发明创造名称：具有局部加热的测试系统及其制造方法
外观设计名称：
决定号：180692
决定日：2019-06-06
委内编号：1F252959
优先权日：2013-03-08
申请（专利）号：201480024082.1
申请日：2014-03-06
复审请求人：桑迪士克科技有限责任公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：周亚沛
合议组组长：何晓兰
参审员：韦斌
国际分类号：G01R31/28
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，而这些区别技术特征部分被其他对比文件公开，部分属于本领域常用技术手段，并且该权利要求的技术方案并没有由于上述区别技术特征而具有预料不到的技术效果，则该项权利要求相对于上述对比文件和本领域常用技术手段的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201480024082.1，名称为“具有局部加热的测试系统及其制造方法”的PCT发明专利申请（下称“本申请”）。本申请的申请日为2014年03月06日，优先权日为2013年03月08日，公开日为2015年12月16日, 进入中国国家阶段日期为2015年10月28日，申请人为桑迪士克科技有限责任公司。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年04月03日发出驳回决定，驳回了本发明专利申请，其理由是：权利要求第1-16项不符合专利法第22条第3款的规定，其中引用如下两篇对比文件：
对比文件1：US4839587 A，公开日期为1989年06月13日；
对比文件2：CN101675347 A，公开日期为2010年03月17日。
驳回决定所依据的文本为:申请人于进入中国国家阶段时2015年10月28日提交的国际申请中文文本中的说明书摘要、说明书第1-127段、摘要附图、说明书附图；于2017年12月12日提交的权利要求第1-16项。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种测试系统的制造的方法，包括：
提供热管理头部，所述热管理头部包括热管理元件、具有多个突出部的散热器以及隔热安装基板，其中所述热管理元件与所述散热器热接合且具有不被所述散热器覆盖的部分，并且所述隔热安装基板覆盖所述热管理元件的所述部分，以阻止热量从所述热管理元件的所述部分朝外辐射；
将每个突出部放置成与多个电子器件中的相应的电子器件直接接触；以及
通过改变电流在所述多个突出部和多个电子器件之间传递能量；
其中，所述多个电子器件中的每一个在组件基底上；并且
其中，通过将所述每个突出部放置成与所述多个电子器件中的相应的电子器件直接接触，使所述热管理头部测试电子组件的所述多个电子器件中的每一个，所述电子组件包含所述多个电子器件和所述组件基底。
2. 如权利要求1中所述的方法，进一步包括以至少每分钟七摄氏度的缓变率加热所述多个电子器件中的至少一个电子器件。
3. 如权利要求1中所述的方法，进一步包括通过加热或冷却所述多个电子器件来测试所述多个电子器件。
4. 如权利要求1-3中的任一项所述的方法，进一步包括提供传感器，用于将信息传送到与所述散热器和多个电子器件之间的能量传递有关的控制器。
5. 如权利要求1-3中的任一项所述的方法，其中提供包括散热器的热管理头部包括提供珀耳帖装置。
6. 如权利要求1-3中的任一项所述的方法，其中将所述多个突出部放置成与所述多个电子器件直接接触包括将多个突出部放置成与多个集成电路、多个被测器件或多个插座直接接触。
7. 如权利要求1-3中的任一项所述的方法，其中所述散热器包括孔口。
8. 如权利要求1-3中的任一项所述的方法，其中所述方法包括将所述热管理元件放置成与所述散热器接触。
9. 一种测试系统，包括：
热管理头部，所述热管理头部包括热管理元件、具有多个突出部的散热 器以及隔热安装基板，其中所述热管理元件与所述散热器热接合且具有不被所述散热器覆盖的部分，并且所述隔热安装基板覆盖所述热管理元件的所述部分，以阻止热量从所述热管理元件的所述部分朝外辐射；
其中所述多个突出部被构造成直接接触多个电子器件中的相应的电子器件；以及
提供电流的电力连接器，所述电流用于在所述多个突出部和所述多个电子器件之间传递能量；
其中，所述多个电子器件中的每一个在组件基底上；并且
其中，通过将所述每个突出部放置成与所述多个电子器件中的相应的电子器件直接接触，使所述热管理头部测试电子组件的所述多个电子器件中的每一个，所述电子组件包含所述多个电子器件和所述组件基底。
10. 如权利要求9所述的系统，其中所述多个电子器件中的至少一个电子器件以至少每分钟七摄氏度的缓变率被加热。
11. 如权利要求9所述的系统，其中所述热管理头部加热或冷却所述多个电子器件。
12. 如权利要求9-11中的任一项所述的系统，进一步包括传感器，用于将信息传送到与所述散热器和所述多个电子器件之间的能量传递有关的控制器。
13. 如权利要求9-11中的任一项所述的系统，其中所述热管理头部包括珀耳帖装置。
14. 如权利要求9-11中的任一项所述的系统，其中所述多个电子器件包括多个集成电路、多个被测器件或多个插座。
15. 如权利要求9-11中的任一项所述的系统，其中所述散热器包括孔口。
16. 如权利要求9-11中的任一项所述的系统，其中所述散热器与所述热管理元件接触。”
驳回决定认为：权利要求1与对比文件1的区别在于：散热器的突出部个数为多个，每个突出部放置成与，多个电子器件中的相应的电子器件直接接触，使热管理头部测试电子组件的多个电子器件中的每一个，电子组件包含多个电子器件和组件基底；热管理头部还包含隔热安装基板。上述区别部分被对比文件2公开，部分属于本领域的常规技术选择，因此，权利要求1相对于对比文件1、对比文件2和本领域的常规技术选择不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-8的附加技术特征或被对比文件1公开，或被对比文件2公开，或属于本领域常用技术手段，因此，权利要求2-8也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求9与对比文件1的区别在于：散热器的突出部个数为多个，每个突出部放置成与，多个电子器件中的相应的电子器件直接接触，使热管理头部测试电子组件的多个电子器件中的每一个，电子组件包含多个电子器件和组件基底；热管理头部还包含隔热安装基板。上述区别部分被对比文件2公开，部分属于本领域的常规技术选择，因此，权利要求9相对于对比文件1、对比文件2和本领域的常规技术选择不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求10-16的附加技术特征或被对比文件1公开，或被对比文件2公开，或属于本领域常用技术手段，因此，权利要求10-16也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人桑迪士克科技有限责任公司（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2018年05月29日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书。在驳回决定所针对的权利要求书基础上，删除独立权利要求1和9中的特征“通过将所述每个突出部放置成与所述多个电子器件中的相应的电子器件直接接触，使所述热管理头部测试电子组件的所述多个电子器件中的每一个，所述电子组件包含所述多个电子器件和所述组件基底”，增加特征“所述组件基底是构成最终电子产品的部分的印刷电路板”。
复审请求时新修改的独立权利要求1和9如下：
“1. 一种测试系统的制造的方法，包括：
提供热管理头部，所述热管理头部包括热管理元件、具有多个突出部的散热器以及隔热安装基板，其中所述热管理元件与所述散热器热接合且具有不被所述散热器覆盖的部分，并且所述隔热安装基板覆盖所述热管理元件的所述部分，以阻止热量从所述热管理元件的所述部分朝外辐射；
将每个突出部放置成与多个电子器件中的相应的电子器件直接接触；以及
通过改变电流在所述多个突出部和多个电子器件之间传递能量；
其中，所述多个电子器件中的每一个在组件基底上；并且
其中，所述组件基底是构成最终电子产品的部分的印刷电路板。
9. 一种测试系统，包括：
热管理头部，所述热管理头部包括热管理元件、具有多个突出部的散热器以及隔热安装基板，其中所述热管理元件与所述散热器热接合且具有不被所述散热器覆盖的部分，并且所述隔热安装基板覆盖所述热管理元件的所述 部分，以阻止热量从所述热管理元件的所述部分朝外辐射；
其中所述多个突出部被构造成直接接触多个电子器件中的相应的电子器件；以及
提供电流的电力连接器，所述电流用于在所述多个突出部和所述多个电子器件之间传递能量；
其中，所述多个电子器件中的每一个在组件基底上；并且
其中，所述组件基底是构成最终电子产品的部分的印刷电路板。”
复审请求人认为：对比文件1和2都至少没有公开或教导本申请修改后的权利要求1的以下区别技术特征：“所述组件基底是构成最终电子产品的部分的印刷电路板”。电子组件包含组件基底（组件基底是最终电子产品的一部分，而非测试过程中使用的基板或隔热安装基板）和组件基底上的电子器件。在本申请的修改后的权利要求1的测试系统中，通过突出部与期望以高温测量的相应的电子器件直接接触，结合隔热安装基板的运用，且体现了在将较高测试温度局限于最终电子产品中的某些电子器件的范围内同时，避免过度加热构成最终电子产品的部分的组件基底。对比文件2其测试装置和方法是用于筛选而剔除初期不合格的半导体装置，本领域技术人员可以理解，此时经受筛选的半导体尚未组装为最终产品，其中测试板60并非构成最终电子产品的部分。并且，如对比文件2的背景技术第1-2段所述，希望以高温（125℃）测试半导体装置，可见其测试的是尚未组装为最终电子产品的、具有较高温度耐受性的零件部分，因此给出了相反的教导，且其用途也与本申请修改后权利要求1的技术方案不同。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年06月19日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年01月18日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1与对比文件1相比，其区别技术特征在于：（1）散热器具有多个突出部，且每个突出部放置成与多个电子器件中的相应的电子器件直接接触，通过改变电流在所述多个突出部和多个电子器件之间传递能量，所述多个电子器件中的每一个在组件基底上，所述组件基底是构成最终电子产品的部分的印刷电路板；而对比文件1中所公开的散热器48具有一个突出部顶部基座48c与电路芯14即一个电子器件接触，且通过改变电流在该突出部与电子器件之间传递能量，该电子器件在Kapton薄膜18即组件基底上；（2）热管理元件具有不被所述散热器覆盖的部分，并且所述隔热安装基板覆盖所述热管理元件的所述部分，以阻止热量从所述热管理元件的所述部分朝外辐射。区别（1）是本领域技术人员基于对比文件2容易想到的，区别（2）是本领域技术人员在对比文件1公开的内容基础上容易想到的。因此权利要求1相对于对比文件1、对比文件2和本领域常用技术手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-8的附加技术特征或被对比文件1公开，或被对比文件2公开，或属于本领域常用技术手段，因此，权利要求2-8也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求9请求保护一种测试系统，该产品权利要求的技术特征与权利要求1所述的方法权利要求的技术特征一一对应，因此，权利要求9相对于对比文件1、对比文件2和本领域常用技术手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求10-16的附加技术特征与从属权利要求2-8的附加技术特征一一对应，因此，基于相同的理由，权利要求10-16也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
针对复审请求人在提交复审请求时的意见，合议组认为：本领域所公知的，为了保证电子产品的质量，通常要经过一系列各个阶段的测试，如对电子元器件生产过程中的测试、电子元器件的成品测试以及安装后的整机成品测试等。例如书籍1《计算机维修技术》（易建勋等编著，清华大学出版社，2009年10月出版）第29-30页记载了“为了提高主板的可靠性，有些厂商采用了6～8层印刷电路板、……高温老化工艺等措施，大大提高了主板的可靠性。电子元器件的筛选一般经过三个大的筛选过程：元器件工艺筛选，元器件成品筛选、整机装调筛选。对主机内部的内存条、显卡等部位，采用电吹风局部加热，检测这些设备对环境温度的敏感性”。书籍2《电子电器维修技术》（黄美兴主编；西南交通大学出版社，2010年06月出版）记载了“可采用局部适当加热法(将电烙铁头靠近被怀疑的元件，或给它吹热风)来检查，如果故障现象很快重现，则被加热的元件有故障”。书籍3《广播发射实用技术》（刘洪才，史存国编著，中国广播电视出版社，2005年03月出版）第234页记载了“对元器件进行加温的方法通常有两种，第一种是采用红外线灯、电热吹风机、加热探头等局部加热工具烘烤可疑部位的元器件，如将电烙铁头部放置在可疑元器件附近；第二种是用电吹风对准欲加温元器件吹热风。加温烘烤的顺序应该是先器件如晶体管、集成电路块，后电阻、电容元件。运用加温法要注意以下儿点：用电烙铁加温时，烙铁头部或电灯泡不要碰到元器件外壳，以免烫坏元器件。使用电吹风加温时，热源不要距离元器件或电路板太近，加温时间不要太长。为防止烫坏线路中的其他元器件，可以用一张纸放在电路板上，只在被加温元器件处开个孔”。即都是对将元器件安装后的成品电路板上的器件进行测试。因此，在对比文件1所公开的测试夹具通过设置与电热泵直接接触的散热器突出部与基底上的电子器件接触以对电子器件进行高温测试，并采用隔热层防止电热泵能量辐射的技术方案的基础上，结合对比文件2所公开的设置多个热印头对多个半导体装置进行测试，本领域技术人员容易想到测试夹具设置与电热泵直接接触的多个散热器突出部与基底上的多个电子器件接触以对电子器件被安装后的成品即构成最终电子产品的印刷电路板上的多个电子器件进行高温测试，并通过隔热安装基板防止热量朝外辐射。因此，复审请求人的上述意见不予支持。
复审请求人于2019年04月29日提交了意见陈述书，并提交了权利要求书的全文修改替换页，在复审通知书所针对的权利要求书基础上，在独立权利要求1和9中增加特征“所述印刷电路板具有两侧；并且将所述散热器夹紧在所述印刷电路板的两侧上的电子结构上，从而从所述印刷电路板的两侧散热”。新提交的独立权利要求1和9如下：
“1. 一种测试系统的制造的方法，包括：
提供热管理头部，所述热管理头部包括热管理元件、具有多个突出部的散热器以及隔热安装基板，其中所述热管理元件与所述散热器热接合且具有不被所述散热器覆盖的部分，并且所述隔热安装基板覆盖所述热管理元件的所述部分，以阻止热量从所述热管理元件的所述部分朝外辐射；
将每个突出部放置成与多个电子器件中的相应的电子器件直接接触；以及
通过改变电流在所述多个突出部和多个电子器件之间传递能量；
其中，所述多个电子器件中的每一个在组件基底上；
其中，所述组件基底是构成最终电子产品的部分的印刷电路板，所述印刷电路板具有两侧；并且
将所述散热器夹紧在所述印刷电路板的两侧上的电子结构上，从而从所述印刷电路板的两侧散热。
9. 一种测试系统，包括：
热管理头部，所述热管理头部包括热管理元件、具有多个突出部的散热器以及隔热安装基板，其中所述热管理元件与所述散热器热接合且具有不被所述散热器覆盖的部分，并且所述隔热安装基板覆盖所述热管理元件的所述部分，以阻止热量从所述热管理元件的所述部分朝外辐射；
其中所述多个突出部被构造成直接接触多个电子器件中的相应的电子器件；以及
提供电流的电力连接器，所述电流用于在所述多个突出部和所述多个电子器件之间传递能量；
其中，所述多个电子器件中的每一个在组件基底上；并且
其中，所述组件基底是构成最终电子产品的部分的印刷电路板，所述印刷电路板具有两侧；并且
将所述散热器夹紧在所述印刷电路板的两侧上的电子结构上，从而从所述印刷电路板的两侧散热。”
复审请求人认为：对比文件1和2都没有公开或教导在保护印刷电路板两侧上的电子器件免于热测试带来的热损坏的情况下同时测试印刷电路板两侧。对比文件1的测试装置中，参见其图2，采用了上方内、外侧配重74、76来将狭长底部84的底端84下压，从而与集成电路10的目标位置接触；此外，在下方采用了热沉42和气流强制散热。可见，对比文件1中借助于重力以保证底部84与目标的测试位置接触的方式并不适于从两侧同时作用，此外，下方的热沉结构42也阻碍了在集成电路的下方使用类似于结构84的结构与目标位置接触。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
（一）、审查文本的认定
在复审程序中，复审请求人于2018年05月29日和2019年04月29日提交了权利要求书全文修改替换页，经审查，其中所作的修改符合专利法第33条及专利法实施细则第60条第1款的规定。因此，本审查决定以复审请求人于进入中国国家阶段时2015年10月28日提交的国际申请中文文本中的说明书摘要、说明书第1-127段、摘要附图、说明书附图；于2019年04月29日提交的权利要求第1-16项为基础作出。
（二）、关于专利法第22条第3款
根据专利法第22条第3款的规定：创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性的特点和进步。
如果一项权利要求与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，而这些区别技术特征部分被其他对比文件公开，部分属于本领域常用技术手段，并且该权利要求的技术方案并没有由于上述区别技术特征而具有预料不到的技术效果，则该项权利要求相对于上述对比文件和本领域常用技术手段的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
具体到本案：
1.权利要求1请求保护一种测试系统的制造的方法，对比文件1公开了一种TAB电路和装置的测试夹具，与本申请属于相同的集成电路测试技术领域，具体公开了以下内容（参见说明书第1-4栏，图1A、1B、2）：
以TAB型形式的半导体电路的测试呈现出棘手的工程问题。每个测试的电路必须经受很宽的温度范围，以确保它们能够在整个指定范围内正常工作。此外，必须提供到每个电路的电连接和受控阻抗路径，以便可以正确地测试它们的所有功能（参见说明书第1栏第18-25行）。
本申请的目的是提供一种用于TAB型高功率半导体电路或器件的测试夹具，其为被测电路提供足够的电连接和受控阻抗信号路径，并且可以控制电路所暴露的温度范围很广。
是通过提供用于接收TAB型电路的测试夹具来实现的，该TAB型电路包括用于将50欧姆传输线保持到电路的TAB内部引线键合连接的特殊电路板，以及电热泵用于可控制地改变电路的工作温度（参见说明书第1栏第30-44行）。
提供电热泵以使被测电路能够经受完整的温度范围，以确保其在整个范围内正常工作。铜热卡盘用于在热泵和被测电路之间提供热路径，并且大的散热器连接到泵。通过为热泵使用可编程电源，被测电路可以自动承受全范围的工作温度（参见说明书第2栏第3-12行）。
如图1A和1B所示，TAB型集成电路10和用于其的载体框架12。电路10包括被包封材料体16包围的电路芯14，并安装在Kapton薄膜18上。在薄膜18上蚀刻多个导体20，并在电路10的多个内部引线接合区域22之间提供电路径，其中导体电连接到芯14的引线（未示出），以及多个测试焊盘24在电路10的周边设置。多个链轮孔26沿其两个边缘设置在薄膜18中，用于制造和处理电路10。
承载框架12由任何合适的材料（例如塑料）形成，并且以任何合适的方式设计成牢固地保持薄膜18的边缘。一对孔28设置在承载框架12中以接收测试夹具导杆，该导向杆帮助将电路10与测试夹具对准。参照图2，示出了用于以电路侧向下方式接收电路10和载体框架12的测试夹具40。测试夹具40包括层状基础结构41，具有可由任何合适的导热材料制成的作为其底层的散热器42。如果需要，可以通过来自风扇（未示出）的强制空气冷却散热器42。设置在散热器42的顶部上外边缘附近的是隔热层44。电热泵46设置在隔热层44的开口中的散热器42的顶部上。散热器42和电热泵46之间的界面可涂覆有导热油脂以降低热接触阻力（参见说明书第2栏第33-66行，图1-2）。
当直流电压施加到电热泵时，泵的一个极板,取决于电压的极性,将以与从电源流出的电流成比例的速率吸收热量。吸收的热量传递到另一个板上，并且必须通过某些冷却装置如散热器42除去。使用这些装置，可以在两个板之间获得高达70摄氏度的温度差异。反转电流的方向会逆转热流方向。因此，这些装置可用于加热和冷却物体，因此适用于本发明，本发明设计成使被测电路经受20至90摄氏度的温度。应当理解，可以使用任何合适类型的可编程电源来控制电热泵46，以在该范围内自动改变装置温度（参见说明书第3栏第2-19行）。
尽管电热泵46提供了一种有吸引力的装置，通过该装置可以可变地控制被测电路的温度，但是这种类型的热泵的效率相对较低，这表明泵的尺寸必须比电路的尺寸大得多。将其冷却到指定温度范围的低端。为了解决这个问题，铜热卡盘或散热器48设置在电热泵46的顶部，当电路在测试夹具上就位时，在电热泵46和电路芯14之间提供良好的热路径。卡盘48是三层结构，包括大底部基座48a，中间基座48b和小顶部基座48c。底部基座48a直接连接到电热泵46的顶部，而顶部基座48c设计成当载体12就位时接触电路管芯14（参见说明书第3栏第20-35行）。
设置在绝缘层44和底部基座48a顶部的是水平设置的主电路板52，用于向被测电路提供电源和测试信号。为了保持到电路的50欧姆传输线，通过提供嵌入的恒定电压参考平面（由虚线53示出），在主电路板52上采用传统的微带设计技术（参见说明书第3栏第45-52行）。
根据上述对比文件1公开的内容可知，对比文件1中层状基础结构41相当于权利要求1的热管理头部，电热泵46相当于热管理元件；具有小顶部基座48c的散热器 48相当于权利要求1中具有突出部的散热器，隔热层44相当于权利要求1的隔热安装基板；对比文件1公开了散热器42和电热泵46之间的界面可涂覆有导热油脂以降低热接触阻力，相当于热管理元件与散热器热结合；顶部基座48c设计成当载体12就位时接触电路管芯14，相当于权利要求1中将突出部放置成对电子器件直接接触；对比文件1公开了当直流电压施加到电热泵时，泵的一个极板,取决于电压的极性,将以与从电源流出的电流成比例的速率吸收热量，铜热卡盘或散热器48设置在热泵46的顶部，电路在测试夹具上就位时，在泵46和电路芯14之间提供良好的热路径，即相当于通过改变电流在突出部和电子器件之间传递能量；对比文件1公开的被包封材料体16包围的电路芯14安装在Kapton薄膜18上，相当于电子器件在组件基底上。
根据上述分析可知，权利要求1与对比文件1相比，其区别技术特征在于：（1）散热器具有多个突出部，且每个突出部放置成与多个电子器件中的相应的电子器件直接接触，通过改变电流在所述多个突出部和多个电子器件之间传递能量，所述多个电子器件中的每一个在组件基底上，所述组件基底是构成最终电子产品的部分的印刷电路板, 所述印刷电路板具有两侧；并且将所述散热器夹紧在所述印刷电路板的两侧上的电子结构上，从而从所述印刷电路板的两侧散热；而对比文件1中所公开的散热器48具有一个突出部顶部基座48c与电路芯14即一个电子器件接触，且通过改变电流在该突出部与电子器件之间传递能量，该电子器件在Kapton薄膜18即组件基底上；（2）热管理元件具有不被所述散热器覆盖的部分，并且所述隔热安装基板覆盖所述热管理元件的所述部分，以阻止热量从所述热管理元件的所述部分朝外辐射。
基于上述区别技术特征可以确定该权利要求实际解决的技术问题是如何实现对电路板两侧多个电子器件的高温测试以及如何防止热量向外辐射以提高测试效率。
对于区别技术特征（1）：对比文件2公开了一种半导体装置的测试装置及测试方法，与本申请属于相同的半导体集成电路检测技术领域，具体公开了以下技术特征（参见说明书第7页第2-4段，图3、4）：测试板60上的IC插口61的配置方法以及配置数量是任意的。此外，测试装置内的全部的测试板60也可以不是相同的结构，例如IC插口61的配置方法、配置数、大小、形状等不同结构的不同测试板60可以在测试装置内混存。温度控制单元50具有用于对半导体装置进行加热或冷却的多个热印头51。热印头51设置成分别与安装在测试板60上的半导体装置对应。此外，温度控制单元50具有设定为高温一方温度的溶液进行流动的溶液用配管(高温一方)52以及设定为低温一方温度的溶液进行流动的溶液用配管(低温一方)53，能够对各热印头51提供设定为高温一方温度的溶液以及设定为低温一方温度的溶液。即对比文件2公开了对多个半导体装置进行测试时，设置多个热印头以使每个热印头对应于一个半导体装置。对于电子器件的测试，本领域技术人员所公知的有电子元器件的高温测试也有安装后的元器件高温测试，因此，本领域技术人员容易想到将对比文件1所公开的测试夹具用于安装后的元器件的高温测试，即用于检测构成最终电子产品的部分的印刷电路板上的电子器件的测试，进一步，对印刷电路板上的多个电子器件根据对比文件2给出的技术启示，容易想到将测试夹具中的散热器上设置与多个电子器件接触的多个突出部，并且通过改变电流在所述多个突出部和多个电子器件之间传递能量。此外，本领域公知的，印刷电路板分为单面板和双面板，而在双面板中双面混装和双面贴装元件是常见的装配方式，在对比文件2公开了设置多个热印头对多个半导体进行加热检测的基础上，当本领域技术人员面对如何对双面电路板两侧多个器件进行高温测试的技术问题时，容易想到将对比文件1公开的对电子器件进行高温测试时所采用的具有突出部的散热器结构设置为将散热器夹紧在印刷电路板的两侧上的电子结构上，从而从印刷电路板的两侧散热，即实现对本领域常见的双面装配元件的电路板的高温测试。
对于区别技术特征（2）：对比文件1所公开的设置在散热器42的顶部上外边缘附近的是隔热层44。电热泵46设置在隔热层44的开口中的散热器42的顶部上,隔热层44相当于权利要求1的隔热安装基板,根据前述评述可知，当本领域技术人员设置多个突出部对印刷电路板上的多个电子器件进行测试时，必然要使热管理元件面积较大一些，因此，为了防止热量向外辐射使隔热层覆盖住热管理元件中不被散热器覆盖的部分是本领域技术人员容易想到。
因此，在对比文件1基础上结合对比文件2和本领域常用技术手段以得到该权利要求所述的技术方案对于本领域技术人员来说是显而易见的，该权利要求不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对于复审请求人在意见陈述书中的意见，合议组认为：对比文件1中第4栏倒数第二段记载了“两片铁砧72向电路施加压力，以确保电路芯14以足够的压力保持在导热片5上，以及测试垫24与测试销54形成良好电接触”，即对比文件1中铁砧72的设置是为了使电路芯即目标测试位置与散热器的突出部上的导热片接触良好，对比文件1中主要是采用散热器上的突出部与电路芯接触实现了高温测试，当本领域技术人员面对如何对本领域常见的双面装配元件电路板的两侧电子元件进行高温测试时，为了避免高温对电路板造成破坏，容易想到在电路板的两侧都设置具有突出部的散热器，而不需要两侧都设置铁砧，对于施加压力的部件的设置是本领域技术人员能够根据需要做出适应性修改的。因此，复审请求人的上述意见不予支持。
2.权利要求2对权利要求1作了进一步限定，其附加技术特征为：“进一步包括以至少每分钟七摄氏度的缓变率加热所述多个电子器件中的至少一个电子器件”。为了保证被测电子器件的性能，在测试过程中对其采用一定的缓变率加热是所属领域技术人员的惯用技术手段，并且所属领域技术人员能够根据实际需要选择合适的缓变率，例如选择设置每分钟七摄氏度的缓变率。因此，在其引用的权利要求1不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3. 权利要求3-5为从属权利要求，其附加技术特征分别为：“进一步包括通过加热或冷却所述多个电子器件来测试所述多个电子器件”、“进一步包括提供传感器，用于将信息传送到与所述散热器和多个电子器件之间的能量传递有关的控制器”、“其中提供包括散热器的热管理头部包括提供珀耳帖装置”。对比文件2公开了：温度控制单元具有热印头，对半导体装置进行冷却或加热（参见说明书第3页倒数第1段）；温度检测部30根据温度控制单元50内的热印头上设置的温度传感器的输出，对测试板60上安装的半导体装置的温度进行检测。温度检测部30对测试板60上安装的每个半导体装置的发热量进行监视。温度控制单元50具有温度传感器，所述温度传感器用于分别与安装在测试板60上的半导体装置对应地测定半导体装置的温度（参见说明书第6页第2-3段）；在基板上设有大型风扇(fan)，进行风扇冷却，液体冷却，气体冷却，珀尔贴(Peltier) 冷却等（参见说明书第1页倒数第2段）。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求3-5也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4.权利要求6对权利要求1-3中任一项作了进一步限定，其附加技术特征为：“其中将所述多个突出部放置成与所述多个电子器件直接接触包括将多个突出部放置成与多个集成电路、多个被测器件或多个插座直接接触”。为了完成加热测试并保证测试结果的准确度，将集成电路、被测器件或插座作为加热测试过程中的监测对象，是所属领域技术人员的惯用技术手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备创专利法第22条第3款规定的造性。
5.权利要求7对权利要求1-3中任一项作了进一步限定，其附加技术特征为：“其中所述散热器包括孔口”。为了提高散热效果，使散热器中包括孔口是本领域常用的技术手段，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
6.权利要求8对权利要求1-3中任一项作了进一步限定，其附加技术特征为：“其中所述方法包括将所述热管理元件放置成与所述散热器接触”。对比文件1公开了：铜热卡盘或散热器48设置在电热泵46的顶部，当电路在测试夹具上就位时，在电热泵46和电路芯14之间提供良好的热路径。散热器48的底部基座48a直接连接到电热泵46的顶部，而顶部基座48c设计成当载体12就位时接触电路管芯14（参见说明书第3栏第2-52行）。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
7.权利要求9请求保护一种测试系统，该产品权利要求的技术特征与权利要求1所述的方法权利要求的技术特征一一对应，因此，根据权利要求1的评述可知权利要求9所请求保护的测试系统也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
8.从属权利要求10-16的附加技术特征与从属权利要求2-8的附加技术特征一一对应，因此，基于相同的理由，权利要求10-16也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
综上所述，权利要求1-16不符合专利法第22条第3款的规定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年04月03日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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