发明创造名称：装配有隔热层的电子设备
外观设计名称：
决定号：180851
决定日：2019-06-05
委内编号：1F272376
优先权日：2011-11-15
申请（专利）号：201280056366.X
申请日：2012-11-09
复审请求人：汉高知识产权控股有限责任公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：王鹏
合议组组长：赵颖
参审员：杨万里
国际分类号：G06F1/20；H05K7/20
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件相比具有多个区别技术特征，其中部分区别技术特征被另一篇对比文件公开，而其余的区别技术特征属于本领域的公知常识，并且现有技术中已经给出将上述多个区别技术特征结合到最接近的现有技术中以解决相应技术问题的技术启示，从而使得本领域技术人员在以上现有技术的基础上得到该权利要求的技术方案是显而易见的，那么该权利要求所请求保护的技术方案不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201280056366.X，名称为“装配有隔热层的电子设备”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为汉高知识产权控股有限责任公司，申请日为2012年11月09日，优先权日为2011年11月15日，公开日为2014年12月03日，进入中国国家阶段日为2014年05月15日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年10月11日发出驳回决定，以不符合专利法第22条第3款的规定为由驳回了本申请。驳回决定中引用了如下对比文件：
对比文件1：US2005/0241817A1，公开日为2005年11月03日；
对比文件2：TW201135881A1，公开日为2011年10月16日；
对比文件3：CN101531855A，公开日为2009年09月16日。
驳回决定的具体理由为：独立权利要求1请求保护一种消费电子制品，其相对于对比文件1的区别在于：（1）所述组件包括：散热器；热沉；以及位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料；（2）所述隔热元件包括位于实质上实心球体状颗粒的空隙内的气体。基于上述区别，该权利要求实际解决的技术问题是：如何设置组件结构；如何选取隔热元件。对比文件2公开了上述散热器和热沉，对比文件3公开了隔热元件包括空心介质微球，而在散热器和热沉之间设置热界面材料，以及将空心微球替换为实心微球是本领域的公知常识。因此，权利要求1相对于对比文件1结合对比文件2、3以及本领域的公知常识不具备创造性。独立权利要求2-4均请求保护一种消费电子制品，权利要求2相对于对比文件1结合对比文件2、3以及本领域的公知常识不具备创造性；权利要求3-4均相对于对比文件1结合对比文件2以及本领域的公知常识不具备创造性。
从属权利要求5-21的附加技术特征或者被对比文件1、2和3公开了，或者属于本领域的公知常识，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，其同样不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为：2018年06月14日提交的权利要求第1-21项，2014年05月15日进入中国国家阶段时提交中文文本的说明书第1-73段、说明书附图图1-4、说明书摘要和摘要附图。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种消费电子制品，包括：
外壳，所述外壳包括具有内表面和外表面的至少一个衬底；
隔热元件的层，所述隔热元件的层设置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上，其中，所述隔热元件包括位于实质上实心球体状颗粒的空隙内的气体；以及
至少一个半导体封装件，所述至少一个半导体封装件包括组件，所述组件包括以下两组中的至少一组：
Ⅰ.
半导体芯片；
散热器；以及
位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者
Ⅱ.
散热器；
热沉；以及
位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。
2. 一种消费电子制品，包括：
外壳，所述外壳包括具有内表面和外表面的至少一个衬底；
隔热元件的层，所述隔热元件的层设置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上，其中，以液体载体媒介物中25％至99％的范围内的体积浓度使用所述隔热元件；以及
至少一个半导体封装件，所述至少一个半导体封装件包括组件，所述组件包括以下两组中的至少一组：
Ⅰ.
半导体芯片；
散热器；以及
位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者
Ⅱ.
散热器；
热沉；以及
位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。
3. 一种消费电子制品，包括：
外壳，所述外壳包括具有内表面和外表面的至少一个衬底；
隔热元件的层，所述隔热元件的层设置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上；以及
至少一个半导体封装件，所述至少一个半导体封装件包括组件，所述组件包括以下两组中的至少一组：
Ⅰ.
半导体芯片；
散热器；以及
位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者
Ⅱ.
散热器；
热沉；以及
位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料，
其中，所述热界面材料包括用于促进将热量从电子部件传递至热沉的导热组合物，所述导热组合物包括：
(a)60重量％-90重量％的石蜡；
(b)0重量％-5重量％的树脂；以及
(c)10重量％-40重量％的导电填充物。
4. 一种消费电子制品，包括：
外壳，所述外壳包括具有内表面和外表面的至少一个衬底；
隔热元件的层，所述隔热元件的层设置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上，其中，所述热界面材料具有小于0.2(℃cm2/瓦)的热阻抗；以及
至少一个半导体封装件，所述至少一个半导体封装件包括组件，所述组 件包括以下两组中的至少一组：
Ⅰ.
半导体芯片；
散热器；以及
位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者
Ⅱ.
散热器；
热沉；以及
位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料。
5. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，还包括通风元件，所述通风元件用以将从所述组件产生的热量从所述制品驱散。
6. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述外壳包括至少两个衬底。
7. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述外壳包括多个衬底。
8. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述衬底被设计尺寸且设置为彼此接合。
9. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述隔热元件的层设置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上，在使用所述制品时，所述至少一个衬底的互补的外表面与终端用户接触。
10. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述隔热元件包括气体。
11. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述隔热元件包括 空气。
12. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述隔热元件被施加到液体载体媒介物中的悬浮物或分散体中的表面。
13. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述隔热元件被施加到含水的液体载体媒介物中的悬浮物或分散体中的表面。
14. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述隔热元件被施加到含有聚合物乳浊液的液体载体媒介物中的悬浮物或分散体中的表面。
15. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述热界面材料包括相变材料。
16. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述热界面材料包括热油脂。
17. 根据权利要求3所述的制品，其中，所述导电填充物选自包含石墨、金刚石、银、铜和铝的组。
18. 根据权利要求3所述的制品，其中，所述组合物具有约51℃的熔点。
19. 根据权利要求3所述的制品，其中，所述组合物具有约60℃的熔点。
20. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述热界面材料包括：可固化的基体材料；基本上不含添加的铅的可熔金属焊料颗粒；以及可选地，催化剂，其中，所述可熔金属焊料颗粒包括元素焊料粉末且可选地包括焊料合金。
21. 根据权利要求1、2、3或4所述的制品，其中，所述制品是笔记本 个人计算机、平板个人计算机或手持设备。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年01月28日向国家知识产权局提出了复审请求，未修改申请文件。复审请求人认为：（1）本申请起隔热作用的是“位于实质上实心球体状颗粒的空隙内的气体”，而非空心微球。对比文件3与本申请采用的隔热材料不同，其隔热机制迥异。（2）对比文件3公开了空心介质微球的占比为15-20%，其与本申请中限定的液体载体媒介物中25%-99%的隔热元件体积百分比范围刚好相反。（3）权利要求3和4中对导热组合物的成分和热界面材料的热阻抗不是本领域的公知常识。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年02月03日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：（1）为了提高基板本体散热的效率，本领域技术人员可以想到在冷却流路9和散热片7之间设置形如对比文件1中的一热界面材料，以使得流经冷却回路的热量经由热界面材料后快速传导至散热片，在冷却流路9和散热片7之间设置一热界面材料与冷却回路9在本体3上如何形成无关。（2）本申请说明书第55-56段中提到，隔热元件剋包括气体，气体被容纳在空心球状容器内，或者气体可以位于实心球体状颗粒的空隙内，且隔热元件已经在市场上能够获得；对比文件3中公开了隔热元件包括空心介质微球，在本领域中隔热元件通常会选取微球，而微球的粒度为1-1000微米的实心或空心的颗粒，基于此，为了降低加工难度，节约成本，本领域技术人员可以想到将对比文件3中的空心微球替换为实心微球，同时隔热元件包括气体是本领域的公知常识。（3）对比文件3中的隔热涂料中包括金属空心介质微球、成膜剂、分散剂、成膜助剂、消泡剂，即公开了以液体载体媒介物使用隔热元件，并且，隔热元件用于液体载体媒介物的体积浓度是本领域技术人员根据实际需求进行选择。（4）区别技术特征“导热组合物的组成成分、热界面材料的热阻抗值”均是本领域的公知常识，为了实现较佳的散热效果，本领域技术人员可以想到将本申请中的热阻抗值设置为小于0.2。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年03月18日向复审请求人发出复审通知书，指出：独立权利要求1-2相对于对比文件1结合对比文件3和本领域的公知常识不具备创造性。独立权利要求3-4相对于对比文件1结合本领域的公知常识不具备创造性。从属权利要求5-21的附加技术特征或者被对比文件1、3公开，或者属于本领域的公知常识，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，其同样不具备创造性。针对复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）气体是热的不良导体，采用以上属性作为隔热材料的基本原理是本领域的公知常识，而不论是利用空心微球中的气体，还是实心球体之间空隙中的气体作为实际起到隔热作用的媒介，其利用的都是相同的隔热机制。采用实心微球替代空心微球，并利用实心微球之间的空隙中的气体实现隔热效果是本领域技术人员在本领域公知常识的教导下容易想到的，并可预期其技术效果。（2）首先，对比文件3公开的比例是质量配比，而本申请权利要求2中限定的配比是体积浓度比，两者并没有可比性。权利要求2中限定了一个很宽的数值范围，本领域技术人员根据需要将隔热元件的浓度范围设置为液体媒介物的25%-99%的体积浓度范围是本领域技术人员在有限的范围内经过常规选择可以得到的具体数值范围，并且可以预期其技术效果。（3）《2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集》，第111-121页，发表日期：2006年08月01日，参考以上文献公开的内容可知，本领域已知的热界面材料至少包括相变型导热胶，其成分包括树脂、石蜡和Al、Ag等金属微粒。而具体选择该导电组合物中各个组分的重量比例是本领域技术人员在有限的范围内经过常规选择可以得到的，并且可以预期其技术效果。另外，现有技术CN1511028A（公开日为2004年07月07日）已经公开了一种相变型热界面组合物的具体组成（参见权利要求19-20），其与本申请的组成完全相同。公知常识证据1（《多芯片组件（MCM）技术及其应用》，主编：杨邦朝、张经国，电子科技大学出版社，出版日期：2001年8月，ISBN：7-81065-581-7，第436-437页）也公开了热流通过媒质时所受到的阻碍称为热阻（即热阻抗），如果使芯片组件内部和外部的热阻降低，则芯片的结温也将下降。芯片至散热器的热通路应具有最小的热阻。可见，本领域技术人员为了提高热界面材料的导热性能采用具有更小热阻的材料是公知常识。而具体选择该热界面材料的热阻抗小于0.2（℃ cm2/瓦）是本领域技术人员在有限的范围内经过常规选择可以得到的，并且可以预期其技术效果。
复审请求人于2019年04月30日提交了意见陈述书，以及权利要求书的全文修改替换页，其中以2014年05月15日提交的权利要求书为基础，将原权利要求16，18和19的附加技术特征加入到原权利要求1中。复审请求人认为：对比文件1和3均没有公开权利要求1中的如下技术特征“其中，所述热界面材料包括用于促进将热量从电子部件传递至热沉的导热组合物，所述导热组合物包括：(a)60重量％-90重量％的石蜡；(b)0重量％-5重量％的树脂；以及(c)10重量％-40重量％的导电填充物，并且其中，所述导热组合物具有约51℃或约60℃的熔点”。权利要求1中限定的导热组合物的成分并非本领域的常规选择，而是针对终端用户的舒适性方面的考虑而专门设计的，因为在大约51℃或60℃的温度下所述成分能够表现为高效的传热材料，同时如果高于所述温度，用户会感到不适。而对比文件1和3没有这方面的教导或启示。因此，本申请具备创造性。修改后的权利要求书如下：
“1. 一种消费电子制品，包括：
外壳，所述外壳包括具有内表面和外表面的至少一个衬底；
隔热元件的层，所述隔热元件的层设置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上；以及
至少一个半导体封装件，所述至少一个半导体封装件包括组件，所述组件包括以下两组中的至少一组：
Ⅰ.
半导体芯片；
散热器；以及
位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料，或者
Ⅱ.
散热器；
热沉；以及
位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料，
其中，所述热界面材料包括用于促进将热量从电子部件传递至热沉的导热组合物，所述导热组合物包括：
(a)60重量％-90重量％的石蜡；
(b)0重量％-5重量％的树脂；以及
(c)10重量％-40重量％的导电填充物，
并且其中，所述导热组合物具有约51℃或约60℃的熔点。
2. 根据权利要求1所述的制品，还包括通风元件，所述通风元件用以将从所述半导体组件产生的热量从所述制品驱散。
3. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述外壳包括至少两个衬底。
4. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述外壳包括多个衬底。
5. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述衬底被设计尺寸且设置为彼此接合。
6. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件的层设置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上，在使用所述制品时，所述至少一个衬底的互补的外表面与终端用户接触。
7. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件包括气体。
8. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件包括空气。
9. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件包括位于实质上实心球体状颗粒的空隙内的气体。
10. 根据权利要求1所述的制品，其中，以液体载体媒介物中25％至99％的范围内的体积浓度使用所述隔热元件。
11. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件被施加到液体载体媒介物中的悬浮物或分散体中的表面。
12. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件被施加到含水的液体载体媒介物中的悬浮物或分散体中的表面。
13. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述隔热元件被施加到含有聚合物乳浊液的液体载体媒介物中的悬浮物或分散体中的表面。
14. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料包括相变材料。
15. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料包括热油脂。
16. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述导电填充物选自包含石墨、金刚石、银、铜和铝的组。
17. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料包括：可固化的基体材料；基本上不含添加的铅的可熔金属焊料颗粒；以及可选地，催化剂，其中，所述可熔金属焊料颗粒包括元素焊料粉末且可选地包括焊料合金。
18. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述热界面材料具有小于0.2(℃cm2/瓦)的热阻抗。
19. 根据权利要求1所述的制品，其中，所述制品是笔记本个人计算机、平板个人计算机或手持设备。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年04月30日答复复审通知书时提交了权利要求的修改替换页，共包括19项权利要求，经审查，该修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。本复审决定针对的审查文本为：2019年04月30日提交的权利要求第1-19项，2014年05月15日提交的说明书第1-73段、说明书附图图1-4、说明书摘要和摘要附图。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件相比具有多个区别技术特征，其中部分区别技术特征被另一篇对比文件公开，而其余的区别技术特征属于本领域的公知常识，并且现有技术中已经给出将上述多个区别技术特征结合到最接近的现有技术中以解决相应技术问题的技术启示，从而使得本领域技术人员在以上现有技术的基础上得到该权利要求的技术方案是显而易见的，那么该权利要求所请求保护的技术方案不具备创造性。
本复审决定继续引用驳回决定和复审通知书中引用的对比文件1和3作为现有技术。
对比文件1：US2005/0241817A1，公开日为2005年11月03日；
对比文件3：CN101531855A，公开日为2009年09月16日。
其中，对比文件1是最接近的现有技术。
2.1、权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1请求保护一种消费电子制品。对比文件1公开了一种控制在Z轴方向传导热量的散热器（参见说明书第[0036]-[0068]段，图3a、5a、5b）：电子装置10包括外壳30，该外壳具有内表面31i和外表面31e；如图3a所示，第一层11与热源20、外壳30进行热交换，第二层13（相当于隔热元件的层）设置在外壳30的内表面31i的至少一部分上，并且第二层13位于第一层中与热源20正对面的位置，该第二层13作为热隔离体阻止大部分热量在Z轴方向上的传导（即一种消费电子制品，包括：外壳，所述外壳包括具有内表面和外表面的至少一个衬底；隔热元件的层，所述隔热元件的层设置在所述至少一个衬底的所述内表面的至少一部分上）；该电子装置包括微处理器、硬盘、图形处理器、存储器芯片（相当于半导体芯片）和电源供应的等能够产生热量的元件，第一层11为散热器，如图5a所示，热源20例如存储器芯片与第一层之间通过热界面材料29进行热交换（即至少一个半导体封装件，所述至少一个半导体封装件包括组件，所述组件为I：半导体芯片；散热器；以及位于所述半导体芯片与所述散热器之间的热界面材料）。
权利要求1相对于对比文件1的区别技术特征在于：（1）所述组件包括：散热器；热沉；以及位于所述散热器与所述热沉之间的热界面材料；（2）所述热界面材料包括用于促进将热量从电子部件传递至热沉的导热组合物，所述导热组合物包括：(a)60重量％-90重量％的石蜡；(b)0重量％-5重量％的树脂；以及(c)10重量％-40重量％的导电填充物。所述导热组合物具有约51℃或约60℃的熔点。
基于上述区别技术特征，该权利要求实际解决的技术问题是：如何设置组件的散热结构；如何具体设置导热组合物的成分和熔点，使其具有良好的传热性能和用户舒适性。
针对区别技术特征（1），该区别技术特征属于本领域惯用的电子制品的散热结构，属于本领域的公知常识。参见公知常识证据1（《多芯片组件（MCM）技术及其应用》，主编：杨邦朝、张经国，电子科技大学出版社，出版日期：2001年8月，ISBN：7-81065-581-7，第436-437页）公开了一种高热导组件，如图14-11所示，芯片6（即半导体芯片）通过低熔点焊料5（即热界面材料）以及铜片4与散热帽3（即散热器）的一侧表面导热接触，散热帽3的另一侧表面通过导热粘结剂（即热界面材料）与散热片（即热沉）导热接触。
针对区别技术特征（2），本领域公知的热界面材料主要包括：导热膏，相变型导热胶，导热凝胶，焊料等。以及其中的相变型导热胶由导热组合物构成，包括树脂，石蜡以及Al、Ag微细颗粒的导电填充物。这属于本领域的公知常识。而具体选择该导电组合物中各个组分的重量比例及其熔点是本领域技术人员在有限的范围内经过常规选择可以得到的，并且可以预期其提高传热性能和用户舒适性的技术效果。
由此可知，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得出该权利要求的技术方案对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，该权利要求不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求5-19不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求2-6，19：对比文件1已经公开了使用风扇将热源20产生的热量从所述制品驱散（参见说明书第[0043]段）。该外壳30为笔记本电脑或平板电脑等的外壳（参见说明书第[0067]段），因此，该外壳必然包括至少两个衬底，且衬底被设计尺寸为彼此接合。如图3a所示，该隔热元件13设置在外壳30之一的内表面31i的至少一部分上，当用户使用该笔记本电脑或平板电脑时，该外壳的互补的外表面31e必然与用户接触。可见，权利要求2-6，19的附加技术特征已经被对比文件1公开，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，其同样不具备创造性。
权利要求7-8,11-13：对比文件3已经公开了一种复合型金属空心介质微球隔热涂料（参见说明书第3-5页）：金属空心介质微球相当于隔热元件包括空心球状的容器内的气体，而选择空气作为其中的气体是本领域的常规选择。对比文件3还公开了将金属空心介质微球与成膜剂混合，加入分散剂、成膜助剂和消泡剂，形成均匀稳定乳液，涂覆在目标物体的表面，形成金属空心介质微球涂层。而在乳液中含水，以及媒介物为含有聚合物的乳浊液均是本领域的常规选择。在权利要求7-8,11-13引用的权利要求不具备创造性的基础上，其同样不具备创造性。
权利要求9：对比文件3公开了一种复合型金属空心介质微球隔热涂料，并具体公开了以下技术特征（参见对比文件3权利要求1-3）：金属空心介质微球是直径为2.0～10.0μm球壳厚度为0.2～2.0μm的空心聚苯乙烯小球（相当于隔热元件包括空心球状的容器内的气体）。而在本领域中隔热元件通常会选取微球，而为了降低加工难度，节约成本，本领域技术人员可以想到将对比文件3中的空心微球替换为实心微球，从而利用实心球体之间的空隙中的空气作为实质上的隔热结构。在权利要求9引用的权利要求不具备创造性的基础上，其同样不具备创造性。
权利要求10：对比文件3公开了一种复合型金属空心介质微球隔热涂料，并具体公开了以下技术特征（参见对比文件3权利要求1-3）：一种复合型金属空心介质微球隔热涂料，它由金属空心介质微球，成膜剂、分散剂、成膜助剂和消泡剂组成，其特征在于：所述的成膜剂是水性丙烯酸树脂；所述的分散剂是迪高公司的Dispers 750W；所述的成膜助剂是美国陶氏二丙二醇丙醚Dowanol DPnB；所述的消泡剂是迪高公司的Foamex 1488，它们之间按以下质量配比混合：金属空心介质微球：15～20％；成膜剂：70～75％；分散剂：1.0～3.0％；成膜助剂：3.0～10.0％；消泡剂：1.0～2.0％（相当于以液体载体媒介物使用所述隔热元件）。而隔热元件用于液体载体媒介物中的体积浓度是本领域的技术人员根据实际需要可以进行选择的，选取25%-99%是本领域的惯用手段。在权利要求10引用的权利要求不具备创造性的基础上，其同样不具备创造性。
权利要求14-17：热界面材料包括相变材料、热油脂，导电填充物具体选自包含石墨、金刚石、银、铜和铝的组；以及热界面材料包括可固化基体材料，基本上不含添加铅的可溶金属焊料颗粒，以及可选地，催化剂，所述可熔金属焊料颗粒包括元素焊料粉末且可选地包括焊料合金，这些都是本领域中公知的热界面材料组成。在权利要求14-17引用的权利要求不具备创造性的基础上，其同样不具备创造性。
权利要求18：公知常识证据1（《多芯片组件（MCM）技术及其应用》，主编：杨邦朝、张经国，电子科技大学出版社，出版日期：2001年8月，ISBN：7-81065-581-7，第436-437页）公开了热流通过媒质时所受到的阻碍称为热阻（即热阻抗），如果使芯片组件内部和外部的热阻降低，则芯片的结温也将下降。芯片至散热器的热通路应具有最小的热阻。可见，本领域技术人员为了提高热界面材料的导热性能采用具有更小热阻的材料是公知常识。而具体选择该热界面材料的热阻抗小于0.2（℃ cm2/瓦）是本领域技术人员在有限的范围内经过常规选择可以得到的，并且可以预期其技术效果。在权利要求18引用的权利要求1不具备创造性的基础上，其同样不具备创造性。
对复审请求人相关意见的评述
针对复审请求人的意见陈述，合议组认为：《2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集》，第111-121页，发表日期：2006年08月01日，参考以上文献公开的内容可知，本领域已知的热界面材料至少包括相变型导热胶，其成分包括树脂、石蜡和Al、Ag等金属微粒。而为了提高热界面材料的传热性能，具体选择该导电组合物中各个组分的重量比例是本领域技术人员必然会考虑的因素，并且是本领域技术人员在有限的范围内经过常规的试验可以选择得到的，而且能够预期其改善传热性能的技术效果。作为消费类电子产品，例如笔记本电脑、平板计算机等，考虑使用者在使用产品时的舒适度，例如肢体接触产品时体验的温度，是本领域技术人员普遍考虑的因素，因此，从用户使用舒适性方面考虑，将热界面材料发挥最佳传热性能时的相变点温度，即熔点，设置为用户感到不会过热的温度是本领域技术人员容易想到的，具体将其设置为约51℃或约60℃同样是本领域技术人员在有限的范围内经过常规的试验可以选择得到的，而且能够预期其相应的技术效果。综上，复审请求人的意见陈述缺乏说服力，合议组不予接受。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年10月11日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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