载台编码器，定位在载台框架上，基于2D编码器头部检测到的位置确定并报告缺陷位置，直到到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的间隙内的预定义位置；以及当到达在未被所述2D编码器标尺覆盖的所述间隙内的所述预定义位置时，切换到基于由所述载台编码器检测到的位置确定并报告缺陷位置；（3）其中所述2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上。基于上述区别技术特征，可以确定该权利要求实际要解决的技术问题是：（1）固定晶片和编码器头部；（2）在卡盘编码器头部无法测量和/或卡盘编码器头部对应处不存在标尺的位置处也能够实现对卡盘和样本位置的检测；（3）提高标尺精度。
对于区别技术特征（1），本领域中，在载台上设置卡盘，用于固持晶片，并且将编码器头部附接到载台的卡盘上属于本领域的常用技术手段。
对于区别技术特征（2），对比文件1公开了一种制造半导体晶片的方法（参见说明书第12页倒数第1段-第25页第1段，第59页第2段-第60页第1段），其中，在晶片载台移动当中，如在退避位置或在移动中，若是使用编码器50A～50D组成的编码器系统并不能控制晶片载台的位置，可以使用有别于该编码器系统的其他编码器，在各位置或移动中进行晶片载台的位置控制。即对比文件1给出了在卡盘编码器头部无法测量的位置，可以采用其他编码器对晶片载台进行控制的技术启示。本领域公知，载台编码器也是本领域常用的检测卡盘和样本的位置的编码器。在此基础上，本领域技术人员容易想到采用原有的卡盘编码器系统与载台编码器共同配合使用，并且采用载台控制器对系统进行控制，使得在卡盘编码器头部不跨越2D编码器标尺之间的间隙时，基于从卡盘编码器头部检测到的位置控制载台和卡盘的移动，而在卡盘编码器头部到达2D编码器标尺之间的间隙内的预定义位置时，基于从载台编码器检测到的位置控制载台和卡盘的移动。
对于区别技术特征（3），对比文件1公开了（参见说明书第23页第5段）：移动标尺44A～44D由陶瓷或低热膨胀的玻璃等构成。并且该技术特征在该对比文件中的作用与区别技术特征（3）在该权利要求中相同，都是提高标尺精度。
因此，在对比文件2的基础上结合对比文件1以及本领域的公知常识以得到该权利要求请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。该权利要求请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.16、权利要求18是权利要求17的从属权利要求。对比文件1公开了（参见说明书第12页倒数第1段-第25页第1段，第59页第2段-第60页第1段）：在晶片载台移动当中，如在退避位置或在移动中，若是使用编码器50A～50D组成的编码器系统并不能控制晶片载台的位置，可以使用有别于该编码器系统的其他编码器，在各位置或移动中进行晶片载台的位置控制。即对比文件1给出了在卡盘编码器头部无法测量的位置，可以采用其他编码器对晶片载台进行控制的技术启示。当具体用于缺陷检测时，本领域技术人员容易想到采用卡盘编码器系统与载台编码器共同配合使用，在卡盘编码器头部不跨越标尺之间的间隙时，基于从卡盘编码器头部检测到的位置确定并报告缺陷位置，在卡盘编码器到达标尺之间的间隙内的预定义位置时，使得载台编码器工作，而当再次到达不在所述间隙内的另一预定义位置时，将移动控制和缺陷确定及报告从基于载台编码器检测的位置切换回到所述卡盘编码器头部中的至少一个，卡盘编码器与载台编码器二者实现互补，共同检测并报告缺陷位置。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.17、独立权利要求19请求保护一种方法。对比文件2公开了一种方法，并具体公开了如下技术内容（参见说明书第[0016]-[0050],[0107]-[0110]段、附图1）：在可相对于光刻设备的框架移动的衬底台WT（相当于载台）上接纳半导体晶片W，使所述衬底台WT、半导体晶片W在朝向其引导紫外辐射的投影系统PS（相当于头部）下方移动，多个编码器头EH附接到所述衬底台WT以用于通过感测所述网格板GP而检测所述衬底台WT和晶片W相对于所述投影系统PS的位置；参见附图1，至少两个网格板GP与所述投影系统PS（相当于头部）穿过其中插入的框架耦合，所述网格板GP经布置以形成围绕所述投影系统PS穿过其中插入的所述框架的所述孔的间隙，其中网格板GP可以是网格或光栅，编码器类型的位置测量系统被配置以在6个自由度上确定衬底台WT的位置（参见说明书第[0033]段），由此可以直接地、毫无疑义地确定：所述网格板GP具有二维方向、所述编码器头EH可检测二维方向；基于由感测所述至少两个网格板GP中的至少一者的所述多个编码器头EH中的至少一个检测到的位置控制所述衬底台WT和半导体晶片W的移动。
权利要求19与对比文件2的区别技术特征在于：（1）头部用于检验样本，在载台的卡盘上接纳半导体样本，而编码器头部与卡盘耦合；（2）2D编码器头部和标尺提供绝对位置；所述2D编码器头部和标尺经定位而使得所述载台、卡盘和样本的所述绝对位置可由所述2D编码器头部中的至少一个通过感测所述2D编码器标尺中的至少一个检测到；基于由所述2D编码器头部中的至少一个检测到的所述绝对位置控制所述载台、卡盘和样本的移动；以及基于由所述2D编码器头部中的至少一个检测到的所述绝对位置确定并报告所述样本上的缺陷位置；（3）其中所述2D编码器标尺形成于温度稳定的材料上。基于上述区别技术特征，可以确定该权利要求实际要解决的技术问题是：（1）固定晶片和编码器头部；（2）提高缺陷检测精度；（3）提高标尺精度。
对于区别技术特征（1），本领域中，头部用于检验样本，在载台上设置卡盘，用于固持晶片，并且将编码器头部附接到载台的卡盘上属于本领域的常用技术手段。
对于区别技术特征（2），制造半导体晶片的设备还可以用于检验样本缺陷属于本领域的公知常识。并且，在晶片光刻设备中采用提供绝对位置的编码器，具体地，通过对编码器的头部和标尺进行定位使得编码器头部通过感测所述标尺得到载台、卡盘、样本的绝对位置，基于该绝对位置控制载台、卡盘、样本的移动，以及根据该绝对位置确定并报告所述样本上的缺陷位置属于本领域的公知常识。
对于区别技术特征（3），对比文件1公开了一种制造半导体晶片的方法（参见说明书第23页第5段），其中，移动标尺44A～44D由陶瓷或低热膨胀的玻璃等构成。并且该技术特征在该对比文件中的作用与区别技术特征（3）在该权利要求中相同，都是提高标尺精度。
因此，在对比文件2的基础上结合对比文件1以及本领域的公知常识以得到该权利要求请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。该权利要求请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、对复审请求人相关意见的评述
针对复审请求人答复复审通知书时的意见陈述，合议组认为：
（1）对比文件2是最接近的现有技术，其明确公开了（参见说明书第[0033]-[0035]段）：多个编码器头EH被设置到衬底台WT上，且网格板GP被安装到光刻设备的框架上。因此，对比文件2公开了权利要求1中技术特征“多个二维2D编码器标尺，其附接到与所述卡盘的表面相对的所述基底的表面且相对于所述头部静态放置”。也就是说，对比文件2公开了本申请的发明构思：多个二维2D编码器标尺，附接到与所述卡盘的表面相对的所述基底的表面且相对于所述头部静态放置，其中所述2D编码器标尺经布置以形成围绕所述头部穿过其中插入的所述基底的所述孔的间隙，从而能够避免载台在不同温度下收缩或膨胀导致的位置读取误差问题。
对比文件1给出的技术启示是在卡盘编码器头部无法测量的位置，可以采用其他编码器对晶片载台进行控制的技术启示。将对比文件1与对比文件2结合时并不涉及对二维2D编码器标尺位置的改动，不会出现对比文件1中的载台收缩或膨胀时导致的移动标尺移动的问题。
（2）对比文件1公开了一种制造半导体晶片的设备（参见说明书第12页倒数第1段-第25页第1段，第59页第2段-第60页第1段），其中，在晶片载台移动当中，如在退避位置或在移动中，若是使用编码器50A～50D组成的编码器系统并不能控制晶片载台的位置，可以使用有别于该编码器系统的其他编码器，在各位置或移动中进行晶片载台的位置控制。即对比文件1给出了在卡盘编码器头部无法测量的位置，可以采用其他编码器对晶片载台进行控制的技术启示。本领域公知，载台编码器也是本领域常用的检测卡盘和样本的位置的编码器。在此基础上，本领域技术人员容易想到采用原有的卡盘编码器系统与载台编码器共同配合使用，并且采用载台控制器对系统进行控制，使得在卡盘编码器头部不跨越2D编码器标尺之间的间隙时，基于从卡盘编码器头部检测到的位置控制载台和卡盘的移动，而在卡盘编码器头部跨越2D编码器标尺之间的间隙转变时，基于从载台编码器检测到的位置控制载台和卡盘的移动。
此外，复审请求人所述本申请与对比文件1的主要区别之一在于本申请在晶片卡盘上具有多个编码器。然而参见前面各独立权利要求的评述，对比文件2已经公开了将多个编码器头EH附接到衬底台WT上，将网格板GP步骤在设备框架上。因而即使对比文件1并未公开将其编码器50A-50D设于晶片卡盘上，也不影响其给出在卡盘编码器头部无法测量的位置，可以采用其他编码器对晶片载台进行控制的技术启示。
综上，复审请求人的意见陈述不足以作为权利要求具备创造性的充分理由，合议组不予支持。
根据以上事实和理由，本案合议组依法作出如下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年03月13日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本复审请求审查决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
