发明创造名称：发光装置、发光元件安装方法以及发光元件用安装装置
外观设计名称：
决定号：180008
决定日：2019-05-28
委内编号：1F260682
优先权日：2013-02-27
申请（专利）号：201480010402.8
申请日：2014-02-26
复审请求人：日亚化学工业株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：韩冰
合议组组长：罗慧晶
参审员：李静
国际分类号：H01L33/62，H01L33/50，H01L33/60
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：对于发明相对于最接近现有技术的部分区别技术特征是否属于本领域公知常识的认定，应当基于上述部分区别技术特征所解决的技术问题和取得的技术效果并结合现有技术的状况进行判断，不应当仅通过简单的推理就得出属于公知常识的结论。
全文：
本复审请求涉及申请号为201480010402.8，名称为“发光装置、发光元件安装方法以及发光元件用安装装置”的pct发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为日亚化学工业株式会社，申请日为2014年02月26日，优先权日为2013年02月27日，进入中国国家阶段日为2015年08月25日，公开日为2015年10月28日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2018年06月20日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为：2018年03月21日提交的权利要求第1-10项；2015年08月25日进入中国国家阶段时提交的国际申请文件的中文译文的说明书第1-19页、说明书附图第1-12页、说明书摘要及摘要附图。驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种发光装置，其特征在于，
所述发光装置具备：
发光元件，其具备具有上表面的LED芯片与在所述LED芯片的光射出侧设置的荧光体层；以及
基板，其通过粘合材料来粘合所述发光元件，
所述基板包括：
基材；
连接电极，其形成在所述基材上；以及
基板用光反射构件层，其形成在除去所述LED芯片的连接位置之外的所述基材上，
所述粘合材料为各向异性导电材料，
所述粘合材料具有平坦的上表面，
所述粘合材料的上表面在高度方向上位于相比所述LED芯片的上表面靠下侧的位置，
位于相比所述LED芯片的上表面靠上方的位置的所述荧光体层的侧面从所述粘合材料露出。
2. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
在所述LED芯片的侧面设置有光反射性构件层，
所述光反射性构件层以与所述荧光体层连续的方式设于所述LED芯片，
所述粘合材料从所述基板侧连续设置至光反射性构件层的全部或者一部分。
3. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述基板包括基板用光反射构件层。
4. 根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，
所述光反射性构件层比所述荧光体层硬。
5. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述粘合材料使所述发光元件的电极与所述基板的连接电极电连接。
6. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述荧光体层的侧面的一部分从所述粘合材料露出。
7. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述基板具有挠性。
8. 一种发光元件安装方法，在该发光元件安装方法中，在基板上安装发光元件，其特征在于，
所述发光元件安装方法包含如下工序：
将具备具有上表面的LED芯片与在该LED芯片的光射出侧设置的荧光体层的所述发光元件隔着设于所述基板上的各向异性导电材料的粘合材料载置；
在使引导机构与载置后的所述发光元件的荧光体层的侧面抵接，使所述引导机构的下表面位于相比所述LED芯片的上表面靠下侧的位置，且使所述粘合材料与所述引导机构的下表面接触的状态下，使所述粘合材料固化，
所述粘合材料的上表面为平坦且在高度方向上位于相比所述LED芯片的上表面靠下侧的位置，
以位于相比所述LED芯片的上表面靠上方的位置的所述荧光体层的侧面从所述粘合材料露出的方式配置所述LED芯片，
所述基板包括：基材；连接电极，其形成在所述基材上；以及基板用光反射构件层，其形成在除去所述LED芯片的连接位置之外的所述基材上。
9. 根据权利要求8所述的发光元件安装方法，其特征在于，
所述引导机构具备第一抵接引导部与第二抵接引导部，
所述荧光体层的俯视时的外形形成为矩形，
所述第一抵接引导部具有第一引导面，该第一引导面与形成为矩形的所述荧光体层的相邻两边的第一侧面以及第二侧面抵接，并且所述第二抵接引导部具有第二引导面，该第二引导面与形成为矩形的所述荧光体层的相邻两边的第三侧面以及第四侧面抵接。
10. 根据权利要求8或9所述的发光元件安装方法，其特征在于，
在所述LED芯片的侧面设有光反射性构件层，所述光反射性构件层 设置为与所述荧光体层连续，
所述引导机构从所述荧光体层还与光反射性构件层的侧面的至少一部分抵接。”
驳回决定中引用如下对比文件：
对比文件1：JP特开平2-226610A，公开日为1990年09月10日；
对比文件2：JP特开2011-9572A，公开日为2011年01月13日；
对比文件3：US2011/0147778A1，公开日为2011年06月23日。
驳回决定认为：i）权利要求1-7请求保护的发光装置不具备创造性。ii）独立权利要求8与对比文件1的区别技术特征为：（1）所述半导体装置为发光装置，半导体元件为半导体发光芯片，具有光反射构件，其形成在除去所述LED芯片的连接位置之外的所述基材上，所述粘合材料的上表面为平坦；（2）在LED芯片的光出射侧设置荧光体层，于相比所述LED芯片的上表面靠上方的位置的所述荧光体层的侧面从所述粘合材料露出；（3）在使引导机构与载置后的所述发光元件的荧光体层的侧面抵接，使所述引导机构的下表面位于相比所述LED芯片的上表面靠下侧的位置，且使所述粘合材料与所述引导机构的下表面接触的状态下，使所述粘合材料固化在使引导机构与载置后的所述发光元件的荧光体层的侧面抵接的状态下，使所述粘合材料固化。区别技术特征（1）是本领域的惯用技术手段；区别技术特征（2）是本领域技术人员在对比文件2给出的技术启示下容易获得的；区别技术特征（3）是本领域为了成型胶体材料以及防止固化时半导体芯片移动而进行的常规的选择。因此，权利要求8不具备创造性。iii）从属权利要求9-10也不具备创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年09月13日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的全文修改替换页，其中对独立权利要求1和8中的粘合材料的位置进行了进一步限定，修改后的权利要求1和8内容如下：
“1. 一种发光装置，其特征在于，
所述发光装置具备：
发光元件，其具备具有上表面的LED芯片与在所述LED芯片的光射出侧设置的荧光体层；以及
基板，其通过粘合材料来粘合所述发光元件，
所述基板包括：
基材；
连接电极，其形成在所述基材上；以及
基板用光反射构件层，其形成在除去所述LED芯片的连接位置之外的所述基材上，
所述粘合材料为各向异性导电材料，
位于所述发光元件的周围的所述粘合材料具有平坦的上表面，
所述粘合材料的上表面在高度方向上位于相比所述LED芯片的上表面靠下侧的位置，
位于相比所述LED芯片的上表面靠上方的位置的所述荧光体层的侧面从所述粘合材料露出。”
“8. 一种发光元件安装方法，在该发光元件安装方法中，在基板上安装发光元件，其特征在于，
所述发光元件安装方法包含如下工序：
将具备具有上表面的LED芯片与在该LED芯片的光射出侧设置的荧光体层的所述发光元件隔着设于所述基板上的各向异性导电材料的粘合材料载置；
在使引导机构与载置后的所述发光元件的荧光体层的侧面抵接，使所述引导机构的下表面位于相比所述LED芯片的上表面靠下侧的位置，且使所述粘合材料与所述引导机构的下表面接触的状态下，使所述粘合材料固化，
位于所述发光元件的周围的所述粘合材料的上表面为平坦且在高度方向上位于相比所述LED芯片的上表面靠下侧的位置，
以位于相比所述LED芯片的上表面靠上方的位置的所述荧光体层的侧面从所述粘合材料露出的方式配置所述LED芯片，
所述基板包括：基材；连接电极，其形成在所述基材上；以及基板用光反射构件层，其形成在除去所述LED芯片的连接位置之外的所述基材上。”
复审请求人认为：修改后的独立权利要求1包括特征“位于所述发光元件的周围的所述粘合材料具有平坦的上表面”，由此，当将该上表面以与LED的上表面之间的关系进行对位时，粘合材料的上表面的位置控制变得容易。此外，这样的平坦的上表面通过利用权利要求8的“引导机构”的下表面进行加压成形而制作，因此与自然隆起而形成的粘合材料不同，能够准确地确定上表面的位置。在驳回决定给出的对比文件中均未记载或暗示上述技术特征。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年09月18日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中认为，位于发光元件的周围的粘合材料具有平坦的上表面仅是在热压过程中形成的一个普通的结构，本申请的说明书中也并没有记载该技术特征实现的任何效果。复审请求人在意见陈述书中陈述的技术效果“粘合材料的上表面的位置控制变得容易”在说明书中并没有记载。同时，对比文件1与本申请一样采用热压的方式结合发光元件与基板，而在热压时，形成具有平坦上表面的粘合材料仅仅是本领域技术人员基于实际需要进行的常规选择，其技术效果也是可以预料的。因而坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年02月11日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-7相对于对比文件1与对比文件2及本领域的公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
复审请求人于2019年03月11日提交了意见陈述书，同时提交了权利要求书的全文修改替换页，其中删除了复审通知书所指出的不具备创造性的权利要求1-7。复审请求人认为：所作的修改克服了复审通知书所指出的缺陷。
合议组于2019年04月16日向复审请求人发出合议组成员变更通知书，复审请求人逾期未答复，视为无回避请求。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人在答复复审通知书时对权利要求书进行了修改，经审查，所作的修改符合专利法实施细则第61条第1款和专利法第33条的规定。因此，本复审请求审查决定所针对的审查文本为：复审请求人于2019年03月11日提交的权利要求第1-3项；2015年08月25日进入中国国家阶段时提交的国际申请文件的中文译文的说明书第1-19页、说明书附图第1-12页、说明书摘要及摘要附图。
2、关于创造性
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
对于发明相对于最接近现有技术的部分区别技术特征是否属于本领域公知常识的认定，应当基于上述部分区别技术特征所解决的技术问题和取得的技术效果并结合现有技术的状况进行判断，不应当仅通过简单的推理就得出属于公知常识的结论。
本复审请求审查决定在评价创造性时所引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：JP特开平2-226610A，公开日为1990年09月10日；
对比文件2：JP特开2011-9572A，公开日为2011年01月13日；
对比文件3：US2011/0147778A1，公开日为2011年06月23日。
2-1、权利要求1请求保护一种发光元件安装方法。对比文件1公开了一种半导体装置安装方法（参见说明书第46页“实施例1”、附图1-4），所述半导体装置包括：半导体芯片11和基板13，在基板13上通过各向异性导电粘合材料15来粘合所述半导体芯片11；固化所述各向异性导电粘合材料15；所述基板13包括基材和其上的连接电极14；从附图1-4本领域技术人员可以直接地、毫无疑义地确定所述半导体芯片11具有上表面，导电粘合材料15具有上表面，所述半导体芯片11周围的所述导电粘合材料15的上表面在图1的剖视图中为平直线，所述导电粘合材料15的上表面在高度方向上位于相对所述半导体芯片11的上表面靠下侧的位置。
权利要求1请求保护的技术方案相对于对比文件1的区别技术特征为：（1）所述半导体装置为发光元件，半导体芯片为LED芯片，在所述LED芯片的光射出侧设置荧光体层；基板用光反射构件层形成在除去所述LED芯片的连接位置之外的所述基材上；（2）在使引导机构与载置后的所述发光元件的荧光体层的侧面抵接，使所述引导机构的下表面位于相比所述LED芯片的上表面靠下侧的位置，且使所述粘合材料与所述引导机构的下表面接触的状态下，使所述粘合材料固化，位于所述发光元件的周围的所述粘合材料具有平坦的上表面，以位于相比所述LED芯片的上表面靠上方的位置的所述荧光体层的侧面从所述粘合材料露出的方式配置所述LED芯片。基于上述区别技术特征可以确定，权利要求1相对于对比文件1实际所要解决的技术问题是：（1）如何制备发出特定波长的发光装置，如何提高出光效率；（2）防止荧光体层发生形状变化，防止粘合材料朝向荧光体层附着。
对于上述区别技术特征（1），对比文件2公开了一种LED发光装置，其中公开了（参见说明书第[0005]-[0012]段、附图6）：倒装晶片型LED芯片10，在所述LED芯片10的光射出侧设置荧光树脂31(相当于荧光体层)。并且上述特征在对比文件2中所起的作用与其在本申请中所起的作用相同，都是用于构建发出特定波长的LED发光装置, 因此，对比文件2给出了将上述技术特征用于对比文件1以解决其技术问题的启示。此外，为了提高出光效率，LED发光装置中对于不出光侧通常会设置光反射层以将光再次反射，在基材上除去LED芯片的连接位置之外设置基板用光反射构件层以提高出光效率是本领域惯用的技术手段。
对于上述区别技术特征（2），根据本申请说明书的记载（参见本申请说明书第[0080]，[0089]段），本申请在粘合材料固化的过程中，通过将引导机构与发光元件的荧光体层的侧面保持抵接的状态，能够防止安装后的发光元件4的荧光体层5的变形，防止粘合材料3朝向荧光体层5的侧面上附着，并且能够将粘合材料3限定并设置在适当的位置。对比文件1和对比文件2均并未涉及半导体芯片的引导机构，因此不能给出关于上述区别技术特征（2）的技术启示。并且，本领域中，通常利用吸附垫、开口夹对半导体发光元件的上表面进行吸附，将其搬运并搭载到涂敷于基板的粘合剂上，在粘合剂的固化过程中，吸附垫或开口夹通常撤离，上述区别技术特征（2）中通过保持引导机构对粘合材料固化并不是本领域的公知常识，并且上述区别技术特征（2）给本申请的技术方案带来了有益的技术效果，其能够防止安装后的发光元件的荧光体层的变形，防止粘合材料朝向荧光体层的侧面上附着，并且能够将粘合材料限定并设置在适当的位置。因此，权利要求1的技术方案相对于对比文件1与对比文件2及本领域的公知常识的结合具有突出的实质性特点和显著的进步，权利要求1具备专利法第22条第3款规定的创造性。
此外，驳回决定在评述驳回决定所针对的从属权利要求4时使用了对比文件3,对比文件3涉及一种发光装置，其中也未涉及半导体发光芯片的引导机构，因此，也未给出关于上述区别技术特征（2）的技术启示。权利要求1的技术方案相对于对比文件1与对比文件2、对比文件3及本领域的公知常识的结合同样具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2-2、在独立权利要求1具备创造性的情况下，其从属权利要求2-3也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、关于驳回决定和前置审查意见
驳回决定和前置意见认为：对于本领域技术人员来说，在使引导机构与载置后的所述发光元件的荧光体层的侧面抵接，使所述引导机构的下表面位于相比所述LED芯片的上表面靠下侧的位置，且使所述粘合材料与所述引导机构的下表面接触的状态下在使引导机构与在之后的所述发光元件的荧光体层的侧面抵接地状态下固化粘合材料，是本领域为了成型胶体材料以及防止固化时半导体芯片移动而作出的常规选择，其技术效果也是可以预料的。
对此，合议组认为：对于权利要求1与对比文件1的上述区别技术特征（2），本申请的说明书明确记载了其技术效果（参见本申请说明书第[0080]，[0089]段），而本领域中通常利用吸附垫、开口夹对半导体发光元件的上表面进行吸附，将其搬运并搭载到涂敷于基板的粘合剂上，在粘合剂的固化过程中，吸附垫或开口夹通常撤离，上述区别技术特征（2）中通过保持引导机构对粘合材料固化不同于本领域中通常使用的构件，前者一直在固化过程中保持，而后者在固化过程中撤离，二者构思不同，也不能给出相关启示，上述区别技术特征（2）并不属于本领域的公知常识。
综上，相对于目前的证据而言，修改后的权利要求1-3具备创造性，至于本申请是否存在其它不符合专利法和专利法实施细则规定的缺陷，由后续程序继续审查。
基于以上事实和理由，合议组现作出以下审查决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2018年06月20日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局实质审查部门在本复审请求审查决定所针对的文本的基础上对本申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本复审请求审查决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
