发明创造名称：电子模块和用于制造电子模块的方法
外观设计名称：
决定号：180281
决定日：2019-05-31
委内编号：1F260223
优先权日：2014-10-13
申请（专利）号：201510895394.6
申请日：2015-10-13
复审请求人：英飞凌科技股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：窦明生
合议组组长：罗崇举
参审员：田书凤
国际分类号：H01L23/053，H01L23/48，H01L21/60
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在多个区别技术特征，如果部分区别技术特征被其它对比文件公开，其它区别技术特征属于本领域的公知常识，在最接近现有技术的对比文件的基础上结合其他对比文件和本领域的公知常识得到该权利要求的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，则该权利要求不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510895394.6，名称为“电子模块和用于制造电子模块的方法”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为英飞凌科技股份有限公司，申请日为2015年10月13日，优先权日为2014年10月13日，公开日为2016年04月20日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年05月23日以权利要求1-16不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由发出驳回决定，驳回了本申请，具体理由为：（1）独立权利要求1与最接近现有技术对比文件1（CN102728917A，公开日为2012年10月17日）的区别在于：连杆配备有非金属涂层，连接元件与连杆区域内的涂层共同被注射到模块壳体内；对比文件2（US2008/0220567A1，公开日为2008年09月11日）给出了在导电元件表面形成非金属涂层以提高与壳体之间附着力的技术启示，在此基础上本领域技术人员容易想到在连杆配备有非金属的涂层，并将该涂层一并注射到铸造壳体中，无需付出创造性的劳动；因此，权利要求1相对于对比文件1、2以及本领域的公知常识的结合不具备创造性。（2）从属权利要求2-10的附加技术特征或被对比文件1、2公开，或属于本领域的公知常识，因此权利要求2-10均不具备创造性。（3）基于与评述权利要求1同样的理由，独立权利要求11相对于对比文件1、2以及本领域的公知常识的结合也不具备创造性。（4）从属权利要求12-16的附加技术特征或被对比文件1、2公开，或属于本领域的公知常识，因此权利要求12-16均不具备创造性。驳回决定所依据的文本为：申请日2015年10月13日提交的权利要求第1-16项、说明书第1-66段、说明书附图图1-16D、说明书摘要和摘要附图。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 电子模块，具有模块壳体(6)以及导电的连接元件(7)，所述连接元件具有第一区段(71)、第二区段(72)和在第一区段(71)与第二区段(72)之间的连杆(70)，其中，
所述连杆(70)配备有非金属的涂层(8)；并且
所述连接元件(7)与所述连杆(70)的区域内的涂层(8)共同被注射到所述模块壳体(6)内，使得将所述连接元件(7)固定在所述模块壳体(6)内。
2. 按照权利要求1所述的电子模块，具有电路载体(2)，所述电路载体具有印制导线(21)并且被固定在模块壳体(6)上。
3. 按照权利要求2所述的电子模块，其中，所述连接元件(7)在第一区段(71)的区域内在第一连接点(S1，S2)处与所述印制导线(21)焊接，并由此与所述印制导线导电连接。
4. 按照权利要求2或3所述的电子模块，具有接合线(5)，所述接合线被布置在所述模块壳体(6)内，并且在第一区段(71)的区域内在第二连接点(B2，B3)处直接接合到所述连接元件(7)上。
5. 按照权利要求4所述的电子模块，其中，所述接合线(5)具有至少7853μm2或者至少70685μm2的导线横截面。
6. 按照权利要求4或5所述的电子模块，其中，所述接合线(5)完全或至少90原子百分比地由铜组成。
7. 按照上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，所述连接元件(7)
完全或至少90原子百分比地由一种以下金属组成：铜、铝、金、银、铁，或者
完全或至少90原子百分比地由具有至少两种以下金属的合金组成：铜、铝、金、银、铁。
8. 按照上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，
所述模块壳体(6)是介电的，并且具有以下：
至少10体积百分比或至少20体积百分比的玻璃纤维成分；和/或
阻燃剂。
9. 按照上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，
所述涂层(8)由与所述模块壳体(6)的材料不同的材料组成。
10. 按照上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，
所述涂层(8)具有以下材料之一或者由以下材料之一组成：热塑性塑料、热固性塑料、合成橡胶、聚合物合金、发泡材料、漆。
11. 方法，利用所述方法制造按照上述权利要求之一来构造的电子模块(100)，其中所述方法具有以下步骤：
提供导电的连接元件(7)，其具有第一区段(71)、第二区段(72)、在第一区段(71)与第二区段(72)之间的连杆(70)，以及至少在连杆(70)的区域内具有非金属的涂层(8)；
制造模块壳体(6)，其中将配备有涂层(8)的连接元件(7)利用形成所述模块壳体(6)的材料来注塑包覆；
在所述模块壳体(6)的内部中布置导体元件(5，21)；以及
在第一区段(71)的区域内制造导体元件(5，21)与连接元件(7)之间的导电连接。
12. 按照权利要求11所述的方法，其中，通过在第一区段(71)的区域内将所述导体元件(5，21)和所述连接元件(7)通过超声波焊接直接彼此连接，来制造导电连接。
13. 按照权利要求11或12所述的方法，其中，所述导体元件(5，21)被构造为电路载体(2)的印制导线(21)或接合线(5)。
14. 按照权利要求11至13中任一项所述的方法，其中，通过以下方法之一施加所述涂层(8)：塑料涂覆、粉末涂覆、涂漆、印刷、浸渍、粘贴。
15. 按照权利要求11至14中任一项所述的方法，其中，所述涂层(8)具有以下材料之一或者由以下材料之一组成：塑料、热塑性塑料、热固性塑料、合成橡胶、聚合物合金、发泡材料、漆。
16. 按照上述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述连接元件(7)的提供具有以下步骤：
将涂层(8)施加到单个平的或弯曲的连接元件(7)上；或者
将涂层(8)施加到半成品上，并且随后将被涂敷的半成品分成多个分别被涂敷的各个连接元件(7)，所述连接元件之一构成所提供的连接元件(7)。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年09月07日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的全文替换页（包括权利要求第1-16项），对独立权利要求1、11进行了修改，具体为：在独立权利要求1中增加了技术特征“通过利用形成所述模块壳体（6）的材料来注塑包覆配备有所述涂层（8）的连接元件（7）”；在独立权利要求11中增加了技术特征“使得所述连接元件（7）与所述连杆（70）的区域内的涂层（8）共同被注射到所述模块壳体（6）内”。同时，复审请求人陈述意见认为：（1）对比文件2没有公开或建议仅导电连接元件的部分配备有涂层。（2）对比文件2中的壳体仅被提供来对构件进行封装，对比文件2没有任何地方提及任何注塑过程，且对于对比文件2所公开的方案而言也无需执行注塑过程。
复审请求人于2018年09月07日提交的修改后的独立权利要求1、11为：
“1. 电子模块，具有模块壳体(6)以及导电的连接元件(7)，所述连接元件具有第一区段(71)、第二区段(72)和在第一区段(71)与第二区段(72)之间的连杆(70)，其中，
所述连杆(70)配备有非金属的涂层(8)；并且
通过利用形成所述模块壳体(6)的材料来注塑包覆配备有所述涂层(8)的连接元件(7)，所述连接元件(7)与所述连杆(70)的区域内的涂层(8)共同被注射到所述模块壳体(6)内，使得将所述连接元件(7)固定在所述模块壳体(6)内。”
“11. 方法，利用所述方法制造按照上述权利要求之一来构造的电子模块(100)，其中所述方法具有以下步骤：
提供导电的连接元件(7)，其具有第一区段(71)、第二区段(72)、在第一区段(71)与第二区段(72)之间的连杆(70)，以及至少在连杆(70)的区域内具有非金属的涂层(8)；
制造模块壳体(6)，其中将配备有涂层(8)的连接元件(7)利用形成所述模块壳体(6)的材料来注塑包覆，使得所述连接元件(7)与所述连杆(70)的区域内的涂层(8)共同被注射到所述模块壳体(6)内；
在所述模块壳体(6)的内部中布置导体元件(5，21)；以及
在第一区段(71)的区域内制造导体元件(5，21)与连接元件(7)之间的导电连接。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年09月19日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：（1）修改后的权利要求1相对于对比文件1的区别在于“连杆配备有非金属的涂层，模块壳体的材料注塑包覆配备有所述涂层的连接元件，涂层也被注射到模块壳体内”，基于上述区别特征，可以确定权利要求1相对于对比文件1实际解决的技术问题是提高连接元件与壳体间的结合力，增强连接可靠性及选择模块壳体的形成方式。而对比文件2针对面临由引线框与塑封壳体粘附不紧密而导致连接失效的风险（参见说明书第[0004]段），而提出通过在基板或载体或引线框上设置诸如聚合物泡沫涂层来增强其与壳体塑封料之间的粘附性的手段（参见说明书第[0032]、[0049]段），同本申请一样，其实际上也是要降低被模塑材料包覆的部件与模塑料之间的运动性，保证模块的可靠性，由此可见，对比文件2与本申请基于相同的发明构思，均在导电部件上设置涂层，不同的仅是一个应用于导电连杆，一个应用于引线框架，但由于两者均被塑封壳体密封，也均达到提高与塑封壳体的附着力的效果，因此本质上是一样的；（2）本领域技术人员在看到对比文件2的方案后，容易想到仅在需要与塑封壳体接触的部分即连杆处配备有非金属的涂层，且从对比文件1的附图1A可以看出，连接接线片3的最上部区域及最下部区域也均作为导线端子而裸露，本领域技术人员不可能在其上配备涂层，因为这两个区域根本不需要与塑封壳体接触；（3）不管是转移模塑还是注塑，这仅是形成模塑外壳方法的不同，并不会造成电子模块本质上的差异，不管是哪种形成方式，只要将模塑料施加到配备有泡沫层的连接元件上，就能达到增强物理接触的效果，选择其中任一方法来形成对比文件1中的模塑料是本领域技术人员的常规选择，且当把泡沫层施加到对比文件1中连接接线片3与外壳4接触的表面后，自然能够实现模块壳体的材料包覆配备有所述涂层的连接元件，无需付出创造性的劳动，因此修改后的权利要求1、11相对于对比文件1与对比文件2及本领域的公知常识的结合不具有创造性。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年02月03日向复审请求人发出复审通知书，引用了驳回决定中的对比文件1、2，指出权利要求1-16不具备专利法第22条第3款规定的创造性。具体为：（1）独立权利要求1相对于对比文件1、2以及本领域的公知常识的结合不具备创造性。（2）从属权利要求2-10的附加技术特征或被对比文件1、2公开，或属于本领域的公知常识，因此权利要求2-10均不具备创造性。（3）独立权利要求11相对于对比文件1、2以及本领域的公知常识的结合不具备创造性。（4）从属权利要求12-16的附加技术特征或被对比文件1、2公开，或属于本领域的公知常识，因此权利要求12-16均不具备创造性。
复审请求人于2019年03月18日提交了意见陈述书，同时提交了权利要求书的全文替换页（包括权利要求第1-16项），其修改为：在独立权利要求1中进一步限定“通过在制造所述模块壳体（6）的注塑过程期间利用形成所述模块壳体（6）的材料来注塑包覆配备有所述涂层（8）的连接元件（7）”；在独立权利要求11中进一步限定“在制造所述模块壳体（6）的注塑过程期间将配备有所述涂层（8）的连接元件（7）利用形成所述模块壳体（6）的材料来注塑包覆”。复审请求人认为：（1）对比文件2是要在模制化合物与衬底或金属引线框架之间实现足够的结合力，而本申请要解决的技术问题是要确保电子模块的电接触点相对于壳体具有低的运动性。对比文件2在所有芯片载体或衬底相对于壳体的边界表面处配备有聚合物泡沫层，本申请仅在连接杆不进行导电连接的中间部包覆有涂层。两个技术方案采用了不同的技术手段，并不是基于相同的发明构思。（2）对比文件2利用了转移模塑工艺，转移模塑工艺是附加的工艺，并且不同于制造半导体部件的壳体的工艺，本申请仅利用了制造壳体的工艺来尽可能无间隙地固定模块壳体内的连接触点。
复审请求人于2019年03月18日修改的权利要求书为：
“1. 电子模块，具有模块壳体(6)以及导电的连接元件(7)，所述连接元件具有第一区段(71)、第二区段(72)和在第一区段(71)与第二区段(72)之间的连杆(70)，其中，
所述连杆(70)配备有非金属的涂层(8)；并且
通过在制造所述模块壳体(6)的注塑过程期间利用形成所述模块壳体(6)的材料来注塑包覆配备有所述涂层(8)的连接元件(7)，所述连接元件(7)与所述连杆(70)的区域内的涂层(8)共同被注射到所述模块壳体(6)内，使得将所述连接元件(7)固定在所述模块壳体(6)内。
2. 按照权利要求1所述的电子模块，具有电路载体(2)，所述电路载体具有印制导线(21)并且被固定在模块壳体(6)上。
3. 按照权利要求2所述的电子模块，其中，所述连接元件(7)在第一区段(71)的区域内在第一连接点(S1，S2)处与所述印制导线(21)焊接，并由此与所述印制导线导电连接。
4. 按照权利要求2或3所述的电子模块，具有接合线(5)，所述接合线被布置在所述模块壳体(6)内，并且在第一区段(71)的区域内在第二连接点(B2，B3)处直接接合到所述连接元件(7)上。
5. 按照权利要求4所述的电子模块，其中，所述接合线(5)具有至少7853μm2或者至少70685μm2的导线横截面。
6. 按照权利要求4或5所述的电子模块，其中，所述接合线(5)完全或至少90原子百分比地由铜组成。
7. 按照上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，所述连接元件(7)
完全或至少90原子百分比地由一种以下金属组成：铜、铝、金、银、铁，或者
完全或至少90原子百分比地由具有至少两种以下金属的合金组成：铜、铝、金、银、铁。
8. 按照上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，
所述模块壳体(6)是介电的，并且具有以下：
至少10体积百分比或至少20体积百分比的玻璃纤维成分；和/或
阻燃剂。
9. 按照上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，
所述涂层(8)由与所述模块壳体(6)的材料不同的材料组成。
10. 按照上述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，
所述涂层(8)具有以下材料之一或者由以下材料之一组成：热塑性塑料、热固性塑料、合成橡胶、聚合物合金、发泡材料、漆。
11. 方法，利用所述方法制造按照上述权利要求之一来构造的电子模块(100)，其中所述方法具有以下步骤：
提供导电的连接元件(7)，其具有第一区段(71)、第二区段(72)、在第一区段(71)与第二区段(72)之间的连杆(70)，以及至少在连杆(70)的区域内具有非金属的涂层(8)；
制造模块壳体(6)，其中在制造所述模块壳体(6)的注塑过程期间将配备有涂层(8)的连接元件(7)利用形成所述模块壳体(6)的材料来注塑包覆，使得所述连接元件(7)与所述连杆(70)的区域内的涂层(8)共同被注射到所述模块壳体(6)内；
在所述模块壳体(6)的内部中布置导体元件(5，21)；以及
在第一区段(71)的区域内制造导体元件(5，21)与连接元件(7)之间的导电连接。
12. 按照权利要求11所述的方法，其中，通过在第一区段(71)的区域内将所述导体元件(5，21)和所述连接元件(7)通过超声波焊接直接彼此连接，来制造导电连接。
13. 按照权利要求11或12所述的方法，其中，所述导体元件(5，21)被构造为电路载体(2)的印制导线(21)或接合线(5)。
14. 按照权利要求11至13中任一项所述的方法，其中，通过以下方法之一施加所述涂层(8)：塑料涂覆、粉末涂覆、涂漆、印刷、浸渍、粘贴。
15. 按照权利要求11至14中任一项所述的方法，其中，所述涂层(8)具有以下材料之一或者由以下材料之一组成：塑料、热塑性塑料、热固性塑料、合成橡胶、聚合物合金、发泡材料、漆。
16. 按照上述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述连接元件(7)的提供具有以下步骤：
将涂层(8)施加到单个平的或弯曲的连接元件(7)上；或者
将涂层(8)施加到半成品上，并且随后将被涂敷的半成品分成多个分别被涂敷的各个连接元件(7)，所述连接元件之一构成所提供的连接元件(7)。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于2019年03月18日提交了权利要求书的全文修改替换页（共包括权利要求第1-16项），经审查，上述修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审决定依据的文本为：复审请求人于申请日2015年10月13日提交的说明书第1-66段、说明书附图图1-16D、说明书摘要和摘要附图；于2019年03月18日提交的权利要求第1-16项。
2、具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在多个区别技术特征，如果部分区别技术特征被其它对比文件公开，其它区别技术特征属于本领域的公知常识，在最接近现有技术的对比文件的基础上结合其他对比文件和本领域的公知常识得到该权利要求的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，则该权利要求不具备创造性。
本复审请求审查决定引用与驳回决定和复审通知书相同的对比文件，为：
对比文件1：CN 102728917A，公开日为2012年10月17日；
对比文件2：US 2008/0220567A1，公开日为2008年09月11日。
2.1、权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求1请求保护一种电子模块，对比文件1公开了一种电子模块，其中（参见说明书第[0029]-[0080]段及附图1-12）具体披露了以下技术特征：功率半导体模块100具有铸造外壳4（相当于模块外壳）以及连接接线片3（相当于导电的连接元件），连接接线片3具有露出铸造外壳4外的端子31（相当于第一区段）和暴露在铸造外壳4内的用于电连接顶部金属化21和/或到功率半导体芯片1的下连接部（相当于第二区段），端子31与下连接部的中间部分（相当于连杆），连接接线片3被注射到铸造外壳4中，使得连接接线片3固定在铸造外壳4内。由此可见，权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1公开的技术方案相比，区别技术特征在于：连杆配备有非金属涂层；在制造模块壳体的注塑过程期间通过利用形成模块壳体的材料注塑包覆配备有所述涂层的连接元件，连接元件与连杆区域内的涂层共同被注射到模块壳体内。基于上述区别技术特征，权利要求1的技术方案实际解决的技术问题是：避免连接元件与模块外壳之间的间隙，提高连接元件与壳体间的结合力以及提出一种模块壳体的形成方法。
对比文件2公开了一种半导体元件，并具体公开了（参见说明书第[0015]-[0049]段及附图1-6）：在芯片5的表面以及衬底2的上下表面设置有聚合物泡沫涂层1（对应于非金属的涂层），从而保证与模塑体7有良好的附着力。上述技术特征在对比文件2中所起的作用与该技术方案中的作用相同，都是提高导电连接元件与壳体间的结合力，增强连接可靠性，因此对比文件2给出了将上述技术特征应用到对比文件1中的启示，在此启示下，本领域技术人员为了提高对比文件1中连接接线片3与铸造壳体4的附着力，容易想到在该接线片3与铸造壳体4接触的部分，即连杆配备有非金属的涂层，并将该涂层一并注射到铸造壳体中，无需付出创造性的劳动，其技术效果也是可以预期的。同时，注塑法是本领域常用的形成模块壳体的方法，因此在制造模块壳体的注塑过程期间将形成模块壳体的材料注塑形成包覆有涂层的连接元件属于本领域的公知常识。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2及本领域的公知常识以获得该权利要求所要保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求1所要保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
2.2、权利要求2-4不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求2对权利要求1作了进一步的限定，权利要求3对权利要求2作了进一步的限定，权利要求4对权利要求2或3作了进一步的限定。对比文件1进一步公开了（参见说明书第[0029]-[0080]段及附图1-12）：根据图1A及相关描述可知，所述模块具有电路载体2，所述电路载体2具有顶部金属化层21（对应于印制导线）并且被固定在铸造壳体4内；所述连接接线片3在部分露出壳体4的下部区域内在连接第一连接点（位于左边）处与所述顶部金属化层21通过接合线导电连接；该模块还具有接合线5，所述接合线5被布置在所述铸造壳体4内，并且在部分露出壳体4的下部区域内在第二连接点（左边）处直接接合到所述连接接线片3上。可见，上述权利要求的附加技术特征均被对比文件1公开，因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求2-4请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3、权利要求5不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求5对权利要求4作了进一步的限定。根据具体应用及设计需求，本领域技术人员可以合理设置接合线的粗细，乃至导线横截面，进而将其设置在权利要求5请求保护的数值范围，无需付出创造性的劳动，其技术效果也是可以预期的。因此当其引用的权利要求4不具备创造性时，权利要求5请求保护的技术方案也不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4、权利要求6不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求6对权利要求4或5作了进一步的限定。在选择一种合适的接合线材料时，铜材料是本领域技术人员的常规选择，且为了获得较高导电率和降低生产成本，具体选择完全或至少90原子百分比的铜是本领域技术人员很容易做到的，无需付出创造性的劳动，其技术效果也是可以预期的，属于本领域的公知常识。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求6请求保护的技术方案也不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.5、权利要求7不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求7对上述权利要求中任一项作了进一步的限定。本领域技术人员熟知，铜、铝、金、银、铁或者上述材料的合金是连接元件的常用材料，选择其中任一种作为对比文件1中连接元件的材料是本领域技术人员很容易做到的。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求7请求保护的技术方案也不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.6、权利要求8不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求8对上述权利要求任一项作了进一步的限定。在所属技术领域，将模块壳体选择为介电材料是本领域技术人员的常规选择，且为了提高强度和阻燃性能，在上述壳体的介电材料中具有玻璃纤维和阻燃剂成分是本领域技术人员很容易想到的，且根据设计需求，将玻璃纤维的体积百分数设置在权利要求8请求保护的数值范围内是本领域技术人员很容易做到的。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求8请求保护的技术方案也不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.7、权利要求9不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求9对上述权利要求中任一项作了进一步的限定。在对比文件2给出了将涂层材料设置为聚合物泡沫的启示下，将模块壳体的材料设置成异于上述材料是本领域技术人员很很容易想到的，无需付出创造性的劳动。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求9请求保护的技术方案也不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.8、权利要求10不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求10对上述权利要求任一项作了进一步的限定。对比文件2进一步公开了（参见说明书第[0015]-[0049]段及附图1-6）：所述涂层1的材料可以为聚酰亚胺、热塑性塑料、共聚物、发泡物质。此外，为了达到较好的增进粘附的效果，将涂层根据设计需求选择为热固性塑料、合成橡胶、聚合物合金以及漆是本领域技术人员很容易做到的，无需付出创造性的劳动，其技术效果也是可以预期的。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求10请求保护的技术方案也不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.9、权利要求11不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求11请求保护一种制造按照权利要求1-10之一来构造的电子模块的方法对比文件1公开了一种方法，并具体公开了（参见说明书第[0029]-[0080]段及附图1-12）：提供导电的连接接线片3（对应于连接元件），连接接线片3具有露出铸造外壳4外的端子31（相当于第一区段）和暴露在铸造外壳4内的用于电连接顶部金属化21（相当于导体元件）和/或到功率半导体芯片1的下连接部（相当于第二区段），端子31与下连接部的中间部分（相当于连杆），连接接线片3被注射到铸造外壳4中，使得连接接线片3固定在铸造外壳4内。由此可见，权利要求11请求保护的技术方案与对比文件1公开的技术方案相比，区别技术特征在于：连杆配备有非金属涂层；在制造模块壳体的注塑过程期间通过利用形成模块壳体的材料注塑包覆配备有所述涂层的连接元件，连接元件与连杆区域内的涂层共同被注射到模块壳体内。基于上述区别技术特征，权利要求11的技术方案实际解决的技术问题是：避免连接元件与模块外壳之间的间隙，提高连接元件与壳体间的结合力以及提出一种模块壳体的形成方法。
对比文件2公开了一种半导体元件，并具体公开了（参见说明书第[0015]-[0049]段及附图1-6）：在芯片5的表面以及衬底2的上下表面设置有聚合物泡沫涂层1（对应于非金属的涂层），从而保证与模塑体7有良好的附着力。上述技术特征在对比文件2中所起的作用与该技术方案中的作用相同，都是提高导电连接元件与壳体间的结合力，增强连接可靠性，因此对比文件2给出了将上述技术特征应用到对比文件1中的启示，在此启示下，本领域技术人员为了提高对比文件1中连接接线片3与铸造壳体4的附着力，容易想到在该接线片3与铸造壳体4接触的部分，即连杆配备有非金属的涂层，并将该涂层一并注射到模块壳体中，无需付出创造性的劳动，其技术效果也是可以预期的。同时，注塑法是本领域常用的形成模块壳体的方法，因此在制造模块壳体的注塑过程期间将形成模块壳体的材料注塑形成包覆有涂层的连接元件属于本领域的公知常识。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件2及本领域的公知常识以获得该权利要求所要保护的技术方案，对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求11所要保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
2.10、权利要求12不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求12对权利要求11作了进一步的限定。通过超声波焊接方式直接将导体元件与连接元件连接，来制造导电连接，是本领域技术人员的常规选择，无需付出创造性的劳动。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求12请求保护的技术方案也不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.11、权利要求13不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求13对权利要求11或12作了进一步的限定。对比文件1进一步公开了（参见说明书第[0029]-[0080]段及附图1-12）：导体元件被构造成电路载体2的顶部金属化层21或接合线5。可见，该权利要求的附加技术特征已被对比文件1公开，因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求13请求保护的技术方案也不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.12、权利要求14不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求14对权利要求11至13中任一项作了进一步的限定。塑料涂覆、粉末涂覆、涂漆、印刷、浸渍和粘贴均为本领域形成涂层的常规方法，将其任意一种用于形成在对比文件1中施加的涂层无需付出创造性的劳动，其技术效果也是可以预期的，属于本领域的公知常识。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求14请求保护的技术方案也不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.13、权利要求15不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求15对权利要求11至14中任一项作了进一步的限定。对比文件2进一步公开了（参见说明书第[0015]-[0049]段及附图1-6）：所述涂层1的材料可以为聚酰亚胺、热塑性塑料、共聚物、发泡物质。此外，为了达到较好的增进粘附的效果，将涂层根据设计需求选择为热固性塑料、合成橡胶、聚合物合金以及漆是本领域技术人员很容易做到的，无需付出创造性的劳动，其技术效果也是可以预期的。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求15请求保护的技术方案也不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.14、权利要求16不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求16对上述权利要求任一项作了进一步的限定。在对比文件2给出了在连接元件3上施加涂层的基础上，将涂层选择形成到单个平的或弯曲的连接元件3上，或者为了提高生产效率，将涂层先形成在半成品上，随后再将涂敷的半成品分成多个分别被涂敷的各个连接元件是本领域技术人员根据设计需求很容易加以选择的，无需付出创造性的劳动，其技术效果也是可以预期的，属于本领域的公知常识。因此当其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求16请求保护的技术方案也不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、针对复审请求人的意见陈述
对于复审请求人在意见陈述书中陈述的理由，合议组认为：（1）从解决的技术问题上来看，本申请与对比文件2所解决的技术问题都是为了增大电子组件的连接元件与模块外壳之间的结合力，使两者具有低的运动性，增加电子组件的可靠性；从采用的技术手段上来看，本申请与对比文件2都是在连接元件和模块外壳之间形成一层非金属涂层，因此本申请与对比文件2基于相同的发明构思，不同的仅是一个应用于导电连杆，一个应用于引线框架，但由于两者均被塑封壳体密封，也均达到提高与塑封壳体的附着力的效果，因而聚合物泡沫涂层1在对比文件2中所起的作用与非金属涂层8在本申请中所起的作用相同，本领域技术人员从对比文件2中得到技术启示将其应用到对比文件1中，即在导电连杆需要与塑封壳体接触的部分配备有非金属的涂层来增强导电连杆与塑封壳体之间的附着力是显而易见的，无需付出创造性的劳动。（2）本领域技术人员在看到对比文件2的方案后，将其应用到对比文件1时也会想到仅在需要与塑封壳体接触的部分即连杆处配备有非金属的涂层，因此连接接线片3的最上部区域及最下部区域也均作为导线端子而裸露，本领域技术人员不可能在其上配备涂层，因为这两个区域不需要与塑封壳体接触。（3）对比文件2并未在相对于壳体的边界表面给整个芯片载体或衬底都配备有聚合物泡沫层，而是仅在载体或衬底需要与模塑体7（其也是外壳）接触的区域配置上述泡沫层。（4）传递（转移）模塑和注塑均是用来形成模块外壳常用的模塑工艺，选择传递（转移）模塑或注塑工艺仅是本领域常规技术选择，并不需要付出创造性的劳动，且可以预期其技术效果。无论哪种形成方式，只要将模塑料施加到配备有泡沫层的连接元件上，就能达到增强物理接触的效果，当把泡沫层施加到对比文件1中连接接线片3与外壳4接触的表面后，即能够实现模块壳体的材料包覆配备有所述涂层的连接元件，这对于本领域技术人员而言无需付出创造性的劳动。
因此，复审请求人的意见陈述不具有说服力，合议组不予支持。
基于上述理由，合议组依法作出如下复审请求审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年05月23日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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