发明创造名称：集成电路封装体及其形成方法
外观设计名称：
决定号：180139
决定日：2019-05-31
委内编号：1F264120
优先权日：
申请（专利）号：201510552353.7
申请日：2015-09-01
复审请求人：苏州日月新半导体有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：窦明生
合议组组长：宋霖
参审员：田书凤
国际分类号：H01L23/552，H01L23/495，H01L21/56，H01L21/60
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件的一个实施例相比存在区别技术特征，如果该区别技术特征被该对比文件的另一个实施例公开，在作为最接近现有技术的对比文件的一个实施例的基础上结合该对比文件的另一个实施例得到该权利要求的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，则该权利要求不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510552353.7，名称为“集成电路封装体及其形成方法”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为苏州日月新半导体有限公司（下称复审请求人），申请日为2015年09月01日，公开日为2015年11月18日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年07月13日以权利要求1-6不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由发出驳回决定，驳回了本申请，具体理由为：（1）独立权利要求1、4分别包含两个并列技术方案，上述并列技术方案与最接近现有技术对比文件1（US 2011/0133316A1，公开日为2011年06月09日）之间存在区别技术特征，上述区别技术特征部分被对比文件2（US2009/0146269A1，公开日为2009年06月11日）公开，部分是本领域的公知常识。因此，权利要求1、4相对于对比文件1、对比文件2以及本领域的公知常识的结合不具备创造性。（2）从属权利要求2-3、5-6的附加技术特征或被对比文件1、2公开，或属于本领域的公知常识，因此权利要求2-3、5-6均不具备创造性。驳回决定所依据的文本为：复审请求人于本申请的申请日2015年09月01日提交的说明书第1-22段、说明书附图图1-5F、说明书摘要、摘要附图；于2017年09月22日提交的权利要求第1-6项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种集成电路封装体，其包括：
芯片；
芯片座，经配置以承载所述芯片；
信号引脚，设置于所述芯片座外围且经配置以与所述芯片电连接；
接地引脚，设置于所述芯片座外围且经配置以接地；其中所述接地引脚当中包括位于所述集成电路封装体的端角处的接地引脚，所述端角处的接地引脚经配置以通过引线或连接部与所述芯片座电连接；
至少一导电凸块，设置于所述接地引脚上方以与所述接地引脚电连接；
绝缘壳体，其遮蔽所述芯片、所述芯片座、所述信号引脚、以及所述接地引脚，并使所述至少一导电凸块上端外露；
屏蔽金属层，其覆盖在所述绝缘壳体的上方及侧壁以及所述至少一导电凸块上端，以与所述至少一导电凸块电连接。
2. 根据权利要求1所述的集成电路封装体，其中所述至少一导电凸块是焊球或其它种类的金属球。
3. 根据权利要求1所述的集成电路封装体，其中所述接地引脚当中还包括至少一个位于所述集成电路封装体的相邻端角之间的接地引脚，所述相邻端角之间的接地引脚经配置以通过引线与所述端角处的接地引脚或所述芯片座电连接。
4. 一种形成集成电路封装体的方法，其包括：
将芯片固定于芯片座上；
用引线连接所述芯片与位于所述芯片座外围的信号引脚；
在位于所述芯片座外围的接地引脚上方形成与所述接地引脚电连接的至少一导电凸块；其中所述接地引脚当中包括位于所述集成电路封装体的端角处的接地引脚，所述端角处的接地引脚经配置以通过引线或连接部与所述芯片座电连接；
注塑而形成绝缘壳体，所述绝缘壳体遮蔽所述芯片、所述芯片座、所述信号引脚、所述芯片与所述信号引脚之间的所述引线、所述接地引脚、及所述至少一导电凸块；
在所述绝缘壳体中正对所述至少一导电凸块上方自上而下开槽直至所述至少一导电凸块上端外露；以及
在所述绝缘壳体上方及所述槽的侧壁和底部覆盖屏蔽金属层，使得所述屏蔽金属层与所述至少一导电凸块电连接。
5. 根据权利要求4所述的方法，其中形成所述至少一导电凸块进一步包含使用打线机形成的焊球或其他种类的金属球。
6. 根据权利要求4所述的方法，其中所述接地引脚当中还包括至少一个位于所述集成电路封装体的相邻端角之间的接地引脚，所述相邻端角之间的接地引脚经配置以通过引线与所述端角处的接地引脚或所述芯片座电连接。”
复审请求人对上述驳回决定不服,于2018年10月29日向国家知识产权局提出了复审请求，没有对申请文件进行修改，仅提交了意见陈述，复审请求人认为：对比文件1中没有公开本申请权利要求1中的隐含的技术特征“接地引脚与信号引脚处于同一高度”，因此权利要求1具备创造性。基于同样的理由，权利要求4也具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年11月02日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：（1）权利要求的保护范围是以其实际文字记载为基础的，权利要求1中并没有任何关于“接地引脚与信号引脚处于同一高度”的记载，也不能简单地通过本申请所要解决的技术问题推定权利要求1的技术方案必然包括“接地引脚与信号引脚处于同一高度”。（2）即便权利要求1中记载了该技术特征，权利要求1仍然不具有创造性，理由是：从对比文件1的附图8上可以明确地看到引线框架的引脚不存在任何台阶，因此本领域的技术人员可以直接毫无疑义地确定接地引脚104与信号引脚（图8中与接地引脚104相对于芯片座对称的引脚）处于同一高度，并且对比文件1的附图8明确公开了通过在接地引脚104上设置导电凸块802来将屏蔽金属层118与信号引脚进行电性隔离，因此本领域的技术人员不会多此一举将接地引脚104与信号引脚设置成不同的高度，对比文件1的附图8对应的实施例已经公开本申请的发明构思。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年03月19日向复审请求人发出复审通知书，引用了驳回决定中的对比文件1，指出权利要求1-6不具备专利法第22条第3款规定的创造性。具体为：（1）权利要求1请求保护一种集成电路封装体，其与对比文件1图8的实施例的区别在于：所述接地引脚包括位于集成电路封装体的端角处的接地引脚，所述端角处的接地引脚通过连接部与芯片座电连接。然而，上述区别技术特征已经被对比文件1的图2、图5的实施例公开了，因此，权利要求1相对于对比文件1的图8的实施例与对比文件1的图2、图5的实施例的结合不具备创造性。（2）从属权利要求2-3的附加技术特征或被对比文件1公开，或属于本领域的公知常识，因此权利要求2-3均不具备创造性。（3）权利要求4请求保护一种形成集成电路封装体的方法，其与对比文件1图8的实施例的区别在于：所述接地引脚包括位于集成电路封装体的端角处的接地引脚，所述端角处的接地引脚通过连接部与芯片座电连接。然而，上述区别技术特征已经被对比文件1的图2、图5的实施例公开了，因此，权利要求4相对于对比文件1的图8的实施例与对比文件1的图2、图5的实施例的结合不具备创造性。（4）从属权利要求5-6的附加技术特征或被对比文件1公开，或属于本领域的公知常识，因此权利要求5-6均不具备创造性。
复审请求人于2019年04月24日提交了意见陈述书，未修改申请文件，仅陈述理由，具体为：（1）本领域技术人员可以从本申请说明书的技术方案中直接地、毫无疑义地确定本申请说明书的具体实施方式部分的技术方案中隐含包括了“接地引脚与信号引脚处于同一高度”的必要技术特征，对比文件1没有公开上述技术特征；（2）对比文件1中的连接杆202是从芯片座106延伸出去的一部分，连接杆202整体与屏蔽层118接触以形成接地。这与本申请权利要求1中“端角处的接地引脚经配置以通过引线与芯片座电连接”的技术手段并不相同；（3）本申请权利要求1中隐含公开的“接地引脚与信号引脚处于同一高度”必然包含了“端角处的接地引脚与信号引脚也处于同一高度”的特征，对比文件1并没有公开连接杆202与图8中的信号引脚处于同一高度的技术内容。此外，公知常识也没有弥补上述缺陷。因此权利要求1-6具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
本复审请求审查决定所依据的文本与驳回决定和复审通知书所依据的文本相同，为：复审请求人于本申请的申请日2015年09月01日提交的说明书第1-22段、说明书附图图1-5F、说明书摘要、摘要附图；于2017年09月22日提交的权利要求第1-6项。
具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件的一个实施例相比存在区别技术特征，如果该区别技术特征被该对比文件的另一个实施例公开，在作为最接近现有技术的对比文件的一个实施例的基础上结合该对比文件的另一个实施例得到该权利要求的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，则该权利要求不具备创造性。
本复审请求审查决定引用与复审通知书相同的对比文件，为驳回决定中引用的一篇对比文件：
对比文件1：US 2011/0133316A1，公开日为2011年06月09日。
2.1权利要求1不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求1请求保护一种集成电路封装体，对比文件1公开了一种集成电路封装体，并具体公开了（参见说明书第[0027]-[0047]段，附图1、2、5、7、8）：在图8实施例中，集成电路封装体800包括：芯片108；引线框架102具有芯片座，经配置以承载所述芯片108；信号引脚，设置于所述芯片座外围且经配置以与所述芯片108电连接；接地引脚，设置于所述芯片座外围且经配置以接地，接地引脚通过引线112与芯片座电连接；至少一导电凸块802，设置于所述接地引脚上方以与所述接地引脚电连接（参见说明书第[0046]段）；绝缘壳体114，其遮蔽所述芯片108、所述芯片座、所述信号引脚以及所述接地引脚，并使所述至少一导电凸块802上端外露；屏蔽金属层118，其覆盖在所述绝缘壳体114的上方及侧壁以及所述至少一导电凸块802上端，以与所述至少一导电凸块802电连接。
权利要求1请求保护的技术方案与对比文件1的图8实施例公开的内容相比，区别技术特征为：所述接地引脚包括位于集成电路封装体的端角处的接地引脚，所述端角处的接地引脚通过连接部与芯片座电连接。基于该区别技术特征可以确定权利要求1实际解决的技术问题是：提供一种合适的接地引脚的设置方式以用于电磁屏蔽。
而在对比文件1的图2、图5实施例中公开了另一种集成电路封装体，并具体公开了：引线框架102还包括管芯粘接垫106（相当于芯片座），管芯粘接垫106具有从自身延伸的连接杆202（相当于接地引脚通过连接部与芯片座电连接），连接杆202由电连接部112而电性连接至芯片108，连接杆202位于所述集成电路封装体的端角处，形成在连接杆202上的选择性的暴露区域404与屏蔽金属层118接触，屏蔽金属层118接地。可见，对比文件1的图2、图5实施例中公开了上述区别技术特征，并且该技术特征在对比文件1的图2、图5实施例中的作用与其在权利要求1中的作用相同，都是通过将接地引脚设置在集成电路封装体的端角处并与屏蔽金属层电连接，以提供电磁屏蔽。因此，对比文件1的图2、图5实施例给出了将该技术特征应用到对比文件1的图8实施例中的技术启示。因此，在对比文件1图8实施例的基础上结合对比文件1的图2、图5实施例以获得权利要求1请求保护的技术方案对本领域的技术人员而言是显而易见的，该权利要求请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2权利要求2不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求2引用权利要求1，对比文件1还公开了（参见说明书第[0046]段）：所述至少一导电凸块是金属球、金属凸块、焊接凸块、金属柱或导电树脂。在此基础上，采用焊球是本领域的惯用技术手段，属于本领域的公知常识。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3权利要求3不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求3引用权利要求1，对比文件1还公开了（参见说明书第 [0040]、[0041]、[0047]段，附图2、5、8）：图2、图5示出，引线框架102还包括至少一个位于所述集成电路封装体的相邻端角之间的连接杆202（相当于接地引脚），所述端角处的连接杆202经配置以通过连接部与所述芯片座106电连接。图8中示出，接地引脚通过引线112与芯片座电连接。而将各个接地引脚通过引线电连接是本领域的公知常识，即将相邻端角之间的接地引脚经配置以通过引线与所述端角处的接地引脚电连接，对于本领域技术人员来说并不需要付出创造性的劳动。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4权利要求4不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求4请求保护一种形成集成电路封装体的方法，对比文件1公开了一种形成集成电路封装体的方法，并具体公开了（参见说明书第[0027]-[0047]段，附图1、2、5、7、8）：在图8实施例中，形成集成电路封装体800包括：将芯片108固定在引线框架102的芯片座上，用引线112连接芯片108和位于芯片座外围的信号引脚；将接地引脚设置于所述芯片座外围且经配置以接地，接地引脚通过引线112与芯片座电连接；至少一导电凸块802，设置于所述接地引脚上方以与所述接地引脚电连接（参见说明书第[0046]段）；注塑形成绝缘壳体114，其遮蔽所述芯片108、所述芯片座、所述信号引脚以及所述接地引脚、所述芯片108与所述信号引脚之间的所述引线112以及所述接地引脚，并使所述至少一导电凸块802上端外露；以及在所述绝缘壳体114上方和侧壁覆盖屏蔽金属层118，使得所述屏蔽金属层118与所述至少一导电凸块802电连接。
权利要求4请求保护的技术方案与对比文件1的图8实施例公开的内容相比，区别技术特征为：所述接地引脚包括位于集成电路封装体的端角处的接地引脚，所述端角处的接地引脚通过连接部与芯片座电连接。基于该区别技术特征可以确定权利要求4实际解决的技术问题是：提供一种合适的接地引脚的设置方式以用于电磁屏蔽。
而在对比文件1的图2、图5实施例中公开了另一种形成集成电路封装体的方法，并具体公开了：引线框架102还包括管芯粘接垫106（相当于芯片座），管芯粘接垫106具有从自身延伸的连接杆202（相当于接地引脚通过连接部与芯片座电连接），连接杆202由电连接部112而电性连接至芯片108，连接杆202位于所述集成电路封装体的端角处，形成在连接杆202上的选择性的暴露区域404与屏蔽金属层118接触，屏蔽金属层118接地。可见，对比文件1的图2、图5实施例中公开了上述区别技术特征，并且该技术特征在对比文件1的图2、图5实施例中的作用与其在权利要求4中的作用相同，都是通过将接地引脚设置在集成电路封装体的端角处并与屏蔽金属层电连接，以提供电磁屏蔽。因此，对比文件1的图2、图5实施例给出了将该技术特征应用到对比文件1的图8实施例中的技术启示。因此，在对比文件1图8实施例的基础上结合对比文件1的图2、图5实施例以获得权利要求4请求保护的技术方案对本领域的技术人员而言是显而易见的，该权利要求请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.5权利要求5不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求5引用权利要求4，对比文件1还公开了（参见说明书第[0046]段）：所述至少一导电凸块是金属球、金属凸块、焊接凸块、金属柱或导电树脂。在此基础上，采用焊球是本领域的惯用技术手段，属于本领域的公知常识。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.6权利要求6不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求6引用权利要求4，对比文件1还公开了（参见说明书第 [0040]、[0041]、[0047]段，附图2、5、8）：图2、图5示出，引线框架102还包括至少一个位于所述集成电路封装体的相邻端角之间的连接杆202（相当于接地引脚），所述端角处的连接杆202经配置以通过连接部与所述芯片座106电连接。图8中示出，接地引脚通过引线112与芯片座电连接。而将各个接地引脚通过引线电连接是本领域的公知常识，即将相邻端角之间的接地引脚经配置以通过引线与所述端角处的接地引脚电连接，对于本领域技术人员来说并不需要付出创造性的劳动。因此，当其引用的权利要求不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对复审请求人相关意见的评述
对于复审请求人在意见陈述书中陈述的理由，合议组认为：（1）权利要求的保护范围是以其实际文字记载为基础的，权利要求1中并没有任何关于“接地引脚与信号引脚处于同一高度”的记载，也不能简单地通过说明书中记载的本申请所要解决的技术问题而推定权利要求1的技术方案必然包括“接地引脚与信号引脚处于同一高度”。因此在对权利要求1的创造性评述时，不涉及该技术特征。（2）在对比文件1的图8实施例中，本领域技术人员不能排除接地引脚和信号引脚处于同一高度这一技术方案，从对比文件1的图8中可以明显看出，接地引脚和信号引脚是处于大致相同的高度，正是因为在接地引脚上方设置了导电凸块802才形成了两者的高度差。这与本申请的发明构思也是相同的。（3）对比文件1的图8的实施例中已经公开了接地引脚通过引线112与芯片座电连接，虽然没有公开接地引脚在端角处，但在图2、图5的实施例中公开了连接杆202位于所述集成电路封装体的端角处，形成在连接杆202上的选择性的暴露区域404与屏蔽金属层118接触，屏蔽金属层118接地（相当于端角处的接地引脚）。可见权利要求1保护的“端角处的接地引脚经配置以通过引线与芯片座电连接”的技术方案相对于对比文件1的图8的实施例与对比文件1的图2、图5的实施例的结合不具备创造性。
因此，复审请求人的意见陈述不具有说服力，合议组不予支持。
基于上述理由，合议组依法作出如下复审请求审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年07月13日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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